电子设备及其除湿防凝露控制方法与流程

1.本技术涉及除湿防凝露技术领域，尤其涉及一种电子设备及其除湿防凝露控制方法。


背景技术：

2.目前对电子设备进行除湿通常为单独进行加热或者单独进行通气，导致除湿效果不明显，当通过加热进行除湿时，并未考虑设备内部空气的湿度，若湿度较大，虽然加热能暂时防止凝露产生，但是设备内部的空气中水分含量依然较大，一旦温度降低，还是会产生凝露；而当通过通气进行除湿时，并未考虑设备内部空气的温度，若温度较低，为避免产生凝露需要通入湿度非常低的气体，才能达到除湿效果，这样会提高除湿成本，且温度较低不利于电子设备运行。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本技术提供一种电子设备及其除湿防凝露控制方法，能够根据电子设备内部的环境参数确定合适的目标除湿模式，并在该目标除湿模式下进行除湿，能够避免除湿后所述电子设备内部的温度过低或者过高及避免湿度过高。
4.本技术第一方面提供一种电子设备，所述电子设备包括加热器、换气装置、环境参数检测器以及控制器，所述加热器设置于所述电子设备内，用于加热所述电子设备的内部空间，所述换气装置用于向所述电子设备内通入干燥气体，并将所述电子设备内的至少部分空气排出，所述环境参数检测器用于检测所述电子设备的内部环境参数，所述内部环境参数包括空气温度和空气湿度，所述控制器用于获取所述环境参数检测器检测到的内部环境参数，并至少根据所述内部环境参数判断所述电子设备内是否会产生凝露，以及在确定所述电子设备内会产生凝露时，根据所述内部环境参数确定目标除湿模式，并控制所述电子设备处于所述目标除湿模式以除湿。其中，所述目标除湿模式为除湿模式集合中的一种，所述除湿模式集合至少包括第一除湿模式、第二除湿模式及第三除湿模式，所述第一除湿模式为控制所述加热器加热所述电子设备的内部空间，所述第二除湿模式为控制所述换气装置向所述电子设备内通入干燥气体，所述第三除湿模式为控制所述加热器加热所述电子设备的内部空间并控制所述换气装置向所述电子设备内通入干燥气体。
5.本技术第二方面提供一种除湿防凝露控制方法，应用于前述的电子设备，所述除湿防凝露控制方法包括：检测所述电子设备的内部环境参数，所述内部环境参数包括空气温度和空气湿度；至少根据所述内部环境参数判断所述电子设备内是否会产生凝露；以及在确定所述电子设备内会产生凝露时，根据所述内部环境参数确定目标除湿模式，并控制所述电子设备处于所述目标除湿模式以除湿，其中，所述目标除湿模式为除湿模式集合中的一种，所述除湿模式集合至少包括第一除湿模式、第二除湿模式及第三除湿模式，所述第一除湿模式为控制所述加热器加热所述电子设备的内部空间，所述第二除湿模式为控制向所述电子设备内通入干燥气体，所述第三除湿模式为控制加热所述电子设备的内部空间并
控制向所述电子设备内通入干燥气体。
6.本技术提供的电子设备及其除湿防凝露控制方法，通过根据所述电子设备的内部环境参数确定目标除湿模式，并在所述目标除湿模式下进行除湿，能够根据电子设备的内部环境针对性地对所述电子设备进行除湿，防止除湿后所述电子设备内的温度过高或者过低及避免湿度过高，能够避免所述电子设备短时间内再次面临凝露的风险。
附图说明
7.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1为本技术实施例提供的电子设备的结构框图。
9.图2为图1所示的冷凝除湿装置的结构框图。
10.图3为本技术实施例提供的空气温度、空气湿度及露点值的对应关系的示意图。
11.图4为本技术实施例提供的除湿防凝露控制方法的流程图。
12.主要元件符号说明：100-电子设备；10-加热器；20-换气装置；30-环境参数检测器；31-第一温度检测器；32-湿度检测器；40-控制器；50-风机；60-冷却器；70-冷凝除湿装置；71-进风风扇；72-冷凝器；73-制冷器；74-散热器；75-出风风扇；80-第二温度检测器。
具体实施方式
13.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
