一种基于芯片电磁兼容测试的复位方法、装置及系统与流程

1.本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种基于芯片电磁兼容测试的复位方法、装置及系统


背景技术：

2.集成电路电磁兼容抗扰度测试分为辐射抗扰度和传导抗扰度两种测试方法，其中rf(radio frequency：射频)dpi(direct power injection：直接功率注入)法、bci(bulk current injection：大电流注入)法和tem(tem and wideband tem cell：横电磁波和宽带横电磁波小室)小室法是比较常用的抗扰度测试方法，参考国际标准iec62132-2、-3和-4。而测试过程中一般采用专用的emc(electromagnetic compatibility：电磁兼容)测试板来承载dut(device under test待测器件)进行测试，其中，控制终端用来控制干扰发生器和监控设备，可以实现有条件的自动化测试。dut中如果带cpu(central processing unit：中央处理器)，则芯片存在复位信号引脚和片内代码；对于芯片电磁兼容测试，现有技术对于需要通过复位引脚进行恢复的失效芯片，主要通过直流电源设备进行手动控制，或直接重新上电以实现恢复，无法做到针对需要通过控制引脚恢复的失效芯片的自动复位。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种基于芯片电磁兼容测试的复位方法、装置及系统，以解决在电磁兼容测试环境下，无法做到针对需要通过控制引脚恢复的失效芯片的自动复位的技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种基于芯片电磁兼容测试的复位方法，包括：
5.当完成电磁兼容测试，被测芯片失效时，进行初始化配置；其中，所述初始化配置包括：对复位信号i/o接口进行初始化、对连接上位机的通信接口的初始化；
6.在完成初始化配置后，检测是否接收到上位机的复位控制指令；
7.当接收到上位机的复位控制指令时，根据所述复位控制指令，获取被测芯片复位所需的复位通道、复位持续时间和复位电压值；
8.根据所述复位通道、所述复位持续时间和所述复位电压值，向被测芯片输出复位控制信号。
9.本发明首先通过进行初始化配置，以顺利接收上位机发出的复位控制指令，以及顺利向被测芯片输出所需的复位控制信号，以便实现自动复位；通过判断并接收上位机的复位控制指令，实现对被测芯片对应的复位通道，按复位持续时间和复位电压值输出复位控制信号，以使被测芯片满足复位条件，实现针对需要通过控制引脚恢复的失效芯片的自动复位。
10.进一步地，在所述在完成初始化配置后，检测是否接收到上位机的复位控制指令之后，还包括：
11.当检测没有接收到上位机的复位控制指令时，检测是否接收到上位机的重启指令；
12.当接收到上位机的重启指令时，重启并进行初始化配置。
13.本发明在没有接收到复位控制指令时，通过重启，以及重新初始化配置，以避免因长时间运行或死机导致无法接收到复位控制指令的故障，进而实现对复位控制指令的顺利接收以及自动复位。
14.进一步地，所述复位控制指令为上位机根据被测芯片的类型，对需要复位的通道、复位的持续时间和复位所需的电压值进行预设置的控制指令。
15.本发明的复位控制指令由上位机根据被测芯片的类型生成得到，其中包括对需要复位的通道、持续时间和电压的预设置；在读取到复位控制指令后，可对被测芯片输出满足与被测芯片对应的复位条件的复位控制信号，实现自动复位。
16.进一步地，在所述当完成电磁兼容测试，被测芯片失效时，进行初始化配置之后，还包括：
17.其中，所述始化配置还包括：对复位按键i/o接口进行初始化；
18.检测复位按键的按压状态；
19.当检测到复位按键被按下时，根据所述复位按键对应的复位通道和复位电压，向被测芯片输出复位控制信号；
20.当检测到复位按键没有被按下时，停止向被测芯片输出复位控制信号。
21.本发明同时允许手动对被测芯片复位，复位按键与复位通道和复位电压对应，复位按键被按压后，可向被测芯片输出满足复位条件的复位控制信号，实现被测芯片的恢复或复位。
22.进一步地，在所述根据所述复位通道、所述复位持续时间和所述复位电压值，向被测芯片输出复位控制信号，或者，所述根据所述复位按键对应的复位通道和复位电压，向被测芯片输出复位控制信号的同时，包括：
