用于高功率ASIC热管理的部件封装的制作方法

技术特征：
1.一种用于冷却微芯片的冷却板，包括：下板，包括主流体冷却布置；上板，附接到所述下板，并具有与所述主流体冷却布置流体地分离的次级流体冷却布置，其中，所述次级流体冷却布置包括：形成在所述上板中的流体冷却通道、流体地联接到所述流体通道的流体入口端口、以及流体地联接到所述流体通道的流体出口端口。2.如权利要求1所述的冷却板，其中，所述主流体冷却布置包括多个两相冷却单元。3.如权利要求2所述的冷却板，其中，所述主流体冷却布置还包括：形成在所述下板中的主流体冷却通道，流体地联接到所述主流体通道的主流体入口端口，以及流体地联接到所述主流体通道的主流体出口端口。4.如权利要求3所述的冷却板，其中，所述多个两相单元浸入所述主流体冷却通道内。5.如权利要求4所述的冷却板，其中，所述主流体通道包括冷却翅片。6.如权利要求4所述的冷却板，其中，所述两相冷却单元包括芯吸结构。7.如权利要求2所述的冷却板，其中，所述次级冷却通道包括翅片。8.如权利要求1所述的冷却板，还包括设置在所述上板与所述下板之间的密封环。9.如权利要求1所述的冷却板，还包括泄漏传感器。10.如权利要求5所述的冷却板，其中，所述冷却翅片和所述两相单元交替布置。11.一种用于制造用于微芯片的冷却板的方法，包括：设置第一金属板，并在所述第一金属板中形成主冷却通道，从而制造下板；设置第二金属板，并形成次级冷却通道，从而制造上板；在所述上板中制造第一组出入端口，所述第一组出入端口具有通向所述次级冷却通道的流体通道；在所述上板中制造第二组出入端口，所述第二组出入端口在所述上板的底面处具有开口，以在所述上板附接到所述下板后形成通向所述主冷却通道的流体通道；以及将所述上板附接到所述下板。12.如权利要求11所述的方法，其中，将所述上板附接到所述下板包括：将所述上板焊接、钎焊或粘合到所述下板。13.如权利要求12所述的方法，还包括在所述上板与所述下板之间设置密封环。14.如权利要求13所述的方法，还包括将泄漏检测器附接到所述上板和所述下板中的一个，以检测所述上板与所述下板之间的流体泄漏。15.如权利要求11所述的方法，还包括在所述主冷却通道和所述次级冷却通道中的至少一个中形成冷却翅片。16.如权利要求15所述的方法，还包括形成多个两相单元，以及将所述两相单元附接到所述上板的底面。17.一种使用冷却板冷却微芯片的方法，包括：将所述冷却板附接到所述微芯片；使主冷却流体循环通过所述冷却板中的主冷却通道，以部分地去除由所述微芯片产生的热量；使次级冷却流体循环通过所述冷却板中的次级冷却通道，以进一步去除由所述微芯片
产生的热量。18.如权利要求17所述的方法，还包括通过蒸发两相单元内的流体来去除由所述微芯片产生的部分热量，以及通过冷凝所蒸发的流体来将所去除的部分热量传递到所述次级冷却流体。19.如权利要求17所述的方法，其中，所述主冷却流体用于部分地直接从所述微芯片中去除热量，以及所述次级冷却流体用于间接从所述微芯片中去除热量。

技术总结
本申请涉及一种用于高功率ASIC热管理的部件封装，更具体地，涉及一种具有冗余冷却流体循环的用于冷却微芯片的冷却板，所述冷却板包括：主流体冷却回路，直接从微芯片中去除热量；以及次级冷却回路，充当两相单元的冷凝器间接从微芯片中去除热量。所述冷却板可以制造为下板和上板两部分，其中主冷却回路形成在下板中并且次级冷却回路形成在上板中。独立的两相单元可以浸入主冷却回路中，并起到将热量从微芯片输送到次级冷却回路的作用。微芯片输送到次级冷却回路的作用。微芯片输送到次级冷却回路的作用。


技术研发人员：高天翼
受保护的技术使用者：百度（美国）有限责任公司
技术研发日：2022.02.11
技术公布日：2022/12/8