摄像头模组及其支架的制作方法与流程

摄像头模组及其支架的制作方法
【技术领域】
1.本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及其支架的制作方法。


背景技术：

2.随着人们生活水平的不断提高，各种电子设备，如手机、相机、平板电脑等，已经逐渐成为人们必不可少的日常用品。为了方便人们随时随地记录图片和视频，摄像头模组也已经成为各种电子设备的标配部件，并且对摄像头模组的成像品质需求也越来越高。在制造摄像头模组时，一般将电子元件安装在pcb板上，然后将支架贴附在pcb板上，以盖住电子元件。
3.传统的摄像头模组通常为了避免支架在组装时干涉电子元件，需要给电子元件预留较大的间隙，从而导致摄像头模组xy方向上的尺寸变大，进而导致摄像头模组的总体体积会变的很大，无法满足摄像头模组小型化要求。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种满足小型化要求的摄像头模组及其支架的制作方法，旨在解决传统的摄像头模组通常为了避免支架在组装时干涉电子元件，需要给电子元件预留较大的间隙，从而导致摄像头模组xy方向上的尺寸变大，进而导致摄像头模组的总体体积会变的很大，无法满足摄像头模组小型化要求的问题。
5.为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：
6.本发明的第一方面，提供一种摄像头模组，其包括自所述摄像头模组的物侧至像侧沿光轴设置的镜头单元、具有通孔的支架、感光芯片以及与所述感光芯片电性连接的第一电路板，
7.所述摄像头模组还包括有第二电路板和电子元件，其中所述电子元件贴设于所述第二电路板上，所述电子元件和所述第二电路板采用埋入成型的方式一体成型在所述支架中；
8.所述第一电路板和所述第二电路板电性连接，所述第一电路板上还设置有一连接器用于将所述摄像头模组与电子设备连接。
9.在摄像头模组的一些优选的实施例中，所述支架包括靠近光轴的内侧面及与所述内侧面相对设置的外侧面，所述外侧面设置有一凹槽，所述第二电路板上设置有电接口，所述电接口暴露于所述凹槽处，所述第一电路板与所述电接口焊接连接。
10.在摄像头模组的一些优选的实施例中，所述第二电路板包括沿垂直于光轴方向设置在所述支架内的第一主体部以及自所述第一主体部的一侧朝向所述第一电路板方向弯折形成的第二主体部，所述电接口设置在所述第二主体部上。
11.在摄像头模组的一些优选的实施例中，所述内侧面设置有第一台阶以及与所述第一台阶相连的第二台阶，其中所述第一台阶包括沿垂直于光轴方向的第一表面和自所述第一表面沿光轴方向朝所述第一电路板延伸的第二表面，所述第二台阶包括沿垂直于光轴方
向的第三表面和自所述第三表面沿光轴方向朝所述第一电路板延伸的第四表面；
12.其中所述第一表面与所述第一电路板的距离大于所述第三表面与所述第一电路板的距离，所述第二表面与光轴的距离小于所述第四表面与光轴的距离。
13.在摄像头模组的一些优选的实施例中，所述感光芯片分别与所述第三表面和所述第四表面间隔设置。
14.在摄像头模组的一些优选的实施例中，所述摄像头模组还包括滤光片，所述滤光片贴设于所述第一表面上。
15.在摄像头模组的一些优选的实施例中，所述电子元件为多个，多个所述电子元件间隔设置在所述第一主体部靠近所述第一电路板的一面，所述电子元件为电容和/或存储器。
16.在摄像头模组的一些优选的实施例中，所述支架的材料为塑胶、橡胶或硅胶。
17.本发明的第二方面，提供一种用于如前所述的支架的制造方法，包括如下步骤：将所述电子元件贴设于所述第二电路板上；将所述第二电路板埋入成型模具内；将熔融高分子材料注入模具内，在固化温度下保持一定的时间后取出，得到所述支架。
18.在支架的制造方法的一些优选的实施例中，所述高分子材料为塑胶、橡胶或硅胶。
19.实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
20.上述摄像头模组中电子元件和第二电路板采用埋入成型的方式一体成型在支架中，因此不需要为电子元件预留安全间隙以避免支架在组装时干涉电子元件，能够使得上述摄像头模组xy方向上的尺寸变小，进而能够使得摄像头模组的总体体积变小，可以满足摄像头模组小型化要求。
【附图说明】
21.图1为本发明实施例摄像头模组的立体结构示意图。
22.图2为如图1所示的摄像头模组的第一视角爆炸图。
23.图3为如图1所示的摄像头模组的第二视角爆炸图。
24.图4为如图1所示的摄像头模组的a－a向的剖视图。
25.图5为如图1所示的摄像头模组的b－b向的剖视图。
26.图6为如图1所示的摄像头模组的支架的放大图。
27.图7为如图1所示的摄像头模组的第二电路板的放大图。
28.图8为如图6所示的摄像头模组的支架的c－c向的剖视图。
【具体实施方式】
29.下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
30.如图1、图2、图3、图4和图5所示，本发明实施例提供一种摄像头模组，其包括自摄像头模组的物侧至像侧沿光轴设置的镜头单元60、具有通孔51的支架50、感光芯片20以及与所述感光芯片20电性连接的第一电路板10，摄像头模组还包括有第二电路板30和电子元件40，其中电子元件40贴设于第二电路板30上，电子元件40和第二电路板30采用埋入成型的方式一体成型在支架50中，第一电路板10和第二电路板30电性连接，第一电路板10上还设置有一连接器80用于将摄像头模组与电子设备连接。
