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一种耗材芯片组件及耗材包装件的制作方法

2022-11-29 18:41:16 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及打印成像技术领域,具体地涉及一种耗材芯片组件及耗材包装件。


背景技术:

2.打印设备在打印过程中通常需要配置相应的耗材盒。例如,喷墨打印机需要配置墨盒,墨盒内容纳有墨水;激光打印机需要配置粉筒,粉筒内容纳有碳粉;多功能一体机需要配置硒鼓,硒鼓内容纳有碳粉。耗材盒相比打印设备具有更短的寿命,因此在使用过程中需要用户经常性的购买和更换耗材盒。
3.为了记录安装到打印设备中耗材盒的使用情况以及对耗材盒进行识别认证,耗材盒上通常安装有耗材芯片。例如,硒鼓上安装有硒鼓芯片,该硒鼓芯片用于存储与硒鼓的相关数据,例如碳粉颜色、认证码、序列号、剩余碳粉量、页产量(可打印的页数的最大值)、已打印页数、制造厂商、生产日期等数据。
4.另外,为了提高耗材芯片的认证能力,打印设备厂商会经常升级打印设备的固件。其中,对于已经出售的打印设备,通过固件推送、用户下载安装的方式,将新的认证方式应用到该打印设备;对于尚未出售或者生产中的打印设备,则将最新的固件应用到该打印设备上之后再出售。新的认证方式往往包括新的指令、序列号黑名单、读取更多的数据等。但是,若已经出售了的耗材盒上的耗材芯片没有对应地升级其认证方式,很有可能导致耗材芯片不能被打印设备识别,进而使得该耗材盒无法使用。
5.在现有的生产标准中,在准备出厂销售前,耗材盒通常会先用塑料袋或塑料膜包裹封装后再放置入包装盒中。可理解,在出厂之后,若需要对包装盒内的打印耗材进行升级,则需要拆除耗材盒的包装盒、塑料袋或塑料膜,以便于利用升级设备访问耗材芯片。在完成升级后再用塑料袋或塑料膜对耗材盒进行包裹封装,然后再放置入包装盒中。然而,整个升级过程中需要先拆除包装、后重新包装,不仅令升级过程冗长、升级人力成本增加,还会浪费一部分包装材料。
6.相关技术中的另一种耗材芯片升级方式为在包装盒上设置窗口,通过该窗口与耗材芯片物理接触,从而对耗材芯片进行升级。但是,为了便于对耗材芯片进行升级,有可能需要开设较大的窗口,导致包装的密封性、防碰撞性能有较大影响。另外,对于耗材芯片的位置距离包装盒外表较远的包装件,升级设备需要设置细长的连接头,而耗材芯片上的触点较小,给对位触点及固定芯片带来困难。
7.现有对已经出厂了的耗材芯片的升级方式中,普遍只能一对一升级,升级效率低。


技术实现要素:

8.有鉴于此,本技术提供一种耗材芯片组件及耗材包装件,以利于解决现有技术中包装盒内的耗材芯片不便于升级的问题,尤其是可以实现一对多升级,以提升耗材芯片的升级效率。
9.本技术提供了一种耗材芯片组件,其包括耗材芯片及无线适配电路,所述耗材芯
片用于可拆卸地安装在耗材盒上,所述耗材芯片存储有关耗材盒的信息,其特征在于,
10.所述耗材芯片包括升级触点,所述无线适配电路包括连接电路、电池及通信电路,所述通信电路电连接到连接电路,其中,
11.所述连接电路以可拆卸的方式连接所述升级触点,所述电池通过连接电路向耗材芯片供电,所述通信电路包括用于接收无线通信信号的天线或线圈,所述通信电路通过所述连接电路将接收的升级信号传输给耗材芯片。
12.在其他实施例中,所述电池与连接电路通过开关连接,所述开关受通信电路的控制,可以处于断开或者导通状态。
13.在其他实施例中,所述耗材芯片还包括通信模块,所述通信模块用于与打印设备通信,所述通信电路包括天线、线圈或通信触点。
14.在其他实施例中,所述升级触点包括所述通信触点。
15.在其他实施例中,所述连接电路包括多个凸起电极,所述凸起电极用于接触耗材芯片的升级触点。
16.在其他实施例中,所述凸起电极包括弹性金属爪。
17.本技术还提供了一种耗材包装件,其包括耗材盒、包装盒和前述的耗材芯片组件,所述耗材芯片组件的耗材芯片设置在耗材盒上,所述耗材芯片组件的无线适配电路设置在包装盒上,所述无线适配电路与所述耗材芯片电连接。
