用于检测电气耦合元件温度的装置和方法与流程

技术特征：
1.一种用于检测电气耦合元件温度的装置，所述装置包括电气接触元件(100)，所述电气接触元件被设计为用于向电气元件输送电流；部件载体(103)，所述部件载体能够被布置在所述接触元件(100)上，并且所述部件载体(103)包括与所述接触元件(100)直接接触的导热区域(106)，其中，在所述部件载体(103)上布置有印刷电路板(104)，所述印刷电路板(104)包括至少一个温度传感器(105)，所述温度传感器检测所述接触元件(100)的温度，并且由此检测所述电气耦合元件的温度。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述印刷电路板(104)被直接布置在所述导热区域(106)上，并且所述温度传感器(105)被布置在所述印刷电路板(104)的远离所述导热区域(106)的那一侧。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，在接触元件(100)和部件载体(103)之间和/或在部件载体(103)和印刷电路板(104)之间能够引入用于增加导热率的导热膏(110)。4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述印刷电路板(104)包括用于增加所述印刷电路板(104)的导热率的导热元件。5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，在所述部件载体(103)上布置有至少另一个印刷电路板(104)，所述至少另一个印刷电路板包括至少另一个温度传感器(105)。6.一种用于检测电气耦合元件温度的方法，所述方法包括提供电气接触元件(100)，所述电气接触元件被设计为用于向电气元件传导电流，在所述接触元件(100)上布置部件载体(103)，其中，所述部件载体(103)包括与所述接触元件(100)直接接触的导热区域(106)，和在部件载体(103)上布置印刷电路板(104)，所述印刷电路板(104)包括至少一个温度传感器(105)，其中，通过所述该温度传感器(105)检测所述接触元件(100)的温度并且由此检测电气耦合元件的温度。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述温度是在所述印刷电路板(104)的远离导热区域(106)的那一侧测量的。8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，在接触元件(100)和部件载体(103)之间和/或在部件载体(103)和印刷电路板(104)之间引入用于增加导热率的导热膏(110)。9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其中，在所述接触元件(100)上布置所述部件载体(103)包括将塑料注塑到所述接触元件(100)上。10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其特征在于，在所述部件载体(103)上布置至少另一个印刷电路板(104)，其包括至少另一个温度传感器(105)。

技术总结
本发明涉及一种用于检测电气耦合元件温度的装置，该装置包括设计为向电气元件输送电流的电气接触元件(100)和部件载体(103)，该部件载体(103)被布置在接触元件(100)上并且该部件载体(103)包括与接触元件(100)直接接触的导热区域(106)，其中在部件载体(103)上布置有印刷电路板(104)，该印刷电路板(104)包括至少一个温度传感器(105)，其用于检测电气耦合元件的温度。元件的温度。元件的温度。


技术研发人员：尤若斯
受保护的技术使用者：利萨
技术研发日：2021.04.28
技术公布日：2022/12/8