封堵材料用量确定方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及油气开采技术领域，特别涉及一种封堵材料用量确定方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.裂缝型储层存在着大量的发育天然裂缝，通过向裂缝型储层的发育天然裂缝中注入酸液以对该裂缝型储层进行改造，进而提高裂缝型储层的产量。
3.在对裂缝型储层进行改造的过程中，注入的酸液均会进入发育天然裂缝进行改造，而酸液无法进入未发育天然裂缝导致无法实现改造，因此对发育天然裂缝进行改造后，需要采用暂堵材料封堵发育天然裂缝，以兼顾改造未发育天然裂缝。
4.但是，由于封堵发育天然裂缝的封堵材料的用量无法确定，亟需一种确定用于封堵天然裂缝的封堵材料用量的方法。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种封堵材料用量确定方法、装置、设备及存储介质，为封堵目标裂缝的封堵材料用量提供参考，不仅提高了确定的封堵材料用量的准确性，而且提高了封堵目标裂缝的准确性。本技术实施例提供的技术方案如下：
6.一方面，本技术实施例提供了一种封堵材料用量确定方法，所述方法包括：
7.获取地层参数，所述地层参数包括目标地层的水平压力和纵向压力；
8.基于所述地层参数和目标裂缝的裂缝角度，确定开启所述目标裂缝的开启压力；
9.基于所述目标裂缝的裂缝参数、所述开启压力和封堵所述目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵所述目标裂缝的封堵材料用量；
10.其中，所述裂缝参数包括所述目标裂缝的高度、所述目标裂缝的宽度和所述目标地层的渗透率，所述封堵参数包括所述封堵材料的排量和所述封堵材料的粘度。
11.在一种可能实现方式中，所述方法还包括：
12.获取向所述目标裂缝施加的目标压力；
13.基于所述目标压力和所述开启压力，确定开启所述目标裂缝的数目；
14.所述基于所述目标裂缝的裂缝参数、所述开启压力和封堵所述目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵所述目标裂缝的封堵材料用量，包括：
15.基于每条目标裂缝的裂缝参数、所述开启压力和封堵所述目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵所述每条所述目标裂缝的封堵材料用量。
16.在另一种可能实现方式中，在所述开启压力为张性压力的情况下，所述开启压力满足下述要求：
[0017][0018]
其中，p
net
为所述开启压力，σh为所述目标地层的纵向压力，σh为所述目标地层的水平压力，θ为所述目标裂缝与水平方向的角度。
[0019]
在另一种可能实现方式中，所述地层参数还包括所述目标裂缝的摩擦系数，在所述开启压力为剪切压力的情况下，所述开启压力满足下述要求：
[0020][0021]
其中，p
net
为所述开启压力，σh为所述目标地层的纵向压力，σh为所述目标地层的水平压力，vf所述目标裂缝的摩擦系数，θ为所述目标裂缝与水平方向的角度。
[0022]
在另一种可能实现方式中，所述地层参数还包括抗张力强度，在所述开启压力为未发育裂缝的开启压力的情况下，所述开启压力满足下述要求：
[0023]
p
net
≥σ
h-σh s
t
[0024]
其中，p
net
为所述开启压力，σh为所述目标地层的纵向压力，σh为所述目标地层的水平压力，s
t
为所述抗张力强度。
[0025]
在另一种可能实现方式中，采用以下公式表示所述封堵所述目标裂缝的封堵材料用量：
[0026][0027]
其中，ρd为所述封堵材料表观密度；hf为所述目标裂缝的高度；wf为所述目标裂缝的宽度；kd为所述目标地层的渗透率；μ为所述封堵材料的粘度；q为所述封堵材料的排量；δp为所述开启压力。
[0028]
在另一种可能实现方式中，所述封堵材料包括多种，所述方法还包括：
[0029]
基于所述目标裂缝的宽度，确定采用的所述封堵材料的种类。
[0030]
在另一种可能实现方式中，所述基于所述目标裂缝的宽度，确定采用的所述封堵材料的种类，包括：
[0031]
在所述目标裂缝的宽度属于第一参考范围的情况下，确定所述封堵材料包括纤维封堵材料；或者，
[0032]
在所述目标裂缝的宽度属于第二参考范围的情况下，确定所述封堵材料包括纤维封堵材料和2毫米颗粒封堵材料；或者，
[0033]
所述目标裂缝的宽度属于第三参考范围的情况下，确定所述封堵材料包括纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料和4毫米颗粒封堵材料；或者，
[0034]
所述目标裂缝的宽度属于第四参考范围的情况下，确定所述封堵材料包括纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料、4毫米颗粒封堵材料和6毫米颗粒封堵材料；
[0035]
所述第一参考范围小于所述第二参考范围，所述第二参考范围小于所述第三参考范围，所述第三参考范围小于所述第四参考范围。
