一种各向异性导电胶封装设备的制作方法

1.本实用新型属于半导体制作技术领域，具体涉及一种各向异性导电胶封装设备。


背景技术：

2.各向异性导电胶是将导电粒子分散于高分子树脂中而形成的一种微电子封装材料，通过电子元件焊盘与电路板焊盘在各向异性导电胶热压固化过程中捕获导电胶中的导电粒子来实现电学互连，高分子树脂则起到机械互连和保护的作用。作为一种环保高效的微电子封装材料，各向异性导电胶得到了广泛的应用。现有的各向异性导电胶封装设备只能单个作业，并且无法连续快速封装，在封装过程中工序复杂，会花费大量的封装时间。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型提供了一种各向异性导电胶封装设备，用以解决现有各向异性导电胶封装设备只能单个作业，并且无法连续快速封装，在封装过程中工序复杂，会花费大量的封装时间的问题。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种各向异性导电胶封装设备，包括下支架，所述下支架上方设有上支架，所述上支架底部与下支架底部固定连接，所述上支架上设有封装箱，所述封装箱内侧设有储胶箱，所述封装箱侧面设有添加口，所述封装箱内侧设有传输管，所述传输管上端与储胶箱底部相连，所述封装箱下方设有转动轴，所述转动轴上设有多个涂胶轮，每个所述涂胶轮上设有多个出胶口，所述出胶口与传输管相连。
6.进一步地，所述封装箱右侧设有第二升降装置，所述第二升降装置下方设有第二升降轴，所述第二升降轴下方设有加热压板。
7.第二升降装置位于封装箱右侧，加热压板通过第二升降轴与第二升降装置相连，第二升降装置能够带动加热压板上下移动，当待封装的基板涂好各向异性导电胶之后，会被传送带运输到第二升降装置在下方，使用者可将芯片凸点朝下覆盖在涂好各向异性导电胶的基板上，随后第二升降装置能够带动加热压板向下移动，使得加热压板底面与芯片顶部贴合，随后加热压板进行加热，使得各向异性导电胶固化，等待固化完成之后，第二升降装置带动加热压板向上移动，使得加热压板底面与芯片顶部脱离。
8.进一步地，所述上支架上设有滑轨，所述滑轨上设有滑块，所述滑块与滑轨滑动连接，所述滑块上设有限位板，所述滑块上设有多个滚轮，所述滑轨位于限位板与滚轮之间，所述限位板与滚轮均与滑轨相接触，所述滑块下方设有刮板。
9.上支架给滑轨提供了安装位置，滑轨给滑块提供了安装位置，使得滑块能够在滑轨上移动，限位板与滚轮将滑轨夹在中间，限位板使得滚轮与滑轨紧密接触，并且限位板可以防止滚轮脱离滑轨，让滚轮在转动时可以带动滑块在滑轨上来会滑动，刮板安装在滑块下方，刮板底部距离传送带的距离略大于待封装的基板的厚度，因此当滑块能够在滑轨上移动时，刮板能够将基板上方多余的各向异性导电胶刮去，防止基板上方多余的各向异性
导电胶过多。
10.进一步地，所述上支架与封装箱之间设有第一升降装置，所述第一升降装置下方设有第一升降轴，所述第一升降轴底部与封装箱顶部相连。
11.上支架给第一升降装置提供了安装位置，让第一升降装置能够固定在上支架上，第一升降装置通过第一升降轴与封装箱顶部连接，第一升降装置能够控制封装箱上下移动，便于涂胶轮能够与基板上表面相接触，从而使得各向异性导电胶能够涂抹在基板上表面。
12.进一步地，所述下支架上设有传动辊，所述传动辊外侧设有传送带，所述传送带内侧设有压力垫板。
13.下支架给传动辊提供了安装位置，传动辊给传送带提供了安装位置，并且传动辊让传送带保持紧绷状态，使得传送带不会松弛而保证了传送效率，压力垫板位于传送带内侧，当加热压板下压时，压力垫板能够给基板提供底部支撑，加热压板与压力垫板共同作用，使得芯片与基板能够紧密贴合，并在各向异性导电胶的作用下，能够成功封装。
14.进一步地，所述传送带下方设有电机，所述电机与下支架相连，所述电机上设有传动箱，所述传动箱与传动辊相连。
15.电机是主要的动力装置，电机与传动辊通过传动箱相连，电机转动时，能够通过传动箱带动传动辊一同旋转，从而控制传送带的移动。
16.本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
17.1.利用传送带能够将基板自动运输到涂胶轮与加热压板下方，可完成对基板与芯片的涂胶与热固封装操作，连续快速的封装使得整个封装过程变得快捷高效，减少了封装时间，大大提高了工作效率；
18.2.刮板安装在滑块下方，刮板底部距离传送带的距离略大于待封装的基板的厚度，因此当滑块能够在滑轨上移动时，刮板能够将基板上方多余的各向异性导电胶刮去，防止基板上方多余的各向异性导电胶过多；
19.3.压力垫板能够给基板提供底部支撑，加热压板与压力垫板共同作用，使得芯片与基板能够紧密贴合，并在各向异性导电胶的作用下，能够成功封装。
附图说明
20.图1为本实用新型提到的一种各向异性导电胶封装设备实施例的立体结构示意图(视角一)；
21.图2为本实用新型提到的一种各向异性导电胶封装设备实施例的立体结构示意图(视角二)；
22.图3为本实用新型提到的一种各向异性导电胶封装设备实施例的俯视结构示意图；
23.图4为图3中a-a的剖视图；
24.图5为图4中b处的局部放大图；
