一种抗潮湿的电路板元器件布局方法与流程

1.本发明涉及元器件布局技术领域，尤其涉及一种抗潮湿的电路板元器件布局方法。


背景技术：

2.近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。中国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
3.但是目前现有的元器件布局技术仍存在布局方法固定、没有对应性，导致对器件使用寿命的影响率较大的问题，因此，我们提出一种抗潮湿的电路板元器件布局方法用于解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决目前现有的元器件布局技术仍存在布局方法固定、没有对应性，导致对器件使用寿命的影响率较大等问题，而提出的一种抗潮湿的电路板元器件布局方法。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种抗潮湿的电路板元器件布局方法，包括以下步骤：
7.s1：进行选取：由专业人员进行元器件选取；
8.s2：抽样检测：将选取的符合规格的元器件按照类别进行单独放置，并由专业人员对各类元器件进行抽样检测；
9.s3：进行试验：将进行过抽样的各类别元器件进行编号，并由专业人员选取相同编号的两组进行一次试验；
10.s4：进行布局：由专业人员通过获得的潮湿率数据将对潮湿敏感的元器件进行重新编号，并由专业人员选取相同编号的两组进行布局；
11.s5：建立模型：由专业人员建立模型，并对建立的模型进行训练；
12.优选的，所述s1中，由专业人员选取发热的元器件和对潮湿敏感的元器件，其中进行选取时由专业人员对选取的元器件规格进行逐一观测，并通过观测结果判定选取的元器件规格是否符合要求，其中判定结果为选取的元器件规格符合要求则不进行处理，判定结果为选取的元器件规格不符合要求则将不符合要求的元器件进行返厂处理；
13.优选的，所述s2中，将选取的符合规格的元器件按照类别进行单独放置，并由专业人员对各类元器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时元器件抽样个数：本类别元器件选取总个数为1:20，且进行抽样检测时发热的元器件检测内容为发热功率和发热强度，对潮湿敏感的元器件检测内容为水分感应时间和水分吸收率，并将抽样检测结果进行记录；
14.优选的，所述s3中，将进行过抽样的各类别元器件进行编号，其中进行编号时抽样检测结果显示的数据数值越大对应的编号数字越大，由专业人员选取相同编号的两组进行一次试验，且所述两组随机编号为a组和b组，其中每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且a组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，b组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行随机排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电，通电完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，通过检测结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率大于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验失败，检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率小于等于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验成功，且判断为一次试验失败则由专业人员对发热的元器件进行检测，由检测结果对发热的元器件进行重新选取，重新选择后再次进行试验，通过试验结果进行判断，并通过判断结果进行处理，直至判断结果为一次试验成功则停止选择新的发热的元器件，判断为一次试验成功则由专业人员通过试验获得的数据计算对潮湿敏感的元器件的潮湿率；
15.优选的，所述s4中，由专业人员通过获得的潮湿率数据将对潮湿敏感的元器件进行重新编号，其中进行重新编号时潮湿率数据越大的元器件对应的编号数字越小，并由专业人员选取相同编号的两组进行布局，其中进行布局时每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且进行布局时将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电完成布局，布局完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，并将检测结果与现有使用布局方法布局后进行检查产生的检测结果进行对比，计算出电容和半导体器件的使用寿命延长率；
16.优选的，所述s5中，由专业人员建立模型，并对建立的模型进行训练，其中进行训练时通过选择性能数据不同的元器件作为原始器件，通过对选择的器件进行编号试验进行重新编号，由新的编号进行布局，通过布局结果进行判断，其中布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命延长则判断为布局成功，布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命未延长则判断为布局未成功，通过判断结果计算所述布局方法的成功率，并通过成功率数据进行定义，其中成功率数据大于95％则定义为模型成熟，成功率数据不大于95％则定义为模型未成熟，且定义为模型未成熟则继续进行模型训练，直至定义为模型成熟停止训练。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
18.1、通过更改元器件布局方式，并对元器件进行布局试验，提高了元器件潮湿的去除率。
19.2、通过将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件间隔排列，利用发热元件的热量蒸发湿气，降低潮湿对电容、半导体器件的影响率。
20.本发明的目的是通过更改元器件布局方式，并对元器件进行布局试验，提高了元