18.本技术还提供了再一种耗材包装件,其包括耗材盒和包装盒,
19.所述耗材盒上,设置有耗材芯片,所述耗材芯片存储有关耗材盒的信息,所述耗材芯片包括升级触点,
20.所述包装盒上,设置有无线适配电路,所述无线适配电路包括连接电路、电池及通信电路,所述通信电路电连接到连接电路,其中,
21.所述连接电路电连接所述升级触点,所述电池通过连接电路向耗材芯片供电,所述通信电路包括用于接收无线通信信号的天线或线圈,所述通信电路通过所述连接电路将接收的升级信号传输给耗材芯片。
22.在本技术实施例中,通过无线通信信号实现对耗材芯片的信息输入,无需在包装盒上开设较大的窗口,保证包装盒的密封性。另外,由于无线可以传播较远的距离,从而在返工处理时无需精准对位耗材芯片,降低耗材芯片在包装盒内的位置要求。通过给耗材芯片提供额外的电力供应,从而可以克服一对一的供电难题,通过有源通信方式实现一对多升级耗材芯片。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
24.图1为本技术实施例提供的无线适配电路的结构示意图;
25.图2为本技术实施例提供的耗材芯片的结构示意图;
26.图3为本技术实施例提供的耗材芯片组件的组成示意图;
27.图4为本技术实施例提供的耗材盒示意图;
28.图5为本技术实施例提供的包装盒示意图;
29.图6为本技术实施例提供的耗材包装件示意图;
30.图7为本技术实施例提供的利用升级设备一对多地对耗材包装件升级的示意图;
31.图8为本技术实施例提供的升级耗材包装件的方法流程图。
具体实施方式
32.为了更好的理解本技术的技术方案,下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
33.应当明确,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
34.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
35.应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,甲和/或乙,可以表示:单独存在甲,同时存在甲和乙,单独存在乙这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
36.针对现有技术中包装盒内的耗材芯片不便于升级的问题,本技术实施例提供了一种耗材芯片的升级解决方案,无需在包装盒上开设较大的窗口,即可完成耗材芯片的数据输入,进而完成耗材芯片的升级。在保证包装盒密封性的同时,升级设备也无需严格对位耗材芯片的触点。以下进行详细说明。
37.本技术所称的对耗材芯片的升级或返工处理,是指向耗材芯片写入或者传输数据、指令,以改写、删除或新增存储在耗材芯片中的程序和/或数据,使得耗材芯片可以适用于新版本(被升级后)的打印设备。
38.为了在无需拆除包装盒的情况下对耗材芯片进行升级或返工处理,本技术实施例提供了一种用于耗材盒的耗材芯片组件。耗材盒能够可拆卸地安装到打印设备中,以供打印设备完成文字和图形的输出。该耗材芯片组件包括两个部分,一个部分是用于安装到耗材盒上的耗材芯片,另一部分,是用于辅助用户对耗材芯片进行升级或返工处理的无线适配电路。
39.图2中示出了一种实施例的耗材芯片,耗材芯片10存储有关耗材盒的信息,其包括控制器11,和多个触点12-16。耗材芯片还包括用于与打印设备等外部设备通信的通信模块,这些触点12-16是耗材芯片的通信模块的一种实施方式。为了方便说明本技术,对这些触点12-16 作归类,其中触点12-14为用于升级耗材芯片的升级触点,而触点15-16为耗材芯片与打印设备通信、双方传输信号的通信触点。尽管图2中的例子是耗材芯片同时包括了升级触点和通信触点,在其他实施例中,升级设备也可以通过通信触点对耗材芯片进行升级,则此时耗材芯片无需额外设置升级触点12-14,而是仅设置通信触点15-16。或者在再一个实施例中,耗材芯片可以通过触点13-14与打印设备通信,则此时耗材芯片无需设置触点15-16,触点13-14 即用作通信触点,又可以充当升级触点,而触点12可以为仅用于升级用
