LED灯带的制作方法

led灯带
技术领域
1.本技术涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种led灯带。


背景技术：

2.发光二极管(light－emitting diode，led)具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明行业。具体比如可以制成led灯带以用于氛围装饰，该led灯带也可以称为led灯串。目前市场上的led灯带，基本上使用插件led或贴片led通过串联方式实现单色或多色led灯带，但是无法进行单个led进行控制，发光效果单一。当然目前也可以采用电力载波的方案，但也受到供电电压波动会引起丢失数据及级联点数限制，导致led灯带无法长距离多点数向下级联，由此限制了led灯带的长度。因此，有必要提供一种新的led灯带以解决上述问题。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供了一种制作简单且易安装、电源适配简便、易于控制便于适配于周围场景色调的led灯带，进而可以提高用户的使用体验，将其作为气氛灯进行装饰，可以提高节日气氛的效果。
4.本技术实施例提供的一种led灯带，该led灯带包括：
5.至少四条导线；
6.多个led模组，所述led模组包括至少两个led灯珠，所述至少两个led灯珠与所述四条导线电性连接，且多个所述led灯珠依次排列所述四条导线上并形成一个条带；
7.其中，所述四条导线中的一条导线为通信导线，其他三条导线为供电导线；在所述通信导线上，所述条带上的led灯珠均串联；在所述供电导线上，多个所述led模组之间彼此并联，且每个所述led模组的至少两个led灯珠串联。
8.本技术实施例提供的led灯带，其均包括至少四条导线和多个led模组，每个led模组包括至少两个led灯珠，至少两个led灯珠与四条导线电性连接，四条导线中的一条导线为通信导线，其他三条导线为供电导线，每个led模组中的多个led灯珠依次排列在四条导线上并形成一个条带，即从外观上看所有led灯珠均是焊接在四条导线上，但是在供电导线上，多个led模组之间彼此并联且每个led模组的至少两个led灯珠串联，但是在通信导线上，该条带上的led灯珠均串联。该led灯带采用电源串并联、信号串联的方式，以实现多种不同供电电压的应用方案，由此采用串行通讯协议控制led灯带上的每个led灯珠，由此可以实现发光效果多样且可任意调节，且不受级联点数以及距离限制。该led灯带可以有效地解决了现有led灯带的难点和痛点，即可以实现长距离级联、发光效果多样、控制简便且供电电压可以根据需求任意调节。此外，该led灯带还可以采用目前皮线灯相同的生产工艺制作，制作简单，可以提高led灯带的生产效率。
9.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术实施例提供的一种led灯珠的结构示意图；
12.图2是本技术实施例提供的一种led灯珠的另一视角结构示意图；
13.图3是本技术实施例提供的一种led灯珠的爆炸结构示意图；
14.图4a和图4b是本技术实施例提供的led灯珠的一种引脚的不同视角的结构示意图；
15.图5是本技术实施例提供的一种led灯珠的结构示意图；
16.图6是本技术实施例提供的一种led灯珠的电路连接关系的示意图；
17.图7是本技术实施例提供的驱动芯片的结构示意图；
18.图8是本技术实施例提供的led灯珠的另一种引脚的结构示意图；
19.图9是本技术实施例提供的led灯珠的又一种引脚的结构示意图；
20.图10a和图10b是本技术实施例提供的led灯珠与导线连接关系的不同视角的结构示意图；
21.图11是本技术实施例提供的另一种led灯珠的结构示意图；
22.图12是本技术实施例提供的另一种led灯珠的另一视角结构示意图；
23.图13是本技术实施例提供的另一种led灯珠的爆炸结构示意图；
24.图14是本技术实施例提供的led灯珠的一种引脚的结构示意图；
25.图15a和图15b是本技术实施例提供的一种led灯珠的电路连接关系的示意图；
26.图16a和图16b是本技术实施例提供的led灯珠的引脚的填充效果示意图；
27.图16c和图16d是本技术实施例提供的两个固晶部的结构示意图；
28.图17a和图17b是本技术实施例提供的led灯珠与导线连接关系的不同视角的结构示意图；
29.图18是本技术实施例提供的另一种led灯珠的结构示意图；
30.图19是本技术实施例提供的另一种led灯珠的爆炸结构示意图；
31.图20是本技术实施例提供的led灯珠的一种引脚的结构示意图；
32.图21是本技术实施例提供的一种led灯珠的电路连接关系的示意图；
33.图22是本技术实施例提供的另一种led灯珠的结构示意图；
34.图23是本技术实施例提供的另一种led灯珠的爆炸结构示意图；
35.图24是本技术实施例提供的led灯珠的一种引脚的结构示意图；
36.图25是本技术实施例提供的led灯珠的引脚的填充效果示意图；
37.图26是本技术实施例提供的一种led灯珠的电路连接关系的示意图；
38.图27是本技术实施例提供的另一种led灯珠的结构示意图；
39.图28是本技术实施例提供的另一种led灯珠的爆炸结构示意图；
40.图29是本技术实施例提供的led灯珠的一种引脚的结构示意图；
41.图30是本技术实施例提供的一种led灯珠的电路连接关系的示意图；
42.图31是本技术实施例提供的另一种led灯珠的结构示意图；
43.图32是本技术实施例提供的另一种led灯珠的爆炸结构示意图；
44.图33是本技术实施例提供的led灯珠的一种引脚的结构示意图；
45.图34是本技术实施例提供的led灯珠的引脚的填充效果示意图；
46.图35是本技术实施例提供的一种led灯珠的电路连接关系的示意图；
47.图36是本技术实施例提供的一种led灯带的结构示意图；
48.图37是本技术实施例提供的一种led灯带的另一视角的结构示意图；
49.图38是本技术实施例提供的一种led灯带的电路连接关系的示意图；
50.图39是本技术实施例提供的另一种led灯带的结构示意图；
51.图40是本技术实施例提供的另一种led灯带的电路连接关系的示意图；
52.图41是本技术实施例提供的另一种led灯带的结构示意图；
53.图42是本技术实施例提供的又一种led灯带的结构示意图；
54.图43是本技术实施例提供的又一种led灯带的另一视角的结构示意图；
55.图44是本技术实施例提供的又一种led灯带的电路连接关系的示意图；
56.图45是本技术实施例提供的又一种led灯带的结构示意图；
57.图46是本技术实施例提供的又一种led灯带的电路连接关系的示意图；
58.图47是本技术实施例提供的又一种led灯带的结构示意图；
59.图48是本技术实施例提供的又一种led灯带的结构示意图。
60.主要元件及符号说明：
61.100、led灯带；10、led灯珠；101、键合线；11、绝缘座；110、填充树脂；111、凹腔；112、标识件；12、发光组件；121、驱动芯片；122、晶片；1221、绿光芯片；1222、红光芯片；1223、蓝光芯片；13、封装胶；14、引脚；1401、连接部；1402、固晶部；14021、晶片放置部；14022、键合线连接点放置部；1403、芯片安装槽；1404、导电电极；141、第一引脚；1411、第一连接部；1412、第一固晶部；142、第二引脚；1421、第二连接部；1422、第二固晶部；14221、第一设置部；14222、第二设置部；143、第三引脚；1431、第三连接部；1432、第三固晶部；144、第四引脚；1441、第四连接部；1442、第四固晶部；145、第五引脚；1451、第五连接部；1452、第五固晶部；14521、第三设置部；14522、第四设置部；146、第六引脚；1461、第六连接部；1462、第六固晶部；14621、第一放置部；14622、第二放置部；147、第七引脚；1471、第七连接部；1472、第七固晶部；148、第八引脚；1481、第八连接部；1482、第八固晶部；14821、第三放置部；14822、第四放置部；14a、第一过渡引脚；14a1、第一过渡引脚的固晶部；14a11、固定端部；14a12、连接端部；14b、第二过渡引脚；15、隔离板；
62.20、导线；201、导电线芯；202、绝缘层；21、第一导线；22、第二导线；23、第三导线；24、第四导线；30、电源控制器。
具体实施方式
63.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
64.还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目
的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
65.还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
66.发光二极管(light－emitting diode，led)具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长且环保等优点，被广泛用于照明行业。具体比如可以制成led灯带以用于氛围灯装饰，该led灯带也可以称为led灯串或者皮线灯。目前市场上的led灯带，基本上使用插件led或贴片led通过串联方式实现单色或多色led灯带，但是无法进行单个led进行控制，发光效果单一。
67.当然目前也可以采用电力载波对led进行控制的方案，但也受到供电电压波动会引起丢失数据及级联点数限制，导致led灯带无法长距离多点数向下级联，由此限制了led灯带的长度。同时目前led灯串的连接方式也会导致长距离的led灯串出现电压损耗，会降低位于led灯串尾部的led的发光亮度，使得整条led灯带上led发光不均匀，进而降低了氛围灯的效果。
68.比如，led灯带可以作为圣诞灯，圣诞灯是节日的氛围装饰灯具，每当节日到来的时候，一些商场、市政街道、学校、公园、圣诞树、灌木、树木等会挂满led灯串，可以有效的提升了节日的气氛。因此，需要实现led灯带的应用方案易安装、电源适配简便、易于控制、与周围场景色调一致及实现高电压传输优为重要。
69.目前市场存在的led灯带产品大致包括两类，分别为插件类led灯串和贴片类led灯串，但是均存在以下缺点：
70.插件类led灯串：没有办法实现小型化，产品颜色单一或多种发光产品混合，用串联方式实现高压应用，发光效果较差，仅实现单一效果，不能实现流水灯、跑马灯(也称为走马灯)等发光效果。
71.贴片类led灯串，虽然可以实现小型化，但是需要采用多组多色的led进行必要的串联或并联，贴在皮线灯串上，再外置电源控制器，难以实现高压皮线灯串，但这样的led灯带发光效果也同样受限，仅实现单一发光效果，不能实现流水灯、跑马灯类等发光效果。当然可以采用载波通信的方式，实现流水灯、跑马灯等发光效果，使得发光样式多变，但受载波通信技术的本身问题，不能实现长距离级联，每个级联点可以对应一个led或多个led，由于级联点数过多，容易受线损(比如长距离电阻及电源波动)及干扰(比如电源本身的波形干扰)影响，因此也无法实现长距离，多点数级联。
72.为此，本技术的实施例提供了多种led灯珠以及由多种led灯珠组成led灯带，该led灯带的制作简单且易安装、电源适配简便、易于控制便于适配于周围场景色调、同时还可以实现高电压传输。
73.本技术实施例提供的led灯带包括至少四条导线和多个led模组。其中，led模组包括至少两个led灯珠，至少两个led灯珠与四条导线电性连接，且多个led灯珠依次排列四条导线上并形成一个条带，因此从外观上多个led模组的多个led灯珠形成一个长串。其中，四条导线中的一条导线为通信导线，其他三条导线为供电导线；在通信导线上，所述条带上的led灯珠均串联；在供电导线上，多个led模组之间彼此并联，每个led模组的至少两个led灯珠串联。
74.本技术提供的led灯带采用电源串并联、信号串联的方式，以实现多种不同供电电压的应用方案，由此采用串行通讯协议控制led灯带上的每个led灯珠，由此可以实现发光效果多样且可任意调节，且不受级联点数以及距离限制。该led灯带可以有效地解决了现有led灯带的难点和痛点，即可以实现长距离级联、发光效果多样、控制简便且供电电压可以根据需求任意调节。此外，该led灯带还可以采用目前皮线灯相同的生产工艺制作，制作简单，可以提高led灯带的生产效率。
75.需要说明的是，本技术的实施例中，led灯珠可以包括一个或多个发光芯片和用于驱动该发光芯片发光的驱动芯片，该发光芯片为led，具体为pn结构，发光芯片比如为红光芯片、绿光芯片或蓝光芯片，也可以称为红光led、绿光led、蓝光led。其中，led灯珠也可以称为led灯；led模组可以包括本技术实施例提供的一个或多个led灯珠。
76.为了便于理解，先介绍本技术实施例提供的多个led灯珠，再介绍由多个灯珠制成led灯带。其中，本技术实施例提供的多个led灯珠可以分为三大类led灯珠，分别称为a类灯珠、b类灯珠和c类灯珠，a类灯珠、b类灯珠和c类灯珠又分别包括两种类型，分别为top型和chip型，具体地a类灯珠包括top-a灯珠和chip-a灯珠，b类灯珠包括top-b灯珠和chip-b灯珠，c类包括top-c灯珠和chip-c灯珠，其中top和chip类型灯珠为采用不同的加工工艺制成。
77.需要说明的是，对于top-a灯珠和chip-a灯珠、top-b灯珠和chip-b灯珠、top-c灯珠和chip-c灯珠，均包括多个实施例。
78.对于top-a灯珠，请参阅图1至图3，图1至图3分别示出了本技术实施例提供的一种led灯珠的结构示意图。如图1至图3所示，该led灯珠10包括绝缘座11、发光组件12、封装胶13和至少四对引脚14。
79.其中，发光组件12包括驱动芯片121和晶片122，驱动芯片121与晶片122通过键合线101连接，驱动芯片121用于驱动晶片122发光。在本实施例中，晶片122可以为多彩发光芯片，具体可以包括绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223，通过绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223形成全彩色光灯。
