显示组件和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示装置技术领域，特别是涉及一种显示组件和显示装置。


背景技术：

2.现有生活中，显示器等显示装置被广泛应用于各种设备当中，部分装备需要在极端的环境条件下使用。对于在极端的温度环境下使用的设备，如果其显示装置无法正常使用，会导致故障甚至是事故的发生。显示器等显示装置在都有着其特定的工作温度要求。温度太低是显示器可能无法正常启动，温度过高时可能损坏显示装置。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本技术提供一种显示组件，包括显示面板、驱动单元和温控单元；显示面板设有显示区；驱动单元设置于显示区的外侧，用于驱动显示面板，以使显示区显示画面；温控单元与驱动单元相邻或者间隔设置；其中，温控单元用于调整驱动单元的温度，使驱动单元的温度达到预设温度。
4.可选地，温控单元设置于驱动单元远离显示区的一侧。
5.可选地，温控单元包括至少一个热敏电阻，热敏电阻的一端接地，热敏电阻的另一端接收电压信号。
6.可选地，温控单元包括多个串联连接的热敏电阻，多个串联连接的热敏电阻的一端接地，另一端接收电压信号。
7.可选地，显示组件包括机芯板，机芯板与温控单元连接，用于提供电压信号。
8.可选地，驱动单元包括第一子驱动单元和第二子驱动单元，第一子驱动单元和第二子驱动单元分别设置于显示区的两侧。
9.可选地，温控单元包括第一子温控单元和第二子温控单元，第一子温控单元设置于第一子驱动单元远离显示区的一侧，第二子温控单元设置于第二子驱动单元远离显示区的一侧。
10.可选地，第一子温控单元和第二子温控单元均与机芯板连接。
11.为解决上述问题，本技术还提供一种显示装置，包括壳体和前述的显示组件，显示组件设置于壳体内。
12.可选地，壳体包括开口，显示面板固定于壳体，以使显示区露出于开口。
13.有益效果：本技术的显示组件通过温控单元调整驱动单元的温度达到预设温度，使得驱动单元在极端的温度环境中也可以正常启动和运行。当环境温度低于或者高于预设温度时，均可以保证驱动单元的温度在预设温度，从而保证驱动单元的正常启动、驱动显示区正常显示画面，提高了产品质量。该显示组件通过调节温度的方式，从源头上解决了显示组件在极端温度条件下无法正常使用的问题，在多种型号的显示装置中均可以使用，产品共用性良好。
附图说明
14.图1是本技术显示组件第一实施例的结构示意图；
15.图2是本技术显示组件第二实施例的结构示意图；
16.图3是本技术热敏电阻的阻值－温度曲线图；
17.图4是本技术显示组件第三实施例的结构示意图；
18.图5是本技术显示组件第四实施例的结构示意图。
具体实施方式
19.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本技术的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
20.本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
21.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
22.图1是本技术显示组价第一实施例的结构示意图。
23.本技术提供一种显示组件，如图1所示，显示组件包括显示面板10、驱动单元20和温控单元30。
24.显示面板10设有显示区11；驱动单元20设置于显示区11的外侧，用于驱动显示面板10，以使显示区11显示画面；温控单元30与驱动单元20相邻或者间隔设置；其中，温控单元30用于调整驱动单元20的温度，使驱动单元20的温度达到预设温度。
25.具体的，温控单元30以自身为中心，向四周辐射状的影响周边温度。与温控单元30相邻或间隔设置的驱动单元20首先受到温控单元30的温度影响，因此温控单元30能够调整驱动单元20的温度。通过温控单元30控制驱动单元20的温度，使得驱动单元20在极端的环境温度下均可以启动和运行，从而驱动显示区11显示画面。环境温度可以直接影响驱动单元20的温度。例如，假设驱动单元20的工作温度下限是0度，遇到冬天环境温度降到0度以下时，温控单元30可以对驱动单元20进行加热，使得驱动单元20的温度上升至0度以上，使得驱动单元20可以正常启动和运行，驱动显示区11正常显示画面。