23.其中，所述初始化配置包括：led指示灯i/o接口的初始化；
24.点亮与所述复位控制信号对应的led指示灯。
25.进一步地，所述led指示灯在经过复位持续时间后，或者，在检测到复位按键没有被按下时熄灭。
26.本发明的led指示灯伴随自动复位的过程或手动复位的过程，同步点亮或熄灭，起到对复位过程的指示作用，便于用户判定是否成功向被测芯片发出复位控制信号。
27.进一步地，在所述根据所述复位通道、所述复位持续时间和所述复位电压值，向被测芯片输出复位控制信号之后，或者，没有接收到上位机的重启指令时，包括：
28.等待接收上位机的控制指令；其中，所述控制指令包括：复位控制指令或重启指令。
29.进一步地，在所述根据所述复位按键对应的复位通道和复位电压，向被测芯片输出复位控制信号，或者，所述停止向被测芯片输出复位控制信号之后，包括：
30.继续检测复位按键的按压状态。
31.本发明在向被测芯片输出复位控制信号，实现被测芯片复位后，持续检测上位机是否发出复位控制指令或检测复位按键的按压状态，以实现对复位控制指令的持续响应，
进而实现针对需要通过控制引脚恢复的失效芯片的自动复位。
32.另一方面，本发明实施例还提供了一种基于芯片电磁兼容测试的复位装置，包括：初始化模块、第一指令接收模块、信息获取模块和复位控制模块；
33.其中，所述初始化模块用于当完成电磁兼容测试，被测芯片失效时，进行初始化配置；
34.所述第一指令接收模块用于在完成初始化配置后，检测是否接收到上位机的复位控制指令；
35.所述信息获取模块用于当接收到上位机的复位控制指令时，根据所述复位控制指令，获取被测芯片复位所需的复位通道、复位持续时间和复位电压值；
36.所述复位控制模块用于根据所述复位通道、所述复位持续时间和所述复位电压值，向被测芯片输出复位控制信号。
37.另一方面，本发明实施例还提供了一种基于芯片电磁兼容测试的复位系统，包括：复位控制设备、emc测试板和上位机；
38.其中，所述复位控制设备与所述emc测试板的复位信号接口连接，所述复位控制设备还通过串口转usb接口与上位机的usb接口连接；
39.所述复位控制设备用于执行如本发明实施例中任意一项所述的基于芯片电磁兼容测试的复位方法；
40.所述emc测试板用于对被测芯片进行电磁兼容测试，并接收所述复位控制设备的复位控制信号；
41.所述上位机用于根据被测芯片的类型，生成对需要复位的通道、复位的持续时间和复位所需的电压值进行预设置的复位控制指令，并将所述复位控制指令传输至所述复位控制设备。
42.本发明的复位控制设备通过与emc测试板的复位信号接口和上位机的usb接口连接，进而实现在接收到上位机的复位控制指令后，通过复位信号接口自动对被测芯片进行复位。
附图说明
43.图1为本发明提供的基于芯片电磁兼容测试的复位方法的一种实施例的流程示意图；
44.图2为本发明提供的基于芯片电磁兼容测试的复位方法的另一种实施例的流程示意图；
45.图3为本发明提供的基于芯片电磁兼容测试的复位装置的一种实施例的结构示意图；
46.图4为本发明提供的基于芯片电磁兼容测试的复位装置的另一种实施例的结构示意图；
47.图5为本发明提供的基于芯片电磁兼容测试的复位系统的一种实施例的结构示意图；
48.图6为本发明提供的片电磁兼容测试的一种实施例的流程示意图。
具体实施方式
49.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
50.实施例一
51.请参照图1，为本发明实施例提供的基于芯片电磁兼容测试的复位方法的一种实施例的流程示意图，其主要包括步骤101至107，具体内容如下：
52.步骤101：当完成电磁兼容测试，被测芯片失效时，进行初始化配置；其中，所述初始化配置包括：对复位信号i/o接口进行初始化、对连接上位机的通信接口的初始化。
53.在本实施例中，被测芯片的失效类型可分为五种，如下表：
[0054][0055]
其中，所述被测芯片失效是指被测芯片处于c类失效状态，而所述被测芯片为带有cpu的，或者，具有复位引脚和芯片代码的芯片，所述芯片的复位可通过复位通道对复位引脚施加满足复位条件的复位控制信号，对芯片进行恢复。
[0056]
步骤102：在完成初始化配置后，检测是否接收到上位机的复位控制指令；当接收到上位机的复位控制指令时，执行步骤103；当没有接收到上位机的复位控制指令时，执行步骤106。
[0057]
步骤103：根据所述复位控制指令，获取被测芯片复位所需的复位通道、复位持续时间和复位电压值。