80.在一些实施例中，晶片122还可以包括单色发光芯片或者多个单色发光芯片的组合，比如蓝光芯片、红光芯片或绿光芯片，或者通过蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片中组合形成全彩色光灯，或者还可以与白色发光芯片组合，白色发光芯片可以配合蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片中一个发光芯片或多个发光芯片以形成多种色彩的灯光。
81.封装胶13覆盖发光组件12，具体覆盖在驱动芯片121和晶片122上，其中，该封装胶13具体为透光胶，具体比如可以是透明胶或半透明胶等，使得晶片发出来的光可以透过封装胶13向外部传播，同时该封装胶13还可以保护发光组件12以及发光组件12之间连接线，该连接线具体可以为键合线，键合线比如为金线、银线、铜线、铝线和合金线中的一种。
82.在一些实施例中，如图3所示，绝缘座11下凹形成有用于容置发光组件12的凹腔111，封装胶13填充于凹腔111内，由此可以增加封装胶13的牢固性，此外该凹腔111还可以作为反光杯，用于对晶片122发出的光进行反射，使得晶片122发出光向凹腔111的开口方向传播。
83.至少四对引脚14固定于绝缘座11上，比如四对引脚14与绝缘座11一体成型，具体可以通过注塑工艺形成。其中，引脚14包括连接部1401和固晶部1402，发光组件12设于固晶
部1402上，连接部1401用于与导线电性连接。具体地，连接部1401和固晶部1402电性连接，具体比如连接部1401和固晶部1402一体成型。导线为外部导线，具体可以包括导电线芯和包裹在该导电线芯上的绝缘层，从导线的功能上，导线又可以分为供电导线和通信导线。
84.具体地，示例性的，如图2所示，四对引脚14的连接部均位于绝缘座11的底部且间隔排列，每对引脚14的连接部分别位于绝缘座11的底部的两侧且相对；相应地，引脚14的固晶部间隔设置在绝缘座11的顶部。
85.对于绝缘座11下凹形成有用于容置发光组件12的凹腔111时，部分引脚14的固晶部1402或者固晶部1402中部分位于凹腔111的底部。
86.四对引脚14分别为第一引脚141、第二引脚142、第三引脚143、第四引脚144、第五引脚145、第六引脚146、第七引脚147和第八引脚148。其中，第一引脚141和第二引脚142组成第一引脚对，第三引脚143和第四引脚144组成第二引脚对，第五引脚145和第六引脚146组成第三引脚对，第七引脚147和第八引脚148组成第四引脚对。
87.需要说明的是，本技术实施提供的led灯珠均是包括至少四对引脚14，当然可以理解的是，还可以包括更多引脚14，比如可以包括五对引脚14或者更多对引脚14，在此不做限定。
88.如图4a和图4b所示，第一引脚141包括第一连接部1411和第一固晶部1412，第二引脚142包括第二连接部1421和第二固晶部1422，其中，第一固晶部1412和第二固晶部1422可以一体成型，一体成型可以使得第一引脚141和第二引脚142与导线的焊线可以少焊一些焊点，利用固晶部一体成型进行电气连接，由于后续该led灯珠用于制成led灯带时，焊接在该第一引脚141和第二引脚142的导线是公共正极(阳极)，可以是一直从头到尾并在一起的，即从首灯珠至尾灯珠，可以相对提高灯带的可靠性。第三引脚143包括第三连接部1431和第三固晶部1432，第四引脚144包括第四连接部1441和第四固晶部1442，第五引脚145包括第五连接部和第五固晶部，第六引脚146包括第六固晶部，第七引脚147包括第七连接部1471和第七固晶部1472，第八引脚包括第八连接部1481和第八固晶部1482。
89.需要说明的是，在无特殊说明情况下，各个引脚14的固晶部在绝缘座11均为间隔设置，间隔设置的主要原因是为了电气连接需要。特殊情况比如第一固晶部1412和第二固晶部1422也可以一体成型。对于一体成型的两个或多个固晶部，由于部分固晶部设有电子器件，部分固晶部没有设有电子器件，比如第四固晶部1442设有驱动芯片121或晶片122等，设有电子器件的固晶部在工作时产生的热量，而没有设有电子器件的固晶部的产生的热量则相对较小，故如果不间隔设置则容易因受热不同而易拱起，所以固晶部间隔设置可以有效防止其受热不均匀而拱起，进而可以提高引脚14与绝缘座11的牢固性。
90.在本技术的实施例中，具体如图5和图6所示，驱动芯片121设置在第四引脚144的第四固晶部1442上，晶片122包括绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223，其中，绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223的一端子均与驱动芯片121连接。当然可以理解的是，驱动芯片121也可以设置在其他引脚的固晶部上，晶片122也可以包括其他颜色发光芯片，或者少于三个或多于三个发光芯片。
91.晶片122与第一固晶部1412电性连接，具体地晶片122可以通过键合线101与第一固晶部1412电性连接，或者晶片122还可以通过粘合接触与第一固晶部1412电性连接，示例性的，比如晶片122的底部可以用导电银胶以热固的形式完成与第一固晶部1412电性连接。
需知由于第一固晶部1412和第二固晶部1422一体成型，故也称为晶片122与第二固晶部1422电性连接。即使第一固晶部1412和第二固晶部1422不是一体成型而是间隔设置的，晶片122可以与第一固晶部1412电性连接，也可以与第二固晶部1422电性连接，电性连接的方式包括键合线或导电银胶等方式。
92.需要说明的是，具体需要使用键合线或导电银胶实现晶片与固晶部的电性连接，需要根据晶片的类型确定，晶片的pn结的结构有可能是垂直结构也有可能是水平结构。对于是垂直结构的，那么该晶片的底部端子则需要使用导电银胶与固晶部连接，晶片的底部是指设置在固晶部上的一端部，晶片的顶部端子则需要使用键合线与驱动芯片电性连接。
93.上述实施例提供的led灯珠10，由于四对引脚14的设计以及四对引脚14与发光组件12的连接关系，可以使得该led灯珠10通过四条导线与其他led灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个led灯珠在四条导线上组成一个led灯串，但是在电路连接存在串联和并联，在通信连接关系上各个led灯珠均是串联便于控制，由此可以使得led灯带的加工更加容易，同时实现led灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式。
94.如图6和图7所示，驱动芯片121的正极端vdd通过键合线101与第一固晶部1412电性连接，也可以称为与第二固晶部1422电性连接，驱动芯片121的负极端gnd通过键合线101与第四固晶部1442电性连接，驱动芯片121的正极端vdd也可以称为供电端，驱动芯片121的负极端gnd也可以称为接地端。第五固晶部1452用于给驱动芯片121的信号输入端din传输控制信号，第六固晶部1462通过键合线101与驱动芯片121的信号输出端dout连接。
95.具体地，在一些实施例中，如图5所示，第一固晶部1412(或者第二固晶部1422)设置有一个或多个晶片122；晶片122通过键合线101与驱动芯片121电性连接，晶片122还通过键合线101与第一固晶部1412(或者第二固晶部1422)电性连接，或者，晶片122还通过粘合接触与第一固晶部1412(或者第二固晶部1422)电性连接。驱动芯片121用于控制晶片122的发光。需要说明的是，晶片122和驱动芯片121也可以设置在其他固晶部上，在此不做限定。
96.具体地，如图6和图7所示，第一固晶部1412设置有绿光芯片1221和红光芯片1222，或者称为第二固晶部1422设有绿光芯片1221和红光芯片1222。其中，绿光芯片1221通过键合线101分别与第一固晶部1412和驱动芯片121电性连接。红光芯片1222通过键合线101与驱动芯片121连接，以及通过粘合接触与第一固晶部1412电性连接。
97.具体地，绿光芯片1221的第一端子通过键合线与第一固晶部1412电性连接，绿光芯片1221的第二端子通过键合线101与驱动芯片121的g控制端电性连接，绿光芯片1221的第一端子和第二端子对应pn结的两端，可以通过控制绿光芯片1221的第一端子和第二端子之间的电压，控制绿光芯片1221的pn结发光。
98.具体地，红光芯片1222的第一端子导电银胶与第一固晶部1412电性连接，红光芯片1222的第二端子通过键合线101与驱动芯片121的r控制端电性连接，红光芯片1222的第一端子和第二端子对应pn结的两端，可以通过控制红光芯片1222的第一端子和第二端子之间的电压，控制红光芯片1222的pn结发光。需要说明的是，红光芯片1222的为上下垂直结构的pn结。
99.在一些实施例中，第四固晶部1442设置有驱动芯片121和晶片122，该晶片122通过键合线与第一固晶部1412电性连接，也可以称为与第二固晶部1422电性连接，该晶片122还
通过键合线与驱动芯片121电性连接。
100.示例性的，如图6和图7所示，设置在第四固晶部1442的晶片为蓝光芯片1223，当然也可以是其他颜色的晶片，该蓝光芯片1223的第一端子通过键合线与第一固晶部1412电性连接，该蓝光芯片1223的第二端子还通过键合线与驱动芯片121的b控制端电性连接。为了提高led灯珠的发光效果，将蓝光芯片1223设置第四固晶部1442中靠近第一固晶部1412的位置，使得蓝光芯片1223靠近设置在第一固晶部1412上的晶片，比如绿光芯片1221和红光芯片1222。进而可以在驱动芯片121的控制下，利用三种不同颜色的发光芯片产生不同的颜色组合。
101.在一些实施例中，为了提高led灯珠实际应用中的可靠性，可以将图4a和图6示出的一体成型的第一固晶部1412和第二固晶部1422切断，示例性的如图8和图9所示，因为有断面，切断后第一固晶部1412和第二固晶部1422在受热膨胀时，可以减缓内部应力释放，进而可以提高led灯珠的可靠性。
102.需要说明的是，将一体成型的第一固晶部1412和第二固晶部1422切断，具体包括如图8和图9示出的两种方式，切断后的第一固晶部1412和第二固晶部1422。因此驱动芯片121的正极端vdd可以通过键合线101与切断后的第一固晶部1412电性连接，或者驱动芯片121的正极端vdd还可以通过键合线101与切断后的第二固晶部1422电性连接，具体如图9所示。
103.在一些实施例中，如图4a和图6所示，led灯珠10还包括第一过渡引脚14a，第一过渡引脚14a包括固晶部14a1，第一过渡引脚14a的固晶部14a1设有二极管d1，二极管d1的一端与第一过渡引脚14a的固晶部电性14a1连接，二极管d1的另一端通过键合线与第一固晶部1412电性连接，第一过渡引脚14a的固晶部14a1还通过键合线101与驱动芯片121的信号输入din端连接，第一过渡引脚14a的固晶部14a1还与第五固晶部1452电性连接。该二极管d1具体可以为肖特基二极管。由于驱动芯片121的信号输入端din需要参考电压，因此需要快速反应的肖特基二极管拉电压，以便给信号输入端din的信号做参考，由此提高led灯珠的通信质量。
104.在一些实施例中，如图6所示，第一过渡引脚14a的固晶部14a1通过电容c1与第五固晶部1452电性连接。由于本技术实施例提供的led灯珠可以制成高压供电的led灯带，同时控制信号也相应的为高压高低电平信号，因此利用该电容c1耦合信号，可以提高信号的传输质量。
105.需要说明的是，当该二极管为pn型结构，二极管d1的阴极与第一过渡引脚14a的固晶部电性14a1连接，二极管d1的阳极通过键合线与第一固晶部1412电性连接；当该二极管为np型结构，二极管d1的阳极与第一过渡引脚14a的固晶部电性14a1连接，二极管d1的阴极通过键合线与第一固晶部1412电性连接。二极管d1与固晶部通过粘合连接，也可以通过导电银胶粘合连接。电容c1与固晶部的连接方式也可以使用导电银胶进行粘合连接。
106.还需要说明的是，二极管d1和电容c1也可以不设置在第一过渡引脚14a上，比如可以设置该led灯珠10的外部，即可以通过设置外部电路到达同样的效果。
107.在一些实施例中，为了便于led灯珠的加工，如图5和图6所示，还可以设置led灯珠10还包括第二过渡引脚14b，第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b设置绝缘座11的相对两侧，可以理解为，第二过渡引脚14b的固晶部与第四固晶部1442一体成型，或者还可以理解
为，该第二过渡引脚14b为从第四固晶部1442中延伸出。
108.需要说明的是，在该led灯珠10加工完成后，一般会在led灯珠的绝缘座或产品说明书中标明该第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b为空引脚，该空引脚不进行电气连接，起到过渡或承接的作用。
109.在一些实施例中，为了后续分辨led灯珠的方向，比如led灯珠的引脚的方向，还可以在绝缘座11开设标识件112，具体如图1和图3所示，该标识件具体为在绝缘座11开设一个缺口，当然也可以是标识，比如可以是字符等。
110.如图10a和图10b所示，在上述实施例提供的多个led灯珠10中，第一引脚141的第一连接部1411和第二引脚142的第二连接部1421均用于与第一导线21电性连接；第三引脚143的第三连接部1431和第四引脚144的第四连接部1441均用于与第二导线22电性连接；第五引脚145的第五连接部1451和第六引脚146的第六连接部1461均用于与第三导线23电性连接，第七引脚147的第七连接部1471和第八引脚148的第八连接部1481均用于与第四导线24电性连接。其中，第一导线21为正极线、第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线、第四导线24为负极线。导线20包括导电线芯201和包裹导电线芯201的绝缘层202，导线20也可以为漆包线和橡胶线。
