一种无助焊剂激光焊接方法与流程

技术特征：
1.无助焊剂激光焊接方法，在焊接基材表面焊接电路，包括，表面处理步骤，采用第一激光对待焊接基材上的焊接点表面进行改性处理，并使待焊接点表面的氧化层进行去除；焊接步骤，采用第二激光将熔化焊料与已改性处理的待焊接表面和焊接的器件接触形成焊点；其中，第一激光的波长小于第二激光的波长。2.根据权利要求1所述的无助焊剂激光焊接方法，其特征在于：所述第一激光的波长为350nm。3.根据权利要求2所述的无助焊剂激光焊接方法，其特征在于：所述第一激光的波长为1070nm或808nm 。4.根据权利要求2所述的无助焊剂激光焊接方法，其特征在于：所述表面清洁步骤还包括采用第一激光对待焊接点表面进行清洁时，对待焊接点表面进行改性，在待焊接点表面不平整的焊接面。5.根据权利要求2所述的无助焊剂激光焊接方法，其特征在于：所述焊接基材为铜质。6.根据权利要求1所述的无助焊剂激光焊接方法，其特征在于：，所述表面处理步骤还包括将改性过程中形成的废弃物进行清离焊接基材或焊点的废弃物清理步骤。

技术总结
本发明公开一种无助焊剂激光焊接方法，在焊接基材表面焊接电路，包括表面处理步骤，采用第一激光对待焊接基材上的焊接点表面进行改性处理；焊接步骤，采用第二激光将熔化焊料与改性处理的待焊接表面和焊接的器件接触形成焊点；其中，第一激光的波长小于第二激光的波长。由于采用激光对焊接基材表面进行处理时，既能改变焊接基材上的焊接点表面物理结构，又能将其表层的氧化物清除，避免影响焊接效果的氧化层等因素干扰，在表面改性处理后在一定时间后再对焊接基材进行焊接，不需要采用助焊剂对焊接基材待焊接表面进行浸润，改善焊效果，因而可以避免使用助焊剂，能有效减少污染物排放。同时对待焊接点表面对改性，使待焊接点表面形成不平整的焊接面。采用第二激光进行焊接时，能改善焊料的流动性，使得焊料形成较大接触面，在相同温度下，焊点位置形成更大更厚的焊接合金层，改善焊点热效率和电信号特性。性。性。


技术研发人员：王海英 檀正东 周旋 蔡云峰 黄艳玲
受保护的技术使用者：深圳市艾贝特电子科技有限公司
技术研发日：2022.06.30
技术公布日：2022/11/18