14.本技术的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序，另外，术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
15.本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通；可以是通讯连接；可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
16.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的电子设备100的结构框图。如图1所示，所述电子设备100包括加热器10、换气装置20、环境参数检测器30以及控制器40，所述加热器10设置于所述电子设备100内，用于对所述电子设备100的内部空间进行加热，所述换气装置20用于向所述电子设备100内通入干燥气体，并将所述电子设备100内的至少部分空气排出，所述环境参数检测器30用于检测所述电子设备100的内部环境参数，所述内部环境参数包括空气温度和空气湿度，所述控制器40用于获取所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数，并至少根据所述内部环境参数判断所述电子设备100内是否会产生凝露，以及在确
定所述电子设备100内会产生凝露时，根据所述内部环境参数确定目标除湿模式，并控制所述电子设备100处于所述目标除湿模式以除湿。其中，所述目标除湿模式为除湿模式集合中的一种，所述除湿模式集合至少包括第一除湿模式、第二除湿模式及第三除湿模式，所述第一除湿模式为控制所述加热器10加热所述电子设备100的内部空间，所述第二除湿模式为控制所述换气装置20向所述电子设备100内通入干燥气体，所述第三除湿模式为控制所述加热器10加热所述电子设备100的内部空间并控制所述换气装置20向所述电子设备100内通入干燥气体。
17.本技术实施例提供的电子设备100，通过根据所述电子设备100的内部环境参数确定目标除湿模式，并在所述目标除湿模式下进行除湿，能够根据电子设备100的内部环境针对性地对所述电子设备100进行除湿，防止除湿后所述电子设备100内的温度过高或者过低及避免湿度过高，能够避免所述电子设备100短时间内再次面临凝露的风险。
18.在一些实施例中，所述换气装置20可包括进气风扇及排气风扇（图中未示），所述进气风扇与所述排气风扇的排风方向相反，所述电子设备100上设置有进气口及排气口（图中未示），所述进气风扇设置在所述进气口处，所述排气风扇设置在所述排气口处，所述进气口与供气装置连通，所述排气口与外界连通，所述供气装置用于提供干燥气体，所述进气风扇用于将所述供气装置内的干燥气体通入所述电子设备100内，所述排气风扇用于将所述电子设备100内的至少部分空气排出至外界。
19.其中，所述控制器40可为单片机、数字信号处理器、中央处理器等处理芯片。
20.其中，如图1所示，所述环境参数检测器30可包括第一温度检测器31及湿度检测器32，所述第一温度检测器31及湿度检测器32设置于所述电子设备100内，分别用于检测所述电子设备100内部空气的温度及湿度。所述控制器40从所述第一温度检测器31及湿度检测器32获取所述空气温度及所述空气湿度。
21.其中，所述加热器10、换气装置20以及环境参数检测器30可通过有线或者无线方式与所述控制器40连接。
22.在一些实施例中，所述控制器40在确定所述电子设备100内会产生凝露时，根据所述内部环境参数确定目标除湿模式，包括：在确定所述电子设备100内会产生凝露时，所述控制器40在当前空气温度大于第一预设温度范围的上限值且当前空气湿度大于或等于预设湿度范围的上限值时，确定所述第二除湿模式为所述目标除湿模式，在当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值，且当前空气湿度小于所述预设湿度范围的下限值时，确定所述第一除湿模式为所述目标除湿模式，以及在当前空气温度小于第一预设温度范围的下限值，且当前空气湿度大于或等于所述预设湿度范围的上限值时，确定所述第三除湿模式为所述目标除湿模式。
