一种控制器壳体总成的制作方法

1.本发明涉及汽车控制器壳体，尤其涉及一种控制器壳体总成。


背景技术：

2.随着汽车智能化水平的不断提升，汽车各类域控制器所集成的功能越来越多，其功率也不断增大，急剧增加的发热量，严重影响了控制器的正常工作，极易导致控制器停机，甚至造成不可逆损伤。
3.目前汽车控制器液冷散热方案，存在水道设计不合理、散热效率不高的问题，结构较为复杂、加工制造成本较高，部分结构设计较为复杂，成本高企；为此，加强控制器的散热是目前汽车智能化发展过程中的一项重要课题。
4.中国专利文献cn202020550479.7公布了一种用于电机控制器的水冷散热翅片结构，包括电机控制器壳体，所述电机控制器壳体上成型有均匀连续布置的第一u型槽，各第一u型槽两侧形成的板件为第一翅片，所述电机控制器壳体上还成型有均匀连续布置的第二u型槽，各第二u型槽两侧形成的板件为第二翅片，各第二翅片插入相应的第一u型槽内、且第一u型槽和第二u型槽形成连通的s形水冷散热流道，所述电机控制器壳体的两端分别成型有与s形水冷散热流道连通的进水口和出水口；该方案存在缺点如下：1、虽有两支水道，但本质还是从一侧进水，到另一侧出水，冷却液体不能最先接触最热区域，不能实现最好的冷却效果；2、进出水口在异侧，水路布置相对复杂，占用空间较大；3、水道内通顺流畅，部分液体导热量少，利用率低；4、水道设计定型后即保持不变，散热性能不能根据需求进行调整和更换，通用性差；5、水道采用搅拌摩擦焊接，焊接过程较慢，生产效率相比而言较低。


技术实现要素：

5.为解决上述问题，本发明提出了一种控制器壳体总成，其水道结构分为上下两部分，可以对pcba(printed circuit board assembly的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程，简称pcba)两侧进行散热，因此各类元器件可以布置在pcb空板的上下两面，实现pcb空板的紧凑设计，从而降低pcb空板的材料用量和控制器的空间尺寸；每部分水道布置呈s型，且上部水道进水口布置在控制器壳体总成的中部区域，优先对pcb板上端的主要发热元器件水冷散热，发挥最优的冷却效果，本发明在接入整车水循环系统之后可以对控制器进行快速高效地散热；所有压铸零件的结构简单，模具设计难度小，成本低，装配工艺和密封方式简单可靠；上盖板和下盖板可以做成不同槽深尺寸的系列产品，针对不同车型的控制器，可实现通用化设计，从而节省部分模具费用和开发成本。
6.本发明的一种控制器壳体总成，包括上部水冷却装置、下部水冷却装置以及螺钉，上部水冷却装置和下部水冷却装置匹配对应触接并通过螺钉固定连接；
7.上部水冷却装置内部和下部水冷却装置内部分别设置有纵向分布的s型上部流道和s型下部流道，用于增加流体与散热面的接触面积，利于快速散热，上部水冷却装置的s型上部流道的前后端的右侧流道端部与下部水冷却装置的s型下部流道对应位置之间分别通
过通道纵向连通，从而整个壳体形成完整且唯一的连通水道，以便冷却液由上部水冷装置s型流道的前后端流入下部水冷装置的s型流道，上部水冷却装置的s型流道右侧中部对应的上部水冷却装置上表面位置开设置有冷却液进水通孔，该水冷却进水通孔可开设于s型流道右侧非前后端部的任一中部的流道上方，是依据pcba上主要发热源位置确定进水口位置，以便优先对最热区域进行冷却散热，下部水冷却装置的s型流道右侧中部对应的下部水冷却装置的内表面位置以及上部水冷却装置上表面对应位置设置有冷却液出水通孔，冷却液进水通孔和冷却液出水通孔位置相邻且位于同一垂向平面内，冷却液进水通孔和冷却液出水通孔布置在相邻的位置，进水管出水管的路径相同，管路布置方便，且节约空间，也便于进出水通孔接入整车水循环系统；
8.上部水冷却装置内表面和对应邻接的下部水冷却装置内表面之间构成pcba容置空腔，以便pcba容置于该pcba容置空腔内，上部水冷装置和下部水冷装置可分别对pcba上下端面上的发热元器件进行水冷散热。
