热电转换模块的制作方法

技术特征：
1.一种热电转换模块，其包含基材、以及由热电半导体组合物形成的热电元件层，其中，所述热电半导体组合物包含热电半导体材料、耐热性树脂a、以及离子液体和/或无机离子性化合物，所述基材的热阻为0.35k/w以下。2.根据权利要求1所述的热电转换模块，其中，所述基材由绝缘体形成。3.根据权利要求1或2所述的热电转换模块，其中，所述基材具有挠性。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热电转换模块，其中，所述基材的导热系数为0.5w/m
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k以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热电转换模块，其中，所述基材的厚度为5～150μm。6.根据权利要求1～5中任一项所述的热电转换模块，其中，所述基材包含玻璃布及耐热性树脂b。7.根据权利要求6所述的热电转换模块，其中，所述玻璃布为玻璃织布。8.根据权利要求6所述的热电转换模块，其中，所述耐热性树脂b为环氧树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、或聚酰亚胺树脂。9.根据权利要求1～8中任一项所述的热电转换模块，其中，所述热电转换模块由π型热电转换元件或面内型热电转换元件构成。10.根据权利要求9所述的热电转换模块，其中，所述π型热电转换元件或所述面内型热电转换元件的构成被用于冷却。

技术总结
本发明提供热电性能得到了进一步提高的热电转换模块，该热电转换模块包含基材、以及由热电半导体组合物形成的热电元件层，其中，上述热电半导体组合物包含热电半导体材料、耐热性树脂A、以及离子液体和/或无机离子性化合物，上述基材的热阻为0.35K/W以下。上述基材的热阻为0.35K/W以下。上述基材的热阻为0.35K/W以下。


技术研发人员：森田亘 加藤邦久 关佑太
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2021.03.18
技术公布日：2022/12/2