一种用于电路板的防氧化装置的制作方法

1.本发明属于封装技术领域，具体涉及用于电路板的防氧化装置。


背景技术：

2.pcb板作为各种元器件的载体也电路信号传输的枢纽，现如今已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好与坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
3.在封装基板以及pcb电路板的制作过程中，存在大量的管控时效的站点，由于现场产能不足以及板件的难易原因的存在，会造成板件超时氧化，出现大量的失效问题，对板件的良率和品质都会造成很大的影响，进而对企业的利润产生一定的影响。
4.在现有技术中，失效的板件一般采用返工除氧化的方法进行二次加工，极大的影响了板件的良率以及工厂的产出效率。所以，一种操作简单且能预防电子电路板表面氧化的装置才符合电子行业的长期发展需要。


技术实现要素：

5.本技术提供一种用于电路板的防氧化装置，对电路板的表面进行封装，以防止所述电路板的表面氧化。
6.为解决上述问题，本技术提供一种用于电路板的防氧化装置，包括：桶件，所述桶件内装有抗氧化涂料；喷枪，所述喷枪与所述桶件连接，以将所述桶件内的所述抗氧化涂料喷射到电路板的表面形成抗氧化水性膜，对所述电路板的表面进行保护。
7.其中，所述抗氧化涂料为聚丙烯酸酯基水性涂料
8.其中，所述防氧化装置还包括运输管道，所述运输管道的一端与所述桶件连接，另一端与所述喷枪连接，以运输所述抗氧化涂料。
9.其中，所述防氧化装置还包括增压泵，所述增压泵的一端连接所述桶件、另一端连接所述运输管道，以将所述桶件内的所述抗氧化涂料压出至所述运输管道。
10.其中，所述防氧化装置还包括开关阀，所述开关阀设置于所述运输管道靠近所述喷枪的一端，以控制所述聚丙烯酸酯基水性涂料的运输。
11.其中，所述防氧化装置还包括树脂胶模具，所述树脂胶模具固定并对所述电路板的侧壁和底部进行封装，以露出所述电路板的待涂布表面。
12.其中，所述树脂胶模具表面形成有与所述电路板大小相同的凹槽，以放置所述电路板并对所述电路板的底部和侧壁进行封装。
13.其中，所述喷枪内还设置有空气压缩件，以将所述喷枪内的所述抗氧化涂料压缩成喷雾状颗粒，方便涂布。
14.其中，所述喷枪远离所述运输管道的一端设置有喷射口，所述喷射口朝向所述电路板设置，以将所述抗氧化涂料喷涂到所述电路板的表面。
15.其中，所述喷射口为网状喷射口，以将颗粒状的所述抗氧化涂料分散喷至所述电
路板的表面。
16.本技术的有益效果是：通过桶件存储抗氧化涂料，然后通过喷枪与桶件连接，以将抗氧化涂料喷涂到电路板的表面形成抗氧化水性膜，从而对中间过程或者生产过程中的电路板进行抗氧化处理，极大的延缓了工序的产能压力，提高了产出的效率，降低了电路板失效的风险，避免了二次加工。同时所用的聚丙烯酸酯基水性膜，实现了环境的可持续发展的同时，也方便了人员的操作。
附图说明
17.图1为本技术防氧化装置一实施例的流程示意图；
18.图2为本技术防氧化装置第二实施例的结构示意图；
19.图3为本技术防氧化装置第三实施例的结构示意图；
20.图4为本技术抗氧化装置第四实施例的结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
22.本技术提供一种防氧化装置，应用于电路板。具体请参阅图1，图1为本技术防氧化装置一实施例的流程示意图。如图1所示，防氧化装置包括：桶件11和喷枪12。
23.其中，桶件11为圆柱形桶，其内装有抗氧化涂料。
24.在本实施例中，抗氧化涂料为聚丙烯酸酯基水性涂料。在其它实施例中，也可以为其它涂料。聚丙烯酸酯基水性涂料可以在电路板表面形成一层聚丙烯酸酯基水性膜，从而对电路板表面进行保护，且聚丙烯酸酯基水性膜去除且易生物降解，可以作为养料被土壤中的微生物吸收，减少了环境的污染。
25.在本实施例中，喷枪12与桶件11连接，以将桶件11内的抗氧化涂料喷射到电路板10的表面形成抗氧化水性膜，以对该电路板10的表面进行保护。
26.其中，电路板10可以为封装基板，也可以未加工完成的待加工电路板，在此不作限定。由于电路板10表面有待加工的线路铜层，而线路铜层在空气中暴露太久极易氧化，因此，需要对电路板10表面进行抗氧化处理，特别是针对加工过程中的电路板，在等待加工过程中，需要对表面进行易去除的防氧化层，以便于在加工过程中易于去除。
27.其中，喷枪12包括空气压缩件121，空气压缩件121位于喷枪12内部，以将喷枪内的抗氧化涂料压缩成喷雾状颗粒，并压出，从而方便涂布于电路板10表面。喷枪12远离桶件11的一端还设置有喷射口122，喷射口122朝向电路板10设置，以将抗氧化涂料喷涂到电路板10的表面。在本实施例中，电路板10设置于喷枪12下方，喷射口122竖直向下设置，以对电路板10的表面喷射抗氧化涂料。
28.其中，喷射口122为网状喷头，以将通过空气压缩件121压缩后的抗氧化涂料均匀分散喷至电路板10的表面，以在电路板10表面形成抗氧化层薄膜。