9.所述上部水冷却装置包括相互插接扣合的上盖板和上底座，上盖板的下表面上向内压铸成型有纵向分布的s型上盖板流道凹槽，上盖板下表面上的s型上盖板流道凹槽右侧中部的凹槽内开设有冷却液进水通孔，该冷却液进水通孔右侧的上盖板下表面上开设有冷却液出水通孔；上底座上表面对应上盖板的s型上盖板流道凹槽位置匹配压铸成型有s型上底座流道凹槽，该s型上底座流道凹槽前后端的右侧流道凹槽端部分别开设有第一上底座下水通孔和第二上底座下水通孔，上底座对应上盖板的冷却液出水通孔位置匹配设有上底座上水过孔，s型上底座流道凹槽前后端的流道凹槽外沿的上底座上表面上分别突设有三根三角定位结构的上底座定位柱，上盖板的下表面对应于上底座定位柱位置对应设有三个上盖板定位孔；上盖板下表面与上底座上表面对位紧密触接且上底座定位柱分别插合于上盖板定位孔中，以实现对上盖板的限位固定，s型上盖板流道凹槽与s型上底座流道凹槽匹配对应扣合，共同构成s型上部流道，上盖板和上底座均为压铸零件，压铸零件的结构简单，模具设计难度小，成本低，装配工艺和密封方式简单可靠。
10.所述上盖板下表面与上底座上表面之间夹设固定有上扰流垫片，该上扰流垫片中部均匀开设有若干列上扰流孔，该若干列上扰流孔的每个上扰流孔位置均位于s型上盖板流道凹槽与s型上底座流道凹槽扣合构成的s型上部流道内，流道中间夹设有带扰流孔的扰流垫片，扰流孔对每部分流道内流动的液体进行上下涌动扰流，进而实现液体的充分搅拌，加快液体间热量传导，温度充分均匀化，有利于提升冷却效果；上扰流垫片对应于第一上底座下水通孔、第二上底座下水通孔、上底座上水过孔以及冷却液进水通孔位置分别开设有上扰流垫片第一下水过孔、上扰流垫片第二下水过孔、上扰流垫片上水过孔和上扰流垫片第三下水过孔；上扰流垫片对应上底座定位柱位置分别开设有上扰流垫片定位柱过孔。
11.所述下部水冷却装置包括相互插接扣合的下盖板和下底座，下盖板的上表面上向内压铸成型有纵向分布的s型下盖板流道凹槽，下盖板上表面上的s型下盖板流道凹槽右侧中部的凹槽端部对应上盖板的冷却液出水通孔位置设有圆弧缺失槽，以便下底座流道的冷却液汇聚与此随后垂直向上由冷却液出水通孔流出；下底座下表面对应下盖板的s型下盖板流道凹槽位置匹配压铸成型有s型下底座流道凹槽，该s型下底座流道凹槽对应于上底座的第一上底座下水通孔、第二上底座下水通孔以及上底座上水过孔位置分别开设有第一下底座下水通孔、第二下底座下水通孔以及下底座上水过孔，第一上底座下水通孔下端面和
第一下底座下水通孔上端面之间紧密触接构成过水通道，第二上底座下水通孔下端面和第二下底座下水通孔上端面之间紧密触接构成过水通道，上底座上水过孔下端面和下底座上水过孔上端面紧密触接构成过水通道，以便将s型上部流道的冷却液流向s型下部流道对pcba下端面的发热元器件冷却散热以及将吸热后的冷却液由s型下底座流道的下底座上水过孔经过s型上底座流道的上底座上水过孔最终由上盖板的冷却液出水通孔流出，s型下底座流道凹槽前后端的流道凹槽外沿的下底座下表面上分别突设有三根三角定位结构的下底座定位柱，下盖板的上表面对应于下底座定位柱位置对应设有三个下盖板定位孔；下盖板上表面与下底座下表面对位紧密触接且下底座定位柱分别插合于下盖板定位孔中，以实现对下盖板的限位固定，s型下盖板流道凹槽与s型下底座流道凹槽匹配对应扣合，共同构成s型下部流道，下盖板和下底座均为压铸零件，压铸零件的结构简单，模具设计难度小，成本低，装配工艺和密封方式简单可靠。
12.所述下盖板上表面与下底座下表面之间夹设固定有下扰流垫片，该下扰流垫片中部均匀开设有若干列下扰流孔，该若干列下扰流孔的每个下扰流孔位置均位于s型下盖板流道凹槽与s型下底座流道凹槽扣合构成的s型下部流道内；下扰流垫片对应于第一下底座下水通孔、第二下底座下水通孔以及下底座上水过孔位置分别开设有下扰流垫片第一下水过孔、下扰流垫片第二下水过孔以及下扰流垫片上水过孔；下扰流垫片对应下底座定位柱位置分别开设有下扰流垫片定位柱过孔。
13.上底座下表面左侧向上凹设有连接器容置凹槽，以便容置pcb板上的连接器，所述pcba容置空腔内匹配容置固定有pcba，该pcba包括pcb板、元器件和连接器，pcb板上电连接的cpu、mcu等各类元器件都是热源所在，元器件分别电连接固定于pcb板上下表面，连接器电连接固定于pcb板左端上表面，且连接器匹配坐设于上底座的连接器容置凹槽上；pcb板对应于下底座的第一下底座下水通孔上表面的过水通道、第二下底座下水通孔上表面的过水通道以及下底座上水过孔上表面的过水通道位置分别设有pcb板第一套接孔、pcb板第二套接孔以及pcb板缺失部，pcb板第一套接孔和pcb板第二套接孔分别套接于下底座的第一下底座下水通孔上表面的过水通道和第二下底座下水通孔上表面的过水通道外，pcb板缺失部触接于下底座上水过孔上表面的过水通道外。
