一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法与流程

一种内置ic与led发光二极管的集成封装装置及其方法
技术领域
1.本发明涉及发光二极管的集成封装领域，尤其涉及一种内置ic与led发光二极管的集成封装装置及其方法。


背景技术：

2.在现在的内置ic的led发光二极管的生产中，其点胶的设备在投入到生产线之间，会需要进行多次的设备调校，以便将设备的生产精度得以提高，从而投入到后续的生产，而这样使得设备在进行使用前需要投入大量的时间，并不利于快速的投入到生产中，另外，机械式的传动模式，降低了设备在生产时的故障率。
3.因此，有必要提供一种新的内置ic与led发光二极管的集成封装装置及其方法解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本发明提供一种内置ic与led发光二极管的集成封装装置及其方法。
5.本发明提供的内置ic与led发光二极管的集成封装装置包括：安装底座，安装底座的顶端中央固定安装有旋转电机，旋转电机的输出端与旋转工作台的下表面中央固定连接，且旋转工作台与安装底座的顶端之间相互转动配合，安装底座的顶端一次侧固定安装有安装支架，安装支架的顶部一端固定安装有弹夹上料仓，安装底座的顶端远离安装支架的一端固定安装有安装凸块，安装凸块的顶端固定安装有固定架，固定架的顶部一端滑动连接有点胶装置，固定架的一侧固定安装有点胶泵，点胶泵的输出端通过连接管与点胶装置的输入端之间相互连接，安装底座的一侧设有胶仓，胶仓的顶端通过连接管与点胶泵的输入端之间固定连接，点胶装置输出端下方设有与点胶装置相互跟随移动的跟随机构，且跟随机构分别与点胶装置和旋转工作台的上表面之间相互配合，安装底座的底端设有出料口。
6.优选的，安装底座远离安装凸块的一端固定安装有与安装支架之间相互配合的延展块。
7.优选的，跟随机构包括：限制杆，限制杆固定安装有点胶装置的下表面，旋转工作台的上表面外圈开设有与限制杆之间相互配合的导槽，安装底座上表面外圈固定安装有触动开关，旋转工作台的上表面外圈等距固定安装有与触动开关之间相互配合的触动板，旋转工作台的上表面等距开设有若干的安装槽，若干安装槽的内部均固定安装有阻尼器，若干安装槽的内部均滑动连接有放置座，且若干放置座的一侧分别与若干阻尼器的一端固定连接，安装底座的顶端中央固定安装有与放置座之间相互挤压配合的挡杆。
8.优选的，导槽由跟随部、复位部和移动部三部分组成，导槽的跟随部与安装槽之间平行设置，导槽的跟随部与复位部之间呈对称设置，导槽的移动部呈弧形设置。
9.优选的，放置座的顶端开设有放置槽，且放置座放置槽为通孔设置，放置座的放置
槽顶端做倒圆角处理。
10.优选的，触动板的一侧呈与旋转工作台相互配合的弧形设置，触动板的弧形一侧两端均开设有与触动开关之间相互配合的倒圆角。
11.优选的，出料口的直径大于放置座的放置槽直径。
12.优选的，挡杆呈一定的斜度设置，挡杆与放置座之间挤压配合的一端开设有圆角。
13.优选的，旋转电机的输出端圆心和旋转工作台的圆心重合。
14.本发明还提供一种内置ic与led发光二极管的集成封装装置的封装方法，具体步骤如下：
15.1)、物料准备，将待点胶的物件依次放置在弹夹上料仓内，由弹夹上料仓配合旋转工作台的旋转实现对放置座进行依次的放料；
16.2)、点胶加工，在完成物料准备的步骤后，此时，设备开始进行运作，开始通过点胶装置和跟随机构之间的相互配合实现对放置座上的物料进行点胶工作，而点胶装置和跟随机构之间采用机械式的随动，可以在完成点胶工序的步骤后，再进行复位，随后，再次进行点胶加工工序；
17.3)、物料卸料，设备在运行时，整个旋转工作台呈周期性圆周运动，在完成点胶工序后，旋转工作台上的放置座会经过预先设置在安装底座上的出料口，此时，放置座上的物料会直接从出料口上下落完成卸料工序。