器件潮湿的去除率，同时通过将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件间隔排列，利用发热元件的热量蒸发湿气，降低潮湿对电容、半导体器件的影响率。
附图说明
21.图1为本发明提出的一种抗潮湿的电路板元器件布局方法的流程图。
具体实施方式
22.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.实施例一
24.参照图1，一种抗潮湿的电路板元器件布局方法，包括以下步骤：
25.s1：进行选取：由专业人员选取发热的元器件和对潮湿敏感的元器件，其中进行选取时由专业人员对选取的元器件规格进行逐一观测，并通过观测结果判定选取的元器件规格是否符合要求，其中判定结果为选取的元器件规格符合要求则不进行处理，判定结果为选取的元器件规格不符合要求则将不符合要求的元器件进行返厂处理；
26.s2：抽样检测：将选取的符合规格的元器件按照类别进行单独放置，并由专业人员对各类元器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时元器件抽样个数：本类别元器件选取总个数为1:20，且进行抽样检测时发热的元器件检测内容为发热功率和发热强度，对潮湿敏感的元器件检测内容为水分感应时间和水分吸收率，并将抽样检测结果进行记录；
27.s3：进行试验：将进行过抽样的各类别元器件进行编号，其中进行编号时抽样检测结果显示的数据数值越大对应的编号数字越大，由专业人员选取相同编号的两组进行一次试验，且所述两组随机编号为a组和b组，其中每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且a组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，b组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行随机排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电，通电完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，通过检测结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率大于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验失败，检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率小于等于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验成功，且判断为一次试验失败则由专业人员对发热的元器件进行检测，由检测结果对发热的元器件进行重新选取，重新选择后再次进行试验，通过试验结果进行判断，并通过判断结果进行处理，直至判断结果为一次试验成功则停止选择新的发热的元器件，判断为一次试验成功则由专业人员通过试验获得的数据计算对潮湿敏感的元器件的潮湿率；
28.s4：进行布局：由专业人员通过获得的潮湿率数据将对潮湿敏感的元器件进行重新编号，其中进行重新编号时潮湿率数据越大的元器件对应的编号数字越小，并由专业人员选取相同编号的两组进行布局，其中进行布局时每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且进行布局时将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电完成布局，布局完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，并将检测结果与现有使用布局方法布局后进行检查产生的检测结果进行对比，计算出电容和半导体器件的使用寿命
延长率；
29.s5：建立模型：由专业人员建立模型，并对建立的模型进行训练，其中进行训练时通过选择性能数据不同的元器件作为原始器件，通过对选择的器件进行编号试验进行重新编号，由新的编号进行布局，通过布局结果进行判断，其中布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命延长则判断为布局成功，布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命未延长则判断为布局未成功，通过判断结果计算所述布局方法的成功率，并通过成功率数据进行定义，其中成功率数据大于95％则定义为模型成熟，成功率数据不大于95％则定义为模型未成熟，且定义为模型未成熟则继续进行模型训练，直至定义为模型成熟停止训练。
30.实施例二
31.参照图1，一种抗潮湿的电路板元器件布局方法，包括以下步骤：
32.s1：进行选取：由专业人员选取发热的元器件和对潮湿敏感的元器件；
33.s2：抽样检测：将选取的符合规格的元器件按照类别进行单独放置，并由专业人员对各类元器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时元器件抽样个数：本类别元器件选取总个数为1:20，且进行抽样检测时发热的元器件检测内容为发热功率和发热强度，对潮湿敏感的元器件检测内容为水分感应时间和水分吸收率，并将抽样检测结果进行记录；
34.s3：进行试验：将进行过抽样的各类别元器件进行编号，其中进行编号时抽样检测结果显示的数据数值越大对应的编号数字越大，由专业人员选取相同编号的两组进行一次试验，且所述两组随机编号为a组和b组，其中每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且a组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，b组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行随机排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电，通电完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，通过检测结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率大于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验失败，检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率小于等于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验成功，且判断为一次试验失败则由专业人员对发热的元器件进行检测，由检测结果对发热的元器件进行重新选取，重新选择后再次进行试验，通过试验结果进行判断，并通过判断结果进行处理，直至判断结果为一次试验成功则停止选择新的发热的元器件，判断为一次试验成功则由专业人员通过试验获得的数据计算对潮湿敏感的元器件的潮湿率；
