一种含薄单面胶的模切件贴合工艺的制作方法

1.本发明涉及模切件加工领域，具体涉及一种含薄单面胶的模切件贴合工艺。


背景技术：

2.模切生产时，需要先把材料进行贴合，然后再把材料冲切成所需要的形状，如图1所示，把材料一从下往上贴合，材料二从上往下贴在材料一上面，材料三从上往下贴在材料二上面。
3.在贴合一些较薄(厚度小于0.05mm)的单面胶材料时，有些单面胶表面贴有一层原膜，要先把单面胶的原膜撕掉再贴。由于材料较薄，把原膜撕去后，在贴合过程中很容易变形或材料被拉伸导致贴合好的材料中存在张力，这种张力不会很快消失，有时候几小时会自动释放掉，有时候则需要几天甚至更长时间。这就造成产品在冲切完后依然可能存在张力，当产品放置一段时间后张力会慢慢释放掉，导致产品的尺寸或外观会发生变化，如果产品已到客户端使用，那可能会带来严重的后果。
4.现在一般的解决方案是将材料贴合好后放置一段时间，并观察它的变化，当材料不再发生变化时则代表张力已经释放完。但是这种做法贴合好材料后不能及时冲切，且时间充满不确定性，可能会造成产品延时交货。


技术实现要素：

5.本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种辅料和重复使用、不残留，生产节奏加快，单面胶不易变形的含薄单面胶的模切件贴合工艺。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
7.一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，该工艺包括以下步骤：
8.(1)将单面胶的无粘性面与硅胶保护膜贴合，形成复合料带；
9.(2)将第二料带贴合在第一料带上；
10.(3)将复合料带贴合在第二料带上；
11.(4)将硅胶保护膜收卷排出，得到含薄单面胶的模切件。
12.硅胶保护膜被撕去收卷后还能重复利用，不会造成浪费。
13.进一步地，所述的单面胶包括相互贴合的原膜与胶带。
14.进一步地，步骤(3)的具体步骤为：
15.(3-1)将单面胶上的原膜撕掉；
16.(3-2)再将撕掉原膜的复合料带贴合在第二料带上。
17.贴合时把原膜撕去，由于单面胶上面有一层硅胶保护膜撑着，所以把原膜撕去后单面胶也不会由于拉伸发生太大的变化。
18.进一步地，所述的单面胶无粘性面与硅胶保护膜之间的贴合力f
单硅
小于原膜与胶带之间的贴合力f
原胶
，即f
单硅
《f
原胶
。
19.由于采用的是微粘的硅胶保护膜，所以不会有残胶留在单面胶上。
20.进一步地，步骤(1)中所述的单面胶的贴合方向为从下往上，所述的硅胶保护膜的贴合方向为从上往下。
21.这样，单面胶的原膜在最下面，不会造成单面胶和机台摩擦产生的不良。
22.进一步地，步骤(2)中所述的第二料带的贴合方向为从上往下。
23.进一步地，步骤(3)中所述的复合料带的贴合方向为从上往下。
24.单面胶从上往下贴合，使硅胶保护膜在上面方便撕离，贴合好后再把硅胶保护膜撕掉，撕掉的硅胶保护膜整齐收卷，可以再用。
25.进一步地，所述的第一料带为非粘性料带。
26.进一步地，所述的第二料带为粘性料带，具体包括双面胶。
27.进一步地，所述胶带的厚度小于0.05mm。
28.与现有技术相比，本发明具有以下优点：
29.(1)本发明解决了单面胶贴合时容易变形，拉伸的问题；
30.(2)本发明中，由于采用的是微粘的硅胶保护膜，所以不会有残胶留在双面胶上，不会影响生产效率；
31.(3)本发明中，硅胶保护膜被撕去收卷后还能重复利用，不会造成浪费，成本得到节约。
附图说明
32.图1为现有技术料带贴合示意图；
33.图2为实施例中单面胶与硅胶保护膜贴合示意图；
34.图3为实施例中料带贴合示意图；
35.图中标号所示：单面胶1、硅胶保护膜2、第二料带3、第一料带4。
具体实施方式
36.下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
37.实施例
38.一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，如图2-3，该工艺包括以下步骤：
39.(1)将单面胶1的无粘性面与硅胶保护膜2贴合，形成复合料带；其中，单面胶1包括相互贴合的原膜与胶带，胶带的厚度小于0.05mm；单面胶1无粘性面与硅胶保护膜2之间的贴合力f
单硅
小于原膜与胶带之间的贴合力f
原胶
，即f
单硅
《f
原胶
；单面胶1的贴合方向为从下往上，硅胶保护膜2的贴合方向为从上往下。
40.(2)将第二料带3贴合在第一料带4上；其中，第一料带4为非粘性料带，第二料带3为粘性料带，比如双面胶，第二料带3的贴合方向为从上往下。
41.(3)将复合料带贴合在第二料带3上，其中，复合料带的贴合方向为从上往下。单面胶1从上往下贴合，使硅胶保护膜2在上面方便撕离，贴合好后再把硅胶保护膜2撕掉，撕掉的硅胶保护膜2整齐收卷，可以再用，具体步骤如下：
42.(3-1)将单面胶1上的原膜撕掉；
43.(3-2)再将撕掉原膜的复合料带贴合在第二料带3上。
44.贴合时把原膜撕去，由于单面胶1上面有一层硅胶保护膜2撑着，所以把原膜撕去后单面胶1也不会由于拉伸发生太大的变化。
45.(4)将硅胶保护膜2收卷排出，得到含薄单面胶的模切件。硅胶保护膜2 被撕去收卷后还能重复利用，不会造成浪费。
46.本实施例中，不仅生产效率没有下降，且产品不良率从现有技术中的接近 80％，下降至几乎为0。
47.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。


