一种SOP型封装的建立方法与流程

一种sop型封装的建立方法
技术领域
1.本发明涉及芯片封装的技术领域，尤其是一种sop型封装的建立方法。


背景技术：

2.在现有的技术中，目前针对qfn(quad flat no-leads package,方形扁平无引脚封装)型芯片封装进行了设计方法管理，建立封装时在其中心焊盘增加导通孔，增加散热，节约成本，未涉及建造qfn型芯片封装的具体方法；一种sop(small out-line package,小外形封装)封装结构，针对sop封装的散热进行了创新，在封装外壳增加了散热片；另外在顶脚上安装复位弹簧，方便散热及安装。
3.目前市面所存在的芯片类型多样化，即使目前市面所存在的芯片类型多样化，即使同类型的sop封装也有着不同的引脚和尺寸大小，如何针对不同的引脚尺寸建立封装就成为了一种问题，不同的l大小也有不同的引脚尺寸，准确区别和计算有不同的引脚尺寸，准确区别和计算有不同的引脚尺寸，准确区别和计算尺寸大小就成了各设计人员所要面临的问题，但所要面临的问题，但针对不同尺寸若能准确判断也避免此类问题。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题是：提供一种避免重新设计pcb的重复工作，使smt贴片的质量大大提的sop型封装的建立方法。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种sop型封装的建立方法，包括以下步骤：步骤1：确定pcb设计图焊盘长度：确定芯片封装引脚长度l，器件在放置之后，器件引脚位于焊盘的中心位置，器件脚与焊盘的外侧和内侧同时要留出余量，即pcb设计图焊盘长度＝器件引脚长度l 1mm；
6.步骤2：确定焊盘引脚的宽度b：根据封装焊盘的中心距e来确定焊盘引脚的宽度b；
7.步骤3：确定焊盘排的中心距：焊盘排中心距的计算公式为：焊盘排中心距＝实体尺寸e 1mm-焊盘引脚长度(l 1mm)。
8.进一步的，步骤1中器件脚与焊盘的外侧和内侧同时要留出余量为0～1mm。
9.本发明的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，解决了sop、tssop(thin shrink small outline package,薄的缩小型小尺寸封装)、soic(small outline integrated circuit package,小外形集成电路封装)等芯片类型的封装建立方法，以解决在芯片安装时出现安装错位、偏移等问题，解决重复性工作，降低重新设计工作的发生，避免重新设计pcb(printed circuit board,printed circuit board,printed circuit board,印制电路板，又称刷线)的重复工作，使smt(surface mounted technology,表面贴装技术)贴片的质量大大提高，节约项目日程时间，降低材料成本。
附图说明
10.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
11.图1是本发明的实施例1的主视图；
12.图2是本发明图1的俯视图；
13.图3是本发明实施例1中sop封装引脚图；
14.图4是本发明实施例1中soic封装引脚图；
15.图5是本发明实施例2的结构示意图；
具体实施方式
16.现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
17.实施例1：
18.如图1～4所示的一种sop型封装的建立方法，包括以下步骤：
19.步骤1：确定pcb设计图焊盘长度：确定sop、soic类型芯片的封装引脚长度l，器件在放置之后，器件引脚位于焊盘的中心位置，器件脚与焊盘的外侧和内侧同时要留出0.5mm的空间，即pcb设计图焊盘长度＝器件引脚长度l(实物封装) 1mm。然而在芯片规格书中显示的是引脚范围值(如图3和图4)，l在0.4mm～1.27mm范围时选取1mm，即layout(设计图)尺寸为2mm；l在0.45mm～0.8mm范围时选却0.8mm(其中包括0.5～0.7mm，0.6～0.8mm)，即layout尺寸为1.8mm；
20.步骤2：确定焊盘引脚的宽度b：根据封装焊盘的中心距e(图1、图2中封装尺寸大小)来确定焊盘引脚的宽度b，焊盘中心距包括0.4mm、0.5mm、0.635mm，0.65mm、0.8mm以及1.27mm，建立焊盘宽度为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.4mm、0.55mmm、和0.7mm；
21.步骤3：确定焊盘排的中心距，焊盘排额中北信局是决定sop型封装贴装准确性的关键尺寸；焊盘排中心距的计算公式为：焊盘排中心距＝实体尺寸e 1mm-焊盘引脚长度(l 1mm)。
22.实施例2：
23.如图5所示，部分元器件规格书能够在封装规格中指出推荐尺寸，设计人员可根据其荐的尺寸进行1:1制作相应的元器件封装大小。
24.以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。


技术特征：
1.一种sop型封装的建立方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：确定pcb设计图焊盘长度：确定芯片封装引脚长度l，器件在放置之后，器件引脚位于焊盘的中心位置，器件脚与焊盘的外侧和内侧同时要留出余量，即pcb设计图焊盘长度＝器件引脚长度l 1mm；步骤2：确定焊盘引脚的宽度b：根据封装焊盘的中心距e来确定焊盘引脚的宽度b；步骤3：确定焊盘排的中心距：焊盘排中心距的计算公式为：焊盘排中心距＝实体尺寸e 1mm-焊盘引脚长度(l 1mm)。2.如权利要求1所述的一种sop型封装的建立方法，其特征在于：所述的步骤1中器件脚与焊盘的外侧和内侧同时要留出余量为0～1mm。

技术总结
本发明涉及芯片封装的技术领域，尤其是一种SOP型封装的建立方法。步骤1：确定PCB设计图焊盘长度：确定芯片封装引脚长度L，器件在放置之后，器件引脚位于焊盘的中心位置，器件脚与焊盘的外侧和内侧同时要留出余量，即PCB设计图焊盘长度＝器件引脚长度L 1mm；步骤2：确定焊盘引脚的宽度b：根据封装焊盘的中心距e来确定焊盘引脚的宽度b；步骤3：确定焊盘排的中心距：焊盘排中心距的计算公式为：焊盘排中心距＝实体尺寸E 1mm-焊盘引脚长度(L 1mm)。以解决在芯片安装时出现安装错位、偏移等问题，解决重复性工作，降低重新设计工作的发生，避免重新设计PCB的重复工作，使SMT贴片的质量大大提高，节约项目日程时间，降低材料成本。降低材料成本。降低材料成本。


技术研发人员：高伟 潘群飞
受保护的技术使用者：常州星宇车灯股份有限公司
技术研发日：2022.08.24
技术公布日：2022/11/25