26.需要说明的是，预设温度可以高于驱动单元20的工作温度下限，驱动单元20的温度高于其工作温度下限时，驱动单元20可以正常启动和运行，驱动显示区11正常显示画面。当驱动单元20的温度低于其工作温度下限时，驱动单元20无法正常启动，可能会出现显示区11画面显示异常的情况。本技术的驱动单元20的工作温度可以是0度。预设温度可以低于
驱动单元20的工作温度上限。驱动单元20的工作温度上限通常较高，驱动单元20对于高温的耐受力较好，通常在高于其工作温度的室内温度环境下均可以正常工作。如果遇到需要临近火山、锅炉等高温场所，环境温度有可能会高出驱动单元20的工作温度上限。当环境温度高于驱动单元20的工作温度上限，可能会造成驱动单元20甚至整个显示组件的损坏。此时温控单元30需要对驱动单元20进行降温。
27.由于温控单元30与驱动单元20相邻或者间隔设置，因此温控单元30可以准确快速地获取驱动单元20的温度，并快速地调整驱动单元20的温度。需要注意的是，驱动单元20的启动和运行对环境温度有一定的要求，但是环境温度对于显示区11的影响较小。驱动单元20能够正常启动和运行的环境温度下，显示区11同样可以正常使用。
28.可选地，温控单元30既可以在较低温度环境下给驱动单元20加热，也可以在较高温度环境下给驱动单元20降温。温控单元30可以检测环境自身附近的环境温度，维持自身附近的温度在预设温度附近。
29.在本实施例的一些实施方式中，当驱动单元20处于较低的环境温度条件下时，还可以通过调整驱动单元20的输入信号等方式使得驱动单元20正常启动，但是操作较为复杂计算量大，使用起来局限性也较大。而本实施例的方案直接调整驱动单元20的温度，从源头上解决了低温条件下驱动单元20无法正常启动和运行的问题。
30.图2是本技术显示组件第二实施例的结构示意图。
31.可选地，如图2所示，温控单元30设置于驱动单元20远离显示区11的一侧。驱动单元20一边是温控单元30，由温控单元30调整驱动单元20的温度；驱动单元20另一边是显示区11，驱动单元20驱动显示区11显示画面。驱动单元20可以通过排线等与显示区11连接在一起。由于温控单元30主要调整驱动单元20的温度，因此当温控单元30设置于驱动单元20远离显示区11的一侧时，驱动单元20同时与显示区11相邻，用于连接显示区11和驱动单元20的导线或者排线等长度较短，所使用的物料较少，在调控驱动单元20温度的同时，节省了成本。温控单元30和显示区11分别位于驱动单元20的两侧，同样使得显示组件的结构更加紧凑。
32.可选地，温控单元30包括至少一个热敏电阻301，热敏电阻301的一端接地，热敏电阻301的另一端接收电压信号。本实施例通过热敏电阻301调整驱动单元20的温度，在低温环境下具有良好的表现。本实施例的显示组件对于常温环境中的高温具有良好的耐受能力。例如85摄氏度以下的温度对于本实施例的显示组件的影响甚微。
33.请参阅图2，温控单元30通过热敏电阻301调整驱动单元20的额温度。本实施例中，热敏电阻301感测环境温度、基于环境温度改变自身阻值；同时热敏电阻301将电能转化为热能从而实现对驱动单元温度的调整。热敏电阻301将电能转化为热能的效率与热敏电阻301的功率有关。根据功率计算公式：p＝u2/r。其中p代表功率，u代表电压，r代表热敏电阻301的电阻值。当热敏电阻301的电阻值增大时，功率减小。热敏电阻301的一端接地，另一端接收电压信号，从而构成了热敏电阻301发热的工作回路。当驱动单元20的温度高于工作温度下限时，驱动单元20已经开始正常工作。驱动单元20工作同样会产生热量，此时会导致温度升高。此时热敏电阻301的阻值变大，热敏电阻301的功率变小，温度的升高变缓。
34.图3是本技术显示组件第三实施例的结构示意图。图4是热敏电阻301的阻值与温度的折线图。