14.第一上底座下水通孔下端面和第一下底座下水通孔上端面之间夹设固定有第一密封垫圈，第二上底座下水通孔下端面和第二下底座下水通孔上端面之间夹设固定有第二密封垫圈，上底座上水过孔下端面和下底座上水过孔上端面之间夹设固定有上水密封垫圈，以防止上底座和下底座的过水通道接触不紧密造成漏水，影响pcba的使用安全。
15.s型上底座流道凹槽外沿的上底座上表面处设置有上底座密封凸条，该上底座密封凸条与上盖板下表面配合将对应位置的上扰流垫片夹设固定；s型下底座流道凹槽外沿的下底座下表面处设置有下底座密封凸条，该下底座密封凸条与下盖板上表面配合将对应位置的下扰流垫片夹设固定，通过螺钉紧固上、下底座后，增强对上、下扰流垫片的压缩强度，用于加强水道的整体密封性。
16.所述上盖板上表面周向均匀设置有若干上盖板安装孔，所述下盖板下表面周向对应于上盖板安装孔位置设有下盖板安装孔，上扰流垫片对应于上盖板安装孔位置设有上扰流垫片安装过孔，下扰流垫片对应于上盖板安装孔位置设有下扰流垫片安装过孔，上底座对应于上盖板安装孔位置设有上底座安装过孔，下底座对应于上盖板安装孔位置设有下底
座安装过孔，pcb板对应于上盖板安装孔位置设有pcb板安装过孔，每根螺钉分别穿过对应位置的上盖板安装孔、上扰流垫片安装过孔、上底座安装过孔、pcb板安装过孔、下底座安装过孔和下扰流垫片安装过孔螺合于下盖板安装孔上，通过若干根螺钉在控制器壳体总成周向的螺固，组装生产效率高。
17.所述s型上底座流道凹槽和s型下底座流道凹槽的深度均为1.5mm-2.0mm；所述s型上盖板流道凹槽的深度取值为如下数值范围中的一个数值：1.5mm-2.0mm、3.0mm-3.5mm或4.5mm-5.0mm，s型下盖板流道凹槽的深度取值为如下数值范围中的一个数值：1.5mm-2.0mm、3.0mm-3.5mm或4.5mm-5.0mm，上盖板和下盖板的流道凹槽的深度，是可以按需做成不同槽深的系列化产品，以针对于不同散热量需求的控制器；控制器升级时，不用更换上底座和下底座，可直接更换对应型号的上、下盖板即可根据不同型号控制器实现针对性的散热效果，通用性强。
18.有益效果
19.本发明的流道结构分为上下两部分，可以对pcba两侧进行散热，因此各类发热元器件可以布置在pcb板的上下两面，实现pcb板的紧凑设计，从而降低pcb板的材料用量和控制器的空间尺寸；每部分流道布置呈s型，且上部流道进水口布置在控制器壳体总成的中部区域，优先对pcb板上端的主要发热元器件水冷散热，发挥最优的冷却效果，本发明在接入整车水循环系统之后可以对控制器进行快速高效地散热；上、下盖板和上、下底座均为压铸零件，压铸零件的结构简单，模具设计难度小，成本低，装配工艺和密封方式简单可靠；上盖板和下盖板可以做成不同槽深尺寸的系列产品，针对不同车型的控制器，可实现通用化设计，从而节省部分模具费用和开发成本。
附图说明
20.图1是本发明整体结构示意图。
21.图2是本发明分解结构示意图。
22.图3是本发明的上盖板正反面结构示意图。
23.图4是本发明的上底座结构示意图。
24.图5是本发明的下底座结构示意图。
25.图6是本发明的下盖板正反面结构示意图。
26.图7是本发明的上扰流垫片和下扰流垫片的结构示意图。
27.图8是本发明的俯视结构示意图。
28.图9是图8的a-a向剖面结构示意图。
29.图10是图8的b-b向剖面结构示意图。
30.图11是图9的c部局部放大结构示意图。
31.图中：
32.1、上部水冷却装置；11、上盖板；111、s型上盖板流道凹槽；112、上盖板定位孔；113、上盖板安装孔；12、上底座；121、s型上底座流道凹槽；122、第一上底座下水通孔；123、第二上底座下水通孔；124、上底座上水过孔；125、上底座定位柱；126、连接器容置凹槽；127、上底座密封凸条；128、上底座安装过孔；13、上扰流垫片；131、上扰流孔；132、上扰流垫片第一下水过孔；133、上扰流垫片第二下水过孔；134、上扰流垫片上水过孔；135、上扰流垫
片第三下水过孔；136、上扰流垫片定位柱过孔；137、上扰流垫片安装过孔；
33.2、下部水冷却装置；21、下盖板；211、s型下盖板流道凹槽；212、圆弧缺失槽；213、下盖板定位孔；214、下盖板安装孔；22、下底座；221、s型下底座流道凹槽；222、第一下底座下水通孔；223、第二下底座下水通孔；224、下底座上水过孔；225、下底座定位柱；226、下底座密封凸条；227、下底座安装过孔；23、下扰流垫片；231、下扰流孔；232、下扰流垫片第一下水过孔；233、下扰流垫片第二下水过孔；234、下扰流垫片上水过孔；235、下扰流垫片定位柱过孔；236、下扰流垫片安装过孔；