[0036]
另一方面，本技术实施例提供了一种封堵材料用量确定装置，所述装置包括：
[0037]
参数获取模块，用于获取地层参数，所述地层参数包括目标地层的水平压力、纵向压力和抗张力强度；
[0038]
压力确定模块，用于基于所述地层参数和目标裂缝的裂缝角度，确定开启所述目标裂缝的开启压力；
[0039]
用量确定模块，用于基于所述目标裂缝的裂缝参数、所述开启压力和封堵所述目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵所述目标裂缝的封堵材料用量；
[0040]
其中，所述裂缝参数包括所述目标裂缝的高度、所述目标裂缝的宽度和所述目标地层的渗透率，所述封堵参数包括所述封堵材料的排量和所述封堵材料的粘度。
[0041]
在一种可能实现方式中，所述装置还包括：
[0042]
压力获取模块，用于获取向所述目标裂缝施加的目标压力；
[0043]
数目确定模块，用于基于所述目标压力和所述开启压力，确定开启所述目标裂缝的数目；
[0044]
所述用量确定模块，用于基于每条目标裂缝的裂缝参数、所述开启压力和封堵所述目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵所述每条所述目标裂缝的封堵材料用量。
[0045]
在另一种可能实现方式中，在所述开启压力为张性压力的情况下，所述开启压力满足下述要求：
[0046][0047]
其中，p
net
为所述开启压力，σh为所述目标地层的纵向压力，σh为所述目标地层的水平压力，θ为所述目标裂缝与水平方向的角度。
[0048]
在另一种可能实现方式中，在所述开启压力为剪切压力的情况下，所述开启压力满足下述要求：
[0049][0050]
其中，p
net
为所述开启压力，σh为所述目标地层的纵向压力，σh为所述目标地层的水平压力，vf所述目标裂缝的摩擦系数，θ为所述目标裂缝与水平方向的角度。
[0051]
在另一种可能实现方式中，所述地层参数还包括抗张力强度，在所述开启压力为未发育裂缝的开启压力的情况下，所述开启压力满足下述要求：
[0052]
p
net
≥σ
h-σh s
t
[0053]
其中，p
net
为所述开启压力，σh为所述目标地层的纵向压力，σh为所述目标地层的水平压力，s
t
为所述抗张力强度。
[0054]
在另一种可能实现方式中，采用以下公式表示所述封堵所述目标裂缝的封堵材料用量：
[0055][0056]
其中，ρd为所述封堵材料表观密度；hf为所述目标裂缝的高度；wf为所述目标裂缝的宽度；kd为所述目标地层的渗透率；μ为所述封堵材料的粘度；q为所述封堵材料的排量；δp为所述开启压力。
[0057]
在另一种可能实现方式中，所述封堵材料包括多种，所述装置还包括：
[0058]
种类确定模块，用于基于所述目标裂缝的宽度，确定采用的所述封堵材料的种类。
[0059]
在另一种可能实现方式中，所述种类确定模块，用于：
[0060]
在所述目标裂缝的宽度属于第一参考范围的情况下，确定所述封堵材料包括纤维封堵材料；或者，
[0061]
在所述目标裂缝的宽度属于第二参考范围的情况下，确定所述封堵材料包括纤维封堵材料和2毫米颗粒封堵材料；或者，
[0062]
所述目标裂缝的宽度属于第三参考范围的情况下，确定所述封堵材料包括纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料和4毫米颗粒封堵材料；或者，
[0063]
所述目标裂缝的宽度属于第四参考范围的情况下，确定所述封堵材料包括纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料、4毫米颗粒封堵材料和6毫米颗粒封堵材料；
[0064]
所述第一参考范围小于所述第二参考范围，所述第二参考范围小于所述第三参考范围，所述第三参考范围小于所述第四参考范围。
[0065]
另一方面，提供了一种终端，所述终端包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条程序代码，所述至少一条程序代码由所述处理器加载并执行，以实现如所述封堵材料用量确定方法中所执行的操作。
[0066]
另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有至少一条程序代码，所述至少一条程序代码由处理器加载并执行，以实现如所述封堵材料用量确定方法中所执行的操作。
[0067]
再一方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机程序代码，该计算机程序代码存储在计算机可读存储介质中，终端的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机程序代码，处理器执行该计算机程序代码，使得该终端实现如上述方面所述的封堵材料用量确定方法中所执行的操作。
[0068]
本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0069]