111.如图10a和图10b所示，第二导线22的导电线芯201位于第三引脚143的第三连接部1431和第四引脚144的第四连接部1441之间的部分切断；第三导线23的导电线芯201位于第五引脚145的第五连接部1451和第六引脚1461的第六连接部1461之间的部分切断。
112.其中，led灯珠10与导线20连接的加工工艺具体为：将导线20中相应的位置的绝缘层202刨除露出导电线芯201，在该导电线芯201上涂覆焊锡或者在led灯珠10的引脚14的连接部涂覆焊锡，再将led灯珠10的引脚14焊接在导线20上。需要说明的是，在后续使用该led灯珠10与导线20制成led灯带时，也采用该加工工艺制作。
113.还需要说明的是，led灯珠10的引脚14与导线20电性连接，包括直接连接或间接连接，其中直接连接比如为led灯珠10的引脚14与导线20焊接连接，间接连接比如可以先在导线20上焊接一个承接板，该承接板上包括多个焊脚，再将led灯珠10的引脚14对应焊接在该承接板上的焊脚上，led灯珠10利用承接板与导线20电性连接。
114.在一些实施例中，如图4a所示，还可以在第四固晶部1442设置芯片安装槽1403，该驱动芯片121设置在芯片安装槽1403内。由于芯片安装槽1403的槽底低于其他固晶部，从而可以让驱动芯片121沉入芯片安装槽1403的底部，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片遮挡到晶片122的光线，有效提高了led灯珠的亮度。同时也可以降低键合线连接在驱动芯片121最高点的位置，减少键合线101的使用长度，节约led灯珠的制造成本，同时还可以降低驱动芯片的周围应力释放，进而提高了产品的可靠性。
115.在一些实施例中，可以设置芯片安装槽1403的槽底距离其他固晶部之间距离为预设距离。其中，预设距离可以为小于驱动芯片121厚度的任何一个尺寸，其目的为了让驱动芯片121沉入凹腔111的底部，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片121遮挡到晶片122的光线，在不增加led结构的制造成本下，有效提高了led结构的亮度。此外，led的封装结构由无机及有机材料复合而成，由于无机材料与有机材料的受热膨胀系数是不一样，因此，无机材料与有机材料所产生的应力也不一样，从而容易造成键合线101的冲线或断裂，而本技术减少了键合线101的使用长度，从而可以降低后续工艺时
键合线101所受到的冲击力，避免键合线101出现冲线或断裂等不良现象。
116.对于chip-a灯珠，请参阅图11至图13，图11至图13分别示出了本技术实施例提供的另一种led灯珠的结构示意图。如图11至图13所示，该led灯珠10包括绝缘座11、发光组件12、封装胶13和至少四对引脚14。
117.绝缘座11可以采用塑胶材料制成。发光组件12包括驱动芯片121和晶片122，驱动芯片121与晶片122通过键合线101连接，驱动芯片121用于驱动晶片122发光。在本实施例中，晶片122可以为多彩发光芯片，具体可以包括绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223，通过绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223形成全彩色光灯。
118.在一些实施例中，晶片122还可以包括单色发光芯片或者多个单色发光芯片的组合，比如蓝光芯片、红光芯片或绿光芯片，或者通过蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片中组合形成全彩色光灯，或者还可以与白色发光芯片组合，白色发光芯片可以配合蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片中一个发光芯片或多个发光芯片以形成多种色彩的灯光。
119.封装胶13覆盖发光组件12，具体覆盖在驱动芯片121和晶片122上，其中，该封装胶13具体为透光胶，具体比如可以是透明胶等，使得晶片发出来的光可以透过封装胶13向除底部外其他方向传播，同时该封装胶13还可以保护发光组件12以及发光组件12之间连接线，该连接线具体可以为键合线。
120.需要说明的是，本技术实施例提供的键合线比如为金线、银线、铜线、铝线和合金线中的一种。
121.如图13所示，至少四对引脚14固定于绝缘座11上，具体地比如可以将大张铜箔压合在绝缘座11上，然后在铜箔上蚀刻出引脚14对应的电路，该电路具体为引脚14的连接部1401和固晶部1402，其中，连接部1401和固晶部1402利用过孔1403实现电性连接。四对引脚14可以通过粘合固定于绝缘座11，当然也可以采用其他方式，比如采用模压工艺等。
122.在本技术的实施例中，引脚14均包括连接部1401，但并不是所有的引脚14均需包括固晶部1402，即可以是部分引脚14包括固晶部1402，或者全部引脚14均包括固晶部1402，发光组件12设于固晶部1402上，连接部1401用于与导线电性连接，导线为外部导线，具体可以包括导电线芯和包裹在该导电线芯上的绝缘层，从导线的功能上，导线又可以分为供电导线和通信导线。
123.具体地，如图14所示，四对引脚14分别为第一引脚141、第二引脚142、第三引脚143、第四引脚144、第五引脚145、第六引脚146、第七引脚147和第八引脚148。其中，第一引脚141和第二引脚142组成第一引脚对，第三引脚143和第四引脚144组成第二引脚对，第五引脚145和第六引脚146组成第三引脚对，第七引脚147和第八引脚148组成第四引脚对。
124.具体地，示例性的，如图12所示，四对引脚14的连接部1401均位于绝缘座11的底部且间隔排列，每对引脚14的连接部1401分别位于绝缘座11的底部的两侧且相对；相应地，引脚14的固晶部1402间隔设置在绝缘座11的顶部。
125.需要说明的是，本技术实施提供的led灯珠均是包括至少四对引脚14，当然可以理解的是，还可以包括更多引脚14，比如可以包括五对引脚14或者更多对引脚14，在此不做限定。
126.在使用该led灯珠10制作led灯带时，则需要四条导线，四条导线分别为第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，其中，第一导线为正极线、第二导线为正极线，第三导线为
通信导线、第四导线为负极线。第一引脚对与第一导线连接，即第一引脚141和第二引脚142的连接部均与第一导线电性连接；第二引脚对与第三导线电性连接，即第三引脚143和第四引脚144的连接部均与第三导线电性连接；第三引脚对与第二导线电性连接，即第五引脚145和第六引脚146的连接部均与第二导线电性连接；第四引脚对与第四导线连接，即第七引脚147和第八引脚148的连接部均与第四导线电性连接。其中，第三导线的导电线芯位于第三引脚143和第四引脚144的连接部之间的部分切断；第二导线的导电线芯位于第五引脚145和第六引脚146的连接部之间的部分切断。
127.在本技术的实施例中，如图15a所示，同时可以参阅图14、图16a和图16b，为了便于理解，图16a和图16b为对引脚14的连接部和固晶部进行填充。第一引脚141包括第一连接部1411和第一固晶部1412，第二引脚142包括第二连接部1421和第二固晶部1422，晶片122与第二固晶部1422电性连接，驱动芯片121的正极端vdd通过键合线101与第二固晶部1422电性连接。第三引脚143包括第三连接部1431和第三固晶部1432，第四引脚144包括第四连接部1441和第四固晶部1442，第三固晶部1432用于给驱动芯片121的信号输入端din传输控制信号，第四固晶部1442通过键合线101与驱动芯片121的信号输出端dout连接。第五引脚145包括第五连接部1451和第五固晶部1452，第六引脚146包括第六连接部1461和第六固晶部1462，驱动芯片121的负极端gnd通过键合线101与第六固晶部1462电性连接。第七引脚147包括第七连接部1471和第七固晶部1472，第八引脚148包括第八连接部1481和第八固晶部1482。
128.其中，第一连接部1411和第二连接部1421用于与第一导线电性连接，第三连接部1431和第四连接部1441用于与第三导线电性连接，第五连接部1451和第六连接部1461用于与第二导线电性连接，第七连接部1471和第八连接部1481用于与第四导线电性连接。
129.上述实施例提供的led灯珠10，由于四对引脚14的设计以及四对引脚14与发光组件12的连接关系，可以使得该led灯珠10通过四条导线与其他led灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个led灯珠在四条导线上组成一个led灯串，但是在电路连接存在串联和并联，在通信连接关系上各个led灯珠均是串联便于控制，由此可以使得led灯带的加工更加容易，同时实现led灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式。
130.在本技术的实施例中，第一连接部1411和第二连接部1421一体成型，进而便于与第一导线电性连接，同时又可以增加与第一导线电性连接的可靠性，此外在利用过孔电性连接固晶部和连接部工艺时，可以设置更少的导电电极，便于加工。当然，在一些实施例中，第一连接部1411和第二连接部1421也可以切断，即第一连接部1411和第二连接部1421间隔设置，间隔设置可以有效防止第一连接部1411和第二连接部1421的连接部从绝缘座11上拱起，由此可以提供了led灯珠的使用寿命。
131.对于第一引脚141、第七引脚147和第八引脚148，如图15a和图16a所示，由于第一引脚141、第七引脚147和第八引脚148的固晶部主要起到与位于绝缘座11底部的连接部利用过孔电性连接的作用，且其在绝缘座11的顶部的面积也比较小，因此也可以称为第一引脚141、第七引脚147和第八引脚148未包括固晶部。
132.需要说明的是，关于驱动芯片121的结构可以参考图7，需知图7示出的驱动芯片121不构成对本技术的驱动芯片的结构的限定，比如正极端vdd和负极端gnd的位置、信号输
入端din和信号输出端dout的位置等均是可以不同的驱动芯片而不同的。同时以下实施例提供的led灯珠的驱动芯片也可以参考图7理解。
133.在一些实施例中，如图15a和图16a所示，第二固晶部1422和第五固晶部1452连接，具体地第二固晶部1422和第五固晶部1452可以是一体成型。便于后续利用该led灯珠10制作成led灯带的电气连接，以及同时又可以提高供电的可靠性，此外还可以在利用过孔电性连接固晶部和连接部工艺时，可以设置更少的导电电极，便于加工。当然可以理解的是，第二固晶部1422和第五固晶部1452也可以间隔设置，即可以将一体成型的第二固晶部1422和第五固晶部1452切断。
134.在一些实施例中，相对于图15a示出的第一固晶部1412和第二固晶部1422间隔设置，第一固晶部1412和第二固晶部1422也可以是一体成型，具体地如图15b所示。由于第一固晶部1412和第二固晶部1422对应的连接部均与第一导线连接，故可以理解的是，驱动芯片121的正极端vdd可以与第二固晶部1422电性连接，或驱动芯片121的正极端vdd还可以与第一固晶部1412电性连接。
135.在一些实施例中，为了提供该led灯珠10的通信质量，便于后续针对led灯带中每个led灯珠的准确控制，在设计该led灯珠10，如图15a所示，还可以设计led灯珠10包括第一过渡引脚14a，第一过渡引脚14a包括固晶部14a1，第一过渡引脚14a的固晶部14a1设有二极管d1，二极管d1的阴极与第一过渡引脚14a的固晶部14a1电性连接，二极管d1的阳极通过键合线与第二固晶部1422电性连接。由于该led灯珠10在制成led灯带时，可能需要高压驱动每个led灯珠工作，故驱动芯片121的信号输入端din需要参考电压，因此需要快速反应的肖特基二极管拉电压，以便给信号输入端din的信号做参考，由此提高led灯珠的通信质量。
136.在一些实施例中，为了进一步地提高通信质量，在设计led灯珠10时，如图15a所示，还可以设置第一过渡引脚14a的固晶部14a1与第三固晶部1432通过电容c1连接，第一过渡引脚14a1的固晶部14a1通过键合线与驱动芯片121的信号输入端din连接。该电容c1用于耦合信号，以提高信号的传输质量。
137.在一些实施例中，如图16a所示，请同时参阅图15a，第一过渡引脚14a的固晶部14a1包括固定端部14a11和连接端部14a12，固定端部14a11和连接端部14a12连接，固定端部14a11用于设置二极管d1和电容c1，连接端部14a12用于设置键合线连接点，其中，该连接端部14a12延伸至与第六固晶部1462对齐，驱动芯片121设置在第六固晶部1462，驱动芯片121的信号输入端din通过键合线与连接端部14a11电性连接，具体是驱动芯片121的信号输入端din通过键合线与连接端部14a12设置的键合线连接点连接。此设计可以节省键合线长度，避免了键合线过长而易断裂，由此可以提高产品的使用寿命。
138.在一些实施例中，该led灯珠10还可以包括第二过渡引脚(图未示)，该第二过渡引脚和第一过渡引脚设置在绝缘座11的相对两侧。当然也可以不设置第二过渡引脚。
139.在一些实施例中，由于引脚14的连接部和固晶部还需要电镀工艺进行电镀，或者利用过孔实现电性连接时沉铜工艺也需要电镀，为了便于电镀工艺，在各个引脚14的固晶部上还设置有导电电极1404，该导电电极1404从各个引脚的固晶部延伸至绝缘座11的边缘，示例性的，如图16a所示，第二固晶部1422、第三固晶部1432、第一过渡引脚14a的固晶部14a1和第六固晶部1462均包括导电电极1404。
140.在一些实施例中，如图15a所示，第二固晶部1422设置有一个或多个晶片122，晶片