35.s4：进行布局：由专业人员通过获得的潮湿率数据将对潮湿敏感的元器件进行重新编号，其中进行重新编号时潮湿率数据越大的元器件对应的编号数字越小，并由专业人员选取相同编号的两组进行布局，其中进行布局时每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且进行布局时将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电完成布局，布局完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，并将检测结果与现有使用布局方法布局后进行检查产生的检测结果进行对比，计算出电容和半导体器件的使用寿命延长率；
36.s5：建立模型：由专业人员建立模型，并对建立的模型进行训练，其中进行训练时通过选择性能数据不同的元器件作为原始器件，通过对选择的器件进行编号试验进行重新编号，由新的编号进行布局，通过布局结果进行判断，其中布局结果显示电容和半导体器件
的使用寿命延长则判断为布局成功，布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命未延长则判断为布局未成功，通过判断结果计算所述布局方法的成功率，并通过成功率数据进行定义，其中成功率数据大于95％则定义为模型成熟，成功率数据不大于95％则定义为模型未成熟，且定义为模型未成熟则继续进行模型训练，直至定义为模型成熟停止训练。
37.实施例三
38.参照图1，一种抗潮湿的电路板元器件布局方法，包括以下步骤：
39.s1：进行选取：由专业人员选取发热的元器件和对潮湿敏感的元器件，其中进行选取时由专业人员对选取的元器件规格进行逐一观测，并通过观测结果判定选取的元器件规格是否符合要求，其中判定结果为选取的元器件规格符合要求则不进行处理，判定结果为选取的元器件规格不符合要求则将不符合要求的元器件进行返厂处理；
40.s2：进行试验：将各类别元器件进行编号，其中进行编号时抽样检测结果显示的数据数值越大对应的编号数字越大，由专业人员选取相同编号的两组进行一次试验，且所述两组随机编号为a组和b组，其中每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且a组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，b组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行随机排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电，通电完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，通过检测结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率大于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验失败，检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率小于等于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验成功，且判断为一次试验失败则由专业人员对发热的元器件进行检测，由检测结果对发热的元器件进行重新选取，重新选择后再次进行试验，通过试验结果进行判断，并通过判断结果进行处理，直至判断结果为一次试验成功则停止选择新的发热的元器件，判断为一次试验成功则由专业人员通过试验获得的数据计算对潮湿敏感的元器件的潮湿率；
41.s3：进行布局：由专业人员通过获得的潮湿率数据将对潮湿敏感的元器件进行重新编号，其中进行重新编号时潮湿率数据越大的元器件对应的编号数字越小，并由专业人员选取相同编号的两组进行布局，其中进行布局时每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且进行布局时将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电完成布局，布局完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，并将检测结果与现有使用布局方法布局后进行检查产生的检测结果进行对比，计算出电容和半导体器件的使用寿命延长率；
42.s4：建立模型：由专业人员建立模型，并对建立的模型进行训练，其中进行训练时通过选择性能数据不同的元器件作为原始器件，通过对选择的器件进行编号试验进行重新编号，由新的编号进行布局，通过布局结果进行判断，其中布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命延长则判断为布局成功，布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命未延长则判断为布局未成功，通过判断结果计算所述布局方法的成功率，并通过成功率数据进行定义，其中成功率数据大于95％则定义为模型成熟，成功率数据不大于95％则定义为模型未成熟，且定义为模型未成熟则继续进行模型训练，直至定义为模型成熟停止训练。
43.实施例四
44.参照图1，一种抗潮湿的电路板元器件布局方法，包括以下步骤：
45.s1：进行选取：由专业人员选取发热的元器件和对潮湿敏感的元器件，其中进行选取时由专业人员对选取的元器件规格进行逐一观测，并通过观测结果判定选取的元器件规格是否符合要求，其中判定结果为选取的元器件规格符合要求则不进行处理，判定结果为选取的元器件规格不符合要求则将不符合要求的元器件进行返厂处理；