18.与相关技术相比较，本发明提供的内置ic与led发光二极管的集成封装装置及其方法具有如下有益效果：
19.采用多工位圆盘式的设置，使得设备在进行投入生产时减少占地面积，此外，设备在进行加工时，采用的是机械传动模式，相较于智能化生产设备，其在投入到生产时，不需要进行多次的设备调校，可以直接投入到设备的生产中，更加快速的完成流水线的建设，另外，圆盘式的加工模式，从上料到下料均由一台设备进行加工，不需要占用过多的劳动力，减少生产投入的成本，有利于快速的对内置ic与led发光二极管进行加工生产。
附图说明
20.图1为本发明提供的内置ic与led发光二极管的集成封装装置及其方法的一种较佳实施例的结构示意图；
21.图2为图1所示的局部的结构示意图；
22.图3为图1所示的半剖的结构示意图；
23.图4为图1所示的底部的结构示意图。
24.图中标号：1、安装底座；2、旋转电机；3、旋转工作台；4、安装支架；5、弹夹上料仓；6、安装凸块；7、固定架；8、点胶装置；9、点胶泵；10、连接管；11、胶仓；12、跟随机构；13、限制杆；14、导槽；15、触动开关；16、触动板；17、安装槽；18、阻尼器；19、放置座；20、挡杆；21、出料口。
具体实施方式
25.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并
不用于限定本发明。
26.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
27.请参阅图1至图4，本发明实施例提供的一种内置ic与led发光二极管的集成封装装置及其方法，所述内置ic与led发光二极管的集成封装装置及其方法包括：安装底座1，所述安装底座1的顶端中央固定安装有旋转电机2，所述旋转电机2的输出端与旋转工作台3的下表面中央固定连接，且旋转工作台3与安装底座1的顶端之间相互转动配合，所述安装底座1的顶端一次侧固定安装有安装支架4，所述安装支架4的顶部一端固定安装有弹夹上料仓5，所述安装底座1的顶端远离安装支架4的一端固定安装有安装凸块6，所述安装凸块6的顶端固定安装有固定架7，所述固定架7的顶部一端滑动连接有点胶装置8，所述固定架7的一侧固定安装有点胶泵9，所述点胶泵9的输出端通过连接管10与点胶装置8的输入端之间相互连接，所述安装底座1的一侧设有胶仓11，所述胶仓11的顶端通过连接管10与点胶泵9的输入端之间固定连接，所述点胶装置8输出端下方设有与点胶装置8相互跟随移动的跟随机构12，且跟随机构12分别与点胶装置8和旋转工作台3的上表面之间相互配合，所述安装底座1的底端设有出料口21。
28.需要说明的是：将待点胶的物件依次放置在弹夹上料仓5内，由弹夹上料仓5配合旋转工作台3的旋转实现对放置座19进行依次的放料，在完成物料准备的步骤后，此时，设备开始进行运作，开始通过点胶装置8和跟随机构12之间的相互配合实现对放置座19上的物料进行点胶工作，而点胶装置8和跟随机构12之间采用机械式的随动，可以在完成点胶工序的步骤后，再进行复位，随后，再次进行点胶加工工序，设备在运行时，整个旋转工作台3呈周期性圆周运动，在完成点胶工序后，旋转工作台3上的放置座19会经过预先设置在安装底座1上的出料口21，此时，放置座19上的物料会直接从出料口21上下落完成卸料工序。
29.在本发明的实施例中，请参阅图1，所述安装底座1远离安装凸块6的一端固定安装有与安装支架4之间相互配合的延展块，便于对安装支架4进行固定安装。
30.在本发明的实施例中，请参阅图2和图3，所述跟随机构12包括：限制杆13，所述限制杆13固定安装有点胶装置8的下表面，所述旋转工作台3的上表面外圈开设有与限制杆13之间相互配合的导槽14，所述安装底座1上表面外圈固定安装有触动开关15，所述旋转工作台3的上表面外圈等距固定安装有与触动开关15之间相互配合的触动板16，所述旋转工作台3的上表面等距开设有若干的安装槽17，若干所述安装槽17的内部均固定安装有阻尼器18，若干所述安装槽17的内部均滑动连接有放置座19，且若干放置座19的一侧分别与若干阻尼器18的一端固定连接，所述安装底座1的顶端中央固定安装有与放置座19之间相互挤压配合的挡杆20。