途的触点。
40.升级触点连接的控制器11的部分,可以是耗材芯片的后门协议电路部分,其可以实现耗材芯片升级前后的新旧固件数据的切换。
41.在其他实施例中,若耗材芯片与打印设备是通过无线的方式进行通信,则可以用天线或者线圈取代触点15-16,即耗材芯片10的通信模块包括通信天线或通信线圈,而没有设置通信触点。控制器11可以是存储器,也可以是单片机、soc、微控制器、fpga等用来存储有关耗材盒信息、并用于处理打印设备的读写、认证等指令的电路模块。
42.如图4所示,耗材芯片10可以通过黏贴、卡扣、焊接或者夹紧等可拆卸的固定方式,安装到耗材盒30上,该耗材盒30包括壳体和容纳的记录材料(例如墨水、碳粉)。
43.图1示出的是无线适配电路20的结构框图,无线适配电路20包括连接电路21,电池23 和通信电路22。
44.通信电路22包括用于接收无线通信信号的天线或线圈,还可以包括调制解调模块(或称之为解码电路)、整流模块、电源模块、时钟提取模块、协议转换模块、控制模块等,根据升级或返工处理的需要进行配置和组合。调制解调模块用于对经天线或线圈接收的无线通信信号进行解调,得到解码信号,协议转换电路可以将解码信号转换为耗材芯片可以识别的升级信号。在一个例子中,通信电路22可以采用rfid模块。常规的rfid模块可以工作在无源模式下,即其可以从无线通信信号中提取电力,而无需给rfid模块设置供电电池。rfid模块工作在无源模式下时,受无线供电距离限制,需要和外部设备贴近,以从外部设备的无线信号中获取到足够的电量。本技术的rfid模块可以使用13.56mhz或uhf 890mhz~960mhz频率来进行通信,在最多6米范围内(该范围可调整)可以被升级设备识别和唤醒耗材芯片。
45.连接电路21用于连接耗材芯片10。电池23通过开关k连接到连接电路21,电池23通过连接电路21向耗材芯片10供电,其中,开关k为可控开关,具体可以为机械开关或者电子开关,机械开关的一个例子是继电器,电子开关的一个例子是场效应晶体管,开关k的受控端连接到通信电路,受通信电路的控制,开关k可以处于断开连接或者导通连接状态。连接电路21还连接到通信电路22,因此其还有一个用途,就是通信电路22可以将接收的升级信号,通过连接电路21将传输给耗材芯片10。
46.无线适配电路的连接电路可以包括多个凸起电极,可以利用凸起电极来接触耗材芯片的升级触点,凸起电极可以根据需要设置为弹片、弹簧等。图3示出了耗材芯片组件的一种实施方式。在图3中,连接电路21包括的凸起电极为弹性金属爪21a,弹性金属爪21a以可拆卸的方式连接耗材芯片的升级触点12-14,当需要将无线适配电路电连接到耗材芯片时,可以将弹性金属爪21a按压到升级触点12-14上,从而构建电连接,而在需要断开电连接时,将弹性金属爪21a与升级触点12-14分离即可。在另外的一种实施方式中,连接电路可以包括没有凸起的电极,在连接耗材芯片时,通过导电的粘胶连接到耗材芯片的升级触点,或者当耗材盒放入包装盒时,受包装盒的挤压使得连接电路和耗材芯片的升级触点接触连接(参考图6的描述)。
47.在图3中,耗材芯片的控制器11可以承载在电路板上,而升级触点12-14可以设置在该电路板上。图中,还提出了无线适配电路的另一种实施方式,即连接电路21与通信电路22 可以分别设置在不同的构件中,通过导线连接,例如电池23和通信电路22设置在同一电路板上。这样的好处是即使耗材芯片安装到耗材盒上远离包装盒的盒体的位置时,连接电
路21 可以伸进或者靠近耗材芯片,而电池23和通信电路22仍可以设置在包装盒的盒体上,便于与外部的升级设备通信(后面将描述与外部升级设备的连接关系)。