23.其中，在当前空气温度大于所述第一预设温度范围的上限值且当前空气湿度大于或等于预设湿度范围的上限值时，通过控制所述换气装置20向所述电子设备100通入干燥气体，能够避免设备内部湿度较大的情况下若仅利用加热的方式进行除湿会使得内部空气中水分含量依然较大，一旦温度下降仍然会有凝露的风险，并且，仅控制所述换气装置20启动，所述加热器10不启动，能够避免因加热使得所述电子设备100内部的温度过高，损坏所述电子设备100。此外，在满足除湿要求的前提下，由于所述加热器10不启动，能降低所述电子设备100的功耗。
24.其中，在当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值，且当前空气湿度小于所述预设湿度范围的下限值时，通过控制所述加热器10加热所述电子设备100的内部空间，能够避免设备内部温度较低时若仅利用通气的方式进行除湿需要将通入的气体的湿度降至非常低才能满足除湿的情况，降低了对除湿工艺的要求，并且，加热所述电子设备100的内部空间能够避免所述电子设备100内的温度过低，影响所述电子设备100的运行效率。此外，在满足除湿要求的前提下，由于所述换气装置20不启动，能降低所述电子设备100的功耗。
25.其中，在当前空气温度小于第一预设温度范围的下限值，且当前空气湿度大于或等于所述预设湿度范围的上限值时，通过控制所述加热器10及所述换气装置20同时工作，能够快速为所述电子设备100除湿，避免产生凝露，并且，可将所述电子设备100的内部温度及湿度调节至处于较为合适的温度范围及湿度范围，有利于所述电子设备100的运行。
26.其中，所述第一预设温度范围可根据实际需求设定，例如，可设置所述第一预设温度范围为30-35℃。
27.其中，所述湿度可为相对湿度或者绝对湿度。所述预设湿度范围可根据实际需求设定，例如，所述湿度为相对湿度，可设置所述预设湿度范围为30-40%。
28.其中，通过设置所述第一预设温度范围及所述预设湿度范围，能够避免所述电子设备100在多种除湿模式之间的频繁切换，以保护所述加热器10及所述换气装置20并降低功耗。
29.在一些实施例中，在所述第一除湿模式下，所述控制器40控制所述加热器10加热所述电子设备100的内部空间，直到所述控制器40至少根据所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制所述加热器10将所述电子设备100内的空气维持在当前温度。
30.其中，在所述第一除湿模式下，所述控制器40周期性地获取所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数，并根据该内部环境参数判断所述电子设备100内是否会产生凝露，以及在确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制所述加热器10将所述电子设备100内的空气维持在当前温度，从而使得所述电子设备100内不会产生凝露。
31.其中，所述控制器40获取所述内部环境参数的周期可根据实际需求设定。
32.在一些实施例中，在所述第二除湿模式下，所述控制器40控制所述换气装置20向所述电子设备100内通入温度大于所述第一预设温度范围的下限值且湿度小于所述预设湿度范围的下限值的干燥气体，直到所述控制器40至少根据所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制停止通入干燥气体。
33.其中，所述换气装置20可向所述电子设备100通入温度处于所述第一预设温度范围内且湿度小于所述预设湿度范围的下限值的干燥气体，使得除湿后，所述电子设备100内空气的温度不会过高，且湿度不会过大。
34.其中，在所述第二除湿模式下，所述控制器40周期性地获取所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数，并根据该内部环境参数判断所述电子设备100内是否会产生凝露，以及在确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制停止向所述电子设备100通入干燥气体，以防止凝露的产生并降低功耗。