[0058]
在本实施例中，所述复位控制指令为上位机根据被测芯片的类型，对需要复位的通道、复位的持续时间和复位所需的电压值进行预设置的控制指令。
[0059]
步骤104：根据所述复位通道、所述复位持续时间和所述复位电压值，向被测芯片输出复位控制信号，并执行步骤105。
[0060]
在本实施例中，通过上位机发出的复位控制指令，获得与被测芯片复位引脚对应的复位通道、复位所需的复位持续时间和复位所需的复位电压值，并对所述复位通道，按照预设的复位持续时间输出具有复位电压值的复位控制信号，以恢复被测芯片。
[0061]
步骤105：等待接收上位机的控制指令；其中，所述控制指令包括：复位控制指令或重启指令。
[0062]
本发明在向被测芯片输出复位控制信号，实现被测芯片复位后，持续检测上位机是否发出复位控制指令，以实现对复位控制指令的持续响应，进而实现针对需要通过控制引脚恢复的失效芯片的自动复位。
[0063]
步骤106：检测是否接收到上位机的重启指令；当接收到上位机的重启指令时，执行步骤107；当没有接收到上位机的重启指令时，执行步骤105。
[0064]
本发明在没有接收到复位控制指令时，通过重启，以及重新初始化配置，以避免因长时间运行或死机导致无法接收到复位控制指令的故障，进而实现对复位控制指令的顺利接收以及自动复位。
[0065]
请参照图2，为本发明实施例提供的基于芯片电磁兼容测试的复位方法的另一种实施例的流程示意图，其主要包括步骤201至204，具体内容如下：
[0066]
在本实施例中，在步骤101之后还包括步骤201-步骤204。
[0067]
在本实施例中，所述始化配置还包括：对复位按键i/o接口进行初始化。
[0068]
步骤201：检测复位按键的按压状态；当检测到复位按键被按下时，执行步骤202；当检测到复位按键没有被按下时，执行步骤203。
[0069]
在本实施例中，复位按键可以包含若干个与不同芯片类型对应的按键，每个所述按键对应不同的通道和不同的复位电压；可根据被测芯片的类型选择对应的复位按键，手动实现被测芯片复位。
[0070]
步骤202：根据所述复位按键对应的复位通道和复位电压，向被测芯片输出复位控制信号，并执行步骤204。
[0071]
步骤203：停止向被测芯片输出复位控制信号，并执行步骤204。
[0072]
本发明同时允许手动对被测芯片复位，复位按键与复位通道和复位电压对应，复位按键被按压后，可向被测芯片输出满足复位条件的复位控制信号，实现被测芯片的恢复或复位。
[0073]
步骤204：继续检测复位按键的按压状态。
[0074]
在本实施例中，在所述根据所述复位通道、所述复位持续时间和所述复位电压值，向被测芯片输出复位控制信号，或者，所述根据所述复位按键对应的复位通道和复位电压，向被测芯片输出复位控制信号的同时，包括：其中，所述初始化配置包括：led指示灯i/o接口的初始化；点亮与所述复位控制信号对应的led指示灯。
[0075]
在本实施例中，所述led指示灯在经过复位持续时间后，或者，在检测到复位按键没有被按下时熄灭。
[0076]
本发明的led指示灯伴随自动复位的过程或手动复位的过程，同步点亮或熄灭，起到对复位过程的指示作用，便于用户判定是否成功向被测芯片发出复位控制信号。
[0077]
请参照图3，为本发明实施例提供的基于芯片电磁兼容测试的复位装置的一种实施例的结构示意图，其主要包括：初始化模块301、第一指令接收模块302、信息获取模块
303、复为控制模块304、第二指令接收模块305、重启模块306和第三指令接收模块307。
[0078]
在本实施例中，初始化模块301用于当完成电磁兼容测试，被测芯片失效时，进行初始化配置。
[0079]
第一指令接收模块302用于在完成初始化配置后，检测是否接收到上位机的复位控制指令。
[0080]
信息获取模块303用于当接收到上位机的复位控制指令时，根据所述复位控制指令，获取被测芯片复位所需的复位通道、复位持续时间和复位电压值。
[0081]
复为控制模块304用于根据所述复位通道、所述复位持续时间和所述复位电压值，向被测芯片输出复位控制信号。
[0082]
第二指令接收模块305用于当检测没有接收到上位机的复位控制指令时，检测是否接收到上位机的重启指令。
[0083]
重启模块306用于当接收到上位机的重启指令时，重启并进行初始化配置。
[0084]