48.接下来,结合图5和图6描述耗材包装件的组成。图5中示出的是本技术实施例中的包装盒的示意图,包装盒40包括盒体(即外壳)及可以容纳耗材盒的腔室,在包装盒的盒体上,设置有前述的无线适配电路20。由于无线适配电路20与外部的设备通信时,无需物理接触,因此无线适配电路20可以设置在包装盒的盒体内侧,也可以设置在包装盒的盒体外表面。当无线适配电路20设置在包装盒的内侧时,为了方便用户得知其位置,以在升级或返工处理时可以靠近无线适配电路20以唤醒/激活电池对耗材芯片的供电(后面将描述这个过程),可以在包装盒40外表面与无线适配电路20相对的位置处,黏贴或者印刷图形、文字或标签,或者在该处设置凸起或者凹陷等区别结构,以便于用户识别无线适配电路20在包装盒40上的设置位置。而当无线适配电路20设置在包装盒的外表面时,则可以参照图3,将无线适配电路的连接电路21设置在包装盒内,便于与耗材芯片物理接触连接,然后通过导线穿过包装盒,与设置在包装盒40外表面的通信电路22部分连接起来。
49.在制造好耗材盒,需要对耗材盒打包以便于运输、销售时,常规的做法是将耗材盒放入包装盒中,以固定、保护耗材盒,避免运输时的挤压、碰撞损坏耗材盒及耗材芯片。图6示出了将耗材盒30放入包装盒40中,经固定、包装后的耗材包装件。耗材包装件包括包装盒40及耗材盒30,耗材芯片10设置在耗材盒30上,无线适配电路20设置在包装盒40上,此时,无线适配电路20与耗材芯片10电连接,因此可以通过无线适配电路20升级耗材芯片10,或者说可以通过无线适配电路20实现对耗材芯片10的返工处理。图6中的无线适配电路20 与耗材芯片10的结构及功能与前面介绍的一致,在此不再赘述。
50.当用户需要拆开耗材包装件,以安装和使用耗材盒时,耗材芯片的耗材芯片与无线适配电路可以方便地分离,耗材芯片保留在耗材盒上,无线适配电路保留在包装盒上,因此无线适配电路不会因为其体积或者功耗等原因,影响耗材盒安装到打印设备上或者其使用。若用户在使用耗材盒的过程中,打印设备被厂商远程进行了升级,则用户可以将耗材盒重新放入包装盒中,使得耗材芯片与无线适配电路重新电连接,从而可以利用本技术的无线适配电路继续对耗材芯片进行返工处理。
51.下面结合图7和图8说明如何利用升级设备来实现对耗材芯片的升级/返工处理。升级设备类似于在制造耗材芯片过程中的烧录设备(或者称之为数据写入设备),其可以读取耗材芯片的数据、向耗材芯片写入数据或传输指令,以修改、增加或者删除存储在耗材芯片中的数据或者程序代码。不同的是,本技术的升级设备通过无线通信的方式,来实现升级/返工处理。图7中的升级设备50,在一个例子中,为便携式设备(例如可以单手握持的小型设备),可以包括显示屏、用于输入的键盘、控制板以及无线通信相关的电路。由于通过无线通信的方式,升级设备50可以一对多地完成对多个耗材包装件的升级,而无需拆除耗材包装件的外包装。
52.升级设备50可以具备网络联机以远程升级自身的能力,例如升级设备50的制造厂商可以在其服务器端发布新的固件数据,然后用户可以在升级设备50上进行操作,在连接网络后,将该新发布的固件数据(可以包括多种型号耗材芯片的固件),下载到升级设备50中,在完成校验后,可以更新升级设备50内存储的耗材芯片数据或程序信息,这样用户利用升级设备50 对耗材芯片升级时,就可以用到最新发布的固件信息,从而确保耗材芯片被返
工处理后,可以适用于经过升级后的打印设备。用户可以通过升级设备上的键盘等输入模块,向升级设备输入操作指示、待升级的耗材芯片的型号等信息,从而升级设备可以向附近的耗材包装件发出唤醒指令(后面描述)、升级指令等指令。在完成升级操作后,升级设备上可以显示升级结果(成功或者失败),而且升级设备也可以在升级后对耗材包装件进行检测、校验,以核对升级是否真的成功了。
53.当本技术的无线适配电路的通信电路采用rfid模块时,升级设备50需要设置对应的 rfid读写器,因此升级设备可以在rfid读写器原有的功能上,增加安全通信协议层,以对发送的固件数据进行加密和解密;还可以增加一对多的防碰撞通信机制,兼顾电磁规范,可以增加平衡功率和防干扰性能的读写算法。