35.在一些实施例中，在所述第三除湿模式下，所述控制器40控制所述加热器10加热
所述电子设备100的内部空间，并控制所述换气装置20向所述电子设备100内通入温度大于所述第一预设温度范围的下限值且湿度小于所述预设湿度范围的下限值的干燥气体，直到所述控制器40至少根据所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制所述加热器10将所述电子设备100内的空气维持在当前温度并控制停止通入干燥气体。
36.其中，所述换气装置20可向所述电子设备100通入温度处于所述第一预设温度范围内且湿度小于所述预设湿度范围的下限值的干燥气体。
37.其中，在所述第三除湿模式下，所述控制器40周期性地获取所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数，并根据该内部环境参数判断所述电子设备100内是否会产生凝露，以及在确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制所述加热器10将所述电子设备100内的空气维持在当前温度，并控制停止向所述电子设备100通入干燥气体，以防止凝露的产生并降低功耗。
38.其中，在所述第三除湿模式下，通过加热所述电子设备100的内部空间以及向所述电子设备通入温度大于所述第一预设温度范围的下限值且湿度小于所述预设湿度范围的下限值的干燥气体，使得除湿后，所述电子设备100的温度不会过低，且湿度不会过大。
39.在一些实施例中，如图1所示，所述电子设备100还包括风机50，用于使得所述电子设备100内的空气沿预设方向在所述电子设备100内循环流动。
40.在一些实施例中，所述风机50可包括至少一个，设置于所述电子设备100内部，使得所述电子设备100内的空气沿预设方向在所述电子设备100内循环流动。
41.其中，通过设置所述风机50，使得所述电子设备100内的空气沿预设方向循环流动，能够防止所述电子设备100内部分区域的空气因不流动导致局部区域温湿度与其它区域相差过大。
42.其中，在所述换气装置20向所述电子设备100通入干燥气体时，设置所述风机50能够提高换气效率，尽快降低所述电子设备100内的空气湿度。
43.在一些实施例中，所述电子设备100还包括冷却器60，设置于所述电子设备100内，用于冷却所述电子设备100的内部空间，所述控制器40在确定所述电子设备100内不会产生凝露，且当前空气温度处于第二预设温度范围之外时，控制所述加热器10加热所述电子设备100的内部空间或者控制所述冷却器60冷却所述电子设备100的内部空间。
44.其中，所述冷却器60用于对所述电子设备100的内部空间制冷，使得所述电子设备100内的空气温度降低。在一些实施例中，所述冷却器60可包括设置于所述电子设备100壳体内壁上的冷却板，所述电子设备100内的空气在所述风机50的作用下在所述电子设备100内循环流动，并与所述冷却板发生热交换而降温，从而实现制冷。其中，所述冷却板内可流通有冷却液。显然，所述冷却器60还可为其它结构，能够对所述电子设备100的内部空间制冷即可。
45.其中，所述控制器40周期性地获取所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数，并根据该内部环境参数判断所述电子设备100内是否会产生凝露，并在确定不会产生凝露时，判断当前空气温度是否处于所述第二预设温度范围之内，以及在确定当前空气温度小于所述第二预设温度范围的下限值时，控制所述加热器10加热所述电子设备100的内部空间，在确定当前空气温度大于所述第二预设温度范围的上限值时，控制所述冷却器60冷
却所述电子设备100的内部空间。
46.其中，所述第二预设温度范围可根据实际需求设定，所述第二预设温度范围可与所述第一预设温度范围相同，或者部分区间相同，或者所述第二预设温度范围包含所述第一预设温度范围。所述第二预设温度范围可为适合所述电子设备100运行的工作温度范围。
