一种适用于PCB无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-75％，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：2.如权利要求1所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板，其特征在于，所述基础环氧树脂物性要求为环氧当量eew(g/eq)的范围为160-210；可水解氯的范围为300max。3.如权利要求1所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板，其特征在于，所述低溴环氧树脂的物性要求为环氧当量eew(g/eq)的范围为380-450；可水解氯的范围为300max；溴含量(wt％)为17-24。4.如权利要求1所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板，其特征在于，所述增韧剂为核壳橡胶类的增韧剂；所述酚醛树脂为酚与甲醛交联的酚醛树脂，所述酚为苯酚、二甲苯酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、异丙基苯酚、正丁基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚或双酚a与甲醛交联的双酚a酚醛树脂，或苯酚酚醛树脂与双酚a酚醛树脂的混合物。5.如权利要求1所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板，其特征在于，所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑或1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种或多种。6.如权利要求1所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板，其特征在于，所述无机填料为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝或金属氧化物颗粒中的任意一种或多种，所述金属氧化物颗粒为二氧化硅、粘土、氮化硼中的任意一种或多种。7.如权利要求1所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板，其特征在于，所述有机溶剂为丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮或丙二醇甲醚中的一种或两种以上的混合物。8.如权利要求1-7当中任意一项所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：粘合剂制备步骤：1)按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及酚醛树脂固化剂、增韧剂，开启搅拌器，转速800-1000转/分，持续搅拌2-2.5小时，保证槽内固体全部溶解完全，同时控制槽体温度在20-45℃；
然后再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌90-120分钟；2)在搅拌槽内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以1000-1400转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1-3小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20-45℃；3)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1000-1500转/分搅拌4-12小时，即制得所述粘合剂；半固化片制备步骤：1)将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，2)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经110℃-250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；其中，上胶线速控制为8-25m/min，半固化片物性参数控制：凝胶化时间80-175秒，树脂成分在半固化片中的质量百分比为35％-78％，树脂流动度为15％-45％，挥发分<0.75％；排版压制步骤：1)将半固化片裁切成同样尺寸大小，1-18张一组，再与铜箔叠合，然后压制；2)压制参数控制如下：a.压力：100-550psi；b.热盘温度：80-200℃；c.真空度：0.030-0.080mpa；d.压制时间：150-180分钟；e.固化时间：>190℃保持40-100分钟。9.如权利要求8所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述半固化片制备步骤中的玻璃纤维布为e级，规格为101、104、106、1078、1080、1086、2113、2313、2116、1506或7628；所述铜箔为1/3oz、hoz、1oz、2oz、3oz、4oz或5oz。10.如权利要求8所述的一种适用于pcb无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述覆铜板的规格为36
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48英寸、36.5
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48.5英寸、37
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49英寸、40
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48英寸、40.5
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48.5英寸、41
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49英寸、42
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48英寸、42.5
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48.5英寸或43
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49英寸，其厚度为0.05-3.2mm。

技术总结
本发明公开了一种适用于PCB无铅制程具有低热膨胀系数的覆铜板及其制备方法。由于本发明制备所得的覆铜板具有普通玻璃化转变温度(Tg≧135℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数，能够适用于PCB行业无铅制程印制线路板的制作。作。


技术研发人员：况小军 叶志
受保护的技术使用者：江西省宏瑞兴科技股份有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/11/15