35.可选地，如图3所示，热敏电阻301的阻值随温度升高而增加。因此当环境温度较低时，热敏电阻301的阻值较小，如果电压信号不变，此时热敏电阻301的发热功率较大，能够使得驱动单元20迅速升温。
36.可选地，如图2所示，温控单元30包括多个串联连接的热敏电阻301，多个串联连接的热敏电阻301的一端接地，另一端接收电压信号。
37.热敏电阻301以辐射状向四周散发热量从而影响驱动单元的温度。多个热敏电阻301串联而形成长条状的温控单元30，与长条状的驱动单元20对应，因此能够更加均匀的对驱动单元进行加热。在本实施例的另一些实施方式中，只采用一个热敏电阻301对驱动单元20进行加热，在驱动单元20的形状和体积相同的条件下，热敏电阻301无法对驱动单元20进行均匀的加热。由于热敏电阻301以辐射状散发热量，因此热敏电阻301两端对驱动单元20的加热效率是低于热敏电阻301躯干部分对驱动单元20的加热效率，热敏电阻301无法对驱动单元20进行均匀的加热。
38.可选地，显示组件包括机芯板40，机芯板40与温控单元30连接，用于提供电压信号。在显示组件中，机芯板40主要执行控制功能，对显示组件中的各个电路模块输送控制信号。由机芯板40向温控单元30提供电压信号，无需额外增设电源，节约了显示组件的空间，也减少了耗材成本。
39.可选地，驱动单元20可以是阵列基板行驱动单元。
40.可选地，机芯板40所提供的电压信号可以是恒定的电压。
41.图5是本技术显示组件第四实施例的结构示意图。
42.可选地，如图5所示，驱动单元20包括第一子驱动单元21和第二子驱动单元22，第一子驱动单元21和第二子驱动单元22分别设置于显示区11的两侧。
43.需要说明的是显示区11显示画面通常通过逐行扫描的方式实现。本实施例中，驱动单元20分为第一子驱动单元21和第二子驱动单元22，分别设置于显示区11的两侧对显示区11进行驱动。显示区11在逐行扫描时，分别由两个子驱动单元分别从两侧提供电压数据能够提高响应速度，提高显示区11显示画面的速度。
44.可选地，温控单元30包括第一子温控单元31和第二子温控单元32，第一子温控单元31设置于第一子驱动单元21远离显示区11的一侧，第二子温控单元32设置于第二子驱动单元22远离显示区11的一侧。分别由两个子温控单元对子驱动单元进行加热，使得第一子驱动单元21和第二子驱动单元22能够同时到达其工作温度以上，使得第一子驱动单元21和第二自驱动单元20对显示区11的驱动在时间上能够匹配，显示区11显示画面的时候不会出现故障。
45.可选地，第一子温控单元31和第二子温控单元32均与机芯板40连接。第一子温控单元31和第二子温控单元32均有机芯板40统一控制，无需额外增加电源等耗材，在已有的机芯板40的基础上进行设计，能够节约空间。
46.需要说明的是本实施例中的各个子温控单元均可以由多个热敏电阻301串联构成。
47.为解决上述问题，本技术还提供一种显示装置，包括壳体和前述的显示组件，显示组件设置于壳体内。
48.本技术的显示装置中，温控单元30调整驱动单元20的温度使驱动单元20的温度达
到预设温度，使得显示装置在低温环境下依旧能够正常使用，避免出现显示故障。通过温控单元30调节温度，从源头上解决了低温无法正常显示的问题，可以适用于多种型号的显示装置，共用性较好。
49.可选地，壳体包括开口，显示面板10固定于壳体，以使显示区11露出于开口。壳体对显示组件进行覆盖，仅露出需要显示画面的显示区11，能够保护显示组件，减少显示组件由于磕碰等原因而损坏的概率。
50.区别于现有技术，本技术的技术方案中，通过温控单元30调整驱动单元20的温度达到预设温度，使得驱动单元20在极端的温度环境中也可以正常启动和运行。当环境温度低于或者高于预设温度时，均可以保证驱动单元20的温度在预设温度，从而保证驱动单元20的正常启动、驱动显示区正常显示画面，提高了产品质量。该显示组件通过调节温度的方式，从源头上解决了显示组件在极端温度条件下无法正常使用的问题，在多种型号的显示装置中均可以使用，产品共用性良好。
51.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。