一种贴片螺母、电路板组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及终端技术领域，尤其涉及一种贴片螺母、电路板组件及电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，电路板的功能增强，电子器件组装密度越来越高，可利用面积缺乏，贴片螺母焊接面积减少，在电子设备跌落或受到其他外界冲击力作用下，容易导致表贴螺母与电路板焊接位置开裂脱落，螺钉无法固定电路板支架，从而容易导致电路板支架压置的连接器与电路板松脱，使连接器相连接的电子器件失效。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种贴片螺母、电路板组件及电子设备，旨在增强贴片螺母与电路板连接可靠性。
4.本技术第一方面提供了一种贴片螺母，所述贴片螺母包括：
5.螺母本体；
6.底座，所述底座与所述螺母本体连接，所述底座具有第一端面和第二端面，所述第二端面用于与电路板连接，所述底座设有多个第一孔，多个所述第一孔从所述第一端面延伸至所述第二端面；
7.多个所述第一孔用于填充焊锡。
8.本技术中，通过在底座设置第一孔的方式，在第一孔内填充焊锡，增加贴片螺母与电路板的焊锡面积，以紧固贴片螺母，增加贴片螺母与电路板的连接可靠性。并且，通过在底座设置第一孔，可阻碍贴片螺母与电路板连接位置裂纹断裂扩展，使螺母难以脱离电路板。第一孔设置为多个，进一步加大贴片螺母与电路板的焊锡面积。
9.在一种可能的设计中，沿所述贴片螺母的长度方向，多个所述第一孔均匀分布于所述螺母本体的两侧。
10.本技术中，通过多个第一孔均匀设置在螺母本体的两侧，合理分配贴片螺母焊锡面积，保证贴片螺母两端均与电路板连接稳固。
11.在一种可能的设计中，所述第一端面设有第一凹槽，所述第一凹槽与多个所述第一孔连通。
12.本技术中，通过在第一端面设置第一凹槽，使溢出第一孔的焊锡设置在第一凹槽内，降低焊锡沿第一端面流至电路板的风险。该第一凹槽设有围边，焊锡能够与围边连接，增大了贴片螺母与焊锡的接触面积，提高贴片螺母抗拉能力，降低贴片螺母脱落的风险。
13.在一种可能的设计中，所述第二端面设有第二凹槽，所述第二凹槽与多个所述第一孔连通。
14.本技术中，通过在第二端面设置第二凹槽，增大贴片螺母与焊锡的接触面积，提高贴片螺母抗拉能力，降低贴片螺母脱落的风险。
15.在一种可能的设计中，所述底座还设有多个第二孔，多个所述第二孔沿所述第一
端面未延伸出所述第二端面；
16.多个所述第二孔用于填充焊锡。
17.本技术中，通过在底座设置第二孔的方式，在第二孔内填充焊锡，增加贴片螺母与电路板的焊锡面积，以紧固贴片螺母，增加贴片螺母与电路板的连接可靠性。并且，通过在底座设置第二孔，可阻碍贴片螺母与电路板连接位置裂纹断裂扩展，使螺母难以脱离电路板。
18.在一种可能的设计中，所述第二端面设有第二凹槽，所述第二凹槽与多个所述第二孔连通。
19.本技术中，通过在第二端面设置第二凹槽，增大贴片螺母与焊锡的接触面积，提高贴片螺母抗拉能力，降低贴片螺母脱落的风险。
20.在一种可能的设计中，所述第一孔的长度尺寸为0.1mm～1.8mm，所述第一孔的宽度尺寸为0.1mm～1.8mm。
21.本技术中，底座的尺寸一般设置为2mm*3.5mm，第一孔的长度尺寸可以为0.2mm、0.6mm、1.0mm、1.4mm等，第一孔的宽度尺寸可以为0.2mm、0.6mm、1.0mm、1.4mm等，若第一孔为圆形，则其直径可以为0.2mm、0.6mm、1.0mm、1.4mm等。
22.若第一孔的长、宽尺寸过小(如小于0.1mm)，则需设置较多个第一孔，才能够达到通过在第一孔内填充焊锡，来保证贴片螺母与电路板的连接可靠性，但设置较多个第一孔，造成打孔过程较繁琐。
23.若第一孔的长、宽尺寸过大(如大于1.8mm)，设置多个第一孔时，可能造成底座本身的结构强度降低，受外界作用力下，底座较薄的位置可能出现断裂。
24.本技术第二方面提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
25.电路板，所述电路板上设置有焊盘；
26.连接器，所述连接器与所述电路板电连接；
27.贴片螺母，所述贴片螺母为上述所述的贴片螺母，所述焊盘与所述贴片螺母的第二端面通过焊锡连接；