47.其中，在所述电子设备100内不会产生凝露，而所述电子设备100内空气的温度位于所述第二预设温度范围之外时，此时所述电子设备100的温度过低或者过高，均不利于所述电子设备100运行，本技术实施例中，在所述电子设备100内不会产生凝露时，通过比较当前空气温度及所述第二预设温度范围判断所述电子设备100内部是否温度过高或者过低，在确定所述电子设备100内部温度过低或者过高时，控制所述加热器10或者所述冷却器60加热或者冷却所述电子设备100的内部空间，从而能够避免所述电子设备100损坏或者运行效率较低。
48.其中，所述控制器40在控制所述冷却器60冷却所述电子设备100的内部空间时，还用于至少根据所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数确定所述电子设备100内是否会产生凝露，并在所述电子设备100内会产生凝露时，控制停止冷却所述电子设备100的内部空间，以及根据所述内部环境参数确定所述目标除湿模式，并控制所述电子设备100处于所述目标除湿模式。
49.其中，在所述电子设备100内不会产生凝露，且空气温度大于所述第二预设温度范围的上限值时，所述控制器40控制所述冷却器60冷却所述电子设备100的内部空间，在冷却的过程中，所述控制器40通过获取所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数，并至少根据该内部环境参数判断是否会产生凝露，并在确定会产生凝露时，控制停止冷却所述电子设备100的内部空间，能够避免因冷却器60持续为所述电子设备100降温而加速凝露的产生，并且在控制停止冷却的同时，根据当前的空气温度及湿度确定目标除湿模式并进行除湿，能及时防止产生凝露。
50.在一些实施例中，如图1所示，所述电子设备100还包括冷凝除湿装置70，所述冷凝除湿装置70用于对所述电子设备100内的空气进行冷凝除湿，包括将所述电子设备100内的空气抽入所述冷凝除湿装置70内，并冷却抽入的空气使得所述空气中的水分冷凝形成凝露而得到第一温度干燥空气，所述第一温度干燥空气吸收所述冷凝除湿装置70内的热量而形成第二温度干燥空气，所述冷凝除湿装置70并用于将所述第二温度干燥空气排至所述电子设备100内，所述第二温度大于所述第一温度。
51.请参阅图2，图2为图1所示的冷凝除湿装置70的结构框图。在一些实施例中，如图2所示，所述冷凝除湿装置70包括进风风扇71、冷凝器72、制冷器73、散热器74及出风风扇75，所述进风风扇71用于将所述电子设备100内的空气抽入所述冷凝除湿装置70内，所述出风风扇75用于将所述冷凝除湿装置70内的空气排至所述电子设备100内，所述进风风扇71及所述出风风扇75配合形成风路，使得所述冷凝除湿装置70内的空气沿所述风路流动，所述冷凝器72、制冷器73及散热器74设置于所述风路上，所述制冷器73包括制冷端及发热端，所述制冷端与所述冷凝器72接触以对所述冷凝器72进行制冷而冷却所述冷凝器72，所述散热器74与所述发热端接触以为所述发热端散热，所述冷凝器72用于冷却所述进风风扇71抽入的空气使得所述空气中的水分冷凝形成凝露而得到第一温度干燥空气，所述第一温度干燥空气沿所述风路经过所述散热器74并吸收所述散热器74产生的热量而形成第二温度干燥
空气，所述第二温度干燥空气由所述出风风扇75排至所述电子设备100内。
52.其中，所述风路为所述进风风扇71抽入的空气在所述冷凝除湿装置70内的流动路径，所述抽入的空气依次流动经过所述冷凝器72、制冷器73及所述散热器74，并从所述出风风扇75排出至所述电子设备100内。
53.其中，所述冷凝除湿装置70还包括壳体及排水结构（图中未示），所述壳体上开设进风口和出风口，所述所述进风风扇71穿设所述进风口，所述出风风扇75穿设所述出风口，所述冷凝器72、制冷器73、散热器74及所述排水结构设于所述壳体内，所述排水结构包括凝露收集部及排水管，所述凝露收集部设于所述冷凝器72的下方，用于收集所述抽入的空气在所述冷凝器72上冷凝产生的凝露，所述排水管与所述凝露收集部连接，并穿设所述壳体，用于将所述凝露收集部收集的凝露排出至所述冷凝除湿装置70外。