54.由于耗材芯片的使用场合是其安装到打印设备后,往往由打印设备向耗材芯片供电,耗材芯片才开始正常工作。因此对于耗材包装件中的耗材芯片,对其进行返工处理时,要解决耗材芯片供电问题。一种耗材芯片的供电方案,是升级设备向耗材芯片传输无线信号时,也向耗材芯片传输电能,然而现有的无线电力传输方案中,还无法实现远距离的无线供电,或者远距离的无线供电的功率过小,无法满足耗材芯片的升级功耗需求,因此采取无线供电时,只能一对一贴近通信,无法实现一对多(由于部分耗材包装件放在较远距离的位置)的升级/返工处理。因此采用对耗材芯片无线供电的方式,无法实现本技术一对多升级的理想效果。
55.另一种耗材芯片的供电方案,是将电池连接到耗材芯片上(例如将电池放置到本技术的无线适配电路中),由电池向耗材芯片供电。然而,在实际应用场景中,由于运输、分销等原因,耗材盒可能需要放置较长的时间才会被使用。在此期间,如果无线适配电路上的电池一直保持给耗材芯片供电,将造成电池的电量浪费,甚至会出现电池的电量耗尽的情况。如果电池的电量耗尽,耗材芯片将无法工作,进而导致耗材芯片无法完成升级。
56.为此,参考图1,电池23与连接电路21通过开关k连接,可以在需要向耗材芯片供电时,才导通开关k,从而节省电池23的电量。因此,开关k的受控端连接通信电路22,通信电路22可以根据接收到的无线通信信号,选择性地导通或者断开该开关k。在没有对耗材芯片进行升级/返工处理时,开关k可以设置为断开,此时耗材芯片及无线适配电路均没有电源供应,无法进行工作。
57.本技术的耗材包装件可以采取如下的升级方法,来实现一对多地对耗材芯片的升级。在图 8中,利用升级设备对耗材包装件进行返工处理时,包括如下步骤:
58.靠近步骤s01,将升级设备靠近待返工处理的耗材包装件的无线适配电路,以便于将能量和唤醒指令传输到无线适配电路。由于无线适配电路最初没有启动电池供电,因此需要贴近升级设备,才能从升级设备的无线通信信号中提取电量,以满足无线适配电路的工作。
59.激活电池步骤s02,升级设备向无线适配电路传输无线通信信号后,无线适配电路根据从无线通信信号整流提取的电力开始工作,无线适配电路此时可以根据接收到的预设唤醒指令 (由升级设备发出),来唤醒无线适配电路上的电池,唤醒指令采用的唤醒协议可以使用 epc-gen2协议,支持一对一读写,以及一对多读写。唤醒无线适配电路上的电池,具体方式是无线适配电路接收到唤醒指令后,向开关k的受控端输出导通信号,使得开关k导通连接,从而电池开始向耗材芯片供电。在一个实施例中,电池也可以在唤醒后向无线适配
电路的通信电路(例如前述举例的rfid模块)供电,从而通信电路可以工作在有源模式下,无需从升级设备传输的无线通信信号中提取电力来维持自身工作。通信电路工作在有源模式下时,升级设备传输的无线信号可以仅用于通信信号的传输,而不用传输无线功率,因此其可以调节的通信距离更远,可以更远距离地与通信电路进行无线通信,从而实现一对多地对耗材芯片进行升级/返工处理。
60.升级步骤s03,在耗材芯片有电池的电力供应后,无线适配电路就可以通过无线通信的方式,从升级设备处接收用于升级耗材芯片的信号。因此,此时升级设备可以向无线适配电路传输经过调制的无线信号。该无线信号可以采用独家的、非标准的通信协议,以提高无线通信的保密性或者提高无线通信的速度,例如与耗材芯片的后门协议电路对应的,该无线信号也可以为后门协议电路支持的通信协议。该无线信号是用于升级耗材芯片的,因此无线适配电路接收到后可以通过解调、协议转换等方式,转换为升级信号,通过无线适配电路的连接电路,传输到耗材芯片。将升级信号传输到耗材芯片的过程,也可以称之为对耗材芯片进行烧录数据/程序,将新的固件数据烧录到耗材芯片上。
61.断电步骤s04,当升级设备认为升级/返工处理的所有工序都完成之后,可以向无线适配电路传输停止供电的信号,该信号的功能与前述的唤醒指令刚好相反。无线适配电路接收到该停止供电的信号时,可以由通信电路向开关k的受控端输出一个断开信号,使得开关k断开连接,从而电池停止向耗材芯片供电。若此时无线适配电路工作在有源模式下,则电池也停止对其供电,从而电池可以节省电量。
62.由于打印设备可能会随时被设备厂商多次升级,因此耗材包装件也存在需要被多次升级的可能性,因此在完成对耗材芯片的升级后,及时停止电池的供电,有利于后续可以利用电池完成对耗材芯片的更多次升级。