122通过键合线101与驱动芯片121电性连接。另外该晶片122还通过键合线101与第二固晶部1422电性连接，或者，该晶片122还通过粘合接触与第二固晶部1422电性连接，比如通过导电银胶。需要说明的是，一个或多个晶片122也可以设置在其他固晶部上，在此不做限定。
141.示例性的，第二固晶部1422设置有绿光芯片1221和红光芯片1222；其中，绿光芯片1221通过键合线101分别与第二固晶部1422和驱动芯片121电性连接，具体是与驱动芯片121的g控制端连接；红光芯片1222通过键合线101与驱动芯片121连接，以及通过粘合接触与第二固晶部1422电性连接。
142.在本技术的实施例中，示例性的，如图16d所示，第二固晶部1422至少包括间隔设置的第一设置部14221和第二设置部14222，第一设置部14221用于设置绿光芯片1221和红光芯片1222，第二设置部用于设置键合线连接点。由于蓝光芯片和绿光芯片的底部是通过沾结胶与固晶部连接的，沾结胶是有机物，在受热膨胀时内应力释放不一样，极容易引起周边的二焊邦结焊点(键合线连接点)的分层(也可以称为剥离)，进而引起电气连接失效。因此第一设置部14221和第二设置部14222间隔设置可以有效阻隔分层剥离的延伸，有效保护焊点的牢固性，提升产品的可靠性。需要说明的是，在图16d中，第五固晶部1452与第二固晶部1422一体成型，因此也可以认为第五固晶部1452至少包括间隔设置的第一设置部14221和第二设置部14222。
143.在一些实施例中，第四固晶部1442设置有晶片122，该晶片122通过键合线101与第二固晶部1422电性连接，该晶片122还通过键合线101与驱动芯片121电性连接。具体地，如图15a所示，设置在第四固晶部1442的晶片122为蓝光芯片1223，并且蓝光芯片1223设置第四固晶部1442中靠近第二固晶部1422的位置，使得蓝光芯片1223靠近设置在第二固晶部1422上的晶片，进而不仅可以节省键合线，还有利于组合出不同的颜色，不仅可以降低产品成本，提升了产品可靠性，还提升了该led灯珠的复合发光混色效果。
144.在一些实施例中，如图15a所示，驱动芯片121可以设置在第六固晶部1462上，第六固晶部1462中设置驱动芯片121的区域位于第三固晶部1432、第四固晶部1442、第五固晶部1452之间。具体地，可以理解为第六固晶部1462至少存在一部分延伸至第三固晶部1432、第四固晶部1442、第五固晶部1452之间，由此驱动芯片121与其他固晶部或其他固晶部上晶片的距离，进而便于通过键合线连接，还能提供产品的可靠性和寿命。
145.在一些实施例中，为了进一步地提高产品的可靠性和使用寿命，如图16c所示，在设计第六固晶部1462时可以设置第六固晶部1462包括间隔设置的第一放置部14621和第二放置部14622，第一放置部14621和第二放置部14622连接，具体可以理解为第一放置部14621和第二放置部14622为一体化设计。其中，第一放置部14621用于设置驱动芯片121，第二放置部14622用于设置键合线连接点，第一放置部14621和第二放置部14622之间部分为间隔区域，由此也可以防止驱动芯片121的发热导致第二放置部14622的键合线连接点剥离，由此可以有效阻隔分层剥离的延伸，有效保护焊点的牢固性，提升产品的可靠性。相应地，第四固晶部1442包括晶片放置部14021和从晶片放置部14021延伸出的键合线连接点放置部14022，键合线连接点放置部14022延伸至所述间隔区域。由此可以进一步地缩短驱动芯片与固晶部连接的键合线的距离，由此可以节省成本以及提高产品的可靠性。
146.在一些实施例中，如图16b所示，该led灯珠10还可以包括隔离板15，该隔离板15具体可以为bt(bismaleimide triazine)板，也可以称为树脂基板，该隔离板15具体设置在绝
缘座11的底部，用于将各个引脚14的连接部进行隔离，避免后续将led灯珠与导线进行焊接连接时，出现锡珠造成的短接。由于绝缘座11的表面是粗糙的，如果不用隔离板15，在引脚14的连接部与导线焊接时，极易出现短接。
147.在一些实施例中，如图14所示，在该led灯珠10中的各个引脚14的连接部和固晶部利用过孔实现电性连接，过孔中间用树脂填充，利于molding成型工艺，有机胶水不宜渗透至底部焊盘引脚，因产品的过孔圆环引脚与周边相连接，获得单颗产品需要进行切割，使得单颗产品的填充树脂110呈半圆柱型。
148.如图17a和图17b所示，第一引脚141和第二引脚142组成第一引脚对，与第一导线21电性连接；第三引脚143和第四引脚144组成第二引脚对，与第三导线23电性连接；第五引脚145和第六引脚146组成第三引脚对，与第二导线22连接；第七引脚147和第八引脚148组成第四引脚对，与第四导线24连接。四条导线20分别为第一导线21、第二导线22、第三导线23和第四导线24，其中，第一导线21为正极线、第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线、第四导线24为负极线。具体地，第一引脚141的第一连接部1411和第二引脚142的第二连接部1421均与第一导线21电性连接；第三引脚143的第三连接部1431和第四引脚144的第四连接部1441均与第三导线23电性连接；第五引脚145的第五连接部1451和第六引脚146的第六连接部1461均与第二导线22电性连接；第七引脚147的第七连接部1471和第八引脚148的第八连接部1481均与第四导线24电性连接。其中，第三连接部1431和第四连接部1441之间的第三导线23的导电线芯201切断；第五连接部1451和第六连接部1461之间的第二导线22的导电线芯201切断。
149.在本技术的实施例中，由于采用同一种工艺生产的led灯珠的外形基本完全相同，因此不便于led灯带加工，因此该led灯珠10还可以包括一个标识件，用于表示不同的led灯珠。示例性的，如图11所示，可以在绝缘座11上设置标识件112，来表示不同的led灯珠，便于后续用不同的led灯珠制成led灯带。标识件112可以用不同的形状表示不同led灯珠，比如为长方形、正方形和三角形，当然也可以不同的颜色和字符来表示。
150.对于top-b灯珠，请参阅图18和图19，图18至图19分别示出了本技术实施例提供的另一种led灯珠的结构示意图。如图18至图19所示，该led灯珠10包括绝缘座11、发光组件12、封装胶13和至少四对引脚14。
151.相对于top-a灯珠，该led灯珠10区别在于：至少四对引脚14的固晶部的结构设计，以及发光组件与四对引脚14的固晶部的连接关系。以下主要对该区别进行详细介绍，需知对于绝缘座11、发光组件12、封装胶13以及至少四对引脚14的连接部的结构和设置位置，均可以与top-a灯珠的绝缘座11、发光组件12、封装胶13以及至少四对引脚14的连接部的结构和设置位置相同，当然也可以不同，在此不做详细介绍。
152.请同时参阅图20，四对引脚14分别为第一引脚141、第二引脚142、第三引脚143、第四引脚144、第五引脚145、第六引脚146、第七引脚147和第八引脚148。其中，第一引脚141和第二引脚142组成第一引脚对，第三引脚143和第四引脚144组成第二引脚对，第五引脚145和第六引脚146组成第三引脚对，第七引脚147和第八引脚148组成第四引脚对。
153.如图20和图21所示，第一引脚141包括第一连接部1411和第一固晶部1412，第二引脚142包括第二连接部1421和第二固晶部1422，第一连接部1411和第二连接部1421用于与第一导线电性连，第一导线为正极线，第一固晶部1412和第二固晶部1422间隔设置。第三引
脚143包括第三连接部1431和第三固晶部1432，第四引脚144包括第四连接部1441和第四固晶部1442，驱动芯片121的正极端vdd通过键合线101与第三固晶部1432电性连接，驱动芯片121的负极端gnd通过键合线101与第四固晶部1442电性连接，晶片122与第三固晶部1432电性连接，晶片122还通过键合线101与驱动芯片121电性连接，第三连接部1431和第四连接部1441用于与第二导线电性连接，且第二导线位于第三连接部1431和第四连接部1441之间的部分切断，第二导线为正极线。第五引脚145包括第五连接部1451和第五固晶部1452，第六引脚146包括第六连接部1461和第六固晶部1462，第五固晶部1452通过键合线101与驱动芯片121的信号输入端din连接，第六固晶部1462通过键合线101与驱动芯片121的信号输出端dout连接，第五连接部1451和第六连接部1461用于与第三导线连接，且第三导线位于第五连接部1451和第六连接部1461之间的部分切断，第三导线为通信导线。第七引脚147包括第七连接部1471和第七固晶部1472，第八引脚148包括第八连接部1481和第八固晶部1482，第七连接部1471和第八连接部1481用于第四导线连接，第四导线为负极线，第七固晶部1472和第八固晶部1482间隔设置，当然也可以是一体化设计。led灯珠10的至少四对引脚14及与发光组件12的连接关系，使得该led灯珠10可以便于组成led灯带。
154.上述实施例提供的led灯珠10，由于四对引脚14的设计以及四对引脚14与发光组件12的连接关系，可以使得该led灯珠10通过四条导线与其他led灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个led灯珠在四条导线上组成一个led灯串，但是在电路连接存在串联和并联，在通信连接关系上各个led灯珠均是串联便于控制，由此可以使得led灯带的加工更加容易，同时实现led灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式。
155.在一些实施例中，如图20所示，该led灯珠10还包括：第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b，其中，第二过渡引脚14b的固晶部与第四固晶部1442一体成型，也可以理解为，第二过渡引脚14b从第四固晶部1442中向绝缘座外侧延伸出，进而形成与第一过渡引脚14a对称结构，便于加工。第一过渡引脚14a设计可以led灯珠中电子元件连接不方便进行过渡，提高了电子元件电气连接的便利性。
156.在本技术的实施例中，第三固晶部1432或第四固晶部1442可以设置有一个或多个晶片122；该晶片122通过键合线101与驱动芯片121电性连接；该晶片122还通过键合线101与第三固晶部1432电性连接，或者，该晶片122通过粘合接触与第三固晶部1432电性连接。由于第三固晶部1432和第四固晶部1442设置晶片不仅实现后续led灯带制作，同时还可以节省键合线长度，又提高产品的可靠性和使用寿命。
157.示例性的，如图21所示，第三固晶部1432可以设置有绿光芯片1221和红光芯片1222，第四固晶部1442可以设置有蓝光芯片1223；其中，绿光芯片1221通过键合线101分别与第三固晶部1432和驱动芯片121电性连接，具体是与驱动芯片121的g控制端电性连接；红光芯片1222通过键合线101与驱动芯片121连接，具体是与驱动芯片121的r控制端电性连接，以及通过粘合接触与第三固晶部1432电性连接，比如通过导电银胶粘合接触连接；蓝光芯片1223通过键合线101分别与驱动芯片121和第三固晶部1432连接，具体地蓝光芯片1223通过键合线101与驱动芯片121的b控制端连接。
158.在一些实施例中，蓝光芯片1223设置在第四固晶部1442中靠近第三固晶部1432的位置，使得蓝光芯片1223靠近设置在第三固晶部1432上的晶片，由此可以更好地组合出多
种色彩，使得led灯珠的发光色彩更加多样性以及发光更加均匀，同时还可以节省键合线，增加了产品的可靠性和使用寿命，不仅可以降低产品成本，提升了产品可靠性，还提升了该led灯珠的复合发光混色效果。
159.示例性的，如图21所示，驱动芯片121可以设置在第四固晶部1442，当然也可以设置在其他固晶部上。其中，第四固晶部1442中设置驱动芯片121的部分位于第三固晶部1432、第五固晶部1452和第六固晶部1462之间。由此可以节省键合线，增加了产品的可靠性和使用寿命。
160.在一些实施例中，如图20所示，还可以在第四固晶部1442设置芯片安装槽1403，该驱动芯片121设置在芯片安装槽1403内。由于芯片安装槽1403的槽底低于其他固晶部，从而可以让驱动芯片121沉入芯片安装槽1403的底部，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片遮挡到晶片122的光线，有效提高了led灯珠的亮度。同时也可以降低键合线连接在驱动芯片121最高点的位置，减少键合线101的使用长度，节约led灯珠的制造成本。
161.在一些实施例中，可以设置芯片安装槽1403的槽底距离其他固晶部之间距离为预设距离。其中，预设距离可以为小于驱动芯片121厚度的任何一个尺寸，其目的为了让驱动芯片121沉入凹腔111的底部，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片121遮挡到晶片122的光线，在不增加led结构的制造成本下，有效提高了led结构的亮度。
162.此外，led的封装结构由无机及有机材料复合而成，由于无机材料与有机材料的受热膨胀系数是不一样，因此，无机材料与有机材料所产生的应力也不一样，从而容易造成键合线101的冲线或断裂，而本技术减少了键合线101的使用长度，从而可以降低后续工艺时键合线101所受到的冲击力，避免键合线101出现冲线或断裂等不良现象。
163.对于chip-b灯珠，请参阅图22和图23，图22至图23分别示出了本技术实施例提供的又一种led灯珠的结构示意图。如图22至图23所示，该led灯珠10包括绝缘座11、发光组件12、封装胶13和至少四对引脚14。