本技术实施例提供的方法、装置、设备及存储介质，开启目标裂缝的开启压力基于目标地层的水平压力和纵向压力确定，再基于开启压力、目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵目标裂缝的封堵材料用量，为封堵目标裂缝的封堵材料用量提供参考，不仅提高了确定的封堵材料用量的准确性，而且提高了封堵目标裂缝的准确性。
附图说明
[0070]
为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0071]
图1是本技术实施例提供的一种封堵材料用量确定方法的流程图；
[0072]
图2是本技术实施例提供的一种封堵材料用量确定方法的流程图；
[0073]
图3是本技术实施例提供的一种目标裂缝的结构示意图；
[0074]
图4是本技术实施例提供的一种目标裂缝的结构示意图；
[0075]
图5是本技术实施例提供的一种封堵材料用量确定方法的流程图；
[0076]
图6是本技术实施例提供的一种封堵材料用量确定装置的结构示意图；
[0077]
图7是本技术实施例提供的另一种封堵材料用量确定装置的结构示意图；
[0078]
图8是本技术实施例提供的一种终端的结构示意图。
具体实施方式
[0079]
为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方
式作进一步地详细描述。
[0080]
本技术实施例提供的方法，应用在油气开采领域，由于在对裂缝进行改造的过程中，酸液会优先进入渗透率高或者已开启的裂缝中，对这些裂缝进行改造，而对于渗透率低或者未开启的裂缝，酸液无法进入裂缝中以完成改造，采用封堵材料对已改造完成的裂缝进行封堵前，采用本技术实施例提供的方法，确定封堵材料用量，进而采用已确定的封堵材料用量的封堵材料对裂缝进行封堵，以使酸液进入渗透率低或者未改造的裂缝进行改造。
[0081]
图1是本技术实施例提供的一种封堵材料用量确定的流程图。参见图1，该方法应用于终端中，该方法包括：
[0082]
101、获取地层参数。
[0083]
其中，地层参数包括目标地层的水平压力和纵向压力。
[0084]
在本技术实施例中，水平压力为目标地层所受到的在水平方向的压力。纵向压力为目标地层所受到的与水平方向垂直的纵向方向的压力。抗张力强度为目标地层的岩石破裂所受到的压力。
[0085]
102、基于地层参数和目标裂缝的裂缝角度，确定开启目标裂缝的开启压力。
[0086]
在本技术实施例中，目标裂缝形成后，目标裂缝与水平方向之间存在夹角，并且开启目标裂缝的开启压力可以由目标地层的水平压力和纵向压力表示，因此基于已获取的地层参数和目标裂缝的裂缝角度，可以确定开启目标裂缝的开启压力。
[0087]
103、基于目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵目标裂缝的封堵材料用量。
[0088]
其中，裂缝参数包括目标裂缝的高度、目标裂缝的宽度和目标地层的渗透率，封堵参数包括封堵材料的排量和封堵材料的粘度。
[0089]
在本技术实施例中，由于需要确定封堵目标裂缝的封堵材料用量，且封堵材料用量需要基于目标裂缝的尺寸、开启压力和封堵材料的封堵参数来确定，因此基于目标裂缝的裂缝参数确定目标裂缝的尺寸，进而基于开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数确定封堵材料用量。
[0090]
本技术实施例提供了一种确定用于封堵目标裂缝的封堵材料用量的方法，开启目标裂缝的开启压力基于目标地层的水平压力和纵向压力确定，再基于开启压力、目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵目标裂缝的封堵材料用量，为封堵目标裂缝的封堵材料用量提供参考，不仅提高了确定的封堵材料用量的准确性，而且提高了封堵目标裂缝的准确性。
[0091]
图2是本技术实施例提供的一种封堵材料用量确定的方法流程图。参见图2，该方法应用于终端，该终端可以为手机、平板电脑、个人计算机等等。该方法包括：
[0092]
201、获取地层参数。
[0093]
其中，地层参数包括目标地层的水平压力、纵向压力和抗张力强度。
[0094]
在本技术实施例中，需要确定用于封堵地层中缝隙的封堵材料用量，而封堵材料用量需要根据目标地层的压力确定，因此先获取目标地层的地层参数，该地层参数中包括目标地层的水平压力、纵向压力和抗张力强度。
[0095]
在一些实施例中，地层参数根据钻井时进行测井时的数据确定，或者，从目标地层中取得岩心，再对岩心进行数据测量，以得到该目标地层的地层参数。
[0096]
202、基于地层参数和目标裂缝的裂缝角度，确定开启目标裂缝的开启压力。
[0097]
在本技术实施例中，若裂缝开启前，对地层的酸液会优先进入渗透率较高的缝隙进行改造，而将裂缝压开后，酸液会进入已压开的裂缝，对已压开的裂缝进行改造，而为了将裂缝封堵，需要先确定开启目标裂缝的开启压力，进而基于开启压力确定用于封堵目标裂缝的封堵材料用量。
[0098]