63.以上升级方案可见,在需要与耗材芯片进行通信时,无线适配电路控制电池向耗材芯片供电;在与耗材芯片完成通信后,无线适配电路控制电池停止向耗材芯片供电,避免在非升级时段使用电池的电量。
64.在本技术实施例中,无线适配电路上的电池不会在耗材芯片生产后就开始向耗材芯片,而是在无线适配电路接收到预设的唤醒信号时,才开始向耗材芯片提供电源,能够节省电池的电量,避免在非升级时段使用电池的电源,确保在升级时耗材芯片具备足够的电量,避免通信异常。同时,采用该设计方案无需在无线适配电路中设置大容量的电池,从而降低成本,减小耗材芯片组件的体积。
65.由于耗材芯片可以在电池的供电下完成升级/返工处理,不依赖于升级设备通过无线通信传输的电量,因此采用本技术的耗材芯片组件及耗材包装件,升级设备可以一对多地对多个耗材包装件进行返工处理,从而提高了升级的效率。
66.而且,由于本技术是在耗材芯片的基础上,增加无线适配电路,以配合升级设备来对耗材芯片进行升级的,因此采用本技术的升级方案,可以在无需改造现有的耗材芯片基础上(例如,连接电路所连接的升级触点,是耗材芯片原来的通信触点,不是重新设计耗材芯片后新增的),快速、低成本地实现对耗材芯片的返工处理,提升了效率,无需重新设计和开发耗材芯片,极大降低了成本。此外,由于耗材芯片没有改变其安装方式及尺寸,因此也无需改动耗材盒的形状和尺寸,可以适用于原装厂商的耗材盒,使得本方案具备广泛的兼容性。
67.前面提到耗材芯片存储有关耗材盒的信息,有关耗材盒的信息可以包括芯片地址id、生产日期、制造厂商、碳粉颜色,剩余碳粉量、页产量、打印页数极限值、已打印页数、硒鼓序列号、加粉次数、用过的粉筒序列号、是否添加过粉筒标志符等数据。这些信息可以存储在耗材芯片的控制器中。
68.前述存储器可以是,但不限于,随机存取存储器(random access memory,ram),只读存储器(read only memory,rom),可编程只读存储器(programmable read-onlymemory,prom),可擦除只读存储器(erasable programmable read-only memory, eprom),电可擦除只读存储器(electric erasable programmable read-only memory, eeprom),闪存(flash memory)等。
69.在其他实施例中,控制器可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。上述的控制器可以是通用处理器,包括中央处理器(central processing unit,cpu)、网络处理器(networkprocessor,np)等。还可以是数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本技术实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
70.本领域的技术人员应明白,本技术的耗材芯片的控制器还可以包括存储器和处理器(cpu),所述存储器用于存储程序指令代码,所述处理器用于执行该程序指令代码,以实现上述实施例中应用于耗材芯片的数据处理方法。本技术实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此,本技术实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本技术实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
71.本技术实施例是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
72.以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
再多了解一些

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