墨盒的制作方法

1.本实用新型涉及喷墨成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在喷墨成像设备中的墨盒。


背景技术：

2.墨盒的芯片是用于在墨盒与喷墨成像设备之间建立通信连接的部件，显然，芯片被固定安装在墨盒壳体上有利于所述通信连接保持稳定，现有的芯片固定方式中，在芯片安装座上设置有支撑面以及从该支撑面突出形成有三个突起，芯片被支撑面支撑，同时，多个突起与芯片上设置的多个孔或槽配合，最终实现芯片被固定。
3.现有的墨盒壳体一般是通过注塑的方式制成的，实际生产中，墨盒壳体的精度可能会受到注塑工艺的选择、注塑机的精度等影响，当支撑面上设置的突起数量过多时，支撑面上设置突起的位置附近可能出现凹凸不平的现象，进而导致芯片不能稳定的被支撑面支撑，使得芯片与喷墨成像设备之间的通信连接不能实现。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提供一种墨盒，其中的芯片能够被稳定的安装，减少因芯片支撑面不平整导致芯片不能被稳定的安装，最终使得芯片与喷墨成像设备无法保持稳定的通信连接的情况。
5.墨盒，包括壳体、从壳体前表面的下方向前突出的出墨部以及与壳体结合的安装座，所述壳体形成有容纳墨水的墨水腔，出墨部将墨水腔中的墨水向喷墨成像设备供应，安装座位于墨水腔上方，并设置有沿上下方向间隔分布的支撑面和底面，支撑面用于支撑芯片；安装座还包括从支撑面和底面至少之一突出的定位柱，定位柱用于与芯片结合，并将芯片固定在安装座上；当支撑面上突出有定位柱时，设置在支撑面上的定位柱数量不超过两个，因而，支撑面的结构变得简单，在注塑过程中，有利于确保支撑面的平整性，芯片可被稳定的安装。
6.在一些实施例中，沿上下方向，支撑面位于底面的上方。
7.在另一些实施例中，底座包括相互结合的上部和下部，下部从壳体向上延伸形成，上部位于下部的上方，支撑面位于下部，底面位于上部，上部的上方设置有开口，芯片的电触点通过开口向外暴露。
8.当定位柱从底面突出时，定位柱延伸的超过支撑面。
9.所述墨盒可拆卸地安装在设置有电触针的喷墨成像设备，芯片包括基板以及设置在基板上的电触点和被结合部，电触点用于与电触针接触；当芯片被安装时，基板被支撑面支撑，定位柱的上方末端高于芯片，沿上下方向，芯片被定位柱的一部分和支撑面限制。
10.支撑面从安装座的上方末端向下凹陷形成，芯片的前后方向和左右方向可被高于支撑面的限位部限制。
11.所述芯片包括基板以及设置在基板上的被结合部和存储部，沿上下方向，底面和
支撑面之间形成可容纳存储部的容纳腔。
12.在一些实施例中，被结合部为设置在基板上的孔或槽，定位柱的数量以及孔或槽的数量均被设置为多个，每个定位柱与对应的孔或槽配合。
附图说明
13.图1是本实用新型涉及的墨盒的立体图。
14.图2是本实用新型涉及的墨盒的部分部件分解示意图。
15.图3是本实用新型涉及的墨盒壳体与芯片分离后的状态示意图。
16.图4是本实用新型涉及的墨盒芯片被支撑面支撑后，沿与前后方向垂直的平面经过定位柱剖切的剖视图。
17.图5a是本实用新型涉及的墨盒芯片被固定至壳体后的状态示意图。
18.图5b是本实用新型涉及的墨盒芯片被固定至壳体后，沿与前后方向垂直的平面经过定位柱剖切的剖视图。
具体实施方式
19.下面结合附图详细描述本实用新型的实施例。
20.图1是本实用新型涉及的墨盒的立体图；图2是本实用新型涉及的墨盒的部分部件分解示意图。
21.为更清楚的对墨盒10的结构进行描述，以墨盒10安装至喷墨成像设备时的姿态为准，定义墨盒10的安装方向为前方，与前方相反的是后方，墨盒还具有与前后方向垂直的上下方向和左右方向，上下方向和左右方向也相互垂直。
22.墨盒10包括容纳墨水的壳体1、与壳体1结合的锁定组件2和出墨部3，锁定组件2用于将壳体1锁定在喷墨成像设备，出墨部3与喷墨成像设备的吸墨针(未示出)结合，用于将墨水向喷墨成像设备供应；为保持墨盒10的安装路径，墨盒10还包括设置在壳体1的导引部4，进一步的，导引部4中设置有弹性件，在墨盒10被锁定组件2锁定至预定位置时，弹性件发生弹性变形，当墨盒10需要被取出时，使用者通过对锁定组件2施加作用力以解除墨盒10的锁定，弹性件释放弹性力，墨盒10向后被弹出。