目标裂缝在地层中并非是水平或垂直的，而且会与获取的地层参数中的水平压力、纵向压力形成角度，因此基于地层参数和目标裂缝的裂缝角度，可以确定开启目标裂缝的开启压力。例如，水压裂缝和天然裂缝形成如图1所示的角度，其中，水压裂缝为人工压裂而形成的裂缝，天然裂缝为目标地层中已形成的裂缝。
[0099]
另外，对于如图3所示的天然裂缝的开启方式，包括剪切破裂和张性破裂两种方式，下面分别对如何获取两种破裂方式的开启压力进行说明：
[0100]
第一种：在开启压力为张性压力的情况下，开启压力满足下述要求：
[0101][0102]
其中，p
net
为开启压力，σh为目标地层的纵向压力，σh为目标地层的水平压力，θ为所述目标裂缝与水平方向的角度。
[0103]
在本技术实施例中，张性压力满足的要求为p≥σn，其中，p为目标裂缝的开启压力，σn为目标裂缝的正应力。以图3为例，根据二维弹性理论可知将σn代入到张性压力满足的要求的公式内，即可得到第一种情况中的张性压力。
[0104]
需要说明的是，在时，p
net
取最大值σ
h-σh。
[0105]
第二种：在开启压力为剪切压力的情况下，开启压力满足下述要求：
[0106][0107]
其中，p
net
为开启压力，σh为目标地层的纵向压力，σh为目标地层的水平压力，vf目标裂缝的摩擦系数，θ为所述目标裂缝与水平方向的角度。
[0108]
在本技术实施例中，剪切压力满足的要求为以图3为例，根据二维弹性理论确定的将σn、σ代入到剪切压力满足的要求的公式内，即可得到第二种情况中的剪切压力。
[0109]
需要说明的是，上述第一种情况和第二种情况均是以目标裂缝为已发育裂缝的情况为例进行说明。而在一些实施例中，若目标裂缝为未发育裂缝，例如如图4所示，则采用以下方式确定目标裂缝的开启压力：
[0110]
地层参数还包括抗张性压力，在开启压力为未发育裂缝的开启压力的情况下，开启压力满足下述要求：
[0111]
p
net
≥σ
h-σh s
t
[0112]
其中，p
net
为开启压力，σh为目标地层的纵向压力，σh为目标地层的水平压力，s
t
为抗张力强度。
[0113]
在本技术实施例中，τ
pθ
＝0，θ为缝边界任意点与原点连线和x正半轴夹角，由于lf＞＞w，因此m≈1，因此σ
θ
＝p
net-σh σh，而且由于，σ
θ
＝-s
t
，因此p
net
≥σ
h-σh s
t
。
[0114]
203、获取向目标裂缝施加的目标压力。
[0115]
204、基于目标压力和开启压力，确定开启目标裂缝的数目。
[0116]
在本技术实施例中，由于需要向目标裂缝施加目标压力以开启目标裂缝，而每条目标裂缝的开启压力固定，因此基于获取的向目标裂缝施加的目标压力以及目标裂缝的开启压力，能够确定已开启的目标裂缝的数目。
[0117]
在一些实施例中，开启目标裂缝的数目为获取的目标压力与开启压力的比值。例如，若向目标裂缝施加的目标压力为100mpa(兆帕)，而每个目标裂缝的开启压力为10mpa，则确定开启10条目标裂缝。
[0118]
205、基于每条目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵每条目标裂缝的封堵材料用量。
[0119]
其中，裂缝参数包括目标裂缝的高度、目标裂缝的宽度和目标地层的渗透率，封堵参数包括封堵材料的排量和封堵材料的粘度。
[0120]
在一些实施例中，采用以下公式表示封堵目标裂缝的封堵材料用量：
[0121][0122]
其中，ρd为封堵材料表观密度；hf为目标裂缝的高度；wf为目标裂缝的宽度；kd为目标地层的渗透率；μ为封堵材料的粘度；q为封堵材料的排量；δp为开启压力。
[0123]
在一些实施例中，封堵材料包括多种，本技术实施例需要根据目标裂缝的宽度来确定用来封堵目标裂缝的封堵材料的种类，因此基于目标裂缝的宽度，确定采用的封堵材料的种类。
[0124]
其中，封堵材料分为多种尺寸的材料，若目标裂缝的宽度不同，则需要不同尺寸的封堵材料来进行封堵，以提高对目标裂缝的封堵效果。
[0125]
在一些实施例中，基于目标裂缝的宽度，确定采用的封堵材料的种类，包括以下任一种情况：
[0126]
(1)在目标裂缝的宽度属于第一参考范围的情况下，确定封堵材料包括纤维封堵材料。
[0127]
在本技术实施例中，第一参考范围为最小的参考范围，也说明目标裂缝的宽度窄，直接采用纤维封堵材料即可将目标裂缝封堵。
[0128]
例如，该第一参考范围为0-2毫米，或者该第一参考范围为其他数值，本技术实施例不作限定。
[0129]
(2)在目标裂缝的宽度属于第二参考范围的情况下，确定封堵材料包括纤维封堵材料和2毫米颗粒封堵材料。
[0130]
在本技术实施例中，第一参考范围小于第二参考范围，说明目标裂缝的宽度比情况(1)中的目标裂缝宽，需要将纤维封堵材料和2毫米颗粒封堵材料混合，采用混合后的封堵材料对目标裂缝进行封堵。
[0131]
例如，该第二参考范围为大于2毫米且不大于4毫米，或者该第二参考范围为其他数值，本技术实施例不作限定。
[0132]
在一些实施例中，纤维封堵材料和2毫米颗粒封堵材料按照预设比例混合。例如该预设比例为0.4、0.5、0.6或者其他数值，本技术实施例不作限定。
[0133]