28.支架，所述支架通过螺钉与所述贴片螺母连接，所述支架压置于所述连接器远离所述电路板的一端。
29.本技术中，通过增加贴片螺母与电路板焊接面积，增加贴片螺母与电路板的连接可靠性，进而保证支架与电路板稳固连接，降低连接器从电路板上松脱的风险。
30.在一种可能的设计中，相邻所述第一孔溢出的焊锡相融合形成固定部，所述固定部覆盖部分所述第一端面，所述固定部通过各所述第一孔内的焊锡与所述焊盘固定连接。
31.本技术中，在向第一孔内填充焊锡时，可将焊锡添加至溢出第一孔，使固定部、各第一孔内的焊锡与焊盘形成一体结构，将贴片螺母紧固在电路板上。即，贴片螺母被朝远离电路板的方向拔起时，固定部对贴片螺母施加反向作用力，使贴片螺母难以脱离电路板。
32.本技术第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
33.显示屏模组；
34.中框；
35.后盖；
36.电路板组件，所述电路板组件为上述所述的电路板组件，所述显示屏模组、所述中
框和所述后盖组装形成腔体，所述电路板组件安装于所述腔体中。
37.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
38.图1为本技术所提供电路板组件的结构示意图；
39.图2为本技术所提供贴片螺母与电路板连接示意图；
40.图3为本技术所提供贴片螺母与电路板连接示意图；
41.图4为本技术所提供贴片螺母与电路板连接示意图；
42.图5为本技术所提供贴片螺母与电路板连接示意图；
43.图6为本技术所提供贴片螺母与电路板连接示意图；
44.图7为本技术所提供采用滴锡设备填充第一孔的示意图；
45.图8为本技术所提供采用钢网印刷方式填充第一孔的示意图；
46.图9a、图9b、图9c、图9d、图9e为本技术所提供贴片螺母的第一孔的结构俯视图。
47.附图标记：
48.1-贴片螺母、11-螺母本体、111-内螺纹孔、12-底座、121-第一端面、122-第二端、123-第一孔、124-第一凹槽、125-第二凹槽、126-第二孔；
49.2-电路板、21-焊盘；
50.3-连接器；
51.4-支架；
52.5-固定部；
53.6-螺钉；
54.7-滴锡设备；
55.8-钢网。
56.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
57.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
58.在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本技术做进一步的详细描述。
59.本实施例提供了一种电子设备，电子设备可以为手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、可穿戴设备、虚拟现实设备等移动或固定终端。该电子设备包括显示屏模组、中框、后盖和电路板组件。显示屏模组、中框和后盖组装固定，电路板组件可以安装于显示屏模组与中框形成的腔体中，电路板组件也可以安装于后盖与中框形成的腔体中。
60.如图1所示，电路板组件包括电路板2、支架4和连接器3。在电路板2连接有多个电子器件，为了对电子器件进行保护，在电路板2上方覆盖支架4。电路板2上设有连接端口，用
于和连接器3连接，以使电路板2通过连接器3和其他电子器件连接，支架4能够将连接器3紧压在连接端口上，降低连接器3与电路板2松脱的风险。
61.电路板组件还包括贴片螺母1，支架4通过贴片螺母1与电路板2固定连接。具体地，电路板2上设置有焊盘21，贴片螺母1焊接到电路板2的焊盘21上，通过螺钉6将保护支架4固定在贴片螺母1上，实现支架4与电路板2连接，并将支架4设置在电路板2的上方。
62.如图2和图3所示，贴片螺母1包括螺母本体11和底座12，螺母本体11设有内螺纹孔111，内螺纹孔111用于螺钉6等螺纹连接件配合，使螺钉6穿过支架4后与螺母本体11的内螺纹孔111旋合，将支架4固定在电路板2上。沿贴片螺母1的厚度方向，内螺纹孔111可以贯穿整个螺母本体11，内螺纹孔111也可以未贯穿螺母本体11的底端。底座12为沿螺母本体11的外周向外凸设的凸起结构，底座12具有第一端面121和第二端面122，第二端面122用于与电路板2的焊盘21连接，第二端面122与电路板2的连接方式可以为焊接。底座12设有多个第一孔123，多个第一孔123从第一端面121延伸至第二端面122，多个第一孔123用于填充焊锡。