54.其中，从所述进风风扇71进入的空气经过所述冷凝器72冷凝除湿后，温度会降低而得到所述第一温度干燥空气，所述第一温度干燥空气经过所述散热器74后，温度会升高而得到所述第二温度干燥空气，使得由所述出风风扇75排出的空气的温度与从所述进风风扇71抽入的空气的温度大致相同，从而，经过所述冷凝除湿装置70除湿处理后排出的空气与从所述电子设备100内吸入的空气的温度大致相同。
55.在一些实施例中，所述除湿模式集合还包括第四除湿模式，所述第四除湿模式为控制所述冷凝除湿装置70对所述电子设备100内的空气进行冷凝除湿。
56.其中，所述控制器40在确定所述电子设备100内会产生凝露时，根据所述内部环境参数确定目标除湿模式，包括：在确定所述电子设备100内会产生凝露，且当前空气温度处于所述第一预设温度范围内，当前空气湿度大于所述预设湿度范围的上限值时，确定所述第四除湿模式为所述目标除湿模式，并控制所述电子设备100处于所述第四除湿模式以冷凝除湿。
57.其中，经过所述冷凝除湿装置70除湿处理后排出的空气与从所述电子设备100内吸入的空气的温度大致相同，从而，在所述电子设备100内空气的温度处于所述第一预设温度范围内时，通过使用所述第四除湿方式进行除湿，不仅能够满足除湿的要求，而且还能使得所述电子设备100内空气的温度仍处于所述第一预设温度范围内，从而，能够避免因所述电子设备100内空气温度大幅波动而影响所述电子设备100内部器件的运行效率。
58.在一些实施例中，在所述电子设备100处于所述第四除湿模式下，所述控制器40控制所述冷凝除湿装置70对所述电子设备100内的空气进行冷凝除湿，直到所述控制器40至少根据所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露，控制停止冷凝除湿。
59.在一些实施例中，在所述电子设备100处于所述第一除湿模式下，所述控制器40在所述环境参数检测器30检测到的空气温度达到所述第一预设温度范围的上限值且持续第一预设时长时，判断所述电子设备100内是否会产生凝露，并在确定所述电子设备100内仍会产生凝露时，控制所述加热器10停止加热并控制所述换气装置20向所述电子设备100内通入温度小于所述第一预设温度范围的上限值且湿度小于当前空气湿度的干燥气体，直到所述控制器40至少根据所述环境参数检测器30检测到的内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制停止通入干燥气体。
60.其中，在所述第一除湿模式下，所述电子设备100内的空气温度达到所述第一预设
温度范围的上限值且持续第一预设时长时，此时若所述电子设备100持续升温，不利于设备运行，本技术实施例中，在所述电子设备100处于第一除湿模式下进行除湿的过程中，当所述加热器10加热至所述电子设备100内空气的温度较高，而所述控制器40根据所述内部环境参数确定所述电子设备100仍会产生凝露时，通过控制停止加热并通入湿度小于当前空气湿度的干燥气体至所述电子设备100内以进行除湿，不仅能够实现除湿防凝露，而且能够防止因所述加热器10持续加热导致所述电子设备100内部温度过高。
61.其中，所述第一预设时长可根据实际需求设定。
62.在一些实施例中，如图1与图2所示，所述电子设备100还包括第二温度检测器80，设置于所述电子设备100的预设组件上，用于检测所述电子设备100的预设组件的温度，所述控制器40用于根据预设的空气温度、空气湿度及露点值的预设对应关系，确定当前空气温度和当前空气湿度对应的当前露点值，并在当前所述预设组件的温度小于所述当前露点值时，确定所述预设组件上会产生凝露。
63.其中，所述预设组件可根据实际需求设定。在一些实施例中，所述预设组件可为所述电子设备100内的电子器件、散热板等。所述散热板可为所述电子设备100内的液冷散热板等，所述液冷散热板上设置有器件，所述液冷散热板内流通有冷却液，以为所述器件散热，由于液冷散热板内流通有冷却液，使得液冷散热板的温度较低，从而液冷散热板上容易产生凝露，而液冷散热板上的凝露可能会影响与液冷散热板邻近或接触的器件。