(3)目标裂缝的宽度属于第三参考范围的情况下，确定封堵材料包括纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料和4毫米颗粒封堵材料。
[0134]
在本技术实施例中，第二参考范围小于第三参考范围，说明目标裂缝的宽度比情况(2)中的目标裂缝宽，需要将纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料和4毫米颗粒封堵材料，采用混合后的封堵材料对目标裂缝进行封堵。
[0135]
例如，该第三参考范围为大于4毫米且不大于6毫米，或者该第三参考范围为其他数值，本技术实施例不作限定。
[0136]
在一些实施例中，纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料和4毫米颗粒封堵材料按照预设比例混合。例如该预设比例为1:2:3、5:7:10、3:3:5或者其他数值，本技术实施例不作限定。
[0137]
(4)目标裂缝的宽度属于第四参考范围的情况下，确定封堵材料包括纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料、4毫米颗粒封堵材料和6毫米颗粒封堵材料。
[0138]
在本技术实施例中，第三参考范围小于第四参考范围，说明目标裂缝的宽度比情况(3)中的目标裂缝宽，需要将纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料、4毫米颗粒封堵材料和6毫米颗粒封堵材料，采用混合后的封堵材料对目标裂缝进行封堵。
[0139]
例如，该第四参考范围为大于6毫米且不大于7毫米，或者该第四参考范围为其他数值，本技术实施例不作限定。
[0140]
在一些实施例中，纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料、4毫米颗粒封堵材料和6毫米颗粒封堵材料按照预设比例混合。例如该预设比例为1:1:1:1、5:7:10:11、3:3:5:5或者其他数值，本技术实施例不作限定。
[0141]
其中，第一参考范围小于第二参考范围，第二参考范围小于第三参考范围，第三参考范围小于第四参考范围。
[0142]
下面，参见图5，首先根据地层参数计算，确定目标裂缝的开启压力，进而确定开启的目标裂缝的数目，另外根据目标裂缝的表征状态，获取目标裂缝的裂缝参数，再基于目标裂缝的宽度确定封堵目标裂缝的类型，再确定用于封堵目标裂缝的封堵材料的构成，基于确定的目标裂缝的数目确定封堵材料的用量。其中，目标裂缝包括天然裂缝和人工改造裂缝。
[0143]
206、基于封堵每条目标裂缝的封堵材料用量，确定封堵材料总用量。
[0144]
在本技术实施例中，通过步骤205可以确定封堵每条目标裂缝的封堵材料用量，则通过获取封堵每条目标裂缝的封堵材料用量的总和，来确定封堵材料总用量。
[0145]
例如，以σh、σh分别为2.3mpa/100m、1.98mpa/100m为例进行说明，测量得到的内聚力为24.1～92.4mpa，平均值69.3mpa。在施加的目标压力为15mpa，逼近角≤60～80
°
的目标裂缝以张性破裂为主时，该目标裂缝的密度为0.52条/米，平均高度3m，宽度3mm，目标裂缝的开启压力4.9～12.7mpa，在排量为2m3/min，且目标裂缝的宽度为3mm的情况下，采用2mm颗粒封堵材料和6mm纤维封堵材料的混合封堵材料进行封堵，且计算得出的封堵材料用量为250kg。
[0146]
需要说明的是，本技术实施例仅是以步骤203-206为例进行说明。在另一实施例中，步骤203-206为可选步骤，还可以不执行步骤203-206，直接执行步骤207：
[0147]
207、基于目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵目标裂缝的封堵材料用量。
[0148]
在本技术实施例中，在获取目标裂缝的开启压力后，直接根据目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵目标裂缝的封堵材料用量。
[0149]
本技术实施例提供了一种确定用于封堵目标裂缝的封堵材料用量的方法，开启目标裂缝的开启压力基于目标地层的水平压力和纵向压力确定，再基于开启压力、目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵目标裂缝的封堵材料用量，为封堵目标裂缝的封堵材料用量提供参考，不仅提高了确定的封堵材料用量的准确性，而且提高了封堵目标裂缝的准确性。
[0150]
图6是本技术实施例提供的一种封堵材料用量确定装置的结构示意图。参见图6，该装置包括：
[0151]
参数获取模块601，用于获取地层参数，地层参数包括目标地层的水平压力、纵向压力和抗张力强度；
[0152]
压力确定模块602，用于基于地层参数和目标裂缝的裂缝角度，确定开启目标裂缝的开启压力；
[0153]
用量确定模块603，用于基于目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵目标裂缝的封堵材料用量；