46.s2：抽样检测：将选取的符合规格的元器件按照类别进行单独放置，并由专业人员对各类元器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时元器件抽样个数：本类别元器件选取总个数为1:20，且进行抽样检测时发热的元器件检测内容为发热功率和发热强度，对潮湿敏感的元器件检测内容为水分感应时间和水分吸收率，并将抽样检测结果进行记录；
47.s3：进行试验：将进行过抽样的各类别元器件进行编号，其中进行编号时抽样检测结果显示的数据数值越大对应的编号数字越大，由专业人员选取相同编号的两组进行一次试验，且所述两组随机编号为a组和b组，其中每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且a组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，b组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行随机排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电，通电完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，通过检测结果进行判断，并通过判断结果进行处理；
48.s4：进行布局：由专业人员通过获得的潮湿率数据将对潮湿敏感的元器件进行重新编号，其中进行重新编号时潮湿率数据越大的元器件对应的编号数字越小，并由专业人员选取相同编号的两组进行布局，其中进行布局时每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且进行布局时将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电完成布局，布局完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，并将检测结果与现有使用布局方法布局后进行检查产生的检测结果进行对比，计算出电容和半导体器件的使用寿命延长率；
49.s5：建立模型：由专业人员建立模型，并对建立的模型进行训练，其中进行训练时通过选择性能数据不同的元器件作为原始器件，通过对选择的器件进行编号试验进行重新编号，由新的编号进行布局，通过布局结果进行判断，其中布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命延长则判断为布局成功，布局结果显示电容和半导体器件的使用寿命未延长则判断为布局未成功，通过判断结果计算所述布局方法的成功率，并通过成功率数据进行定义，其中成功率数据大于95％则定义为模型成熟，成功率数据不大于95％则定义为模型未成熟，且定义为模型未成熟则继续进行模型训练，直至定义为模型成熟停止训练。
50.实施例五
51.参照图1，一种抗潮湿的电路板元器件布局方法，包括以下步骤：
52.s1：进行选取：由专业人员选取发热的元器件和对潮湿敏感的元器件，其中进行选取时由专业人员对选取的元器件规格进行逐一观测，并通过观测结果判定选取的元器件规格是否符合要求，其中判定结果为选取的元器件规格符合要求则不进行处理，判定结果为选取的元器件规格不符合要求则将不符合要求的元器件进行返厂处理；
53.s2：抽样检测：将选取的符合规格的元器件按照类别进行单独放置，并由专业人员对各类元器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时元器件抽样个数：本类别元器件选取总
个数为1:20，且进行抽样检测时发热的元器件检测内容为发热功率和发热强度，对潮湿敏感的元器件检测内容为水分感应时间和水分吸收率，并将抽样检测结果进行记录；
54.s3：进行试验：将进行过抽样的各类别元器件进行编号，其中进行编号时抽样检测结果显示的数据数值越大对应的编号数字越大，由专业人员选取相同编号的两组进行一次试验，且所述两组随机编号为a组和b组，其中每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且a组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，b组将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行随机排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电，通电完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，通过检测结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率大于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验失败，检测结果显示a组电容和半导体器件的潮湿率小于等于b组电容和半导体器件的潮湿率则判断为一次试验成功，且判断为一次试验失败则由专业人员对发热的元器件进行检测，由检测结果对发热的元器件进行重新选取，重新选择后再次进行试验，通过试验结果进行判断，并通过判断结果进行处理，直至判断结果为一次试验成功则停止选择新的发热的元器件，判断为一次试验成功则由专业人员通过试验获得的数据计算对潮湿敏感的元器件的潮湿率；
55.s4：进行布局：由专业人员通过获得的潮湿率数据将对潮湿敏感的元器件进行重新编号，其中进行重新编号时潮湿率数据越大的元器件对应的编号数字越小，并由专业人员选取相同编号的两组进行布局，其中进行布局时每组中含有的发热的元器件和对潮湿敏感的元器件个数相同，且进行布局时将发热的元器件和对潮湿敏感的元器件进行间隔排列，排列完成后由专业人员对两组进行电容和半导体器件的连接，连接完成后进行通电完成布局，布局完成后由专业人员对电容和半导体器件进行检测，并将检测结果与现有使用布局方法布局后进行检查产生的检测结果进行对比，计算出电容和半导体器件的使用寿命延长率。
56.将实施例一、实施例二、实施例三、实施例四和实施例五中一种抗潮湿的电路板元器件布局方法进行试验，得出结果如下：
[0057][0058]
实施例一、实施例二、实施例三、实施例四和实施例五制得的抗潮湿的电路板元器件布局方法对比现有方法器件影响率有了显著降低，且实施例一为最佳实施例。
[0059]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。