提升版图数据平坦化速度的方法与流程

1.本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种提升版图数据平坦化速度的方法。


背景技术：

2.在半导体制造工艺中，光刻版图的文件(gds或oas)一般都包含复杂的层次(hierarchy)结构，在对其做进一步处理之前，需要先对其做平坦化(flatten)操作以在一个统一的图层里对图形做布尔(boolean)、仿真(simulation)或验证(verify)等操作。
3.目前，光刻版图文件中的数据的规模在几个gb到几十个gb量级，并有可能发展到几百个gb到几个tb的量级，因此，在对版图数据进行平坦化处理时需要耗费很长的时间，而平坦化操作是整个opc flow中最基础的操作，其速度是缩短整个opc flow相当关键的一步。


技术实现要素：

4.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种提升版图数据平坦化速度的方法，用于解决以现有方法进行版图数据平坦化时速度慢的问题。
5.为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种提升版图数据平坦化速度的方法，所述方法包括：
6.提供一版图数据文件，其中，所述版图数据文件中存储着所有单元体的版图数据；
7.获取所述版图数据文件中的所有所述单元体；
8.计算重复单元体的占比，其中，所述重复单元体为所述版图数据文件中至少重复2次的所述单元体；
9.判断所述占比是否满足预设条件，若满足所述预设条件，则在进行平坦化处理时，判断所述重复单元体是否已进行平坦化处理，并根据判断结果确定是否需要对所述重复单元体进行平坦化处理。
10.可选地，根据判断结果确定是否需要对所述重复单元体进行平坦化处理时，若判断结果为否，则进行平坦化处理，若判断结果为是，则不再进行平坦化处理。
11.可选地，所述预设条件为所述重复单元体的数目与所述单元体总数目的比值大于等于15％。
12.可选地，所述单元体包括多个图形层次，且所述图形层次包括n阱、p阱、有源层、p型扩散层、n型扩散层、多晶硅层、金属层或接触孔。
13.可选地，所述平坦化处理为将各所述单元体中相同的所述图形层次提取出来并进行合并的操作。
14.可选地，在计算所述重复单元体的所述占比之前，所述方法还包括判断所有所述单元体中是否存在重复单元体的步骤。
15.可选地，所述版图为深亚微米级工艺的版图。
16.如上所述，本发明的提升版图数据平坦化速度的方法，在对版图数据文件进行平坦化处理过程中，对于重复单元体，若已经进行平坦化处理则直接调用先前已获得的处理结果，而不再对其重复进行平坦化处理，通过上述方式可有效提高平坦化处理的速度。
附图说明
17.图1显示为本发明所提供的提升版图数据平坦化速度的方法的流程图。
18.图2显示为根据本发明所提供的方法得到的实验结果示意图。
具体实施方式
19.以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
20.请参阅图1至图2。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
21.本实施例提供一种提升版图数据平坦化速度的方法，所述方法包括：
22.提供一版图数据文件，其中，所述版图数据文件中存储所有单元体的版图数据；
23.获取所述版图数据文件中的所有所述单元体；
24.计算重复单元体的占比，其中，所述重复单元体为所述版图数据文件中至少重复2次的所述单元体；
25.判断所述占比是否满足预设条件，若满足所述预设条件，则在进行平坦化处理时，判断所述重复单元体是否已进行平坦化处理，并根据判断结果确定是否需要对所述重复单元体进行平坦化处理。
26.具体的，根据判断结果确定是否需要对所述重复单元体进行平坦化处理时，若判断结果为否，则进行平坦化处理，若判断结果为是，则不再进行平坦化处理。
27.具体的，所述预设条件为所述重复单元体的数目与所述单元体总数目的比值大于等于15％。
28.本实施例中，对所有所述单元体是否已经进行平坦化处理的判断也是需要花费时间，当所述版图数据文件中所述重复单元体的数量不多时(也即是占比较低时)，通过本实施例提供的方法进行平坦化处理反而会花费更多的时间。而当所述重复单元体的占比大于等于15％时，通过本实施例提供的方法可将版图数据的平坦化速度得到有效提升，且提升的幅度大于15％。