34.3、螺钉；
35.4、冷却液进水通孔；
36.5、冷却液出水通孔；
37.6、pcba；61、pcb板；611、pcb板第一套接孔；612、pcb板第二套接孔；613、pcb板缺失部；614、pcb板安装过孔；62、元器件；63、连接器；
38.7、第一密封垫圈；
39.8、第二密封垫圈；
40.9、上水密封垫圈。
具体实施方式
41.为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
42.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
43.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
44.实施例1
45.参见图1-图11所示，一种控制器壳体总成，包括上部水冷却装置1、下部水冷却装置2以及螺钉3，上部水冷却装置1和下部水冷却装置2匹配对应触接并通过十个螺钉3固定连接；
46.上部水冷却装置1内部和下部水冷却装置2内部分别设置有纵向分布的s型上部流道和s型下部流道，上部水冷却装置1的s型上部流道的前后端的右侧流道端部与下部水冷却装置2的s型下部流道对应位置之间分别通过过水通道纵向连通，上部水冷却装置1的s型
流道右侧中部对应的上部水冷却装置上表面位置开设置有冷却液进水通孔4，下部水冷却装置2的s型流道右侧中部对应的下部水冷却装置的内表面位置以及上部水冷却装置1上表面对应位置设置有冷却液出水通孔5，冷却液进水通孔4和冷却液出水通孔5位置相邻且位于同一垂向平面内；
47.上部水冷却装置1内表面和对应邻接的下部水冷却装置2内表面之间构成pcba容置空腔。
48.参见图3-图4以及图7所示，所述上部水冷却装置1包括相互插接扣合的上盖板11和上底座12，上盖板11的下表面上向内压铸成型有纵向分布的s型上盖板流道凹槽111，上盖板11下表面上的s型上盖板流道凹槽111右侧中部的凹槽内开设有冷却液进水通孔4，该冷却液进水通孔4右侧的上盖板11下表面上开设有冷却液出水通孔5；上底座12上表面对应上盖板11的s型上盖板流道凹槽111位置匹配压铸成型有s型上底座流道凹槽121，该s型上底座流道凹槽121前后端的右侧流道凹槽端部分别开设有第一上底座下水通孔122和第二上底座下水通孔123，上底座12对应上盖板11的冷却液出水通孔5位置匹配设有上底座上水过孔124，s型上底座流道凹槽111前后端的流道凹槽外沿的上底座上表面上分别突设有三根三角定位结构的上底座定位柱125，上盖板11的下表面对应于上底座定位柱125位置设有三个上盖板定位孔112；上盖板11下表面与上底座12上表面对位紧密触接且上底座定位柱125分别插合于上盖板定位孔112中，s型上盖板流道凹槽111与s型上底座流道凹槽121匹配对应扣合，共同构成s型上部流道。
49.所述上盖板11下表面与上底座12上表面之间夹设固定有上扰流垫片13，该上扰流垫片13中部均匀开设有五列上扰流孔131，该五列上扰流孔131的每个上扰流孔131位置均位于s型上盖板流道凹槽111与s型上底座流道凹槽121扣合构成的s型上部流道内；上扰流垫片13对应于第一上底座下水通孔122、第二上底座下水通孔123、上底座上水过孔124以及冷却液进水通孔4位置分别开设有上扰流垫片第一下水过孔132、上扰流垫片第二下水过孔133、上扰流垫片上水过孔134和上扰流垫片第三下水过孔135；上扰流垫片13对应上底座定位柱125位置分别开设有上扰流垫片定位柱过孔136。
50.参见图5-图7所示，所述下部水冷却装置2包括相互插接扣合的下盖板21和下底座22，下盖板21的上表面向内压铸成型有纵向分布的s型下盖板流道凹槽211，下盖板21上表面上的s型下盖板流道凹槽211右侧中部的凹槽端部对应上盖板11的冷却液出水通孔5位置设有圆弧缺失槽212；下底座22下表面对应下盖板21的s型下盖板流道凹槽211位置匹配压铸成型有s型下底座流道凹槽221，该s型下底座流道凹槽221对应于上底座12的第一上底座下水通孔122、第二上底座下水通孔123以及上底座上水过孔124位置分别开设有第一下底座下水通孔222、第二下底座下水通孔223以及下底座上水过孔224，第一上底座下水通孔