第三指令接收模块307用于在所述根据所述复位通道、所述复位持续时间和所述复位电压值，向被测芯片输出复位控制信号之后，或者，没有接收到上位机的重启指令时，等待接收上位机的控制指令；其中，所述控制指令包括：复位控制指令或重启指令。
[0085]
请参照图4，为本发明实施例提供的基于芯片电磁兼容测试的复位装置的另一种实施例的结构示意图，其主要包括：按压检测模块401、第一响应模块402、第二响应模块403和持续检测模块404。
[0086]
在本实施例中，按压检测模块401用于在初始化模块301完成初始化配置后，完成初始化配置后。
[0087]
第一响应模块402用于当检测到复位按键被按下时，根据所述复位按键对应的复位通道和复位电压，向被测芯片输出复位控制信号。
[0088]
第二响应模块403用于当检测到复位按键没有被按下时，停止向被测芯片输出复位控制信号。
[0089]
持续检测模块404用于在所述根据所述复位按键对应的复位通道和复位电压，向被测芯片输出复位控制信号，或者，所述停止向被测芯片输出复位控制信号之后，继续检测复位按键的按压状态。
[0090]
请参照图5，为本发明提供的基于芯片电磁兼容测试的复位系统的一种实施例的结构示意图，其主要包括：复位控制设备、emc测试板和上位机。
[0091]
在本实施例中，所述复位控制设备与所述emc测试板的复位信号接口连接，所述复位控制设备还通过串口转usb接口与上位机的usb接口连接。
[0092]
复位控制设备用于执行如本发明实施例中任意一项所述的基于芯片电磁兼容测试的复位方法。
[0093]
在本实施例中，复位控制设备针对不同电平标准的复位接口可以输出三种不同复位电压的复位控制信号，其中，复位电压包括：1.8v、3.3v和5v，可满足市面上大部分的带cpu芯片的复位信号的电平标准；同时，复位控制设备还具有与三种复位控制信号分别对应的三种led指示灯，以及与三种复位控制信号分别对应的复位按键。复位控制设备的电源模块及接口用于连接电源并给复位控制设备的所有电路供电。
[0094]
在本实施例中，复位接口可以实现光电隔离，防止测试过程中的干扰通过复位引
脚耦合到复为控制设备。
[0095]
emc测试板用于对被测芯片进行电磁兼容测试，并接收所述复位控制设备的复位控制信号。
[0096]
请参考图6，为本发明提供的片电磁兼容测试的一种实施例的流程示意图，其中所述电磁兼容测试具体为：设置初始的注入功率值f
start
；开始注入功率，并等待注入功率驻留时间结束；判断被测芯片是否失效，如果被测芯片没有失效，则继续增加注入的功率值；如果被测芯片失效，则停止注入，并记录当前的频率点和功率值；判断当前频率点是否是终止频率点，如果当前频率点不是终止频率点，则增加到下一个频率点重复以上操作；如果当前频率点是终止频率点，则结束电磁兼容测试。
[0097]
在本实施例中，初始的注入功率值由规定的最大功率值p
specified
决定，并分成若干个梯度功率值，从小往大按步进取值。
[0098]
上位机用于根据被测芯片的类型，生成对需要复位的通道、复位的持续时间和复位所需的电压值进行预设置的复位控制指令，并将所述复位控制指令传输至所述复位控制设备。
[0099]
在本实施例中，上位机发送控制指令给复位控制设备的控制线程，其中，控制指令可以包括：复位控制指令和重启指令；上位机的重启指令可以控制复为控制设备重启；复位控制指令可控制复位控制设备选通复位控制接口，连接与被测芯片对应的复位通道，同时设置复位控制信号的复位电平的持续时间。
[0100]
在本实施例中，上位机可以为电脑。
[0101]
本发明的复位控制设备通过与emc测试板的复位信号接口和上位机的usb接口连接，进而实现在接收到上位机的复位控制指令后，通过复位信号接口自动对被测芯片进行复位。
[0102]
本发明首先通过进行初始化配置，以顺利接收上位机发出的复位控制指令，以及顺利向被测芯片输出所需的复位控制信号，以便实现自动复位；通过判断并接收上位机的复位控制指令，实现对被测芯片对应的复位通道，按复位持续时间和复位电压值输出复位控制信号，以使被测芯片满足复位条件，实现针对需要通过控制引脚恢复的失效芯片的自动复位。
[0103]
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步的详细说明，应当理解，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围。特别指出，对于本领域技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。