一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种可调节的半导体晶膜的制作方法

2022-12-10 09:23:11 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种可调节的半导体晶膜。


背景技术:

2.半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其中晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,在集成电路封装的工序中需要对晶圆进行减薄,在晶圆表面贴附一层晶圆膜用于保护芯片表面,使得晶圆上的芯片不会被划伤或者积灰;然而现有的晶圆膜本体装订较为简单,其在手动晶圆贴膜机中,常需要工人手动拉取装订好的晶圆膜本体,不能对晶圆膜本体每一次的使用限定长度,人工拉取晶圆膜本体稳定性不高,易过量拉取晶圆膜本体,造成晶圆膜本体的浪费和材料成本的增加,为此提出一种可调节的半导体晶膜,来解决这个问题。


技术实现要素:

3.本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本技术的说明书摘要和实用新型可调节的半导体晶膜中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型可调节的半导体晶膜的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
4.鉴于上述和/或现有晶圆膜本体中存在的问题,提出了本实用新型。
5.因此,本实用新型的目的是提供一种可调节的半导体晶膜,能够调节晶圆膜本体每一次使用限定长度为晶圆覆膜,避免人工拉取晶圆膜本体稳定性不高,易过量拉取晶圆膜本体的问题,有效减少晶圆膜本体的浪费和用料成本。
6.为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:
7.一种可调节的半导体晶膜,其包括:
8.承载机构,包括支撑板、开设在所述支撑板侧面上的固定孔、设置在所述支撑板侧面上的装载盒、安装在所述装载盒侧面上的门体、设置在所述装载盒侧面上的导料框板、安装在所述装载盒内壁上的固定杆和设置在所述固定杆侧面上的转动管;
9.晶圆膜本体,作为辅助切割晶圆或者研磨晶圆等工序的膜体;
10.调节机构,包括从动滚筒、设置在所述从动滚筒侧面上的磁吸块、安装在所述从动滚筒一侧的传感器、设置在所述从动滚筒另一侧的固定块和安装在所述固定块侧面上的制动装置。
11.作为本实用新型所述的一种可调节的半导体晶膜的一种优选方案,其中,所述制动装置包括电动伸缩杆、设置在所述电动伸缩杆端部上的限位板、一端部安装在所述限位板侧面上的弹性部件和设置在所述弹性部件另一端部上的制动板。
12.作为本实用新型所述的一种可调节的半导体晶膜的一种优选方案,其中,所述装
载盒的内壁上安装有第一滚筒,所述导料框板的内壁上设置有第二滚筒。
13.作为本实用新型所述的一种可调节的半导体晶膜的一种优选方案,其中,所述弹性部件为伸缩弹簧。
14.作为本实用新型所述的一种可调节的半导体晶膜的一种优选方案,其中,所述导料框板的侧面上安装有封阻板。
15.作为本实用新型所述的一种可调节的半导体晶膜的一种优选方案,其中,所述制动装置的数量为两组。
16.作为本实用新型所述的一种可调节的半导体晶膜的一种优选方案,其中,该种可调节的半导体晶膜还包括防护机构,所述防护机构包括设置在所述固定杆侧面上的挡环、包裹所述固定杆侧面的卡环、嵌设在所述卡环侧面上的若干滚珠、开设于所述固定杆端部上的螺纹和螺接所述螺纹的螺母管。
17.与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果是:该种可调节的半导体晶膜,当人工拉取晶圆膜本体时,晶圆膜本体绕过从动滚筒的部分带动从动滚筒转动,传感器对从动滚筒的转数进行测量并传输给连接的plc模块,从而通过plc模块控制制动装置动作,对从动滚筒上的晶圆膜本体进行阻隔并制动,从而达成限定长度的晶圆膜本体的拉取,有效减少晶圆膜本体的浪费和用料成本。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
19.图1为本实用新型一种可调节的半导体晶膜的整体结构示意图;
20.图2为本实用新型一种可调节的半导体晶膜的局部结构示意图;
21.图3为本实用新型一种可调节的半导体晶膜的局部结构示意图;
22.图4为本实用新型一种可调节的半导体晶膜的a处放大示意图。
23.图中:110、支撑板;120、固定孔;130、装载盒;140、门体;150、导料框板;160、固定杆;170、转动管;200、晶圆膜本体;310、从动滚筒;320、磁吸块;330、传感器;340、固定块;350、制动装置;351、电动伸缩杆;352、限位板;353、弹性部件;354、制动板;410、挡环;420、卡环;430、滚珠;440、螺纹;450、螺母管;131、第一滚筒;151、第二滚筒;152、封阻板。
具体实施方式
24.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
25.其次,本实用新型结合示意图进行详细描述,在详述本实用新型实施方式时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