31.在本发明的实施例中，请参阅图1和图2，所述导槽14由跟随部、复位部和移动部三部分组成，所述导槽14的跟随部与安装槽17之间平行设置，所述导槽14的跟随部与复位部之间呈对称设置，所述导槽14的移动部呈弧形设置。
32.需要说明的是：当使用跟随机构12时，此时，旋转电机2带动旋转工作台3进行旋转，配合弹夹上料仓5实现对放置座19进行自动式上料，同时，旋转工作台3依然进行转动，点胶装置8由于限制杆13的原因其会跟随旋转工作台3上设置的导槽14进行同步的变动，首先点胶装置8通过限制杆13先经过导槽14上的跟随部进行移动，同时，触动板16跟随旋转工作台3一同进行动，其会触发触动开关15，控制点胶装置8进行点胶工作，另外，随着旋转工
作台3的转动，放置座19会与挡杆20产生挤压，放置座19由于挡杆20的地方，会沿着安装槽17进行滑动，而安装槽17与导槽14的跟随部进行移动，同时进行点胶装置8进行点胶工作，当放置座19在移动至安装槽17的末端时，挡杆20与放置座19之间的挤压接触抵达临界值，随后，挡杆20解除对放置座19的挤压，另外，触动板16随着旋转工作台3的转动，结束对触动开关15的挤压，从而控制点胶装置8停止点胶工作，点胶装置8在限制杆13的引导下，跟随导槽14上的复位部移动至初始的工作位置进行位置，随后，点胶装置8在限制杆13的引导下沿着导槽14上的移动部，从而使得点胶装置8进入到下一轮的点胶位置，之后，阻尼器18会将放置座19的位置进行复位，以便下次点胶工作。
33.在本发明的实施例中，请参阅图1，所述放置座19的顶端开设有放置槽，且放置座19放置槽为通孔设置，所述放置座19的放置槽顶端做倒圆角处理，放置座19上放置槽的设置可以对物料进行放置，此外，倒圆角的处理，可以增加物料在进入到放置座19上的流畅度。
34.在本发明的实施例中，请参阅图1和图2，所述触动板16的一侧呈与旋转工作台3相互配合的弧形设置，所述触动板16的弧形一侧两端均开设有与触动开关15之间相互配合的倒圆角，可以配合旋转工作台3的圆周运动，使得触动板16与触动开关15之间的触动距离不会变动，增加点胶装置8的运行稳定性，不会出现断触的现象，倒圆角的处理，使得触动板16与触动开关15接触时更加的流畅。
35.所述出料口21的直径大于放置座19的放置槽直径，更加利于完成加工的物料从放置座19上进行下料。
36.在本发明的实施例中，请参阅图3，所述挡杆20呈一定的斜度设置，所述挡杆20与放置座19之间挤压配合的一端开设有圆角，便于增加挡杆20与放置座19之间挤压接触的顺畅度。
37.在本发明的实施例中，请参阅图1，所述旋转电机2的输出端圆心和旋转工作台3的圆心重合，可以增加旋转工作台3在运行时的稳定性。
38.一种内置ic与led发光二极管的集成封装装置的封装方法，具体步骤如下：
39.1)、物料准备，将待点胶的物件依次放置在弹夹上料仓5内，由弹夹上料仓5配合旋转工作台3的旋转实现对放置座19进行依次的放料；
40.2)、点胶加工，在完成物料准备的步骤后，此时，设备开始进行运作，开始通过点胶装置8和跟随机构12之间的相互配合实现对放置座19上的物料进行点胶工作，而点胶装置8和跟随机构12之间采用机械式的随动，可以在完成点胶工序的步骤后，再进行复位，随后，再次进行点胶加工工序；
41.3)、物料卸料，设备在运行时，整个旋转工作台3呈周期性圆周运动，在完成点胶工序后，旋转工作台3上的放置座19会经过预先设置在安装底座1上的出料口21，此时，放置座19上的物料会直接从出料口21上下落完成卸料工序。
42.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。