一种便于模块小型化设计的印制板的制作方法

1.本实用新型涉及pcb印制板技术领域，尤其涉及一种便于模块小型化设计的印制板。


背景技术：

2.pcb印制板，是微波电子设备中的必要控制类部件，在pcb印制板的实际使用中，微波电子设备中一般通过绝缘子等连接器连接pcb印制板和射频微组装部分，而绝缘子等连接器的安装需要腔体预留出一定厚度，不利于设备的小型化设计，需要进行改进。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于模块小型化设计的印制板。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种便于模块小型化设计的印制板，包括腔体，所述腔体之间设置有印制板本体，所述印制板本体的外表面四角位置均装有插接板，所述插接板的上表面中心位置开设有通孔，所述印制板本体的两侧均设置有封板，所述封板的内侧插设有盘头螺钉。
5.为了实现插接板的位置校准功能，本实用新型的改进有，所述封板的侧表面开设有插槽，所述插槽套设在插接板的外表面。
6.为了给盘头螺钉的打入提供前置条件，本实用新型的改进有，所述通孔的一端贯穿至腔体的外表面，所述通孔的内侧开设有螺纹。
7.为了实现对于封板和印制板本体的位置固定功能，本实用新型的改进有，所述封板插设在腔体的内侧，所述盘头螺钉与通孔的内壁相啮合。
8.为了对印制板本体的结构进行进一步限定，本实用新型的改进有，所述印制板本体由下而上分为一层板、二层板、pp片、三层板和四层板，所述一层板和二层板的型号为r04350b，所述三层板和四层板的型号为fr-4，所述一层板和二层板的厚度为0.254mm，所述印制板本体的厚度为0.8mm。
9.为了确保印制板本体与腔体连接位置的气密性，本实用新型的改进有，所述一层板的表面设置有焊盘，所述焊盘通过边缘阻焊的方式与一层板固定连接，所述印制板本体通过烧结的方式与腔体固定连接。
10.为了完成对于印制板本体的通电功能，本实用新型的改进有，所述焊盘通过300um金带并联有1000pf芯片电容和100pf芯片电容，所述1000pf芯片电容和100pf芯片电容电性连接有微带线。
11.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
12.本实用新型，通过设置了腔体、印制板本体、插接板、通孔、封板和盘头螺钉，能够通过封板和插接板的配合，实现对于印制板本体的位置校准功能，通过腔体、通孔和盘头螺钉的配合，实现对于印制板本体的位置固定功能，通过烧结的连接方式，在印制板本体与腔
体之间预留空间，并确保连接位置的气密性，并通过对印制板本体的结构设置，确保其整体结构的轻薄性，给设备的小型化设计提供结构支持。
附图说明
13.图1为本实用新型提出一种便于模块小型化设计的印制板的整体部件示意图；
14.图2为本实用新型提出一种便于模块小型化设计的印制板图1的部分结构背视角示意图。
15.图例说明：
16.1、腔体；2、印制板本体；3、插接板；4、通孔；5、封板；6、盘头螺钉。
具体实施方式
17.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
18.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
19.实施例一
20.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种便于模块小型化设计的印制板，包括腔体1，腔体1之间设置有印制板本体2，印制板本体2的外表面四角位置均装有插接板3，插接板3的上表面中心位置开设有通孔4，通孔4的一端贯穿至腔体1的外表面，通孔4的内侧开设有螺纹，该种设计的目的是为了给盘头螺钉6的打入提供前置条件，印制板本体2的两侧均设置有封板5，封板5的侧表面开设有插槽，插槽套设在插接板3的外表面，该种设计的目的是为了实现封板5与插接板3之间的位置校准功能，封板5插设在腔体1的内侧，封板5的内侧插设有盘头螺钉6，盘头螺钉6与通孔4的内壁相啮合，通过将插板插入腔体1内侧，能够实现腔体1与印制板本体2之间的位置校准功能，将盘头螺钉6打入通孔4内侧，能够对印制板本体2的位置进行固定。
21.请参阅图1-2，印制板本体2由下而上分为一层板、二层板、pp片、三层板和四层板，一层板和二层板的型号为r04350b，三层板和四层板的型号为fr-4，一层板和二层板的厚度为0.254mm，印制板本体2的厚度为0.8mm，该种设计的目的是为了对印制板本体2的材料以及厚度进行限定，以此确保印制板本体2整体结构的轻薄性，并通过pp片，提升其抗弯折性能，一层板的表面设置有焊盘，焊盘通过边缘阻焊的方式与一层板固定连接，该种设计的目的是为了确保焊盘与一层板连接的稳定性，印制板本体2通过烧结的方式与腔体1固定连接，通过烧结的连接方式，在印制板本体2与腔体1之间预留空间，并确保连接位置的气密性，焊盘通过300um金带并联有1000pf芯片电容和100pf芯片电容，1000pf芯片电容和100pf芯片电容电性连接有微带线，该种设计的目的是为了实现对于印制板本体2的通电功能。
22.工作原理：在进行装配的过程中，首先通过边缘焊接的方式，将焊盘装配在印制板本体2的一层板表面，而后通过300um金带完成焊盘与1000pf芯片电容和100pf芯片电容的连接工作，并连接微带线，实现对于印制板本体2的通电性能，而后将印制板本体2置于腔体
1内侧，将封板5插入腔体1两侧，并将封板5的插槽套在插接板3的外表面，对印制板本体2的位置进行校准，将盘头螺钉6打入通孔4内侧，实现印制板本体2的位置固定功能，最后通过烧结的连接方式，在印制板本体2与腔体1之间预留空间，并确保连接位置的气密性。
23.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。


