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一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布

2022-11-18 20:15:53 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布,包括硅凝胶贴本体(10)、两个减张胶布本体(20),其特征在于,两个所述减张胶布本体(20)对称连接于硅凝胶贴本体(10)的两侧;所述硅凝胶贴本体(10)的底部设有第一粘接层(101),第一粘接层(101)的底部粘接有第一隔离纸(102);所述减张胶布本体(20)的底部设有第二粘接层(201),第二粘接层(201)的底部粘接有第二隔离纸(202)。2.根据权利要求1所述的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布,其特征在于,所述硅凝胶贴本体(10)靠近减张胶布本体(20)的一侧等距开设有多个挤压缺口(105)。3.根据权利要求1所述的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布,其特征在于,所述硅凝胶贴本体(10)与减张胶布本体(20)相邻的两侧分别设有外斜面(103)和内斜面(104)。4.根据权利要求1所述的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布,其特征在于,所述减张胶布本体(20)的一端通过对称设置的两个加强布条(203)与硅凝胶贴本体(10)的一侧相连接。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布,其特征在于,所述硅凝胶贴本体(10)的厚度为2mm。6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布,其特征在于,所述硅凝胶贴本体(10)的宽度大于减张胶布本体(20)的宽度。7.根据权利要求1-4任意一项所述的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布,其特征在于,所述减张胶布本体(20)的表面均匀设有多个透气孔(204)。

技术总结
本实用新型公开了一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布,包括硅凝胶贴本体、两个减张胶布本体,两个所述减张胶布本体对称连接于硅凝胶贴本体的两侧,所述硅凝胶贴本体的底部设有第一粘接层,第一粘接层的底部粘接有第一隔离纸,所述减张胶布本体的底部设有第二粘接层,第二粘接层的底部粘接有第二隔离纸;本实用新型通过对硅凝胶贴和减张胶布相结合并设计成成品,可以方便直接使用,减少操作步骤,可以有效避免误操作影响治疗效果,并配合较厚硅凝胶贴以达到瘢痕部位的加压目的,进一步提高瘢痕预防的疗效,同时对接效果好,透气性强,可以降低因长时间粘贴而造成的不适感。以降低因长时间粘贴而造成的不适感。以降低因长时间粘贴而造成的不适感。


技术研发人员:郎中亮 林涛 王强 钟晓红 汪凯 褚燕军 汪以秀 汪洪源 赵李平
受保护的技术使用者:安徽省立医院(中国科学技术大学附属第一医院)
技术研发日:2022.03.31
技术公布日:2022/11/17
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