164.相对于chip-a灯珠，该led灯珠10区别在于：至少四对引脚14的固晶部的结构设计、以及发光组件与四对引脚14的固晶部的连接关系。以下主要对该区别进行详细介绍，需知对于绝缘座11、发光组件12、封装胶13以及至少四对引脚14的连接部的结构和位置，均可以与chip-a灯珠的绝缘座11、发光组件12、封装胶13以及至少四对引脚14的连接部的结构和位置相同，当然也可以不同，在此不做详细介绍。
165.请同时参阅图24和图25，至少四对引脚14分别为第一引脚141、第二引脚142、第三引脚143、第四引脚144、第五引脚145、第六引脚146、第七引脚147和第八引脚148。其中，第一引脚141和第二引脚142组成第一引脚对，第三引脚143和第四引脚144组成第二引脚对，第五引脚145和第六引脚146组成第三引脚对，第七引脚147和第八引脚148组成第四引脚对。
166.其中，第一引脚141和第二引脚142的连接部均用于与第一导线电性连接；第三引脚143和第四引脚144的连接部均用于与第三导线电性连接；第五引脚145和第六引脚146的连接部均用于与第二导线电性连接；第七引脚147和第八引脚148的连接部均用于与第四导线电性连接。第一导线为正极线、第二导线为正极线、第三导线为通信导线、第四导线为负
极导线；第三导线的导电线芯在第三引脚143和第四引脚144的连接部之间的部分切断，第二导线的导电线芯在第五引脚145和第六引脚146的连接部之间的部分切断。
167.请同时参阅图26，第一引脚141包括第一连接部1411和第一固晶部1412，第二引脚142包括第二连接部1421和第二固晶部1422，第一连接部1411和第二连接部1421用于与第一导线电性连接，第一连接部1411和第二连接部1421可以是间隔设置，当然也可以一体化设计，一体化设计可以增加与第一导线电性连接的可靠性。第三引脚143包括第三连接部1431和第三固晶部1432，第四引脚144包括第四连接部1441和第四固晶部1442，第三固晶部1432通过键合线101与驱动芯片121的信号输入端din连接，第四固晶部1442通过键合线101与驱动芯片121的信号输出端连接，第三连接部1431和第四连接部1441用于与第三导线电性连接，第三导线的导电线芯位于第三连接部1431和第四连接部1441之间的部分切断。第五引脚145包括第五连接部1451和第五固晶部1452，第六引脚146包括第六连接部1461和第六固晶部1462，驱动芯片121的正极端vdd通过键合线101与第五固晶部1452电性连接，驱动芯片121的负极端gnd通过键合线101与第六固晶部1462电性连接，晶片122通过键合线101与第五固晶部1452电性连接，第五连接部1451和第六连接部1461用于与第二导线电性连接，第二导线的导电线芯在第五连接部1451和第六连接部1461之间部分切换。第七引脚147包括第七连接部1471和第七固晶部1472，第八引脚148包括第八连接部1481和第八固晶部1482，第七连接部1471和第八连接部1481用于与第四导线电性连接。
168.上述实施例提供的led灯珠10，由于四对引脚14的设计以及四对引脚14与发光组件12的连接关系，可以使得该led灯珠10通过四条导线与其他led灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个led灯珠焊接在四条导线上组成一个led灯串，但是在电路连接存在串联和并联，在通信连接关系上各个led灯珠均是串联便于控制，由此可以使得led灯带的加工更加容易，同时实现led灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式。
169.在一些实施例中，第五固晶部1452可以设置有一个或多个晶片122；该晶片122通过键合线101与驱动芯片121电性连接；晶片122还通过键合线101与第五固晶部1452电性连接，或者，晶片122还通过粘合接触与第五固晶部1452电性连接，比如通过导电银胶。当然可以理解的是，晶片122也可以设置其他引脚的固晶部上。
170.示例性，如图26所示，第五固晶部1452可以设置有绿光芯片1221和红光芯片1222；其中，绿光芯片1221通过键合线101分别与第五固晶部1452和驱动芯片121电性连接，具体是与驱动芯片121的g控制端连接；红光芯片1222通过键合线101与驱动芯片121连接，具体是与驱动芯片121的r控制端连接，以及通过粘合接触与第五固晶部1452电性连接。
171.在一些实施例中，如图25所示，请同时参阅图26，第五固晶部1452至少包括间隔设置的第三设置部14521和第四设置部14522，第三设置部14521用于设置绿光芯片1221和红光芯片1222，第四设置部14522用于设置键合线连接点。由于蓝光芯片和绿光芯片的底部是通过沾结胶与固晶部连接的，沾结胶是有机物，在受热膨胀时内应力释放外延，极容易引起周边的二焊邦结焊点(键合线连接点)的分层(也可以称为剥离)，进而引起电气连接失效。因此第三设置部14521和第四设置部14522间隔设置可以有效阻隔分层剥离的延伸，有效保护焊点的牢固性，提升产品的可靠性。
172.在一些实施例中，如图26所示，第四固晶部1442也可以设置有晶片122；该晶片122
通过键合线101与第五固晶部1452电性连接，晶片122还通过键合线101与驱动芯片121电性连接。具体地，比如，设置在第四固晶部1442的晶片122为蓝光芯片1223，并且蓝光芯片1223设置第四固晶部1442中靠近第五固晶部1452的位置，使得蓝光芯片1223靠近设置在第五固晶部1452上的晶片122。由此可以各个不同晶片122可以组合出多种不同色彩，不仅可以降低产品成本，提升了产品可靠性，还提升了该led灯珠的复合发光混色效果。
173.在一些实施例中，第六固晶部1462设置有驱动芯片121，第六固晶部1462中设置驱动芯片121的区域位于第四固晶部和第五固晶部之间。
174.在一些实施例中，如图26所示，驱动芯片121可以设置在第六固晶部1462上，第六固晶部1462中设置驱动芯片121的区域位于第四固晶部1442和第五固晶部1452之间。具体地，可以理解为第六固晶部1462至少存在一部分延伸至第四固晶部1442、第五固晶部1452之间，由此驱动芯片121与其他固晶部或其他固晶部上晶片的距离，进而便于通过键合线连接，还能提供产品的可靠性和寿命。
175.在一些实施例中，为了进一步地提高产品的可靠性和使用寿命，如图25和图26所示，在设计第六固晶部1462时可以设置第六固晶部1462包括间隔设置的第一放置部14621和第二放置部14622，第一放置部14621和第二放置部14622连接，具体可以理解为第一放置部14621和第二放置部14622为一体化设计。其中，第一放置部14621用于设置驱动芯片121，第二放置部14622用于设置键合线连接点，第一放置部14621和第二放置部14622之间部分为间隔区域，由此也可以防止驱动芯片121的发热导致第二放置部14622的键合线连接点剥离，由此可以有效阻隔分层剥离的延伸，有效保护焊点的牢固性，提升产品的可靠性。相应地，第四固晶部1442包括晶片放置部14021和从晶片放置部14021延伸出的键合线连接点放置部14022，键合线连接点放置部14022延伸至所述间隔区域。由此可以进一步地缩短驱动芯片与固晶部连接的键合线的距离，由此可以节省成本以及提高产品的可靠性。
176.在一些实施例中，由于引脚14的连接部和固晶部还需要电镀工艺进行电镀，或者利用过孔实现电性连接时沉铜工艺也需要电镀，为了便于电镀工艺，在其中一个或多个引脚14的固晶部上还设置有导电电极1404，该导电电极1404从各个引脚的固晶部延伸至绝缘座11的边缘，示例性的，如图25所示，第三固晶部1432和第六固晶部1462均包括导电电极1404。
177.在本技术实施例提供的chip-b灯珠中，如图23所示，该led灯珠10还可以包括隔离板15，该隔离板15具体可以为bt(bismaleimide triazine)板，也可以称为树脂基板，该隔离板15具体设置在绝缘座11的底部，用于将各个引脚14的连接部进行隔离，避免后续将led灯珠与导线进行焊接连接时，出现锡珠造成的短接。由于绝缘座11的表面是粗糙的，如果不用隔离板15，在引脚14的连接部与导线焊接时，极易出现短接。
178.对于top-c灯珠，请参阅图27和图28，图27至图28分别示出了本技术实施例提供的另一种led灯珠的结构示意图。如图27至图28所示，该led灯珠10包括绝缘座11、发光组件12、封装胶13和至少四对引脚14。
179.相对于top-a灯珠，该led灯珠10区别在于：至少四对引脚14的固晶部的结构设计，以及发光组件与四对引脚14的固晶部的连接关系。以下主要对该区别进行详细介绍，需知对于绝缘座11、发光组件12、封装胶13以及至少四对引脚14的连接部的结构和设置位置，均可以与top-a灯珠的绝缘座11、发光组件12、封装胶13以及至少四对引脚14的连接部的结构
和设置位置相同，当然也可以不同，在此不做详细介绍。
180.请同时参阅图29，至少四对引脚14分别为第一引脚141、第二引脚142、第三引脚143、第四引脚144、第五引脚145、第六引脚146、第七引脚147和第八引脚148。其中，第一引脚141和第二引脚142组成第一引脚对，第三引脚143和第四引脚144组成第二引脚对，第五引脚145和第六引脚146组成第三引脚对，第七引脚147和第八引脚148组成第四引脚对。
181.第一引脚对与第一导线电性连接，即第一引脚141和第二引脚142的连接部均用于与第一导线电性连接；第二引脚对与第二导线连接，即第三引脚143和第四引脚144的连接部均用于与第二导线电性连接；第三引脚对与第三导线连接，即第五引脚145和第六引脚146的连接部均用于与第三导线电性连接；第四引脚对与第四导线连接，即第七引脚147和第八引脚148的连接部均用于与第四导线电性连接。其中，第一导线为正极线、第二导线为正极线、第三导线为通信导线、第四导线为负极线；第二导线的导电线芯在第三引脚143和第四引脚144的连接部之间的部分切断，第三导线的导电线芯在第五引脚145和第六引脚146的连接部之间的部分切断。
182.如图30所示，请同时参阅图29，第一引脚141包括第一连接部1411和第一固晶部1412，第二引脚142包括第二连接部1421和第二固晶部1422，第一连接部1411和第二连接部1421用于与第一导线连接，第一固晶部1412和第二固晶部1422可以是间隔设置，也可以一体化设计。第三引脚143包括第三连接部1431和第三固晶部1432，第四引脚144包括第四连接部1441和第四固晶部1442，驱动芯片121的正极端vdd通过键合线101与第三固晶部1432电性连接，晶片122与第三固晶部1432电性连接，第三连接部1431和第四连接部1441用于与第二导线电性连接，第二导线的导电线芯在第三连接部1431和第四连接部1441之间部分切断。第五引脚145包括第五连接部1451和第五固晶部1452，第六引脚146包括第六连接部1461和第六固晶部1462，第五固晶部1452通过键合线101与驱动芯片121的信号输入端din连接，第六固晶部1462通过键合线101与驱动芯片121的信号输出端dout连接，第五连接部1451和第六连接部1461用于与第三导线电性连接，第三导线的导电线芯在第五连接部1451和第六连接部1461之间的部分切断。第七引脚147包括第七连接部1471和第七固晶部1472，第八引脚148包括第八连接部1481和第八固晶部1482，第八固晶部1482通过键合线101与驱动芯片121的负极端gnd电性连接，第七连接部1471和第八连接部1481用于与第四通信线连接。
183.上述实施例提供的led灯珠10，由于四对引脚14的设计以及四对引脚14与发光组件12的连接关系，可以使得该led灯珠10通过四条导线与其他led灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个led灯珠焊接在四条导线上组成一个led灯串，但是在电路连接存在串联和并联，在通信连接关系上各个led灯珠均是串联便于控制，由此可以使得led灯带的加工更加容易，同时实现led灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式。
184.在一些实施例中，如图29所示，该led灯珠10还包括第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b，第二过渡引脚的固晶部与第八固晶部1482一体成型，也可以理解为，第二过渡引脚14b从第八固晶部1482上延伸出来。第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b从该led灯珠的绝缘座的两侧露出且对称，但是第一过渡引脚14a和第二过渡引脚14b并与外部导线进行电气连接。
185.在一些实施例中，第六引脚146的第六固晶部1462位于第二过渡引脚14b的固晶部与第八固晶部1482之间。该结构设计不仅可以提高第六引脚146、第八引脚148与绝缘座11的牢固性，还可以节省键合线，进而相对提高产品的可靠性和使用寿命。
186.在一些实施例中，第三固晶部1432或第四固晶部1442设置有一个或多个晶片122，该晶片122通过键合线101与驱动芯片121电性连接，该晶片122还通过键合线101与第三固晶部1432电性连接，或者，该晶片122还通过粘合接触与第三固晶部1432电性连接。
187.示例性的，如图30所示，第三固晶部1432设置有绿光芯片1221和红光芯片1222，第四固晶部1442设置有蓝光芯片1223；其中，绿光芯片1221通过键合线101分别与第三固晶部1432和驱动芯片121电性连接，具体是与驱动芯片121的g控制端连接；红光芯片1222通过键合线101与驱动芯片121连接，具体是通过键合线101与驱动芯片121的r控制端连接，以及通过红光芯片1222粘合接触与第三固晶部1432电性连接；蓝光芯片1223通过键合线101分别与驱动芯片121的b控制端和第三固晶部1432电性连接。
