一种各向异性导电胶封装设备的制作方法

技术特征：
1.一种各向异性导电胶封装设备，其特征在于：包括下支架(1)，所述下支架(1)上方设有上支架(2)，所述上支架(2)底部与下支架(1)底部固定连接，所述上支架(2)上设有封装箱(8)，所述封装箱(8)内侧设有储胶箱(9)，所述封装箱(8)侧面设有添加口(10)，所述封装箱(8)内侧设有传输管(11)，所述传输管(11)上端与储胶箱(9)底部相连，所述封装箱(8)下方设有转动轴(12)，所述转动轴(12)上设有多个涂胶轮(13)，每个所述涂胶轮(13)上设有多个出胶口(14)，所述出胶口(14)与传输管(11)相连。2.如权利要求1所述的一种各向异性导电胶封装设备，其特征在于：所述封装箱(8)右侧设有第二升降装置(15)，所述第二升降装置(15)下方设有第二升降轴(16)，所述第二升降轴(16)下方设有加热压板(17)。3.如权利要求2所述的一种各向异性导电胶封装设备，其特征在于：所述上支架(2)上设有滑轨(18)，所述滑轨(18)上设有滑块(19)，所述滑块(19)与滑轨(18)滑动连接，所述滑块(19)上设有限位板(20)，所述滑块(19)上设有多个滚轮(21)，所述滑轨(18)位于限位板(20)与滚轮(21)之间，所述限位板(20)与滚轮(21)均与滑轨(18)相接触，所述滑块(19)下方设有刮板(22)。4.如权利要求3所述的一种各向异性导电胶封装设备，其特征在于：所述上支架(2)与封装箱(8)之间设有第一升降装置(6)，所述第一升降装置(6)下方设有第一升降轴(7)，所述第一升降轴(7)底部与封装箱(8)顶部相连。5.如权利要求4所述的一种各向异性导电胶封装设备，其特征在于：所述下支架(1)上设有传动辊(3)，所述传动辊(3)外侧设有传送带(4)，所述传送带(4)内侧设有压力垫板(5)。6.如权利要求5所述的一种各向异性导电胶封装设备，其特征在于：所述传送带(4)下方设有电机(23)，所述电机(23)与下支架(1)相连，所述电机(23)上设有传动箱(24)，所述传动箱(24)与传动辊(3)相连。

技术总结
本实用新型属于半导体制作技术领域，具体涉及一种各向异性导电胶封装设备，包括下支架，所述下支架上方设有上支架，所述上支架底部与下支架底部固定连接，所述上支架上设有封装箱，所述封装箱内侧设有储胶箱，所述封装箱侧面设有添加口，所述封装箱内侧设有传输管，所述传输管上端与储胶箱底部相连，所述封装箱下方设有转动轴，所述转动轴上设有多个涂胶轮，每个所述涂胶轮上设有多个出胶口，所述出胶口与传输管相连，本实用新型解决了现有各向异性导电胶封装设备只能单个作业，并且无法连续快速封装，在封装过程中工序复杂，会花费大量的封装时间的问题。量的封装时间的问题。量的封装时间的问题。


技术研发人员：曲浩茗 展佳琪 边原 杨婧子悦 尚凯营 邱智颢 王妍惠 许芸川
受保护的技术使用者：展佳琪
技术研发日：2022.04.18
技术公布日：2022/11/21