25.说明书附图中的附图标记包括：
26.下支架1、上支架2、传动辊3、传送带4、压力垫板5、第一升降装置6、第一升降轴7、封装箱8、储胶箱9、添加口10、传输管11、转动轴12、涂胶轮13、出胶口14、第二升降装置15、
第二升降轴16、加热压板17、滑轨18、滑块19、限位板20、滚轮21、刮板22、电机23、传动箱24。
具体实施方式
27.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
28.其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
29.本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
30.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.实施例：
32.如图1-图5所示，本实用新型一种各向异性导电胶封装设备，包括下支架1，下支架1上方设有上支架2，上支架2底部与下支架1底部固定连接，上支架2上设有封装箱8，封装箱8内侧设有储胶箱9，封装箱8侧面设有添加口10，封装箱8内侧设有传输管11，传输管11上端与储胶箱9底部相连，封装箱8下方设有转动轴12，转动轴12上设有多个涂胶轮13，每个涂胶轮13上设有多个出胶口14，出胶口14与传输管11相连。具体来说，下支架1是整个封装设备的支撑组件，给多个构件提供了安装位置，并且让整个封装设备远离地面，防止封装设备与地面直接接触，上支架2给多个构件提供了安装位置，封装箱8是用于基板与芯片封装的主要构件，储胶箱9用于临时储存各向异性导电胶，储胶箱9能够给各向异性导电胶提供良好的临时储存条件，以便于之后对各向异性导电胶的使用，转动轴12上设有多个涂胶轮13，转动轴12能够带动多个涂胶轮13旋转，传输管11能够将内侧的各向异性导电胶输送到涂胶轮13内侧，各向异性导电胶会通过涂胶轮13上的出胶口14流出，多个涂胶轮13可以同时对多块基板进行涂抹各向异性导电胶，因此能够同时对多块基板和芯片进行封装处理。
33.封装箱8右侧设有第二升降装置15，第二升降装置15下方设有第二升降轴16，第二升降轴16下方设有加热压板17。具体来说，第二升降装置15位于封装箱8右侧，加热压板17通过第二升降轴16与第二升降装置15相连，第二升降装置15能够带动加热压板17上下移动，当待封装的基板涂好各向异性导电胶之后，会被传送带4运输到第二升降装置15在下方，使用者可将芯片凸点朝下覆盖在涂好各向异性导电胶的基板上，随后第二升降装置15能够带动加热压板17向下移动，使得加热压板17底面与芯片顶部贴合，随后加热压板17进
行加热，使得各向异性导电胶固化，等待固化完成之后，第二升降装置15带动加热压板17向上移动，使得加热压板17底面与芯片顶部脱离。
34.上支架2上设有滑轨18，滑轨18上设有滑块19，滑块19与滑轨18滑动连接，滑块19上设有限位板20，滑块19上设有多个滚轮21，滑轨18位于限位板20与滚轮21之间，限位板20与滚轮21均与滑轨18相接触，滑块19下方设有刮板22。具体来说，上支架2给滑轨18提供了安装位置，滑轨18给滑块19提供了安装位置，使得滑块19能够在滑轨18上移动，限位板20与滚轮21将滑轨18夹在中间，限位板20使得滚轮21与滑轨18紧密接触，并且限位板20可以防止滚轮21脱离滑轨18，让滚轮21在转动时可以带动滑块19在滑轨18上来会滑动，刮板22安装在滑块19下方，刮板22底部距离传送带4的距离略大于待封装的基板的厚度，因此当滑块19能够在滑轨18上移动时，刮板22能够将基板上方多余的各向异性导电胶刮去，防止基板上方多余的各向异性导电胶过多。
35.上支架2与封装箱8之间设有第一升降装置6，第一升降装置6下方设有第一升降轴7，第一升降轴7底部与封装箱8顶部相连。具体来说，上支架2给第一升降装置6提供了安装位置，让第一升降装置6能够固定在上支架2上，第一升降装置6通过第一升降轴7与封装箱8顶部连接，第一升降装置6能够控制封装箱8上下移动，便于涂胶轮13能够与基板上表面相接触，从而使得各向异性导电胶能够涂抹在基板上表面。
36.下支架1上设有传动辊3，传动辊3外侧设有传送带4，传送带4内侧设有压力垫板5。具体来说，下支架1给传动辊3提供了安装位置，传动辊3给传送带4提供了安装位置，并且传动辊3让传送带4保持紧绷状态，使得传送带4不会松弛而保证了传送效率，压力垫板5位于传送带4内侧，当加热压板17下压时，压力垫板5能够给基板提供底部支撑，加热压板17与压力垫板5共同作用，使得芯片与基板能够紧密贴合，并在各向异性导电胶的作用下，能够成功封装。
37.传送带4下方设有电机23，电机23与下支架1相连，电机23上设有传动箱24，传动箱24与传动辊3相连。具体来说，电机23是主要的动力装置，电机23与传动辊3通过传动箱24相连，电机23转动时，能够通过传动箱24带动传动辊3一同旋转，从而控制传送带4的移动。
38.以上的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。