188.在一些实施例中，如图30所示，蓝光芯片1223设置在第四固晶部1442中靠近第三固晶部1432的位置，使得蓝光芯片1223靠近设置在第三固晶部1432上的晶片122。由此绿光芯片1221、红光芯片1222和蓝光芯片1223可以组合更多颜色，不仅可以降低产品成本，提升了产品可靠性，还提升了该led灯珠的复合发光混色效果。
189.在一些实施例中，第八固晶部1482可以设置有驱动芯片121。其中，第八固晶部中设置驱动芯片121的部分位于第三固晶部1432、第五固晶部1452和第六固晶部1462之间。由此可以节省键合线，增加了产品的可靠性和使用寿命。
190.在一些实施例中，第八固晶部1482包括芯片安装槽，驱动芯片121设置在芯片安装槽内。由于芯片安装槽1403的槽底低于其他固晶部，从而可以让驱动芯片121沉入芯片安装槽1403的槽低，这样不仅可以确保晶片122位于驱动芯片121的上方，避免了驱动芯片遮挡到晶片122的光线，有效提高了led灯珠的亮度。由于驱动芯片121的高度较高，因此又可以降低键合线连接在驱动芯片121最高点的位置，减少键合线101的使用长度，节约led灯珠的制造成本。
191.对于chip-c灯珠，请参阅图31和图32，图31至图32分别示出了本技术实施例提供的又一种led灯珠的结构示意图。如图31至图32所示，该led灯珠10包括绝缘座11、发光组件12、封装胶13和至少四对引脚14。
192.相对于chip-a灯珠，该led灯珠10区别在于：至少四对引脚14的固晶部的结构设计、以及发光组件与四对引脚14的固晶部的连接关系，以下主要对该区别进行详细介绍。需知对于绝缘座11、发光组件12、封装胶13以及至少四对引脚14的连接部的结构和位置，均可以与chip-a灯珠的绝缘座11、发光组件12、封装胶13以及至少四对引脚14的连接部的结构和位置相同，当然也可以不同，在此不做详细介绍。
193.请同时参阅图33和图34，至少四对引脚14分别为第一引脚141、第二引脚142、第三引脚143、第四引脚144、第五引脚145、第六引脚146、第七引脚147和第八引脚148。第一引脚141和第二引脚142组成第一引脚对，第三引脚143和第四引脚144组成第二引脚对，第五引脚145和第六引脚146组成第三引脚对，第七引脚147和第八引脚148组成第四引脚对。
194.具体地，第一引脚对用于与第一导线连接，即第一引脚141和第二引脚142的连接部均用于与第一导线电性连接；第二引脚对用于与第三导线连接，第三引脚143和第四引脚
144的连接部均用于与第三导线电性连接；第三引脚对用于与第二导线连接，第五引脚145和第六引脚146的连接部均用于与第二导线电性连接；第四引脚对用于与第四导线连接，第七引脚147和第八引脚148的连接部均用于与第四导线电性连接；其中，第一导线为正极线、第二导线为正极线、第三导线为通信导线、第四导线为负极导线。第三导线的导电线芯在第三引脚和第四引脚的连接部之间的部分切断；所述第二导线的导电线芯在所述第五引脚和第六引脚的连接部之间的部分切断。
195.如图35所示，请同时参阅图33和图34，第一引脚141包括第一连接部1411和第一固晶部1412，第二引脚142包括第二连接部1421和第二固晶部1422，第一连接部1411与第二连接部1421可以间隔设置，当然也可以一体成型，用于与第一导线电性连接。第三引脚143包括第三连接部1431和第三固晶部1432，第四引脚144包括第四连接部1441和第四固晶部1442，第三固晶部1432通过键合线101与驱动芯片121的信号输入端din连接，第四固晶部1442通过键合线101与驱动芯片121的信号输出端dout连接，第三连接部1431和第四连接部1441用于第三导线电性连接，且第三导线的导电线芯在第三连接部1431和第四连接部1441之间的部分切断；第五引脚145包括第五连接部1451和第五固晶部1452，第六引脚146包括第六连接部1461和第六固晶部1462，驱动芯片121的正极端vdd通过键合线101与第五固晶部1452电性连接，晶片121通过键合线101与第五固晶部1452连接，第五连接部1451和第六连接部1461用于与第二导线电性连接，且第二导线的导电线芯位于第五连接部1451和第六连接部1461之间部分切断。第七引脚147包括第七连接部1471和第七固晶部1472，第八引脚148包括第八连接部1481和第八固晶部1482，驱动芯片121的负极端gnd通过键合线101与第八固晶部1482电性连接。
196.上述实施例提供的led灯珠10，由于四对引脚14的设计以及四对引脚14与发光组件12的连接关系，可以使得该led灯珠10通过四条导线与其他led灯珠连接，即和其他灯珠有序排列在四条导线上，从外观上看多个led灯珠焊接在四条导线上组成一个led灯串，但是在电路连接存在串联和并联，在通信连接关系上各个led灯珠均是串联便于控制，由此可以使得led灯带的加工更加容易，同时实现led灯带的高压供电、长距离级联以及发光多样性，比如可以实现流水灯和跑马灯等发光样式。
197.在一些实施例中，第五固晶部1452可以设置有一个或多个晶片122；该晶片122通过键合线101与驱动芯片121电性连接；晶片122还通过键合线101与第五固晶部1452电性连接，或者，晶片122还通过粘合接触与第五固晶部1452电性连接，比如通过导电银胶。当然可以理解的是，晶片122也可以设置其他引脚的固晶部上。
198.示例性，如图35所示，第五固晶部1452可以设置有绿光芯片1221和红光芯片1222；其中，绿光芯片1221通过键合线101分别与第五固晶部1452和驱动芯片121电性连接，具体是与驱动芯片121的g控制端连接；红光芯片1222通过键合线101与驱动芯片121连接，具体是与驱动芯片121的r控制端连接，以及通过粘合接触与第五固晶部1452电性连接。
199.在一些实施例中，如图34所示，请同时参阅图35，第五固晶部1452至少包括间隔设置的第三设置部14521和第四设置部14522，第三设置部14521用于设置绿光芯片1221和红光芯片1222，第四设置部14522用于设置键合线连接点。由于蓝光芯片和绿光芯片的底部是通过沾结胶与固晶部连接的，沾结胶是有机物，在受热膨胀时内应力释放不一样，极容易引起周边的二焊邦结焊点(键合线连接点)的分层(也可以称为剥离)，进而引起电气连接失
效。因此第三设置部14521和第四设置部14522间隔设置可以有效阻隔分层剥离的延伸，有效保护焊点的牢固性，提升产品的可靠性。
200.在一些实施例中，如图35所示，第四固晶部1442也可以设置有晶片122；该晶片122通过键合线101与第五固晶部1452电性连接，晶片122还通过键合线101与驱动芯片121电性连接。具体地，比如，设置在第四固晶部1442的晶片122为蓝光芯片1223，并且蓝光芯片1223设置第四固晶部1442中靠近第五固晶部1452的位置，使得蓝光芯片1223靠近设置在第五固晶部1452上的晶片122。由此可以各个不同晶片122可以组合出多种不同色彩，不仅可以降低产品成本，提升了产品可靠性，还提升了该led灯珠的复合发光混色效果。
201.在一些实施例中，第八固晶部1482可以设置有驱动芯片121，第八固晶部1482中设置驱动芯片121的区域位于第四固晶部1442和第五固晶部1452之间。由于第四固晶部1442和第五固晶部1452是用于设置晶片和键合线连接点，故该设计可以缩短键合线距离，节省键合线缩减成本，同时又可以提高led灯珠的使用寿命。
202.在一些实施例中，为了进一步地提高产品的可靠性和使用寿命，如图34和图35所示，可以设置第八固晶部1482包括间隔设置的第三放置部14821和第四放置部14822，第三放置部14821和第四放置部14822连接，第三放置部14821用于设置驱动芯片121，第四放置部14822用于设置键合线连接点，第三放置部14821和第四放置部14822之间部分为间隔区域；第四固晶部1442包括晶片放置部14021和从晶片放置部14021延伸出的键合线连接点放置部14022，键合线连接点放置部14022延伸至该间隔区域。由此也可以防止驱动芯片121的发热导键合线连接点剥离，由此可以提高产品的使用寿命。同时还可以进一步地缩短驱动芯片与固晶部连接的键合线的距离，由此可以节省成本以及提高产品的可靠性。
203.在一些实施例中，由于引脚14的连接部和固晶部还需要电镀工艺进行电镀，或者利用过孔实现电性连接时沉铜工艺也需要电镀，为了便于电镀工艺，在其中一个或多个引脚14的固晶部上还设置有导电电极1404，该导电电极1404从各个引脚的固晶部延伸至绝缘座11的边缘，示例性的，如图34所示，第三固晶部1432、第五固晶部1452和第八固晶部1482均包括导电电极1404。
204.在本技术实施例提供的chip-b灯珠中，该led灯珠10还可以包括隔离板15，该隔离板15具体可以为bt(bismaleimide triazine)板，也可以称为树脂基板，该隔离板15具体设置在绝缘座11的底部，用于将各个引脚14的连接部进行隔离，避免后续将led灯珠与导线进行焊接连接时，出现锡珠造成的短接。由于绝缘座11的表面是粗糙的，如果不用隔离板15，在引脚14的连接部与导线焊接时，极易出现短接。
205.需要说明的是，上述实施例提供的top-a灯珠、top-b灯珠、top-c灯珠和chip-a灯珠、chip-b灯珠、chip-c灯珠，其中，在以下实施例中，top-a灯珠和chip-a灯珠可以称为第一led灯珠，top-c灯珠和chip-c灯珠称为第二led灯珠，top-b灯珠和chip-b灯珠称为第三led灯珠。以下对使用第一led灯珠、第二led灯珠和第三led灯珠制成led灯带进行介绍。
206.本技术实施例提供的led灯带均包括至少四条导线和多个led模组，所述led模组包括至少两个led灯珠，所述至少两个led灯珠与所述四条导线电性连接，且多个所述led灯珠依次排列所述四条导线上并形成一个条带；其中，所述四条导线中的一条导线为通信导线，其他三条导线为供电导线；在所述通信导线上，所述条带上的led灯珠均串联；在所述供电导线上，多个所述led模组之间彼此并联，且每个所述led模组的至少两个led灯珠串联。
207.示例性的，led模组可以包括：第一led灯珠和第二led灯珠，第一led灯珠和第二led灯珠的外部结构相同，第一led灯珠和第二led灯珠的内部结构不同；其中，所述外部结构包括绝缘座、引脚的连接部和封装胶，所述内部结构包括引脚的固晶部。
208.示例性的，led模组还可以包括：第三led灯珠，该第三led灯珠与第一led灯珠、第二led灯珠串联；其中，第三led灯珠位于第一led灯珠和第二led灯珠之间，第一led灯珠作为led模组的首灯珠，第二led灯珠作为led模组的尾灯珠。
209.其中，第三led灯珠与第一led灯珠、第二led灯珠的外部结构相同；第三led灯珠与所述第一led灯珠、第二led灯珠的内部结构不同。
210.在一些实施例中，led模组中的第三led灯珠的数量为一个或多个，其中，当第三led灯珠的数量多个，多个第三led灯珠均位于第一led灯珠和第二led灯珠之间且彼此串联。
211.本技术实施例中，第一led灯珠、第二led灯珠、第三led灯珠的工作电压相同。
212.其中，制作led灯带方法具体可以包括：将至少四条导线沿直线轨迹延伸设置；将相应的led灯珠沿直线轨迹间隔布设于至少四条导线上；将led灯珠和至少四条导线进行焊接处理；对部分导线的切除部进行冲切处理。
213.其中，导线包括导电线芯和包裹导电线芯的绝缘层，其中，导线包括漆包线，绝缘层也可以称为漆包线层。在将至少四条导线沿直线轨迹延伸设置之前，还需要对导线进行绝缘层的剥除，使每条导线露出有与led灯珠的引脚相配适的导电线芯。当然可以理解的是，也在将至少四条导线沿直线轨迹延伸设置之后，对导线进行绝缘层的剥除。
214.在一些实施例中，为了外观的美观，可以等间距地对导线进行绝缘层的剥除，由此可以使得led灯带中多个led模组的led灯珠等间距地排列在四条导线上。当然，也可以不等间距排列在四条导线上。
215.通过向导线的导电线芯上涂布锡膏，将led灯珠和至少四条导线进行焊接处理，由此可以以提高led灯珠和导线的导电线芯的焊接可靠性。在一些实施方式中，当然也可以在led灯珠的连接部上涂布锡膏。具体可以使用热风机构将led灯珠的连接部和导线的导电线芯进行焊接固定，在焊接结束，还需要对部分导线的导线线芯进行切断，具体需要对第二导线和第三导线的导电线芯切断处理。在冲切时，先将焊接有led灯珠的导线进行翻转，使得导线朝上而led灯珠向下，利用切刀自上而下冲切，由此完成led灯带的制作。
216.在一些实施例中，还可以先将导线的绝缘层拨开露出导电线芯，然后将第二导线和第三导线进行冲切，在导线线芯上涂覆锡膏，再将led灯珠放在粘有锡膏的导电线芯上，再进行焊接，然后上面滴uv胶后进行固化。在将led灯带在下一个工序中反转，在led灯带的另一面再滴uv胶固化，完成led灯带的制作。
217.以下，基于上述实施例提供的多种led灯珠可以组合多种led灯带，每种led灯带对应不同的工作电压，下面对本技术实施例提供的多种led灯带进行详细介绍：
218.请参阅图36和图37，图36和图37示出了本技术实施例提供的一种led灯带不同视角的结构。如图36和图37所示，该led灯带100具体可以包括至少四条导线20和多个led模组，在该led灯带100中每个led模组均包括三个led灯珠，分别为led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c，其中，led灯珠10a为top-a灯珠，led灯珠10b为top-b灯珠，led灯珠10c为top-c灯珠。led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c均与四条导线20电性连接，四条导线分别为第
一导线21、第二导线22、第三导线23和第四导线24，第一导线21为正极线，第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线，第四导线为负极线。
219.每个led模组的三个led灯珠的四对引脚与四对导线电性连接，具体地，第一引脚和第二引脚均与第一导线21连接，第三引脚和第四引脚均与第二导线22连接，第五引脚和第六引脚均与第三导线23连接，第七引脚和第八引脚均与第四导线24连接。具体的连接方式请参照上述实施例关于led灯珠的具体描述。