29.本实施例的有益效果是：通过桶件存储抗氧化涂料，然后通过喷枪与桶件连接，以
将抗氧化涂料喷涂到电路板的表面形成抗氧化水性膜，从而对电路板的表面进行抗氧化保护，极大的延缓了工序的产能压力，提高了产出的效率，降低了电路板失效的风险，避免了二次加工。同时所用的聚丙烯酸酯基水性膜，实现了环境的可持续发展的同时，也方便了人员的操作。
30.本技术还提供第二种防氧化装置，请参阅图2，图2为本技术防氧化装置第二实施例的结构示意图。如图2所示，防氧化装置包括桶件21、喷枪22以及运输管道23。
31.其中，桶件21为圆柱形水桶，内装有抗氧化涂料。运输管道23为圆柱形水管，运输管道23的一端与桶件21连接，以运输桶件21内的抗氧化涂料。喷枪22与运输管道23的另一端连接，以将抗氧化涂料喷出。
32.在本实施例中，喷枪22内设置有空气压缩件221，用于压缩空气以将喷枪21内的抗氧化涂料压缩成喷雾状颗粒，喷枪22远离运输管道23的一侧设置有喷射口222，用于将抗氧化涂料颗粒喷出。其中，喷射口222网状形喷头，以将抗氧化涂料颗粒分散喷出，使其均匀喷涂至电路板表面，从而形成抗氧化性薄膜。
33.在本实施例中，运输管道23上还设置有开关阀231，开关阀231设置于运输管道23靠近喷枪22的一端，以控制抗氧化涂料的运输，具体地，控制抗氧化涂料运输至喷枪22内，从而控制喷枪22的喷涂工作。
34.本实施例的有益效果是：通过运输管道运输抗氧化涂料，并通过运输管道上的开关阀控制抗氧化涂料的运输情况以及喷枪的喷涂工作，通过喷枪将抗氧化涂料喷至电路板表面形成抗氧化膜，大大提高了电路板的生成效率，同时减小了电路板的失效率，并通过空气压缩件和网状喷射口提升了抗氧化涂料形成抗氧化薄膜的成功率。
35.本技术还提供第三种防氧化装置，请参阅图3，图3为本技术防氧化装置第三实施例的结构示意图。如图3所示，防氧化装置包括桶件31、喷枪32、运输管道33以及增压泵34。
36.其中，桶件31内装有抗氧化涂料。
37.增压泵34的一端连接桶件31，另一端连接运输管道33，即增压泵34靠近桶件31设置，以将桶件31内的抗氧化涂料压出至运输管道33。
38.运输管道33为圆柱形水管，运输管道33的一端增压泵34连接，另一端连接喷枪32，以运输增压泵34压出的抗氧化涂料至喷枪32处。喷枪32运输管道33连接，以将抗氧化涂料喷出至空气中。抗氧化涂料在空气中形成抗氧化水性膜。
39.在本实施例中，喷枪32内设置有空气压缩件321，用于压缩空气以将喷枪31内的抗氧化涂料压缩成喷雾状颗粒，喷枪32远离运输管道33的一侧设置有喷射口322，用于将抗氧化涂料颗粒喷出。其中，喷射口322网状形喷头，以将抗氧化涂料颗粒分散喷出，使其均匀喷涂至电路板表面，形成抗氧化水性膜。通过空气压缩件321使抗氧化涂料快速落至电路板表面，以快速形成水性膜覆盖于电路板表面，且使抗氧化涂料以颗粒状喷出，使抗氧化涂料更好地与空气接触，从而快速形成水性膜。
40.在本实施例中，运输管道33上还设置有开关阀331，开关阀331设置于运输管道33靠近喷枪32的一端，以控制抗氧化涂料的运输，具体地，控制抗氧化涂料运输至喷枪32内，从而控制喷枪32的喷涂工作。
41.本实施例的有益效果是：通过增压泵使桶件内的抗氧化涂料液体更好地压出至运输管道运输，从而能实现抗氧化涂料远距离运输。
42.本技术还提供第四种抗氧化装置，具体请参阅图4，图4为本技术抗氧化装置第四实施例的结构示意图。如图4所示，抗氧化装置包括桶件41、喷枪42、运输管道43以及增压泵44以及树脂胶模具45。
43.其中，桶件41内装有抗氧化涂料。
44.增压泵44的一端连接桶件41，另一端连接运输管道43，即增压泵44靠近桶件41设置，以将桶件41内的抗氧化涂料压出至运输管道43。
45.运输管道43的一端增压泵44连接，另一端连接喷枪42，以运输增压泵44压出的抗氧化涂料至喷枪42处。
46.喷枪42包括喷射口421，喷射口421朝向树脂胶模具45设置。
47.在本实施例中，树脂胶模具45设置于喷枪42的正下方，以方便喷枪42喷涂。
48.在本实施例中，树脂胶模具45内设置有电路板40，并露出电路板40的一个表面，以待涂布。具体地，树脂胶模具45表面开设有与电路板40形状、大小相同的凹槽，用于放置电路板40，并对电路板40的底部和侧壁进行封装，以保护电路板40的底部和侧壁，并露出电路板40的表面，即待涂布面，以方便喷枪42对电路板40的表面进行涂布。另外，树脂胶模具45露出电路板40的一个表面也是为了方便取出电路板40，以进行后续加工。
49.其中，树脂胶模具45由树脂浇灌形成的模具，可重复使用。
50.本实施例的有益效果是：通过将树脂胶模具对电路板的侧壁和底部进行封装，大大减小了防氧化膜对电路板表面封装的封装量。且，树脂胶模具可以重复使用，节省了对电路板表面进行防氧化的成本。
51.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。