一种多个高阶对压的高层板结构、制作方法及应用与流程

1.本发明属于印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种多个高阶对压的高层板结构、制作方法及应用。


背景技术：

2.通常的hdi(高密度互联)板结构是由单个或者多个芯板一次堆叠成单个高阶板，即由内往外逐个顺序堆叠制作成，此工艺流程满足常规的hdi(高密度互联)板产品管控过程品质需求。
3.如一个16层任意层互联的产品，主要管控难点是成品涨缩，堆叠过程中的对位精度。同时随着集成电子产品不断发展，产品功能不断增加，造成pcb结构更加复杂，用常规的制作方法无法满足多个高阶堆叠的产品结构，以及涨缩超要求无法满足生产需求。
4.通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：传统的高阶dhi(高密度互联)产品结构和加工工艺，无法满足多个高阶板对压的产品需求，制作中不能有效对涨缩控制，以及不能对位精度管控，使得产品合格率较低。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种多个高阶对压的高层板结构、制作方法及应用。具体涉及一种多个高阶hdi对压的高层板结构。
6.所述技术方案如下：一种多个高阶对压的高层板结构的制作方法包括：
7.s1，经涨缩管控制后制作多个高密度互联的印制子板；
8.s2，多个高密度互联的印制子板压合时，利用熔合设备的熔合块进行多个高密度互联的印制子板进行融合，以及利用辅助对位系统对融合中的多个高密度互联的印制子板进行对位精度管控与检测；
9.s3，获得多阶的印制板。
10.在一个实施例中，在步骤s1中，多个高密度互联的印制子板为两个，分别为a子板、b子板；a子板为l1-l8层子板；b子板为l9-l16层子板；
11.l1-l8层子板包括l4-l5层组成的芯板、l3-l6层组成的次外层、l2-l7层组成的次次外层以及l1-l8层组成的最外层；
12.l9-l16层子板包括l12-l13层组成的芯板、l11-l14层组成的次外层、l10-l5层组成的次次外层以及l9-l16层组成的最外层。
13.在一个实施例中，l1-l8层子板制作前经过170
±
15
°
烤板时长4h。
14.在一个实施例中，l9-l16层子板制作前经过170
±
15
°
烤板时长4h。
15.在一个实施例中，l1-l8层子板进行涨缩管控包括以下步骤：
16.步骤1，在l4-l5层组成的芯板pnl板钻孔后，利用二次元测量设备测量预防系数与理论值，使实际值与理论值一致；
17.步骤2，在l4-l5层组成的芯板pnl板边设计l4-l5测量靶标，在次外层(l3-l6)压合
后利用xray钻靶设备，将孔在测量靶标上钻出，利用二次元测量设备，测量压合后的涨缩值；
18.步骤3，在l3-l6层组成的次外层pnl板边设计l3-l6测量靶标，在l2-l7层组成的次次外层压合后利用xray钻靶设备，将孔在测量靶标上钻出，利用二次元测量设备，测量高温压合后的涨缩值；
19.步骤4，在l2-l7层组成的次次外层pnl板边设计l2-l7测量靶标，在l1-l8层组成的最外层压合后利用xray钻靶设备，将孔在测量靶标上钻出，利用二次元测量设备，测量高温压合后的涨缩值。其中，l4-l5测量靶标、l3-l6测量靶标、l2-l7测量靶标为互不相同形状靶标区，用于区分各个pnl板层次。
20.在一个实施例中，l9-l16层子板进行涨缩管控包括以下步骤：
21.(1)在l12-l13层组成的芯板钻孔后，利用二次元测量设备测量预防系数与理论值，使实际值与理论值一致；
22.(2)在l12-l13层组成的芯板pnl板边设计l12-l13测量靶标，在l11-l14层组成的次外层压合后利用xray钻靶设备，将孔在测量靶标上钻出，利用二次元测量设备，测量高温压合后的涨缩值；
23.(3)在l11-l14层组成的次外层芯板pnl板边设计l11-l14测量靶标，在l10-l5层组成的次次外层压合后利用xray钻靶设备，将孔在测量靶标上钻出，利用二次元测量设备，测量高温压合后的涨缩值；
24.(4)在l10-l5层组成的次次外层pnl板边设计l10-l15测量靶标，在l9-l16层组成的最外层压合后利用xray钻靶设备，将孔在测量靶标上钻出，利用二次元测量设备，测量高温压合后的涨缩值。其中，l12-l13测量靶标、l11-l14测量靶标、l10-l15测量靶标为互不相同形状靶标区，用于区分各个pnl板层次。
25.在本发明上述的芯板pnl板指的是单张拼板，也就是说一个pnl板一般内设4个尺寸相同的set，set由l4-5层、l3-l6层、l2-l7层、l12-l13层、l11-l14层或l10-l15层组成的单元。
26.在一个实施例中，在步骤s2中，进行对位精度管控与检测包括：
27.1)在pnl板边上下位置各增加一个铆钉孔，辅助压合；
28.2)在pnl板边四个角添加各一个检测靶，检测重合精度；
29.3)在pnl板边长边上下添加各一个对位靶，检测对位精度；
30.4)对压后利用xray检测机，进行x光检测判定对位精度；
31.本发明的另一目的在于提供一种多个高阶对压的高层板结构包括：
32.经涨缩管控后的a子板、b子板；所述a子板、b子板通过熔合设备熔合以及对位精度管控后对压到一起合成八阶的印制板。
33.本发明的另一目的在于提供一种所述多个高阶对压的高层板结构的制作方法在制作新能源汽车控制板上的应用。
34.结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：