220.多个led模组中三个led灯珠在四条导线20上依次排列组成一个条带，即组成一条长长的灯串，便于作为氛围灯装饰在其他物件上，比如装饰在圣诞树上。在第三导线23上，即在通信导线上，该条带上的led灯珠均串联；在第一导线21、第二导线22和第四导线24上，即在供电导线上，多个led模组之间彼此并联，且每个led模组的三个led灯珠串联，即led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c串联。
221.示例性的，比如该led灯带100具体包括一百个led模组，每个led模组包括三个led灯珠，分别为led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c。在三条供电导线上，一百个led模组中每个模组之间彼此并联，每个led模组中的三个led灯珠则是串联，以及led灯带100上三百个led灯珠在通信导线上均是串联。该led灯带100并不限定包括一百个led模组，还可以是包括其他数量的led模组，可以是多于或少于一百个。
222.其中，如何实现多个led模组之间彼此并联，且每个led模组的三个led灯珠串联以及在通信导线上每个led灯珠串联，可以参考上述对每个led灯珠具体结构介绍。为了更便于理解该led灯带100的电路连接，还可以参照图38。
223.如图38所示，led灯珠10a的三个晶片的一端均与其第一引脚的第一固晶部电性连接，led灯珠10a的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的控制端具体包括三个分别为g控制端、r控制端和b控制端，驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10a的第一固晶部电性连接，驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10a的第四引脚的第四固晶部连接；而led灯珠10b的三个晶片的一端均与其第三引脚的第三固晶部电性连接，led灯珠10b的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10b的第三固晶部电性连接，该驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10b的第四固晶部电性连接；而led灯珠10c的三个晶片的一端均与其第三引脚的第三固晶部电性连接，led灯珠10c的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10c的第三固晶部电性连接，该驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10c的第八固晶部电性连接，由此实现了三个led灯珠串联供电。
224.具体地，供电通路为：对于每个led模组中的led灯珠，电流依次经过第一导线21、led灯珠10a的第一引脚的第一固晶部、led灯珠10a的驱动芯片、led灯珠10a的第四引脚的第四固晶部、第二导线22、led灯珠10b的第三引脚的第三固晶部、led灯珠10b的驱动芯片、led灯珠10b的第四引脚的第四固晶部、第二导线22、led灯珠10c的第三引脚的第三固晶部、led灯珠10c的驱动芯片、led灯珠10c的第八引脚的第八固晶部和第四导线，构成串联供电回路；对于不同led模组，由于每个led模组的首灯珠(如led灯珠10a)与第一导线连接，与该首灯珠串联的尾灯珠与第四导线连接，由此可以确定每个led模组均是并联在第一导线和第四导线上。
225.如图38所示，对于每个led模组中的led灯珠，led灯珠10a的驱动芯片的信号输入
端din与led灯珠10a的第五引脚的第五固晶部(或者通过第一过渡引脚的固晶部与第五固晶部)连接，led灯珠10a的驱动芯片的信号输出端dout与led灯珠10a的第六引脚的第六固晶部连接；led灯珠10b的驱动芯片的信号输入端din与led灯珠10b的第五引脚的第五固晶部连接，led灯珠10b的驱动芯片的信号输出端dout与led灯珠10b的第六引脚的第六固晶部连接；led灯珠10c的驱动芯片的信号输入端din与led灯珠10c的第五引脚的第五固晶部连接，led灯珠10c的驱动芯片的信号输出端dout与led灯珠10c的第六引脚的第六固晶部连接；其中第五引脚和第六引脚的连接部均用于与通信导线连接，由此实现了多个led模组中每个led灯珠在通信导线上均是串联。
226.由于该led灯带采用了led模组之间并联，led模组中led灯珠串联，使得该led灯带100的供电损耗较小，由此该led灯带100可以实现长距离级联，即该led灯带可以制作的很长。更重要的是，该led灯带100制作简单，只需要将上述实施例提供的三种类型led灯珠(led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c)依次焊接在四条导线上，即可以制作完成。该led灯带采用电源串并联、信号串联的方式，以实现多种不同供电电压的应用方案，由此采用通讯协议控制led灯带上的每个led灯珠，由此可以实现发光效果多样且可任意调节，且不受级联点数以及距离限制。该led灯带可以有效地解决了现有led灯带的难点和痛点，即可以实现长距离级联、发光效果多样、控制简便且供电电压可以根据需求任意调节。此外，该led灯带还可以采用目前皮线灯相同的生产工艺制作，制作简单，可以提高led灯带的生产效率。
227.请参阅图39，图39示出了本技术实施例提供的另一种led灯带的结构。如图39所示，该led灯带100具体可以包括至少四条导线20和多个led模组，在该led灯带100中每个led模组均包括两个led灯珠，分别为led灯珠10a和led灯珠10c，其中，led灯珠10a为top-a灯珠，led灯珠10c为top-c灯珠。led灯珠10a和led灯珠10c均与四条导线20电性连接，四条导线分别为第一导线21、第二导线22、第三导线23和第四导线24，第一导线21为正极线，第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线，第四导线为负极线。
228.多个led模组中两个led灯珠在四条导线20上依次排列组成一个条带，即组成一条长长的灯串，便于作为氛围灯装饰在其他物件上，比如装饰在圣诞树上。在第三导线23上，即在通信导线上，该条带上的led灯珠均串联；在第一导线21、第二导线22和第四导线24上，即在供电导线上，多个led模组之间彼此并联，且每个led模组的两个led灯珠串联，即led灯珠10a和led灯珠10c串联。
229.示例性的，比如该led灯带100具体包括两百个led模组，每个led模组包括两个led灯珠，分别为led灯珠10a和led灯珠10c。在三条供电导线上，两百个led模组中每个模组之间彼此并联，每个led模组中的两个led灯珠则是串联，即led灯带100上四百个led灯珠在通信导线上均是串联。
230.其中，如何实现多个led模组之间彼此并联，且每个led模组的两个led灯珠串联以及在通信导线上每个led灯珠串联，可以参考上述对每个led灯珠具体结构介绍。为了更便于理解该led灯带100的电路连接，还可以参照图40。
231.如图40所示，led灯珠10a的三个晶片的一端均与其第一引脚的第一固晶部电性连接，led灯珠10a的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的控制端的数量具体包括三个，分别为g控制端、r控制端和b控制端，该驱动芯片的正极端vdd与
led灯珠10a的第一固晶部电性连接，驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10a的第四引脚的第四固晶部连接；而led灯珠10c的三个晶片的一端均与其第三引脚的第三固晶部电性连接，led灯珠10c的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10c的第三固晶部电性连接，该驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10c的第八固晶部电性连接，由此实现了两个led灯珠串联供电。
232.具体地，供电通路为：对于每个led模组中的led灯珠，电流依次经过第一导线21、led灯珠10a的第一引脚的第一固晶部、led灯珠10a的驱动芯片、led灯珠10a的第四引脚的第四固晶部、第二导线22、led灯珠10c的第三引脚的第三固晶部、led灯珠10c的驱动芯片、led灯珠10c的第八引脚的第八固晶部和第四导线，构成串联供电回路；对于不同led模组，由于每个led模组的led灯珠10a与第一导线连接，与该led灯珠10a串联的led灯珠10c与第四导线连接，由此可以确定每个led模组均是并联在第一导线和第四导线上。对于该led灯带每个led灯珠在通信导线，可以参照上述实施例，在此不做详细介绍。
233.由于该led灯带采用了led模组之间并联，led模组中led灯珠串联，使得该led灯带100的供电损耗较小，由此该led灯带100可以实现长距离级联，即该led灯带可以制作的很长。更重要的是，该led灯带100制作简单，只需要将上述实施例提供的两种类型led灯珠(led灯珠10a和led灯珠10c)按照顺序依次焊接在四条导线上，即可以制作完成。该led灯带采用电源串并联、信号串联的方式，以实现多种不同供电电压的应用方案，由此采用串行通讯协议控制led灯带上的每个led灯珠，由此可以实现发光效果多样且可任意调节，且不受级联点数以及距离限制。该led灯带可以有效地解决了现有led灯带的难点和痛点，即可以实现长距离级联、发光效果多样、控制简便且供电电压可以根据需求任意调节。此外，该led灯带还可以采用目前皮线灯相同的生产工艺制作，制作简单，可以提高led灯带的生产效率。
234.请参阅图41，图41示出了本技术实施例提供的又一种led灯带的结构。如图41所示，该led灯带100具体可以包括至少四条导线20和多个led模组，在该led灯带100中每个led模组均包括六个led灯珠，分别为一个led灯珠10a、一个led灯珠10c和四个led灯珠10b，led灯珠10a为首灯珠，led灯珠10c为尾灯珠。其中，led灯珠10a为top-a灯珠，led灯珠10b为chip-b灯珠，led灯珠10c为top-c灯珠。led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c均与四条导线20电性连接，四条导线分别为第一导线21、第二导线22、第三导线23和第四导线24，第一导线21为正极线，第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线，第四导线为负极线。
235.多个led模组中六个led灯珠在四条导线20上依次排列组成一个条带，即组成一条长长的灯串，便于作为氛围灯装饰在其他物件上，比如装饰在圣诞树上。在第三导线23上，即在通信导线上，该条带上的led灯珠均串联；在第一导线21、第二导线22和第四导线24上，即在供电导线上，多个led模组之间彼此并联，且每个led模组的六个led灯珠串联，即led灯珠10a、四个led灯珠10b和led灯珠10c串联。
236.其中，具体的串联和并联的对应电路，可以参照上述实施例提供的top-a灯珠、top-b灯珠和top-c灯珠，当然也可以参照图36和图37示出的led灯带对应的实施例进行理解，在此不做详细介绍。
237.需要说明的是，在本技术的实施例中，top-a灯珠、top-b灯珠和top-c灯珠的工作电压可以相同，也可以不同，或者是大致相同。优选地，top-a灯珠、top-b灯珠和top-c灯珠
的工作电压相同，比如工作电压均为4v，当然也可以其他电压，比如3.6v或5v等。由此图36示出的led灯带的供电电压为12v，图39示出的led灯带的供电电压为8v，图41示出的led灯带的供电电压为24v。由此可以可理解的是，通过在每个led模组串联不同数量的led灯珠，可是实现不同的供电电压，同时还实现高压供电，该高压供电可以理解为目前市场上一般是使用10v以下的供电装置对led灯带进行供电，如果led灯带较长，由于存在线损低压供电将会导致led灯带尾部的led灯珠亮度不足，进而影响了用户的体验度，并且随着led灯带使用越久，这种现象越明显。而本技术的实施例提供的led灯带可以是使用12v、24v、32v和40v等等高压供电，高压供电可以减少电压线损的影响，由此可以使得该led灯带可以做的很长。
238.还需要说明的是，目前市场上所谓低压供电，其实也没有一个明显的界限进行定义，即上述10v一下仅是举例说明，也有称为8v以下，或者12v以下，或者其他电压值以下，称为低压供电。但是本技术实施例提供的led灯带很容易实现20v以上的供电电压。
239.以上是利用top型的led灯珠制成led灯带，下面将介绍用chip型的led灯珠制成led灯带。需知本技术实施例提供的led灯带优先单独利用一种类型led灯珠制成，该类型是指led灯珠的制造工艺不同，比如仅用top型的led灯珠，或者仅用chip型的led灯珠。当然，该led灯带也可以同时利用chip类型和top类型的led灯珠。
240.请参阅图42和图43，图42和图43示出了本技术实施例提供的又一种led灯带不同视角的结构。如图42和图43所示，该led灯带100具体可以包括至少四条导线20和多个led模组，在该led灯带100中每个led模组均包括三个led灯珠，分别为led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c，其中，led灯珠10a为chip-a灯珠，led灯珠10b为chip-b灯珠，led灯珠10c为chip-c灯珠。led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c均与四条导线20电性连接，四条导线分别为第一导线21、第二导线22、第三导线23和第四导线24，第一导线21为正极线，第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线，第四导线为负极线。