122下端面和第一下底座下水通孔222上端面之间紧密触接构成过水通道，第二上底座下水通孔123下端面和第二下底座下水通孔223上端面之间紧密触接构成过水通道，上底座上水过孔124下端面和下底座上水过孔224上端面紧密触接构成过水通道，s型下底座流道凹槽221前后端的流道凹槽外沿的下底座22下表面上分别突设有三根三角定位结构的下底座定位柱225，下盖板21的上表面对应于下底座定位柱225位置对应设有三个下盖板定位孔213；下盖板21上表面与下底座22下表面对位紧密触接且下底座定位柱225分别插合于下盖板定位孔213中，s型下盖板流道凹槽211与s型下底座流道凹槽221匹配对应扣合，共同构成s型
下部流道。
51.所述下盖板21上表面与下底座22下表面之间夹设固定有下扰流垫片23，该下扰流垫片23中部均匀开设有五列下扰流孔231，该五列下扰流孔231的每个下扰流孔231位置均位于s型下盖板流道凹槽211与s型下底座流道凹槽221扣合构成的s型下部流道内；下扰流垫片23对应于第一下底座下水通孔222、第二下底座下水通孔223以及下底座上水过孔224位置分别开设有下扰流垫片第一下水过孔232、下扰流垫片第二下水过孔233以及下扰流垫片上水过孔234；下扰流垫片23对应下底座定位柱225位置分别开设有下扰流垫片定位柱过孔235。
52.参见图2和图9-图10所示，上底座12下表面左侧向上凹设有连接器容置凹槽126，所述pcba容置空腔内匹配容置固定有pcba6，该pcba6包括pcb板61、元器件62和连接器63，元器件62分别电连接固定于pcb板61上下表面，连接器63电连接固定于pcb板61左端上表面，且连接器63匹配坐设于上底座12的连接器容置凹槽126上；pcb板61对应于下底座22的第一下底座下水通孔222上表面的过水通道、第二下底座下水通孔223上表面的过水通道以及下底座上水过孔224上表面的过水通道位置分别设有pcb板第一套接孔611、pcb板第二套接孔612以及pcb板缺失部613，pcb板第一套接孔611和pcb板第二套接孔612分别套接于下底座22的第一下底座下水通孔222上表面的过水通道和第二下底座下水通孔223上表面的过水通道外，pcb板缺失部613触接于下底座上水过孔224上表面的过水通道外。
53.参见图2、图4-图5所示，第一上底座下水通孔122下端面和第一下底座下水通孔222上端面之间夹设固定有第一密封垫圈7，第二上底座下水通孔123下端面和第二下底座下水通孔223上端面之间夹设固定有第二密封垫圈8，上底座上水过孔124下端面和下底座上水过孔224上端面之间夹设固定有上水密封垫圈9。
54.参见图4-图5、图9-图11所示，s型上底座流道凹槽121外沿的上底座12上表面处设置有上底座密封凸条127，该上底座密封凸条127与上盖板11下表面配合将对应位置的上扰流垫片13夹设固定；s型下底座流道凹槽221外沿的下底座22下表面处设置有下底座密封凸条226，该下底座密封凸条226与下盖板21上表面配合将对应位置的下扰流垫片23夹设固定。
55.参见图2-图7所示，所述上盖板11上表面周向均匀设置有八个上盖板安装孔113，所述下盖板21下表面周向对应于上盖板安装孔113位置设有下盖板安装孔214，上扰流垫片13对应于上盖板安装孔113位置设有上扰流垫片安装过孔137，下扰流垫片23对应于上盖板安装孔113位置设有下扰流垫片安装过孔236，上底座12对应于上盖板安装孔113位置设有上底座安装过孔128，下底座22对应于上盖板安装孔113位置设有下底座安装过孔227，pcb板61对应于上盖板安装孔113位置设有pcb板安装过孔614，每根螺钉3分别穿过对应位置的上盖板安装孔113、上扰流垫片安装过孔137、上底座安装过孔128、pcb板安装过孔614、下底座安装过孔227和下扰流垫片安装过孔236螺合于下盖板安装孔214上。
56.所述s型上底座流道凹槽121的深度数值为1.5mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为1.5mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格1#：1.5mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格1#：1.5mm。
57.实施例2