64.其中，所述第二温度检测器80可通过有线或无线的方式与所述控制器40连接。
65.示例性地，请参阅图3，为本技术实施例提供的空气温度、空气湿度及露点值的对应关系的示意图。如图3所示，当所述第一温度检测器31检测到当前的空气温度为25℃，所述湿度检测器32检测到当前的空气湿度为80%，所述第二温度检测器80检测到的预设组件的温度为15℃，根据所述空气温度、空气湿度及露点值的对应关系可确定当前温湿度下，当前露点值为19℃，而所述预设组件的温度低于所述露点值，所述控制器40确定所述预设组件上会产生凝露，并根据当前空气温度和湿度确定目标除湿模式，以及控制所述电子设备100处于所述目标除湿模式以除湿。
66.请参阅图4，为本技术实施例提供的除湿防凝露控制方法的流程图。所述除湿防凝露控制方法可应用于前述的任一实施例提供的电子设备100。如图4所示，所述除湿防凝露控制方法包括以下步骤：s10：检测所述电子设备100的内部环境参数，所述内部环境参数包括空气温度和空气湿度。
67.s20：至少根据所述内部环境参数判断所述电子设备100内是否会产生凝露。
68.s30：在确定所述电子设备100内会产生凝露时，根据所述内部环境参数确定目标除湿模式，并控制所述电子设备100处于所述目标除湿模式以除湿，其中，所述目标除湿模式为除湿模式集合中的一种，所述除湿模式集合至少包括第一除湿模式、第二除湿模式及第三除湿模式，所述第一除湿模式为控制加热所述电子设备100的内部空间，所述第二除湿模式为控制向所述电子设备100内通入干燥气体，所述第三除湿模式为控制加热所述电子设备100的内部空间并控制向所述电子设备100内通入干燥气体。
69.本技术实施例提供的除湿防凝露控制方法，通过根据所述电子设备100的内部环境参数确定目标除湿模式，并在所述目标除湿模式下进行除湿，能够根据电子设备100的内
部环境针对性地对所述电子设备100进行除湿，防止除湿后所述电子设备100内的温度过高或者过低及避免湿度过高，能够避免所述电子设备100短时间内再次面临凝露的风险。
70.在一些实施例中，所述在确定所述电子设备100内会产生凝露时，根据所述内部环境参数确定目标除湿模式，包括：在当前空气温度大于第一预设温度范围的上限值且当前空气湿度大于或等于预设湿度范围的上限值时，确定所述第二除湿模式为所述目标除湿模式；在当前空气温度小于所述第一预设温度范围的下限值，且当前空气湿度小于所述预设湿度范围的下限值时，确定所述第一除湿模式为所述目标除湿模式；以及在当前空气温度小于第一预设温度范围的下限值，且当前空气湿度大于或等于所述预设湿度范围的上限值时，确定所述第三除湿模式为所述目标除湿模式。
71.在一些实施例中，所述控制所述电子设备100处于所述目标除湿模式以除湿，包括：在所述第一除湿模式下，控制加热所述电子设备100的内部空间，直到至少根据所述内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制将所述电子设备100内的空气维持在当前温度；在所述第二除湿模式下，控制向所述电子设备100内通入温度大于所述第一预设温度范围的下限值且湿度小于所述预设湿度范围的下限值的干燥气体，直到至少根据检测到的内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制停止通入干燥气体；以及在所述第三除湿模式下，控制加热所述电子设备100的内部空间，并控制向所述电子设备100内通入温度大于所述第一预设温度范围的下限值且湿度小于所述预设湿度范围的下限值的干燥气体，直到至少根据所述内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制将所述电子设备100内的空气维持在当前温度并控制停止通入干燥气体。
72.在一些实施例中，所述方法还包括：在确定所述电子设备100内不会产生凝露，且当前空气温度处于第二预设温度范围之外时，控制加热或者冷却所述电子设备100的内部空间，使得所述电子设备100内空气的温度处于所述第二预设温度范围之内。