241.每个led模组的三个led灯珠的四对引脚与四对导线电性连接，具体地，第一引脚和第二引脚均与第一导线21连接，第三引脚和第四引脚均与第三导线23连接，第五引脚和第六引脚均与第二导线22连接，第七引脚和第八引脚均与第四导线24连接。具体的连接方式请参照上述实施例关于led灯珠的具体描述。
242.多个led模组中三个led灯珠在四条导线20上依次排列组成一个条带，即组成一条长长的灯串，便于作为氛围灯装饰在其他物件上，比如装饰在圣诞树上。在第三导线23上，即在通信导线上，该条带上的led灯珠均串联；在第一导线21、第二导线22和第四导线24上，即在供电导线上，多个led模组之间彼此并联，且每个led模组的三个led灯珠串联，即led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c串联。
243.示例性的，比如该led灯带100具体包括两百个led模组，每个led模组包括三个led灯珠，分别为led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c。在三条供电导线上，一百个led模组中每个模组之间彼此并联，每个led模组中的三个led灯珠则是串联，以及led灯带100上六百个led灯珠在通信导线上均是串联。
244.如图44所示，led灯珠10a的三个晶片的一端均与其第二引脚的第二固晶部电性连接，led灯珠10a的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10a的第二固晶部电性连接，或该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10a的
第五引脚的第第五固晶部电性连接，该驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10a的第六引脚的第六固晶部连接；而led灯珠10b的三个晶片的一端均与其第五引脚的第五固晶部电性连接，led灯珠10b的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10b的第五固晶部电性连接，该驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10b的第六引脚的第六固晶部电性连接；而led灯珠10c的三个晶片的一端均与其第五引脚的第五固晶部电性连接，led灯珠10c的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10c的第五固晶部电性连接，该驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10c的第八固晶部电性连接，由此实现了三个led灯珠串联供电。
245.具体地，供电通路为：对于每个led模组中的led灯珠，电流依次经过第一导线21、led灯珠10a的第二引脚的第二固晶部、led灯珠10a的驱动芯片、led灯珠10a的第六引脚的第六固晶部、第二导线22、led灯珠10b的第五引脚的第五固晶部、led灯珠10b的驱动芯片、led灯珠10b的第六引脚的第六固晶部、第二导线22、led灯珠10c的第五引脚的第五固晶部、led灯珠10c的驱动芯片、led灯珠10c的第八引脚的第八固晶部和第四导线，构成串联供电回路；对于不同led模组，由于每个led模组的首灯珠(如led灯珠10a)与第一导线21连接，与该首灯珠串联的尾灯珠与第四导线24连接，由此可以确定每个led模组均是并联在第一导线21和第四导线24上。在通信导线上各个led灯珠串联，请参照上述实施例，在此不做详细介绍。
246.由于该led灯带采用了led模组之间并联，led模组中led灯珠串联，使得该led灯带100的供电损耗较小，由此该led灯带100可以实现长距离级联，即该led灯带可以制作的很长。更重要的是，该led灯带100制作简单，只需要将上述实施例提供的三种类型led灯珠(led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c)依次焊接在四条导线上，即可以制作完成。该led灯带采用电源串并联、信号串联的方式，以实现多种不同供电电压的应用方案，由此采用串行通讯协议控制led灯带上的每个led灯珠，由此可以实现发光效果多样且可任意调节，且不受级联点数以及距离限制。该led灯带可以有效地解决了现有led灯带的难点和痛点，即可以实现长距离级联、发光效果多样、控制简便且供电电压可以根据需求任意调节。此外，该led灯带还可以采用目前皮线灯相同的生产工艺制作，制作简单，可以提高led灯带的生产效率。
247.请参阅图45，图45示出了本技术实施例提供的又一种led灯带的结构。如图45所示，该led灯带100具体可以包括至少四条导线20和多个led模组，在该led灯带100中每个led模组均包括两个led灯珠，分别为led灯珠10a和led灯珠10c，其中，led灯珠10a为chip-a灯珠，led灯珠10c为chip-c灯珠。led灯珠10a和led灯珠10c均与四条导线20电性连接，每个led灯珠的四对引脚分别与四条导线电性连接，四条导线分别为第一导线21、第二导线22、第三导线23和第四导线24，第一导线21为正极线，第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线，第四导线为负极线。
248.多个led模组中两个led灯珠在四条导线20上依次排列组成一个条带，即组成一条长长的灯串，便于作为氛围灯装饰在其他物件上，比如装饰在圣诞树上。在第三导线23上，即在通信导线上，该条带上的led灯珠均串联；在第一导线21、第二导线22和第四导线24上，即在供电导线上，多个led模组之间彼此并联，且每个led模组的两个led灯珠串联，即led灯珠10a和led灯珠10c串联。
249.如图46所示，led灯珠10a的三个晶片的一端均与其第二引脚的第二固晶部电性连接，led灯珠10a的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10a的第二固晶部电性连接，驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10a的第六引脚的第六固晶部连接；而led灯珠10c的三个晶片的一端均与其第五引脚的第五固晶部电性连接，led灯珠10c的三个晶片的另一端均与其驱动芯片的控制端电性连接，该驱动芯片的正极端vdd与led灯珠10c的第五固晶部电性连接，该驱动芯片的负极端gnd与led灯珠10c的第八固晶部电性连接，由此实现了两个led灯珠串联供电。
250.具体地，供电通路为：对于每个led模组中的led灯珠，电流依次经过第一导线21、led灯珠10a的第二引脚的第二固晶部、led灯珠10a的驱动芯片、led灯珠10a的第六引脚的第六固晶部、第二导线22、led灯珠10c的第五引脚的第五固晶部、led灯珠10c的驱动芯片、led灯珠10c的第八引脚的第八固晶部和第四导线，构成串联供电回路；对于不同led模组，由于每个led模组的led灯珠10a与第一导线21连接，与该led灯珠10a串联的led灯珠10c与第四导线24连接，由此可以确定每个led模组均是并联在第一导线和第四导线上。对于该led灯带每个led灯珠在通信导线，可以参照上述实施例，在此不做详细介绍。
251.请参阅图47，图47示出了本技术实施例提供的又一种led灯带的结构。如图47所示，该led灯带100具体可以包括至少四条导线20和多个led模组，在该led灯带100中每个led模组均包括六个led灯珠，分别为一个led灯珠10a、一个led灯珠10c和四个led灯珠10b，led灯珠10a为首灯珠，led灯珠10c为尾灯珠。其中，led灯珠10a为chip-a灯珠，led灯珠10b为chip-b灯珠，led灯珠10c为chip-c灯珠。led灯珠10a、led灯珠10b和led灯珠10c均与四条导线20电性连接，四条导线分别为第一导线21、第二导线22、第三导线23和第四导线24，第一导线21为正极线，第二导线22为正极线，第三导线23为通信导线，第四导线为负极线。
252.多个led模组中六个led灯珠在四条导线20上依次排列组成一个条带，即组成一条长长的灯串，便于作为氛围灯装饰在其他物件上，比如装饰在圣诞树上。在第三导线23上，即在通信导线上，该条带上的led灯珠均串联；在第一导线21、第二导线22和第四导线24上，即在供电导线上，多个led模组之间彼此并联，且每个led模组的六个led灯珠串联，即led灯珠10a、四个led灯珠10b和led灯珠10c串联。
253.其中，具体的串联和并联的对应电路，可以参照上述实施例提供的chip-a灯珠、chip-b灯珠和chip-c灯珠，当然也可以参照图42至图43示出的led灯带对应的实施例进行理解，在此不做详细介绍。
254.需要说明的是，在本技术的实施例中，chip-a灯珠、chip-b灯珠和chip-c灯珠的工作电压可以相同，也可以不同，或者是大致相同。优选地，chip-a灯珠、chip-b灯珠和chip-c灯珠的工作电压相同，比如工作电压均为5v，当然也可以其他电压，比如3.3v或3.6v等。由此图42示出的led灯带的供电电压为15v，图42示出的led灯带的供电电压为10v，图41示出的led灯带的供电电压为30v。由此可以可理解的是，通过在每个led模组串联不同数量的led灯珠，可是实现不同的供电电压，同时还是实现高压供电，该高压供电可以理解为目前市场上一般是使用10v以下的供电装置对led灯带进行供电，如果led灯带较长，由于存在线损低压供电将会导致led灯带尾部的led灯珠亮度不足，进而影响了用户的体验度，并且随着led灯带使用越久，这种现象越明显。而本技术的实施例提供的led灯带可以是使用15v、30v和40v等等高压供电，高压供电可以减少电压线损的影响，由此可以提高用户的体验。
255.以图41和图47示出的led灯带为例，该led灯带的每个led模组均包括六个led灯珠，当然还可以包括其他数量的灯珠，比如每个led模组均包括四个、五个、七个、八个、九个等等，即可以理解为每个led模组还可以包括n个led灯珠，n为大于等于2正整数。其中，每个led模组中首灯珠和尾灯珠分别为led灯珠10a和led灯珠10c，中间灯珠为led灯珠10b。
256.还需要说明的是，一条led灯带的多个led模组可以包括相同数量的led灯珠，当然也可以包括不同数量led灯珠，在此不做限定。
257.综上，本技术实施例提供的led灯带，其均包括至少四条导线和多个led模组，每个led模组包括至少两个led灯珠，至少两个led灯珠与四条导线电性连接，四条导线中的一条导线为通信导线，其他三条导线为供电导线，每个led模组中的多个led灯珠依次排列在四条导线上并形成一个条带，即从外观上看所有led灯珠均是串联在四条导线上，但是在供电导线上，多个led模组之间彼此并联且每个led模组的至少两个led灯珠串联，但是在通信导线上，该条带上的led灯珠均串联。该led灯带采用电源串并联、信号串联的方式，以实现多种不同供电电压的应用方案，由此采用串行通讯协议控制led灯带上的每个led灯珠，由此可以实现发光效果多样且可任意调节，且不受级联点数以及距离限制。该led灯带可以有效地解决了现有led灯带的难点和痛点，即可以实现长距离级联、发光效果多样、控制简便且供电电压可以根据需求任意调节。此外，该led灯带还可以采用目前皮线灯相同的生产工艺制作，制作简单，可以提高led灯带的生产效率。
258.在一些实施例中，如图48所示，该led灯带100还可以包括电源控制器30，也可以称为供电装置或控制装置，该电源控制器30用于通过四条导线给led灯带中的led灯珠提供工作电压和控制信号。该电源控制器30除了可以提供工作电压外，即除了包括电源电路外，其还包括处理器，比如包括单片机等，用于给led灯珠提供控制信号，以对其他发光进行控制，比如调整色彩和发光时长等。具体地，电源控制器30可以采用串行级联通信协议控制led灯带中的led灯珠，当然也可以采用其他通信协议。串行级联通信协议包括归零码通信协议和归一码通信协议等。
259.其中，第一导线21的第一端用于与电源控制器30的正极端口连接，而第二导线22的第一端可以与第一导线21的第一端连接，由此还可以节省电源控制器供电端口，第四导线24的第一端与电源控制器的负极端口连接；第三导线23的第一端与电源控制器的信号端口连接。导线的第一端是指与电源控制器30连接的一端。
260.在一些实施例中，led灯带包括一种类型或多种类型的led模组，每种类型的led模组对应一种供电电压，具体是不同类型led模组包括不同数量的led灯珠，由于不同数量的led灯珠均是串联，故对应的供电电压也不同。
261.在一些实施例中，示例性的，led灯带对应的条带上可以设有裁剪标识，所述裁剪标识至少包括电压标识，该裁剪标识具体可以是一个标签，该标签设置led灯带的导线上，该电压标识用于指示用户根据其需要进行裁剪。比如一条led灯带包括12v供电的多个led模组和另外24v供电的多个led模组，可以在两者之间设置该裁剪标识，便于用户裁剪两条led灯带。
262.在一些实施例中，示例性的，led灯带对应的条带上可以设有裁剪标识，该裁剪标识可以是一个剪切口，设置在led灯带的导线上，具体可以利用激光或者剪切工具在导线上打个剪刀口，用于提示用户需要在剪刀口处裁剪，剪切工具比如剪刀等。比如一条led灯带
包括12v供电的多个led模组和另外24v供电的多个led模组，进而便于用户裁剪两条led灯带。
263.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。