[0154]
其中，裂缝参数包括目标裂缝的高度、目标裂缝的宽度和目标地层的渗透率，封堵参数包括封堵材料的排量和封堵材料的粘度。
[0155]
在一种可能实现方式中，参见图7，装置还包括：
[0156]
压力获取模块604，用于获取向目标裂缝施加的目标压力；
[0157]
数目确定模块605，用于基于目标压力和开启压力，确定开启目标裂缝的数目：
[0158]
用量确定模块603，用于基于每条目标裂缝的裂缝参数、开启压力和封堵目标裂缝的封堵材料的封堵参数，确定封堵每条目标裂缝的封堵材料用量。
[0159]
在另一种可能实现方式中，在开启压力为张性压力的情况下，开启压力满足下述要求：
[0160][0161]
其中，p
net
为开启压力，σh为目标地层的纵向压力，σh为目标地层的水平压力，θ为所述目标裂缝与水平方向的角度。
[0162]
在另一种可能实现方式中，在开启压力为剪切压力的情况下，开启压力满足下述
要求：
[0163][0164]
其中，p
net
为开启压力，σh为目标地层的纵向压力，σh为目标地层的水平压力，vf目标裂缝的摩擦系数，θ为所述目标裂缝与水平方向的角度。
[0165]
在另一种可能实现方式中，地层参数还包括抗张力强度，在开启压力为未发育裂缝的开启压力的情况下，开启压力满足下述要求：
[0166]
p
net
≥σ
h-σh s
t
[0167]
其中，p
net
为开启压力，σh为目标地层的纵向压力，σh为目标地层的水平压力，s
t
为抗张力强度。
[0168]
在另一种可能实现方式中，采用以下公式表示封堵目标裂缝的封堵材料用量：
[0169][0170]
其中，ρd为封堵材料表观密度；hf为目标裂缝的高度；wf为目标裂缝的宽度；kd为目标地层的渗透率；μ为封堵材料的粘度；q为封堵材料的排量；δp为开启压力。
[0171]
在另一种可能实现方式中，封堵材料包括多种，参见图7，装置还包括：
[0172]
种类确定模块606，用于基于目标裂缝的宽度，确定采用的封堵材料的种类。
[0173]
在另一种可能实现方式中，种类确定模块606，用于：
[0174]
在目标裂缝的宽度属于第一参考范围的情况下，确定封堵材料包括纤维封堵材料；或者，
[0175]
在目标裂缝的宽度属于第二参考范围的情况下，确定封堵材料包括纤维封堵材料和2毫米颗粒封堵材料；或者，
[0176]
目标裂缝的宽度属于第三参考范围的情况下，确定封堵材料包括纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料和4毫米颗粒封堵材料；或者，
[0177]
目标裂缝的宽度属于第四参考范围的情况下，确定封堵材料包括纤维封堵材料、1毫米颗粒封堵材料、4毫米颗粒封堵材料和6毫米颗粒封堵材料。
[0178]
需要说明的是：上述实施例提供的封堵材料用量确定装置在确定封堵材料用量时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将终端的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的封堵材料用量确定装置与封堵材料用量确定方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
[0179]
图8是本技术实施例提供的一种终端的结构示意图。该终端800可以是便携式移动终端，比如：智能手机、平板电脑、mp3播放器(moving picture experts group audio layer iii，动态影像专家压缩标准音频层面3)、mp4(moving picture experts group audio layer iv，动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、笔记本电脑或台式电脑。终端800还可能被称为用户设备、便携式终端、膝上型终端、台式终端等其他名称。
[0180]
通常，终端800包括有：处理器801和存储器802。
[0181]
处理器801可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器801可以采用dsp(digital signal processing，数字信号处理)、fpga(field－
programmable gate array，现场可编程门阵列)、pla(programmable logic array，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器801也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称cpu(central processing unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器801可以集成有gpu(graphics processing unit，图像处理器)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器801还可以包括ai(artificial intelligence，人工智能)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
