一种测试不同封装的功率器件的装置的制作方法

1.本实用新型涉及功率器件的测试技术领域，具体为一种测试不同封装的功率器件的装置。


背景技术：

2.功率器件即输出功率比较大的电子元器件，是电子元件和电子器件的总称，也是功率放大器。功率放大是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。它主要由电子元件、半导体分立器件和集成电路等部件组成。功率器件大量被应用于电源，伺服驱动，变频器，电机保护器等功率电子设备上。
3.功率器件是现代电子技术发展的基础，它们是电气化工业里电力变换最核心的器件。目前市面上功率器件封装具有多样性，如要精确的测出不同封装的功率器件的电气参数，需要做与之对应的测试板，因此不能实现在同一个测试板上测试不同封装的功率器件，从而会降低测试效率，因此，发明一种测试不同封装的功率器件的装置。


技术实现要素：

4.鉴于上述和/或现有一种测试不同封装的功率器件的装置中存在的问题，提出了本实用新型。
5.因此，本实用新型的目的是提供一种测试不同封装的功率器件的装置，能够解决上述提出现有的问题。
6.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
7.一种测试不同封装的功率器件的装置，其包括：
8.测试电路板；
9.待测器件适配器，所述待测器件适配器焊接在测试电路板上；
10.待测器件，所述待测器件焊接在待测器件适配器上。
11.作为本实用新型所述的一种测试不同封装的功率器件的装置的一种优选方案，其中：所述待测器件适配器包括：
12.母板，所述母板焊接在测试电路板上；
13.子板组，所述子板组焊接在母板上。
14.作为本实用新型所述的一种测试不同封装的功率器件的装置的一种优选方案，其中：所述子板组包括：
15.第一子板；
16.第一top层，所述第一top层设在第一子板的一侧上，且第一top层上连接dfn8*8器件；
17.第一bottom层，所述第一bottom层设在第一子板的另一侧上，且第一bottom层与母板通过焊接相连，所述第一bottom层上的d、s、g、ks引脚与所述dfn8*8器件上的d、s、g、ks
引脚通过焊接相连；
18.所述第一top层与所述第一bottom层通过电气线相连接。
19.作为本实用新型所述的一种测试不同封装的功率器件的装置的一种优选方案，其中：所述子板组还包括：
20.第二子板；
21.第二top层，所述第二top层设在第二子板的一侧上，且第二top层上连接pqfn8*8器件；
22.第二bottom层，所述第二bottom层设在第二子板的另一侧上，且第二bottom层与母板通过焊接相连，所述第二bottom层上的d、s、g、ks引脚与所述pqfn8*8器件上的d、s、g、ks引脚通过焊接相连；
23.所述第二top层与所述第二bottom层通过电气线相连接。
24.作为本实用新型所述的一种测试不同封装的功率器件的装置的一种优选方案，其中：所述子板组还包括：
25.第三子板；
26.第三top层，所述第三top层设在第三子板的一侧上，且第三top层上连接to-220器件；
27.第三bottom层，所述第三bottom层设在第三子板的另一侧上，且第三bottom层与母板通过焊接相连，所述第三bottom层上的d、s、g、ks引脚与所述to-220器件上的d、s、g、ks引脚通过焊接相连；
28.所述第三top层与所述第三bottom层通过电气线相连接。
29.作为本实用新型所述的一种测试不同封装的功率器件的装置的一种优选方案，其中：所述待测器件包括dfn8*8器件、pqfn8*8器件和to-220器件。
30.与现有技术相比：
31.1.在需要测试不同封装的功率器件时，只需更换子板再进行测试即可，具有实现在同一个测试电路板上可精确测出不同封装的功率器件的电气参数的作用，从而会提高测试效率；
32.2.被测器件和测试电路板通过焊接方式相连接，能最大程度的减少其他寄生参数对测试结果的影响，提高测试的准确性及测试精度。
附图说明
33.图1为本实用新型整体结构示意图；
34.图2为本实用新型母板结构示意图；
35.图3为本实用新型第一top层结构示意图；
36.图4为本实用新型第一bottom层结构示意图；
37.图5为本实用新型dfn8*8器件结构示意图；
38.图6为本实用新型第二top层结构示意图；
39.图7为本实用新型第二bottom层结构示意图；
40.图8为本实用新型pqfn8*8器件结构示意图；
41.图9为本实用新型第三top层结构示意图；
42.图10为本实用新型第三bottom层结构示意图；
43.图11为本实用新型to-220器件结构示意图。
44.图中：测试电路板10、待测器件适配器20、母板21、第一子板221、第一top层222、第一bottom层223、第二子板224、第二top层225、第二bottom层226、第三子板227、第三top层228、第三bottom层229、待测器件30、dfn8*8器件31、pqfn8*8器件32、to-220器件33。
具体实施方式
45.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
46.本实用新型提供一种测试不同封装的功率器件的装置，请参阅图1-图11，包括：测试电路板10、待测器件适配器20、待测器件30；
47.待测器件适配器20焊接在测试电路板10上，待测器件30焊接在待测器件适配器20上。
48.待测器件适配器20包括：母板21、子板组；
49.母板21焊接在测试电路板10上，子板组焊接在母板21上。
50.子板组包括：第一子板221、第一top层222、第一bottom层223；
51.第一top层222设在第一子板221的一侧上，且第一top层222上连接dfn8*8器件31，第一bottom层223设在第一子板221的另一侧上，且第一bottom层223与母板21通过焊接相连，第一bottom层223上的d、s、g、ks引脚与dfn8*8器件31上的d、s、g、ks引脚通过焊接相连，第一top层222与第一bottom层223通过电气线相连接。
52.子板组还包括：第二子板224、第二top层225、第二bottom层226；
53.第二top层225设在第二子板224的一侧上，且第二top层225上连接pqfn8*8器件32，第二bottom层226设在第二子板224的另一侧上，且第二bottom层226与母板21通过焊接相连，第二bottom层226上的d、s、g、ks引脚与pqfn8*8器件32上的d、s、g、ks引脚通过焊接相连，第二top层225与第二bottom层226通过电气线相连接。
54.子板组还包括：第三子板227、第三top层228、第三bottom层229；
55.第三top层228设在第三子板227的一侧上，且第三top层228上连接to-220器件33，第三bottom层229设在第三子板227的另一侧上，且第三bottom层229与母板21通过焊接相连，第三bottom层229上的d、s、g、ks引脚与to-220器件33上的d、s、g、ks引脚通过焊接相连，第三top层228与第三bottom层229通过电气线相连接。
56.待测器件30包括dfn8*8器件31、pqfn8*8器件32和to-220器件33。
57.工作原理：将母板21固定在测试电路板10上以形成一个整体，将第一bottom层223或第二bottom层226或第三bottom层229与母板21进行焊接相连，以实现将第一子板221或第二子板224或第三子板227焊接在母板21上，过后，在第一top层222或第二top层225或第三top层228上连接对应的dfn8*8器件31或pqfn8*8器件32或to-220器件33，与此同时，把dfn8*8器件31或pqfn8*8器件32或to-220器件33上的d、s、g、ks引脚给引出，并通过pcb布局设计与第一bottom层223或第二bottom层226或第三bottom层229上的d、s、g、ks引脚一一对应，且再通过焊接进行连接，因此可以达到在同一个测试电路板10上兼容测试不同封装的功率器件，其中，在需要测试不同封装的功率器件时，只需更换子板再进行测试即可，由此
实现同一个测试电路板10可精确测出不同封装的功率器件的电气参数，且在测试起来也更加方便。
58.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。