23.壳体1包括相互结合的底壳1a和面盖1b，用于容纳墨水的墨水腔1c位于底壳1a和面盖1b之间，锁定组件2包括相互结合的活动杆24和迫推件25，所述活动杆24被设置成可相对于壳体1活动，其具体活动方式例如可以是滑动，也可以是转动。如图1所示，活动杆 24可绕与壳体1形成轴孔配合的旋转部23转动，活动杆24包括位于前方的锁定部22和位于后方的受力部21，沿前后方向，锁定部22和受力部21分别位于活动杆24的前方和后方，旋转部23位于锁定部22和受力部21之间，锁定部22可被设置成通过形成在壳体1的开口向外暴露并用于与喷墨成像设备卡接/锁定，从而将墨盒10定位在喷墨成像设备中，迫推件 25用于使得锁定部22保持在与喷墨成像设备卡接/锁定的位置，受力部21用于接收外部作用力，以克服迫推件25的迫推力并解除锁定部22与喷墨成像设备的卡接/锁定。
24.迫推件25为具有弹性的部件，例如，迫推件25可以是拉簧、扭簧、橡胶件等，迫推件 25的一端与活动杆24结合，另一端与壳体1结合，更具体的，迫推件25位于旋转部23与受力部21之间，这样，在迫推件25的迫推作用下，受力部21保持在比锁定部22更向上的位置，也
就是说，迫推件25能够将锁定部22向着与喷墨成像设备保持卡接/锁定的位置迫推。一般来说，当需要将墨盒10从喷墨成像设备取出时，使用者向受力部21施加向下的按压力，使得迫推部25发生弹性变形，同时，活动杆24绕旋转部23转动，锁定部22向上运动而与喷墨成像设备脱离卡接/锁定。本实施例中，沿前后方向，相比于锁定部22，迫推件25更靠近受力部21，也就是说，迫推部25更靠近墨盒10的后方，而墨盒10在被安装至喷墨成像设备的状态下，使用者也是面向墨盒10的后方，这样，使用者可以从后方对迫推部25的状态进行观察，当迫推部25的位置不对或有从墨盒10脱落的趋势时，使用者可及时对迫推部 25的状态进行调整，确保锁定组件2的工作状态稳定，甚至使用者还可以在底壳1a和面盖 1b完成结合后，从墨盒10的后方直接安装迫推部25，这样，迫推部25的安装将变得更简单，且迫推部25也不易在墨盒10的后续组装过程中脱落。
25.优选的，锁定组件2位于墨盒10/墨水腔1c的下方，具体的，锁定组件2位于墨水腔1c与墨盒下表面14之间，不仅锁定组件2能够得到壳体1的保护，还提升了墨盒10的整体美观度，如图1所示，壳体1的上表面13则不必设置与喷墨成像设备卡接/锁定的部件，而使得墨盒10的整体结构更简洁，在墨盒10的安装和取出过程中，墨盒10的上方也不会与喷墨成像设备产生干涉。
26.在一些实施方式中，活动杆24还可被设置成可沿上下方向滑动，此时，迫推部25具有用于将活动杆24向下推动的趋势，使得锁定部22与喷墨成像设备卡接/锁定，使用者将需要向受力部21施加向上的作用力，以克服迫推部25的迫推力并解除锁定部22与喷墨成像设备的卡接/锁定。
27.进一步的，墨盒10还设置有检测机构5，所述检测机构5包括第一检测件51、第二检测件52和第三检测件53，其中，第一检测件51设置在壳体1/面盖1b的前上方，用于与喷墨成像设备配合以对墨盒10是否安装进行检测，第二检测件52设置在壳体1/面盖1b的前方，用于与喷墨成像设备配合以对墨盒10的型号进行检测，第三检测件53与墨水腔1c连通，用于与喷墨成像设备配合以对墨盒10中的墨水余量进行检测。
28.如图1所示，壳体1具有位于前方的前表面11、位于上方的上表面13和位于下方的下表面14，上表面13和下表面14沿上下方向相对设置。出墨部3从前表面11的下方向前突出形成，第二检测件52也从前表面11向前突出形成，第一检测件51从上表面13向上突出形成。
29.更进一步的，墨盒10还设置有用于与喷墨成像设备建立通信连接的芯片组件6，芯片组件6位于墨水腔1c/壳体1的上方，包括相互结合的芯片61和安装座62，其中，安装座62 与壳体1结合，优选的，安装座62从壳体1向上延伸形成，二者一体形成。
30.芯片61包括基板611、电触点612和被结合部613，多个电触点612设置在基板611的一个表面上，当墨盒10被安装至喷墨成像设备时，多个电触点612与喷墨成像设备中设置的电触针电连接实现在墨盒10与喷墨成像设备之间建立通信连接，被结合部613可以是设置在基板611上的通孔或凹槽，用于与下文的结合部625结合。
31.图3是本实用新型涉及的墨盒壳体与芯片分离后的状态示意图；图4是本实用新型涉及的墨盒芯片被支撑面支撑后，沿与前后方向垂直的平面经过定位柱剖切的剖视图；图5a是本实用新型涉及的墨盒芯片被固定至壳体后的状态示意图；图5b是本实用新型涉及的墨盒芯片被固定至壳体后，沿与前后方向垂直的平面经过定位柱剖切的剖视图。
32.如图3所示，安装座62包括底座621、底面622、支撑面623和结合部625，底座621 从
