一种用于芯片邦定检测的AOI自动检测机的制作方法

一种用于芯片邦定检测的aoi自动检测机
技术领域
1.本实用新型涉及芯片检测技术领域,特别涉及以一种用于芯片邦定检测的aoi自动检测机。


背景技术：

2.芯片封装生产中，芯片邦定打线后,一般需要先确认金属线与芯片的连接是否良好，再进行后续生产。目前，在国内的芯片封装行业中,芯片邦定打线后,一般有人工目检和治具导通测试两种检测手段。其中，人工目检必须先用显微镜或放大镜放大接触点,再目视接触点是否正常,检测人员劳动强度大，效率低，且检测结果受到人为不确定因素的影响；治具导通测试效率高，可用于批量检测，但在人员取放芯片过程中的误操作很容易导致芯片不良,且导通测试无法完全检测出金属线的假接不良，导致检测结果被误判，影响批次产品的良品率。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种用于芯片邦定检测的aoi自动检测机，可满足不同尺寸规格的芯片承载基板的自动送料需要，检测过程无需将芯片从基板上取出，可在一定范围内任意调节成像设备的坐标，实现清晰成像，配合微电脑和显示设备，可快速自动比对检测并显示检测结果，检测效率高，误判率低。
4.为解决上述技术问题,本实用新型采取的一种技术方案如下:
5.一种用于芯片邦定检测的aoi自动检测机，包括沿x向延伸的传送线体，所述传送线体的y向一侧设有第一驱动装置和两条沿y向延伸的第一滑轨，两所述第一滑轨上架设有的龙门架，所述龙门架能在所述第一驱动装置的驱动下在所述第一滑轨上滑动；所述龙门架的横梁沿x向延伸，其上设有第二驱动装置和与其传动连接的第二板，所述第二板能在所述第二驱动装置的驱动下在所述横梁上滑动；所述第二板上设第三驱动装置和与其传动连接的第三板，所述第三板能在所述第三驱动装置的驱动下沿z向移动；所述第三板上装设有成像设备，所述成像设备能为经过其下方的每个芯片拍照，并将其传送至一微电脑，所述微电脑能逐个分析照片，并将检测结果显示在一显示设备上。
6.作为对上述技术方案的进一步阐述：
7.在上述技术方案中，所述传送线体上设有限位件，所述限位件能限定基板的y向坐标，每个所述基板上均设有一个以上所述芯片。
8.在上述技术方案中，所述限位件包括两沿x向延伸并与所述基板适配的板载轨道，所述基板架设在两所述板载轨道上，并能在外力的驱动下沿其滑动。
9.在上述技术方案中，一所述板载轨道架设在一个以上沿y向延伸的第四滑轨上，并与第四驱动装置传动连接，所述第四驱动装置能驱动一所述板载轨道在所述第四滑轨上移动。
10.在上述技术方案中，所述龙门架的横梁和每个立柱间均设有调节件。
11.在上述技术方案中，所述横梁的两端部均与一所述立柱滑动连接，所述调节件包括若干匹配设在所述横梁和每个所述立柱上定位孔槽，一锁紧件均能依次穿过所述横梁和一所述立柱上的所述定位孔槽，并将二者固定连接在一起。
12.在上述技术方案中，所述横梁的两端部均与一所述立柱螺纹连接。
13.在上述技术方案中，所述成像设备为ccd相机。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过设置传送线体，并设置可调节的限位件，可满足不同尺寸规格的芯片承载基板的自动送料需要，检测过程无需将芯片从基板上取出，可避免拿取操作对芯片品质的影响；通过设置y向和z向坐标可调可控的龙门架、x向和z向坐标可调可控的成像设备，可在一定范围内任意调节成像设备的坐标，实现清晰成像，配合微电脑和显示设备，可快速自动比对检测并显示检测结果，检测效率高，误判率低。
附图说明
15.图1是本实用新型的正视结构示意图；
16.图2是本实用新型的检测平台的结构示意图。
17.图中：10、传送线体；11、限位件；20、第一驱动装置；21、第一滑轨；30、龙门架；31、横梁；32、立柱；40、第二驱动装置；50、第二板；60、第三驱动装置；70、第三板；80、成像设备；90、显示设备；100、基板；200、芯片；1、板载轨道；2、第四驱动装置；3、第四滑轨；4、调节件。