[0182]
存储器802可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器802还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中，存储器802中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个程序代码，该至少一个程序代码用于被处理器801所执行以实现本技术中方法实施例提供的钻井轨道匹配度方法。
[0183]
在一些实施例中，终端800还可选包括有：外围设备接口803和至少一个外围设备。处理器801、存储器802和外围设备接口803之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口803相连。具体地，外围设备包括：射频电路804、显示屏805、摄像头组件806、音频电路807、定位组件808和电源809中的至少一种。
[0184]
外围设备接口803可被用于将i/o(input/output，输入/输出)相关的至少一个外围设备连接到处理器801和存储器802。在一些实施例中，处理器801、存储器802和外围设备接口803被集成在同一芯片或电路板上；在一些其他实施例中，处理器801、存储器802和外围设备接口803中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现，本实施例对此不加以限定。
[0185]
射频电路804用于接收和发射rf(radio frequency，射频)信号，也称电磁信号。射频电路804通过电磁信号与通信网络以及其他通信设备进行通信。射频电路804将电信号转换为电磁信号进行发送，或者，将接收到的电磁信号转换为电信号。可选地，射频电路804包括：天线系统、rf收发器、一个或多个放大器、调谐器、振荡器、数字信号处理器、编解码芯片组、用户身份模块卡等等。射频电路804可以通过至少一种无线通信协议来与其它终端进行通信。该无线通信协议包括但不限于：万维网、城域网、内联网、各代移动通信网络(2g、3g、4g及5g)、无线局域网和/或wifi(wireless fidelity，无线保真)网络。在一些实施例中，射频电路804还可以包括nfc(near field communication，近距离无线通信)有关的电路，本技术对此不加以限定。
[0186]
显示屏805用于显示ui(user interface，用户界面)。该ui可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏805是触摸显示屏时，显示屏805还具有采集在显示屏805的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器801进行处理。此时，显示屏805还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在一些实施例中，显示屏805可以为一个，设置在终端800的前面板；在另一些实施例中，显示屏805可以为至少两个，分别设置在终端800的不同表面或呈折叠设计；在另一些实施例中，显示屏805可以是柔性显示屏，设置在终端800的弯曲表面上或折叠面上。甚至，显示屏805还可以设置成非矩形的不规则图形，也即异形屏。显示屏805可以采用lcd
(liquid crystal display，液晶显示屏)、oled(organic light-emitting diode,有机发光二极管)等材质制备。
[0187]
摄像头组件806用于采集图像或视频。可选地，摄像头组件806包括前置摄像头和后置摄像头。通常，前置摄像头设置在终端的前面板，后置摄像头设置在终端的背面。在一些实施例中，后置摄像头为至少两个，分别为主摄像头、景深摄像头、广角摄像头、长焦摄像头中的任意一种，以实现主摄像头和景深摄像头融合实现背景虚化功能、主摄像头和广角摄像头融合实现全景拍摄以及vr(virtual reality，虚拟现实)拍摄功能或者其它融合拍摄功能。在一些实施例中，摄像头组件806还可以包括闪光灯。闪光灯可以是单色温闪光灯，也可以是双色温闪光灯。双色温闪光灯是指暖光闪光灯和冷光闪光灯的组合，可以用于不同色温下的光线补偿。
[0188]
音频电路807可以包括麦克风和扬声器。麦克风用于采集用户及环境的声波，并将声波转换为电信号输入至处理器801进行处理，或者输入至射频电路804以实现语音通信。出于立体声采集或降噪的目的，麦克风可以为多个，分别设置在终端800的不同部位。麦克风还可以是阵列麦克风或全向采集型麦克风。扬声器则用于将来自处理器801或射频电路804的电信号转换为声波。扬声器可以是传统的薄膜扬声器，也可以是压电陶瓷扬声器。当扬声器是压电陶瓷扬声器时，不仅可以将电信号转换为人类可听见的声波，也可以将电信号转换为人类听不见的声波以进行测距等用途。在一些实施例中，音频电路807还可以包括耳机插孔。
