一种半导体电路模块的制作方法

技术特征：
1.一种半导体电路模块，其特征在于，包括：封装体、多个引脚以及多个自调节装置，所述引脚的一端固定于所述封装体的一侧，所述引脚的另一端固定于所述自调节装置上；所述自调节装置包括上引脚、下引脚以及自调节结构，所述上引脚的一端和所述下引脚的一端分别固定于所述引脚，所述上引脚的另一端和所述下引脚的另一端通过所述自调节结构连接，用于实现所述上引脚和所述下引脚长度的自动调节。2.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述自调节结构包括：框架、连接柱和弹簧，所述上引脚的另一端设有上安装槽，所述下引脚的另一端设有下安装槽，所述弹簧套设于所述连接柱上，所述连接柱的两端分别安装于所述上安装槽和所述下安装槽内，所述弹簧的两端压紧于所述上引脚和所述下引脚之间，所述框架将所述连接柱、所述上引脚及所述下引脚进行固定，通过所述连接柱上的所述弹簧的弹力实现所述上引脚和所述下引脚长度的自动调节。3.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述连接柱包括圆柱和设置于所述圆柱两端的限位块，所述圆柱设置于所述上安装槽和所述下安装内，两个所述限位块分别限位于所述上引脚的一侧和所述下引脚的一侧。4.如权利要求2所述的半导体电路模块，其特征在于，所述框架为矩形结构。5.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述多个引脚并排设置于所述封装体的一侧，其中，所述引脚包括低压电路输出引脚和高压电路输出引脚。6.如权利要求5所述的半导体电路模块，其特征在于，所述多个自调节装置分别连接于所述多个引脚上。7.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述封装体由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，通过热传递成型法挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定外型结构器件。8.如权利要求1所述的半导体电路模块，其特征在于，所述引脚为铜材料制成，通过机加工对0.5mm铜板材进行冲压加工形成所需形状，再对表面进行先镀镍厚度0.1-0.5um，再镀锡厚度2-5um成型。9.如权利要求5所述的半导体电路模块，其特征在于，还包括支架、低压电控板和高压电控板，所述封装体安装在所述支架的上表面，所述低压电控板安装在所述支架的下表面，所述低压电路输出引脚安装在所述低压电控板上实现电连接，所述高压电控板设置于所述支架的一侧，所述高压电路输出引脚安装在所述高压电控板上实现电连接。10.如权利要求9所述的半导体电路模块，其特征在于，所述低压电路输出引脚焊接在所述低压电控板上，所述高压电路输出引脚焊接在所述高压电控板上。

技术总结
本发明提供了一种半导体电路模块，包括：封装体、多个引脚以及多个自调节装置，所述引脚的一端固定于所述封装体的一侧，所述引脚的另一端固定于所述自调节装置上；所述自调节装置包括上引脚、下引脚以及自调节结构，所述上引脚的一端和所述下引脚的一端分别固定于所述引脚，所述上引脚的另一端和所述下引脚的另一端通过所述自调节结构连接，用于实现所述上引脚和所述下引脚长度的自动调节；通过引脚可实现伸缩调节，通过可以实现双电控板的安装，同时实现了强、弱电分离，提高了产品抗干扰能力。本发明的半导体电路模块能够引脚自动伸缩调节，抗干扰能力强。抗干扰能力强。抗干扰能力强。


技术研发人员：冯宇翔 黄浩 高远航
受保护的技术使用者：广东汇芯半导体有限公司
技术研发日：2022.10.27
技术公布日：2022/11/25