58.一种控制器壳体总成，其与实施例1不同之处在于，所述s型上底座流道凹槽121的
深度数值为1.75mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为1.75mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格1#：1.75mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格1#：1.75mm。
59.实施例3
60.一种控制器壳体总成，其与实施例1不同之处在于，所述s型上底座流道凹槽121的深度数值为2.0mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为2.0mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格1#：2.0mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格1#：2.0mm。
61.实施例4
62.一种控制器壳体总成，其与实施例1不同之处在于，所述s型上底座流道凹槽121的深度数值为1.5mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为1.5mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格2#：3.25mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格2#：3.25mm。
63.实施例5
64.一种控制器壳体总成，其与实施例1不同之处在于，所述s型上底座流道凹槽121的深度数值为2.0mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为2.0mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格3#：4.75mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格3#：4.75mm。
65.实施例6
66.一种控制器壳体总成，其与实施例1不同之处在于，所述s型上底座流道凹槽121的深度数值为1.75mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为1.75mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格2#：3.0mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格2#：3.0mm。
67.实施例7
68.一种控制器壳体总成，其与实施例1不同之处在于，所述s型上底座流道凹槽121的深度数值为1.75mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为1.75mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格2#：3.5mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格2#：3.5mm。
69.实施例8
70.一种控制器壳体总成，其与实施例1不同之处在于，所述s型上底座流道凹槽121的深度数值为1.75mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为1.75mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格3#：4.5mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格3#：4.5mm。
71.实施例9
72.一种控制器壳体总成，其与实施例1不同之处在于，所述s型上底座流道凹槽121的深度数值为1.75mm，s型下底座流道凹槽221的深度数值为1.75mm；所述s型上盖板流道凹槽111的深度取值为规格3#：5.0mm，s型下盖板流道凹槽211的深度取值为规格3#：5.0mm。
73.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。