31.上述摄像头模组中电子元件40和第二电路板30采用埋入成型的方式一体成型在支架50中，因此不需要为电子元件40预留安全间隙以避免支架50在组装时干涉电子元件40，能够使得上述摄像头模组xy方向上的尺寸变小，进而能够使得摄像头模组的总体体积变小，可以满足摄像头模组小型化要求。
32.传统的摄像头模组通常为了避免支架在组装时干涉电子元件，需要给电子元件预留较大的间隙，从而导致摄像头模组xy方向上的尺寸变大，进而导致摄像头模组的总体体积会变的很大，无法满足摄像头模组小型化要求。本方案的摄像头模组中电子元件和第二电路板采用埋入成型的方式一体成型在支架中，因此不需要为电子元件预留安全间隙以避免支架在组装时干涉电子元件，能够使得上述摄像头模组xy方向上的尺寸变小，进而能够使得摄像头模组的总体体积变小，可以满足摄像头模组小型化要求。
33.上述电子设备可以为移动电话、平板等。
34.本技术的具体工作原理为：镜头单元60接收外界光线生成光学图像，生成的光学图像通过滤光片70滤除红外光，剩余的可见光会投射到感光芯片20上，感光芯片20将光信号转化为电信号，再通过第一电路板10传导至连接器80上，然后最终传导至电子设备上。
35.在摄像头模组的一些优选的实施例中，通孔51位于支架50的中间区域，通孔51为矩形孔。
36.在摄像头模组的一些优选的实施例中，支架50包括靠近光轴的内侧面及与内侧面相对设置的外侧面，外侧面设置有一凹槽53，第二电路板30上设置有电接口331，电接口331暴露于凹槽53处，第一电路板10与电接口331焊接连接，具体来说，通过设置电接口331，可以将第一电路板10和第二电路板30电性连接。
37.在摄像头组件的一些优选的实施例中，电接口331为金手指。
38.在摄像头模组的一些优选的实施例中，如图7所示，第二电路板30包括沿垂直于光轴方向设置在支架50内的第一主体部31以及自第一主体部31的一侧朝向第一电路板10方向弯折形成的第二主体部33，电接口331设置在第二主体部33上，具体来说，通过将电接口331设置在第二主体部33上，便于电接口331与第一电路板10焊接。
39.在摄像头模组的一些优选的实施例中，如图6和图8所示，内侧面设置有第一台阶55以及与第一台阶55相连的第二台阶57，其中第一台阶55包括沿垂直于光轴方向的第一表面551和自第一表面551沿光轴方向朝第一电路板10延伸的第二表面553，第二台阶57包括沿垂直于光轴方向的第三表面571和自第三表面571沿光轴方向朝第一电路板10延伸的第四表面573。
40.其中第一表面551与第一电路板10的距离大于第三表面571与第一电路板10的距离，第二表面553与光轴的距离小于第四表面573与光轴的距离。
41.具体来说，通过设置第一台阶55和第二台阶57，用于收容滤光片70和感光芯片20，充分利用了支架50和第一电路板10形成的收容空间。
42.在摄像头模组的一些优选的实施例中，感光芯片20分别与第三表面571和第四表面573间隔设置。
43.具体来说，感光芯片20分别与第三表面571和第四表面573间隔设置，具有避让的作用，可以避免感光芯片20与支架50接触。
44.在摄像头模组的一些优选的实施例中，摄像头模组还包括滤光片70，滤光片70贴
设于第一表面551上。
45.具体来说，摄像头模组还包括滤光片70，滤光片70贴设于第一表面551上，滤光片70可以滤除红外光。
46.在摄像头组件的一些优选的实施例中，滤光片70通过胶水或者背胶的方式贴设于第一表面551上，当然，也可以采用其他的方式将滤光片70贴设于第一表面551上。
47.在摄像头模组的一些优选的实施例中，电子元件40为多个，多个电子元件40间隔设置在第一主体部31靠近第一电路板10的一面，电子元件40为电容和/或存储器。
48.具体来说，电子元件40为多个，多个电子元件40间隔设置在第一主体部31靠近第一电路板10的一面，电子元件40为电容和/或存储器，电容能够为感光芯片20供电以及存储电荷，存储器可以用来临时存储电信号。具体地，存储器为eeprom(带电可擦可编程只读存储器)。
49.在摄像头模组的一些优选的实施例中，支架50的材料为塑胶、橡胶或硅胶。
50.具体来说，支架50的材料为塑胶、橡胶或硅胶，便于将电子元件40和第二电路板30放置在支架50内，并且材料较轻。
51.本发明实施例还提供一种用于如前所述的支架的制造方法，包括如下步骤：s10、将电子元件40贴设于第二电路板30上；s20、将第二电路板30埋入成型模具内；s30、将熔融高分子材料注入模具内，在固化温度下保持一定的时间后取出，得到支架50。
52.上述支架的制造方法中电子元件40和第二电路板30采用埋入成型的方式一体成型在支架50中，因此不需要为电子元件40预留安全间隙以避免支架50在组装时干涉电子元件40，能够使得上述摄像头模组xy方向上的尺寸变小，进而能够使得摄像头模组的总体体积变小，可以满足摄像头模组小型化要求。
53.在摄像头模组的一些优选的实施例中，高分子材料为塑胶、橡胶或硅胶。
54.具体来说，高分子材料为塑胶、橡胶或硅胶，便于电子元件40和第二电路板30采用埋入成型的方式一体成型在支架50中。
55.以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。