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
19.通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接；可以是机械连接,也可以是电连接；可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅
表示第一特征水平高度小于第二特征。
20.如图1-2所示，一种用于芯片邦定检测的aoi自动检测机，包括沿x向延伸的传送线体10，传送线体10的y向一侧设有第一驱动装置20和两条沿y向延伸的第一滑轨21，两第一滑轨21上架设有的龙门架30，龙门架30能在第一驱动装置20的驱动下在第一滑轨21上滑动；龙门架30的横梁31沿x向延伸，其上设有第二驱动装置40和与其传动连接的第二板50，第二板50能在第二驱动装置40的驱动下在横梁31上滑动；第二板50上设第三驱动装置60和与其传动连接的第三板70，第三板70能在第三驱动装置60的驱动下沿z向移动；第三板70上装设有成像设备80，成像设备80能为经过其下方的每个芯片拍照，并将其传送至一微电脑，微电脑能逐个分析照片，并将检测结果显示在一显示设备90上。
21.优选的，传送线体10上设有限位件11，限位件11能限定基板100的y向坐标，每个基板100上均设有一个以上芯片200。
22.优选的，限位件11包括两沿x向延伸并与基板100适配的板载轨道1，基板100架设在两板载轨道1上，并能在外力的驱动下沿其滑动。
23.优选的，一板载轨道1架设在一个以上沿y向延伸的第四滑轨3上，并与第四驱动装置2传动连接，第四驱动装置2能驱动一板载轨道1在第四滑轨3上移动。
24.本实用新型将基板100和芯片200作为一个整体进行传送和检测，检测过程无需取放芯片，可避免拿取操作对芯片品质的影响。在本实施例中，在传送线体10上架设有两根板载轨道1，一条固定在传动线体10上，另一条可相对传动线体10沿y向移动，以便与不同尺寸规格的基板适配，满足检测需要。
25.优选的，龙门架30的横梁31与每个立柱32间均设有调节件4。
26.作为一种优选方案，横梁31的两端部均与一立柱32滑动连接，调节件包括若干匹配设在横梁31和每个立柱32上定位孔槽，一锁紧件均能依次穿过横梁31和一立柱32上的定位孔槽，并将二者固定连接在一起。
27.作为另一种优选方案，横梁31的两端部均与一立柱32螺纹连接。
28.卡接和螺接这两种连接结构在众多文献中均有记载，且属于本领域人员应该知道的常识，此处对其具体结构不再赘述。
29.优选的，成像设备80为ccd相机。
30.为了更清晰地成像，本实用新型将龙门架30和第三板70均设置为活动结构：龙门架30的两立柱32可相对传送线体10沿y向移动，横梁31与两立柱32螺接或卡接，可相对传送线体10沿z向移动；第三板70带动成像设备80在第二驱动装置40、第三驱动装置60的驱动下，可相对传送线体10沿x向和z向移动，确保成型设备80能对传动线体10上不同规格尺寸和不同位置的芯片200进行清晰成像。
31.本实用新型的工作过程如下：
32.1.自动送料：根据基板100的实际尺寸大小，通过第四驱动装置2调整两板载轨道1的间距；再通过传送线体10将带有芯片200的基板100依序传送至两板载轨道1上，并推动基板100在板载轨道1上滑动。
33.2.成像：第一驱动装置20驱动龙门架30在传送线体10的一侧沿y向滑动，第二驱动装置40驱动第二板50在横梁31上沿x向滑动，将第三板70上的成像设备80调节至基板100的正上方；调节龙门架两立柱32上的调节件4，调整横梁31的z向高度，第三驱动装置60驱动第
三板70带动成型设备80沿z向移动；观察显示设备90上的成像，并进一步微调调节件4或操控第三驱动装置60，直至成像清晰。
34.3.检测：微电脑自动将成像与自存储图像进行比对，判定产品是否合格，并在显示设备90上显示检测结果，操作人员或自动机构据此挑拣或标记不良品即可。
35.以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。