26.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新
型的实施方式作进一步地详细描述。
27.本实用新型提供一种可调节的半导体晶膜,能够调节晶圆膜本体每一次使用限定长度为晶圆覆膜,避免人工拉取晶圆膜本体稳定性不高,易过量拉取晶圆膜本体的问题,有效减少晶圆膜本体的浪费和用料成本。
28.图1-图4示出的是本实用新型一种可调节的半导体晶膜一实施方式的结构示意图,请参阅图1-图4,本实施方式的一种可调节的半导体晶膜,其主体部分包括承载机构100、晶圆膜本体200和调节机构300。
29.承载机构100包括支撑板110、开设在支撑板110侧面上的固定孔120、设置在支撑板110侧面上的装载盒130、安装在装载盒130侧面上的门体140、设置在装载盒130侧面上的导料框板150、安装在装载盒130内壁上的固定杆160和设置在固定杆160侧面上的转动管170,晶圆膜本体200作为辅助切割晶圆或者研磨晶圆等工序的膜体,通过螺栓穿过固定孔120便于将支撑板110和装载盒130安装在现有的手动晶圆贴膜机上,门体140便于更换装载盒130内的晶圆膜本体200,晶圆膜本体200安装在转动管170上并穿过连通装载盒130的导料框板150,从而通过导料框板150的敞口处拉取晶圆膜本体200,晶圆膜本体200为蓝膜、uv膜或者dfa膜。
30.调节机构300包括从动滚筒310、设置在从动滚筒310侧面上的磁吸块320、安装在从动滚筒310一侧的传感器330、设置在从动滚筒310另一侧的固定块340和安装在固定块340侧面上的制动装置350,制动装置350包括电动伸缩杆351、设置在电动伸缩杆351端部上的限位板352、一端部安装在限位板352侧面上的弹性部件353和设置在弹性部件353另一端部上的制动板354,晶圆膜本体200绕过从动滚筒310的侧面,从而在手动拉取晶圆膜本体200的时候带动从动滚筒310转动,传感器330为霍尔开关传感器,传感器330通过磁吸块320对从动滚筒310的转动圈数进行测量和传递到连接的plc模块上,从动滚筒310的转动达到设置的圈数后,plc模块控制电动伸缩杆351伸缩,电动伸缩杆351经限位板352和弹性部件353带动制动板354向从动滚筒310靠近并随即紧贴卡紧晶圆膜本体200从而制动手动拉取的动作,弹性部件353避免突然阻断拉力过大导致晶圆膜本体200破裂,制动板354为橡胶弯块,避免制动板354磨破晶圆膜本体200,制动设置成例如制动三秒到五秒,保障晶圆膜本体200的拉取的连贯性,作为优选,在本实施方式中,制动装置350的数量为两组,分别位于从动滚筒310的两侧,加强制动效果的平稳性。
31.装载盒130的内壁上安装有第一滚筒131,导料框板150的内壁上设置有第二滚筒151,第一滚筒131位于装载盒130侧面通过孔的弯折处,第二滚筒151位于导料框板150的敞口入口处,第一滚筒131和第二滚筒151有效引导限制晶圆膜本体200的拉取范围,防止晶圆膜本体200刮擦到装载盒130内腔中的边角而磨损,弹性部件353为伸缩弹簧,导料框板150的侧面上安装有封阻板152,封阻板152的侧面设置有橡胶挡条,结束贴膜后,封阻板152有效阻隔灰尘或异物进入装载盒130内,防止晶圆膜本体200受到环境的负面影响。
32.该种可调节的半导体晶膜还包括防护机构400,防护机构400包括设置在固定杆160侧面上的挡环410、包裹固定杆160侧面的卡环420、嵌设在卡环420侧面上的若干滚珠430、开设于固定杆160端部上的螺纹440和螺接螺纹440的螺母管450,卡环420和螺母管450都可取下,便于更换新的晶圆膜本体200,新的晶圆膜本体200包裹转动管170后,卡入卡环420,卡环420上的滚珠430向螺纹440方向,然后通过螺母管450螺接螺纹440,限制住新的晶
圆膜本体200,挡环410固定在转动管170的侧面,滚珠430沿螺母管450侧面随着晶圆膜本体200转动而被带着转动,挡环410和卡环420一起有效防止晶圆膜本体200左右方向上的晃动,避免手动拉取晶圆膜本体200时因左右晃动而降低贴膜作业的效率。
33.结合图1-图4,本实施方式的一种可调节的半导体晶膜,对晶圆膜本体的具体调节过程如下:打开封阻板152,手动拉动位于导料框板150敞口处的晶圆膜本体200,晶圆膜本体200带动从动滚筒310转动,从动滚筒310带动磁吸块320转动,磁吸块320和传感器330的距离变化方便传感器330对从动滚筒310的转动圈数进行测量,并通过plc模块控制指定圈数后,启动电动伸缩杆351,电动伸缩杆351经限位板352和弹性部件353将制动板354推向绕有晶圆膜本体200的从动滚筒310,从而达成制动板354对晶圆膜本体200的移动限制,并且能通过设定不同的晶圆膜本体200制动数值,便于不同尺寸的晶圆覆膜。
34.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述,然而在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用,在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此,本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献