技术特征：
1.一种便于模块小型化设计的印制板，包括腔体(1)，其特征在于：所述腔体(1)之间设置有印制板本体(2)，所述印制板本体(2)的外表面四角位置均装有插接板(3)，所述插接板(3)的上表面中心位置开设有通孔(4)，所述印制板本体(2)的两侧均设置有封板(5)，所述封板(5)的内侧插设有盘头螺钉(6)。2.根据权利要求1所述的便于模块小型化设计的印制板，其特征在于：所述封板(5)的侧表面开设有插槽，所述插槽套设在插接板(3)的外表面。3.根据权利要求1所述的便于模块小型化设计的印制板，其特征在于：所述通孔(4)的一端贯穿至腔体(1)的外表面，所述通孔(4)的内侧开设有螺纹。4.根据权利要求1所述的便于模块小型化设计的印制板，其特征在于：所述封板(5)插设在腔体(1)的内侧，所述盘头螺钉(6)与通孔(4)的内壁相啮合。5.根据权利要求1所述的便于模块小型化设计的印制板，其特征在于：所述印制板本体(2)由下而上分为一层板、二层板、pp片、三层板和四层板，所述一层板和二层板的型号为r04350b，所述三层板和四层板的型号为fr-4，所述一层板和二层板的厚度为0.254mm，所述印制板本体(2)的厚度为0.8mm。6.根据权利要求5所述的便于模块小型化设计的印制板，其特征在于：所述一层板的表面设置有焊盘，所述焊盘通过边缘阻焊的方式与一层板固定连接，所述印制板本体(2)通过烧结的方式与腔体(1)固定连接。7.根据权利要求6所述的便于模块小型化设计的印制板，其特征在于：所述焊盘通过300um金带并联有1000pf芯片电容和100pf芯片电容，所述1000pf芯片电容和100pf芯片电容电性连接有微带线。

技术总结
本实用新型提供一种便于模块小型化设计的印制板，涉及PCB印制板技术领域，包括腔体，腔体之间设置有印制板本体，印制板本体的外表面四角位置均装有插接板，插接板的上表面中心位置开设有通孔，印制板本体的两侧均设置有封板，封板的内侧插设有盘头螺钉。本实用新型，通过设置了腔体、印制板本体、插接板、通孔、封板和盘头螺钉，能够通过封板和插接板的配合，实现对于印制板本体的位置校准功能，通过腔体、通孔和盘头螺钉的配合，实现对于印制板本体的位置固定功能，通过烧结的连接方式，在印制板本体与腔体之间预留空间，并确保连接位置的气密性，并通过对印制板本体的结构设置，确保其整体结构的轻薄性，给设备的小型化设计提供结构支持。构支持。构支持。


技术研发人员：尹华茂
受保护的技术使用者：成都安普利电子有限责任公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/12/1