壳体1向上延伸形成，沿上下方向，底面622和支撑面623间隔分布，结合部625从底面622向上突出形成，具体的，支撑面623位于底面622的上方，沿上下方向，底面622比支撑面623更靠近墨水腔1c，也就是说，底面622和支撑面623不共面，结合部625没有形成在支撑面623上。
33.芯片61被支撑面623支撑，沿上下方向，结合部625延伸的超过支撑面623，且结合部 625形成为能够与被结合部613结合的定位柱；如图4所示，芯片基板611被支撑面623支撑，定位柱625穿过形成在基板611上的孔或槽，且定位柱625的上方末端高于芯片61；进一步的，定位柱625的数量以及形成在基板611上的孔或槽的数量还可根据芯片61的定位需求分别设置多个，每个定位柱与对应的孔或槽配合，一方面可提升芯片61的安装稳定性，另一方面还可起到防止芯片61安装错误，例如，所安装的芯片61与该墨盒型号不匹配，或芯片61的安装方向错误等。
34.如图5a和图5b所示，通过向定位柱625超出芯片61的部分进行加热，使得该部分变形并覆盖基板611，这样，基板611在上下方向分别被定位柱625的变形部分以及支撑面623 限制，基板611在前后方向和左右方向被定位柱625与形成在基板611上的孔或槽限制，芯片61能够被稳定的安装在安装座62上；用于对芯片61上方进行限制的部件除了前述定位柱 625变形的一部分外，还可以是安装在定位柱625上的限位块/环等。进一步的，支撑面623 从安装座62的上方末端向下凹陷形成，此时，支撑面的前后方向和左右方向均形成有高于支撑面623限位部626，当芯片61被支撑面623支撑时，芯片基板611的左右方向和前后方向还可以被限位部626限制，从而使得芯片61在墨盒10中的定位更稳定更精确。
35.一般的，芯片61还会在基板611的表面设置用于存储各项参数信息的存储部614(如图 4和图5b所示)，根据设计需求，该存储部614既可以与电触点612位于同一个表面，也可以分别位于不同的表面，芯片61被安装后，电触点612将面向上方，优选的，电触点612和存储部614分别位于基板611的两个相对表面。
36.在本实用新型的一些实施例中，沿上下方向，安装座62的支撑面623和底面622之间将形成容纳腔624，当芯片61被安装时，存储部614将被容纳腔624容纳，这样，存储部614 将被芯片基板611和安装座62保护，不会受到外部干涉和破坏。
37.在另一些实施例中，底面622还可被设置在支撑面623的上方，例如，安装座62包括在相互结合的上部和下部，所述下部从壳体1向上延伸形成，支撑面623设置在下部，上部位于下部的上方，底面位于上部并面向下方，定位柱625从底面向下突出形成，所述上部和下部可以沿上下方向结合，也可以沿前后方向或左右方向结合，最终，定位柱625与设置在基板611上的孔或槽结合，芯片被固定在安装座62中；进一步的，上部的上方还设置有在上下方向贯通的开口，电触点612从开口向外暴露。
38.以上描述了定位柱625从底面622突出的情形，用于支撑基板611的支撑面623与用于形成定位柱625的底面622不共面，即使由于注塑工艺的选择、注塑机的精度等因素使得定位柱625所突出的位置附近形成凹凸不平的现象，支撑面623也不会受到影响，相应的，芯片61能够被支撑面623稳定的支撑，芯片61与喷墨成像设备之间的通信连接能够保持稳定。在实际生产中，定位柱625从支撑面623突出设置可使得定位柱625的尺寸减小，进而减少用料量，即使此时的定位柱625也被设置成延伸到芯片61的上方，定位柱625的尺寸仍然可减小，在不影响支撑面623表面平整度的情况下，不超过两个定位柱625从支撑面623突出，这
样，仍然能够确保芯片61被支撑面623稳定的支撑。
39.当设置有两个定位柱625时，优选的，两个定位柱625沿前后方向或左右方向间隔设置，以防止两个定位柱625相互靠近导致支撑面623在定位柱625所突出的位置不平整的情况发生，进一步的，当底座62形成有上述限位部626时，所述限位部626可被认为是从支撑面 623突出的定位柱，此时，将至多再有一个定位柱625从支撑面623突出并与芯片61结合，最终，支撑面623的平整性得到保证，芯片61能够被支撑面623稳定的支撑，同时，定位柱 625的用料量也得到降低。
40.综上，用于与芯片61结合的定位柱625可以被设置成从底面622和支撑面623至少之一突出，当定位柱625被设置成支撑面623突出时，所述定位柱625的数量不超过两个，上述结构有利于消除支撑面623可能出现的凹凸不平现象，同时，支撑面623的结构将变得简单，有利于将支撑面623的表面做的更平整，从而更平稳的支撑芯片61。