[0189]
定位组件808用于定位终端800的当前地理位置，以实现导航或lbs(location based service，基于位置的服务)。定位组件808可以是基于美国的gps(global positioning system，全球定位系统)、中国的北斗系统或俄罗斯的伽利略系统的定位组件。
[0190]
电源809用于为终端800中的各个组件进行供电。电源809可以是交流电、直流电、一次性电池或可充电电池。当电源809包括可充电电池时，该可充电电池可以是有线充电电池或无线充电电池。有线充电电池是通过有线线路充电的电池，无线充电电池是通过无线线圈充电的电池。该可充电电池还可以用于支持快充技术。
[0191]
在一些实施例中，终端800还包括有一个或多个传感器810。该一个或多个传感器810包括但不限于：加速度传感器811、陀螺仪传感器812、压力传感器813、指纹传感器814、光学传感器815以及接近传感器816。
[0192]
加速度传感器811可以检测以终端800建立的坐标系的三个坐标轴上的加速度大小。比如，加速度传感器811可以用于检测重力加速度在三个坐标轴上的分量。处理器801可以根据加速度传感器811采集的重力加速度信号，控制显示屏805以横向视图或纵向视图进行用户界面的显示。加速度传感器811还可以用于游戏或者用户的运动数据的采集。
[0193]
陀螺仪传感器812可以检测终端800的机体方向及转动角度，陀螺仪传感器812可以与加速度传感器811协同采集用户对终端800的3d动作。处理器801根据陀螺仪传感器812采集的数据，可以实现如下功能：动作感应(比如根据用户的倾斜操作来改变ui)、拍摄时的图像稳定、游戏控制以及惯性导航。
[0194]
压力传感器813可以设置在终端800的侧边框和/或显示屏805的下层。当压力传感器813设置在终端800的侧边框时，可以检测用户对终端800的握持信号，由处理器801根据
压力传感器813采集的握持信号进行左右手识别或快捷操作。当压力传感器813设置在显示屏805的下层时，由处理器801根据用户对显示屏805的压力操作，实现对ui界面上的可操作性控件进行控制。可操作性控件包括按钮控件、滚动条控件、图标控件、菜单控件中的至少一种。
[0195]
指纹传感器814用于采集用户的指纹，由处理器801根据指纹传感器814采集到的指纹识别用户的身份，或者，由指纹传感器814根据采集到的指纹识别用户的身份。在识别出用户的身份为可信身份时，由处理器801授权该用户执行相关的敏感操作，该敏感操作包括解锁屏幕、查看加密信息、下载软件、支付及更改设置等。指纹传感器814可以被设置在终端800的正面、背面或侧面。当终端800上设置有物理按键或厂商logo时，指纹传感器814可以与物理按键或厂商logo集成在一起。
[0196]
光学传感器815用于采集环境光强度。在一个实施例中，处理器801可以根据光学传感器815采集的环境光强度，控制显示屏805的显示亮度。具体地，当环境光强度较高时，调高显示屏805的显示亮度；当环境光强度较低时，调低显示屏805的显示亮度。在另一个实施例中，处理器801还可以根据光学传感器815采集的环境光强度，动态调整摄像头组件806的拍摄参数。
[0197]
接近传感器816，也称距离传感器，通常设置在终端800的前面板。接近传感器816用于采集用户与终端800的正面之间的距离。在一个实施例中，当接近传感器816检测到用户与终端800的正面之间的距离逐渐变小时，由处理器801控制显示屏805从亮屏状态切换为息屏状态；当接近传感器816检测到用户与终端800的正面之间的距离逐渐变大时，由处理器801控制显示屏805从息屏状态切换为亮屏状态。
[0198]
本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构并不构成对终端800的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。
[0199]
本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有至少一条程序代码，该至少一条程序代码由处理器加载并执行，以实现上述实施例的封堵材料用量确定方法中所执行的操作。
[0200]
本技术实施例还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机程序代码，该计算机程序代码存储在计算机可读存储介质中，终端的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机程序代码，处理器执行该计算机程序代码，使得该终端实现如上述方面所述的封堵材料用量确定方法中所执行的操作。
[0201]
以上所述仅是为了便于本领域的技术人员理解本技术的技术方案，并不用以限制本技术。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。