hdi电源板的电镀质量要求。
具体实施方式
20.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.一种hdi电源印刷线路板的电镀方法，包括以下步骤，
22.步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔，一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔；
23.步骤二：沉铜，在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜；
24.步骤三：电镀，在dvcp电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀，电镀的阴极电流密度为10asf～15asf；
25.步骤四：脉冲电镀，对步骤三中的线路板进行脉冲电镀；
26.步骤五：树脂塞孔，对步骤四中的线路板进行树脂塞孔；
27.步骤六：沉铜板镀，对步骤五中的线路板进行沉铜板镀，完成电源印刷线路板的电镀。
28.步骤一中，盲孔采用激光钻孔机进行钻孔，对盲孔的钻孔精确，防止影响盲孔的电镀质量。
29.步骤三中，电镀的速度为0.4m/min～0.6m/min，使沉铜更加均匀，保证沉铜的厚度。
30.步骤四中，脉冲电镀的阴极电流密度为2.1asd～2.9asd，能有效控制脉冲电镀的速度与均匀度。
31.步骤二中，沉铜的时间为140min～160min，控制沉铜的厚度。
32.步骤三中，电镀的时间为50min～70min，控制电镀填孔的壁厚度与均匀度。
33.步骤四中，脉冲电镀的时间为110min～130min，控制脉冲电镀填孔的壁厚度与均匀度。
34.具体实施中，步骤四中，脉冲电镀在龙门电镀线上进行。
35.相对于现有技术，本发明通过将激光盲孔、树脂孔、通孔一次性钻出，沉铜电镀时，进行一次性沉铜、电镀、脉冲电镀，节省了多个重复的沉铜电镀生产环节，电镀方式为：开料
→
内层
→
压合
→
钻孔
→
沉铜
→
电镀
→
脉冲电镀
→
树脂塞孔
→
沉铜/板镀
→
外光成像
→
图镀
→
碱性蚀刻
→
aoi检查
→
光板测试
→
阻焊
→
字符
→
沉金
→
外形
→
测试
→
终检，大大提高生产效率，保证产能及交期，同时电镀质量好，通孔和盲孔镀铜质量都能满足厚径比大的5g hdi电源板的电镀质量要求。
36.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔，一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔；步骤二：沉铜，在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：电镀，在dvcp电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀，电镀的阴极电流密度为10asf～15asf；步骤四：脉冲电镀，对步骤三中的线路板进行脉冲电镀；步骤五：树脂塞孔，对步骤四中的线路板进行树脂塞孔；步骤六：沉铜板镀，对步骤五中的线路板进行沉铜板镀，完成电源印刷线路板的电镀。2.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤一中，盲孔采用激光钻孔机进行钻孔。3.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤三中，电镀的速度为0.4m/min～0.6m/min。4.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤四中，脉冲电镀的阴极电流密度为2.1asd～2.9asd。5.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤二中，沉铜的时间为140min～160min。6.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤三中，电镀的时间为50min～70min。7.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤四中，脉冲电镀的时间为110min～130min。8.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤四中，脉冲电镀在龙门电镀线上进行。
技术总结
本发明公开了一种HDI电源印刷线路板的电镀方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔，一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔；步骤二：沉铜，在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：电镀，在DVCP电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀，电镀的阴极电流密度为10ASF～15ASF；步骤四：脉冲电镀，对步骤三中的线路板进行脉冲电镀；步骤五：树脂塞孔，对步骤四中的线路板进行树脂塞孔；步骤六：沉铜板镀。本发明将激光盲孔、树脂孔、通孔一次性钻出，再进行一次性沉铜、电镀、脉冲电镀，节省了多个重复的沉铜电镀生产环节，大大提高生产效率，同时通孔和盲孔镀铜质量都能满足厚径比大的5GHDI电源板的电镀质量要求。5GHDI电源板的电镀质量要求。
技术研发人员：赖建春 钟志杰 李忠伦
受保护的技术使用者：江门市众阳电路科技有限公司
技术研发日：2022.10.15
技术公布日：2022/12/9
具体实施方式
20.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.一种hdi电源印刷线路板的电镀方法，包括以下步骤，
22.步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔，一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔；
23.步骤二：沉铜，在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜；
24.步骤三：电镀，在dvcp电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀，电镀的阴极电流密度为10asf～15asf；
25.步骤四：脉冲电镀，对步骤三中的线路板进行脉冲电镀；
26.步骤五：树脂塞孔，对步骤四中的线路板进行树脂塞孔；