29.如图2所示，随机选取10个常用的版图文件，其中，版图文件1、5、6、7及9中所述重复单元体的数目大于15％，从图中可以看出，所述重复单元体的数目大于15％时，平坦化处理的速度提升幅度大于15％。
30.具体的，所述单元体包括多个图形层次，且所述图形层次包括n阱、p阱、有源层、p型扩散层、n型扩散层、多晶硅层、金属层或接触孔。
31.本实施例中，所述多晶硅层可能包括至少一层，且每层所述多晶硅层对应于一个所述图形层次；所述金属层包括至少一层，且每层所述金属层对应于一个所述图形层次，同样地，所述接触孔也包括至少一层。需要说明的是，此处所列举的所述图形层次仅是为了更清楚的说明本发明实施例方法，并不对本发明实施例方法的限制，具体的图形层次可根据具体工艺进行确定。
32.具体的，所述平坦化处理为将各所述单元体中相同的所述图形层次提取出来并进行合并的操作。
33.本实施例中，通过对所述版图数据文件进行平坦化处理，提取并合并相同的所述图形层次的所有数据，以用于做设计规则检查以及制作光罩。
34.具体的，在计算所述重复单元体的所述占比之前，所述方法还包括判断所有所述单元体中是否存在重复单元体的步骤。
35.具体的，所述版图为深亚微米级工艺的版图。
36.综上所述，本发明的提升版图数据平坦化速度的方法，在对版图数据文件进行平坦化处理过程中，对于重复单元体，若已经进行平坦化处理则直接调用先前已获得的处理结果，而不再对其重复进行平坦化处理，通过上述方式可有效提高平坦化处理的速度。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
37.上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种提升版图数据平坦化速度的方法，其特征在于，所述方法包括：提供一版图数据文件，其中，所述版图数据文件中存储着所有单元体的版图数据；获取所述版图数据文件中的所有所述单元体；计算重复单元体的占比，其中，所述重复单元体为所述版图数据文件中至少重复2次的所述单元体；判断所述占比是否满足预设条件，若满足所述预设条件，则在进行平坦化处理时，判断所述重复单元体是否已进行平坦化处理，并根据判断结果确定是否需要对所述重复单元体进行平坦化处理。2.根据权利要求1所述的提升版图数据平坦化速度的方法，其特征在于，根据判断结果确定是否需要对所述重复单元体进行平坦化处理时，若判断结果为否，则进行平坦化处理，若判断结果为是，则不再进行平坦化处理。3.根据权利要求1所述的提升版图数据平坦化速度的方法，其特征在于，所述预设条件为所述重复单元体的数目与所述单元体总数目的比值大于等于15％。4.根据权利要求1所述的提升版图数据平坦化速度的方法，其特征在于，所述单元体包括多个图形层次，且所述图形层次包括n阱、p阱、有源层、p型扩散层、n型扩散层、多晶硅层、金属层或接触孔。5.根据权利要求4所述的提升版图数据平坦化速度的方法，其特征在于，所述平坦化处理为将各所述单元体中相同的所述图形层次提取出来并进行合并的操作。6.根据权利要求1所述的提升版图数据平坦化速度的方法，其特征在于，在计算所述重复单元体的所述占比之前，所述方法还包括判断所有所述单元体中是否存在重复单元体的步骤。7.根据权利要求1～6任一项所述的提升版图数据平坦化速度的方法，其特征在于，所述版图为深亚微米级工艺的版图。

技术总结
本发明提供一种提升版图数据平坦化速度的方法，所述方法包括：提供一版图数据文件，其中，所述版图数据文件中存储着所有单元体的版图数据；获取所述版图数据文件中的所有所述单元体；计算重复单元体的占比，其中，所述重复单元体为所述版图数据文件中至少重复2次的所述单元体；判断所述占比是否满足预设条件，若满足所述预设条件，则在进行平坦化处理时，判断所述重复单元体是否已进行平坦化处理，并根据判断结果确定是否需要对所述重复单元体进行平坦化处理。通过本发明解决了以现有的方法进行版图数据平坦化时速度慢的问题。行版图数据平坦化时速度慢的问题。行版图数据平坦化时速度慢的问题。


技术研发人员：夏禹
受保护的技术使用者：上海华力集成电路制造有限公司
技术研发日：2022.08.25
技术公布日：2022/12/5