35.针对上述现有技术存在的技术问题以及解决该问题的难度，紧密结合本发明的所要保护的技术方案以及研发过程中结果和数据等，详细、深刻地分析本发明技术方案如何解决的技术问题，解决问题之后带来的一些具备创造性的技术效果，具体描述如下：
36.为了克服现有技术遇到的困难，本发明提供一种多个高阶对压的高层板制作方法。本发明采用分别制作两个子板，通过对压融合的方式形成一个高阶hdi板，解决现有技术成品涨缩管控难的问题。通过在两个子板的内层芯板上分别制作不同形状的靶标进行区分，避免出现涨缩测量错误，同时过程对靶标形状进行管控，保证测量到整体图形的最大涨缩值，具有对高阶hdi(高密度互联)产品对压的涨缩控制，以及有效提升对位精度，提高高阶hdi产品的制作过程品质和检测效率。
附图说明
37.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
38.图1是本发明实施例提供的多个高阶对压的高层板结构的制作方法流程图；
39.图2是本发明实施例提供的八阶的印制板效果图；
40.图3是本发明实施例提供的(l1-l8)子板涨缩管控流程图；
41.图4是本发明实施例提供的(l9-l16)子板涨缩管控流程图；
42.图5是本发明实施例提供的涨缩测量靶标1示意图；
43.图6是本发明实施例提供的涨缩测量靶标2示意图；
44.图7是本发明实施例提供的涨缩测量靶标3示意图；
45.图8是本发明实施例提供的l1-l8层(a子板)、l9-l16层(b子板)压合时对位精度管控流程图；
46.图9是本发明实施例提供的多个高阶对压的高层板结构示意图；
47.图中：1、a子板；2、b子板。
具体实施方式
48.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
49.一、解释说明实施例：
50.以两个高阶hdi(高密度互联)印制板制作为例，对本发明的技术方案作进一步描述。
51.如图1所示，本发明实施例提供的多个高阶对压的高层板结构的制作方法包括：
52.s101，经涨缩管控制后制作多个高密度互联(hdi)的印制子板；分别为a子板、b子板；但不仅仅限于包括a子板、b子板两个子板，也可以为两个以上板，均落入本发明保护范围。
53.s102，多个高密度互联的印制子板压合时，利用熔合设备的熔合块进行多个高密度互联的印制子板进行融合，以及利用辅助对位系统对融合中的多个高密度互联的印制子板进行对位精度管控与检测；
54.s103，获得多阶的印制板(如图2)，具体为结构为(3 2 3)的高阶板件。
55.多个高密度互联的印制子板压合时，利用熔合设备的熔合块进行多个高密度互联
l16)压合后利用xray钻靶设备，将孔在测量靶标上钻出，利用二次元测量设备，测量高温压合后的涨缩值。其中，l12-l13测量靶标、l11-l14测量靶标、l10-l15测量靶标为互不相同形状靶标区，用于区分各个pnl板层次
71.在本发明上述实施例中，芯板pnl板指的是单张拼板，也就是说一个pnl板一般内设4个尺寸相同的set，set由l4-5层、l3-l6层、l2-l7层、l12-l13层、l11-l14层或l10-l15层组成的单元。
72.实施例3
73.基于实施例1提供的多个高阶对压的高层板结构的制作方法，进一步地，在步骤s103中，进行对位精度管控包括：两个子板(l1-l8、l9-l16)对压的精度管控；在l1-l8层(a子板)、l9-l16层(b子板)压合时增加熔合设备的熔合块和添加辅助对位系统进行检测，确保对位准确。如图8所示，具体包括：
74.s801，在pnl板边上下位置各增加一个铆钉孔，辅助压合。
75.s802，在pnl板边四个角添加各一个检测靶(又叫重合靶)，检测重合精度。
76.s803，在pnl板边长边上下添加各一个对位靶，检测对位精度。
77.s804，对压后利用xray检测机，进行x光检测判定对位精度。
78.实施例4
79.如图9所示，本发明实施例提供的多个高阶对压的高层板结构包括：
80.a子板1、b子板2；所述a子板1、b子板2通过熔合设备熔合成八阶的印制板；
81.并素以a子板1、b子板2经涨缩管控以及对位精度管控后对压到一起。
82.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
83.二、应用实施例：
84.应用例1
85.本发明应用实施例还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：至少一个处理器、存储器电路板，通过本发明实施例提供的多个高阶对压的高层板结构的制作方法制作而成。
86.应用例2
87.本发明应用实施例还提供了一种信息数据处理终端，所述信息数据处理终端用于实现于电子装置上执行时，利用用户输入接口电路板进行通信，用户输入接口电路板通过本发明实施例提供的多个高阶对压的高层板结构的制作方法制作而成，所述信息数据处理终端不限于电脑、交换机。
88.应用例3
89.本发明应用实施例还提供了一种服务器，所述服务器用于实现于电子装置上执行时，提供用户输入接口电路板，用户输入接口电路板通过本发明实施例提供的多个高阶对压的高层板结构的制作方法制作而成。
90.所述集成的单元或硬件电路板如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存
储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)等电路板。
91.应用例4
92.本发明应用实施例还提供了一种新能源汽车控制板，通过本发明实施例提供的多个高阶对压的高层板结构的制作方法制作而成。
93.以上所述，仅为本发明较优的具体的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。