73.在一些实施例中，在控制冷却所述电子设备100的内部空间时，至少根据所述内部环境参数确定所述电子设备100内是否会产生凝露，并在所述电子设备100内会产生凝露时，控制停止冷却所述电子设备100的内部空间，以及根据所述内部环境参数确定所述目标除湿模式，并控制所述电子设备100处于所述目标除湿模式。
74.在一些实施例中，所述电子设备100还包括前述的冷凝除湿装置70，所述冷凝除湿装置70用于将所述电子设备100内的空气抽入所述冷凝除湿装置70内，并冷却抽入的空气使得所述空气中的水分冷凝形成凝露而得到第一温度干燥空气，所述第一温度干燥空气吸收所述冷凝除湿装置70内的热量而形成第二温度干燥空气，所述冷凝除湿装置70并用于将所述第二温度干燥空气排至所述电子设备100内，所述第二温度大于所述第一温度。
75.在一些实施例中，所述除湿模式集合还包括第四除湿模式，所述第四除湿模式为控制所述冷凝除湿装置70对所述电子设备100内的空气进行冷凝除湿。所述在确定所述电子设备100内会产生凝露时，根据所述内部环境参数确定目标除湿模式，还包括：在当前空气温度处于所述第一预设温度范围内，且当前空气湿度大于所述预设湿度范围的上限值时，确定所述第四除湿模式为所述目标除湿模式。
76.其中，所述控制所述电子设备100处于所述目标除湿模式以除湿，包括：控制所述电子设备100处于所述第四除湿模式以除湿。
77.在一些实施例中，所述控制所述电子设备100处于所述第四除湿模式以除湿，包
括：控制所述冷凝除湿装置70对所述电子设备100内的空气进行冷凝除湿，直到至少根据检测到的内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制停止冷凝除湿。
78.在一些实施例中，在所述电子设备100处于所述第一除湿模式下，所述方法还包括：在所述电子设备100处于所述第一除湿模式下，在空气温度达到所述第一预设温度范围的上限值且持续第一预设时长时，判断所述电子设备100内是否会产生凝露；在确定所述电子设备100内仍会产生凝露时，控制停止加热并控制向所述电子设备100内通入温度大于所述第一预设温度范围的下限值且湿度小于当前空气湿度的干燥气体，直到至少根据所述内部环境参数确定所述电子设备100内不会产生凝露时，控制停止通入干燥气体。
79.在一些实施例中，所述至少根据所述内部环境参数判断所述电子设备100内是否会产生凝露，包括：检测所述电子设备100的预设组件的温度；根据预设的空气温度、空气湿度及露点值的预设对应关系，确定当前空气温度和当前空气湿度对应的当前露点值，并在当前所述预设组件的温度小于所述当前露点值时，确定所述预设组件上会产生凝露。
80.在一些实施例中，所述除湿防凝露控制方法还包括：控制所述电子设备100内的空气沿预设方向在所述电子设备100内循环流动。
81.其中，在前述的方法实施例中，内部环境参数可由前述的环境参数检测器30检测，预设组件的温度可由前述的第二温度检测器80检测，可通过前述的换气装置20通入干燥气体，可通过前述的加热器10加热所述电子设备100的内部空间，可通过前述的冷却器60冷却所述电子设备100的内部空间，可通过控制前述的风机50使得所述电子设备100内的空气沿预设方向在所述电子设备100内循环流动。其中，未具体指明执行主体的步骤可由所述控制器40执行。
82.其中，所述电子设备100可为射频电源设备、服务器机柜设备、半导体设备、光伏设备等，还可为其它类型的需要除湿防凝露的电子设备。
83.其中，所述除湿防凝露控制方法与前述的电子设备100对应，更详细的描述可参见前述的电子设备100的各个实施例的内容，所述除湿防凝露控制方法与前述的电子设备100的内容也可相互参照。
84.需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本技术并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本技术，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本技术所必须的。
85.以上是本技术实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。