27.步骤六：沉铜板镀，对步骤五中的线路板进行沉铜板镀，完成电源印刷线路板的电镀。
28.步骤一中，盲孔采用激光钻孔机进行钻孔，对盲孔的钻孔精确，防止影响盲孔的电镀质量。
29.步骤三中，电镀的速度为0.4m/min～0.6m/min，使沉铜更加均匀，保证沉铜的厚度。
30.步骤四中，脉冲电镀的阴极电流密度为2.1asd～2.9asd，能有效控制脉冲电镀的速度与均匀度。
31.步骤二中，沉铜的时间为140min～160min，控制沉铜的厚度。
32.步骤三中，电镀的时间为50min～70min，控制电镀填孔的壁厚度与均匀度。
33.步骤四中，脉冲电镀的时间为110min～130min，控制脉冲电镀填孔的壁厚度与均匀度。
34.具体实施中，步骤四中，脉冲电镀在龙门电镀线上进行。
35.相对于现有技术，本发明通过将激光盲孔、树脂孔、通孔一次性钻出，沉铜电镀时，进行一次性沉铜、电镀、脉冲电镀，节省了多个重复的沉铜电镀生产环节，电镀方式为：开料
→
内层
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压合
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钻孔
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沉铜
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电镀
→
脉冲电镀
→
树脂塞孔
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沉铜/板镀
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外光成像
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图镀
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碱性蚀刻
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aoi检查
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光板测试
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阻焊
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字符
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沉金
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外形
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测试
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终检，大大提高生产效率，保证产能及交期，同时电镀质量好，通孔和盲孔镀铜质量都能满足厚径比大的5g hdi电源板的电镀质量要求。
36.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔，一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔；步骤二：沉铜，在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：电镀，在dvcp电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀，电镀的阴极电流密度为10asf～15asf；步骤四：脉冲电镀，对步骤三中的线路板进行脉冲电镀；步骤五：树脂塞孔，对步骤四中的线路板进行树脂塞孔；步骤六：沉铜板镀，对步骤五中的线路板进行沉铜板镀，完成电源印刷线路板的电镀。2.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤一中，盲孔采用激光钻孔机进行钻孔。3.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤三中，电镀的速度为0.4m/min～0.6m/min。4.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤四中，脉冲电镀的阴极电流密度为2.1asd～2.9asd。5.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤二中，沉铜的时间为140min～160min。6.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤三中，电镀的时间为50min～70min。7.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤四中，脉冲电镀的时间为110min～130min。8.根据权利要求1所述的hdi电源印刷线路板的电镀方法，其特征在于：所述步骤四中，脉冲电镀在龙门电镀线上进行。
技术总结
本发明公开了一种HDI电源印刷线路板的电镀方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔，一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔；步骤二：沉铜，在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：电镀，在DVCP电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀，电镀的阴极电流密度为10ASF～15ASF；步骤四：脉冲电镀，对步骤三中的线路板进行脉冲电镀；步骤五：树脂塞孔，对步骤四中的线路板进行树脂塞孔；步骤六：沉铜板镀。本发明将激光盲孔、树脂孔、通孔一次性钻出，再进行一次性沉铜、电镀、脉冲电镀，节省了多个重复的沉铜电镀生产环节，大大提高生产效率，同时通孔和盲孔镀铜质量都能满足厚径比大的5GHDI电源板的电镀质量要求。5GHDI电源板的电镀质量要求。
技术研发人员：赖建春 钟志杰 李忠伦
受保护的技术使用者：江门市众阳电路科技有限公司
技术研发日：2022.10.15
技术公布日：2022/12/9
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