63.本实施例通过在底座12设置第一孔123的方式，在第一孔123内填充焊锡，增加贴片螺母1与电路板2的焊锡面积，以紧固贴片螺母1，增加贴片螺母1与电路板2的连接可靠性，进而保证支架4与电路板2稳固连接，降低连接器3从电路板2上松脱的风险。并且，通过在底座12设置第一孔123，可阻碍贴片螺母1与电路板2连接位置裂纹断裂扩展，使贴片螺母1难以脱离电路板2。第一孔123设置为多个，进一步加大贴片螺母1与电路板2的焊锡面积。
64.其中，如图9a～图9e所示，第一孔123可做成任意形式，如正方形、长方形、三角形、圆形、锲型。
65.底座12的尺寸一般设置为2mm*3.5mm，则第一孔123的长度尺寸可以设置为0.1mm～1.8mm，第一孔123的宽度尺寸可以设置为0.1mm～1.8mm。如，第一孔123的长度尺寸可以为0.2mm、0.6mm、1.0mm、1.4mm等，第一孔123的宽度尺寸可以为0.2mm、0.6mm、1.0mm、1.4mm等，若第一孔123为圆形，则其直径可以为0.2mm、0.6mm、1.0mm、1.4mm等。
66.若第一孔123的长、宽尺寸过小(如小于0.1mm)，则需设置较多个第一孔123，才能够达到通过在第一孔123内填充焊锡，来保证贴片螺母1与电路板2的连接可靠性，但设置较多个第一孔123，造成打孔过程较繁琐。
67.若第一孔123的长、宽尺寸过大(如大于1.8mm)，设置多个第一孔123时，可能造成底座12本身的结构强度降低，受外界作用力下，底座12较薄的位置可能出现断裂。
68.该实施例中，可采用滴锡设备7，由上至下向第一孔123内滴锡，如图7所示。或者，如图8所示，也可采用钢网印刷的方式印刷锡膏，钢网8设置在电路板2上，钢网8对应第一孔123的位置设置开口，使锡膏沿开口进入第一孔123。若钢网8厚度小于贴片螺母1的厚度，可采用阶梯钢网印刷的方式。
69.如图3所示，在向第一孔123内填充焊锡时，可将焊锡添加至溢出第一孔123，使相邻第一孔123溢出的焊锡相融合形成固定部5，固定部5覆盖部分第一端面121，固定部5通过各第一孔123内的焊锡与焊盘21固定连接，使固定部5、各第一孔123内的焊锡与焊盘21形成一体结构，将贴片螺母1紧固在电路板2上。即，贴片螺母1被朝远离电路板2的方向拔起时，固定部5对贴片螺母1施加反向作用力，使贴片螺母1难以脱离电路板2。
70.进一步地，如图4所示，第一端面121设有第一凹槽124，第一凹槽124与多个第一孔123连通。通过在第一端面121设置第一凹槽124，使溢出第一孔123的焊锡设置在第一凹槽
124内，降低焊锡沿第一端面121流至电路板2的风险。该第一凹槽124设有围边，焊锡能够与围边连接，增大了贴片螺母1与焊锡的接触面积，提高贴片螺母1抗拉能力，降低贴片螺母1脱落的风险。
71.也可以设置为，如图5所示，第二端面122设有第二凹槽125，第二凹槽125与多个第一孔123连通。通过在第二端面122设置第二凹槽125，增大贴片螺母1与焊锡的接触面积，提高贴片螺母1抗拉能力，降低贴片螺母1脱落的风险。
72.或者，在第一端面121设置第一凹槽124的同时，在第二端面122设置第二凹槽125。
73.如图6所示，在一种可能的设计中，底座12还设有多个第二孔126，多个第二孔126沿第一端面121未延伸出第二端面122，多个第二孔126用于填充焊锡。通过在底座12设置第二孔126的方式，在第二孔126内填充焊锡，增加贴片螺母1与电路板2的焊锡面积，以紧固贴片螺母1，增加贴片螺母1与电路板2的连接可靠性。并且，通过在底座12设置第二孔126，可阻碍贴片螺母1与电路板2连接位置裂纹断裂扩展，使螺母难以脱离电路板2。
74.进一步地，第二端面122设有第二凹槽125，第二凹槽125与多个第二孔126连通。通过在第二端面122设置第二凹槽125，增大贴片螺母1与焊锡的接触面积，提高贴片螺母1抗拉能力，降低贴片螺母1脱落的风险。
75.其中，第二凹槽125和第二孔126内可设置焊料，以便与焊盘21固定。
76.沿贴片螺母1的长度方向，多个第一孔123与多个第二孔126均匀分布于螺母本体11的两侧，合理分配贴片螺母1焊锡面积，保证贴片螺母1两端均与电路板2连接稳固。
77.需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。