技术特征：
1.一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：(1)将单面胶(1)的无粘性面与硅胶保护膜(2)贴合，形成复合料带；(2)将第二料带(3)贴合在第一料带(4)上；(3)将复合料带贴合在第二料带(3)上；(4)将硅胶保护膜(2)收卷排出，得到含薄单面胶的模切件。2.根据权利要求1所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，所述的单面胶(1)包括相互贴合的原膜与胶带。3.根据权利要求2所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，步骤(3)的具体步骤为：(3-1)将单面胶(1)上的原膜撕掉；(3-2)再将撕掉原膜的复合料带贴合在第二料带(3)上。4.根据权利要求2所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，所述的单面胶(1)无粘性面与硅胶保护膜(2)之间的贴合力f
单硅
小于原膜与胶带之间的贴合力f
原胶
，即f
单硅
<f
原胶
。5.根据权利要求1或2所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，步骤(1)中所述的单面胶(1)的贴合方向为从下往上，所述的硅胶保护膜(2)的贴合方向为从上往下。6.根据权利要求1所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，步骤(2)中所述的第二料带(3)的贴合方向为从上往下。7.根据权利要求1所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，步骤(3)中所述的复合料带的贴合方向为从上往下。8.根据权利要求1所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，所述的第一料带(4)为非粘性料带。9.根据权利要求1或8所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，所述的第二料带(3)为粘性料带，具体包括双面胶。10.根据权利要求2所述的一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，其特征在于，所述胶带的厚度小于0.05mm。

技术总结
本发明涉及一种含薄单面胶的模切件贴合工艺，该工艺包括以下步骤：(1)将单面胶(1)的无粘性面与硅胶保护膜(2)贴合，形成复合料带；(2)将第二料带(3)贴合在第一料带(4)上；(3)将复合料带贴合在第二料带(3)上；(4)将硅胶保护膜(2)收卷排出，得到含薄单面胶的模切件。与现有技术相比，本发明具有辅料和重复使用、不残留，生产节奏加快，单面胶不易变形等优点。单面胶不易变形等优点。单面胶不易变形等优点。


技术研发人员：蒋建国 杜月华 周姿
受保护的技术使用者：昊佰电子科技（上海）有限公司
技术研发日：2021.05.21
技术公布日：2022/11/22