拾音装置以及弦乐器的制作方法

1.本实用新型涉及拾音器技术领域，特别是涉及一种拾音装置以及弦乐器。


背景技术：

2.现今传统的拾音手段是采用具有拾音条的拾音器，这种拾音方式受拾音位置、距离、区域影响很大，且传声增益小，想大音量收音放大，极易产生回授现象(啸叫现象和低频嗡声)，特别是小型电容话筒夹在弦乐器的音孔位置的拾音方式，以形成“腔音”。
3.然而，传统的拾音器的放大位数依靠于自身拾音条的结构以及材质，制造高放大位数拾音器，生产成本过高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低生产成本的拾音装置以及弦乐器。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种拾音装置，包括：拾音组件以及音频放大器；所述拾音组件包括第一拾音铜板、第二拾音铜板以及拾音玻纤条，所述拾音玻纤条位于所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板之间，所述拾音玻纤条分别与所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板连接，所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板中的一个用于与弦枕接触，以在琴弦拨动时，在所述第一拾音铜板与所述第二拾音铜板之间产生振动压合电压；所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板的其中一个与所述音频放大器的第一检测端连接，所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板的另一个与所述音频放大器的第二检测端连接，所述音频放大器用于对所述振动压合电压进行放大，所述音频放大器的输出端用于与音频处理器的输入端连接。
7.在其中一个实施例中，所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板中的一个开设有容置槽，所述容置槽内收容有所述弦枕的部分。
8.在其中一个实施例中，所述拾音组件还包括两个定位凸起，两个所述定位凸起与所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板中的一个连接，两个所述定位凸起用于共同夹持所述弦枕。
9.在其中一个实施例中，所述拾音组件还包括胶黏层，所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板中的一个与所述胶黏层连接，所述胶黏层还用于与所述弦枕连接。
10.在其中一个实施例中，所述音频放大器包括麦克放大芯片以及第一电阻，所述麦克放大芯片的第一音频输入端与所述第一拾音铜板连接，所述麦克放大芯片的第二音频输入端与所述第二拾音铜板连接，所述第二音频输入端还通过所述第一电阻与所述第一音频输入端连接。
11.在其中一个实施例中，所述音频放大器还包括第一电容，所述第一音频输入端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端与所述第一拾音铜板连接。
12.在其中一个实施例中，所述音频放大器还包括第二电容，所述第一音频输入端与
所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端接地。
13.在其中一个实施例中，所述音频放大器还包括第三电容，所述音频放大器的输出端与所述第三电容的第一端连接，所述第三电容的第二端与所述音频处理器的输入端连接。
14.在其中一个实施例中，所述音频放大器还包括第四电容，所述音频放大器的输出端与所述第四电容的第一端连接，所述第四电容的第二端接地。
15.一种弦乐器，包括上任一实施例所述的拾音装置。
16.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
17.在拾音玻纤条接收到弦枕的振动后，第一拾音铜板与第二拾音铜板之间产生压电效应，便于将声音振动信号转换为可采集的电压信号，从而便于音频放大器采集与声音振动信号对应的电信号，进而便于音频放大器对音频信号进行放大，以得到所需要的音频放大位数，有效地降低了生产成本。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1为一实施例中拾音装置的拾音组件的示意图；
20.图2为一实施例中拾音装置的音频放大器对应的电路图；
21.图3为另一实施例拾音组件的示意图。
具体实施方式
22.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
23.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.本实用新型涉及一种拾音装置。在其中一个实施例中，所述拾音装置包括拾音组件以及音频放大器。所述拾音组件包括第一拾音铜板、第二拾音铜板以及拾音玻纤条。所述拾音玻纤条位于所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板之间，所述拾音玻纤条分别与所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板连接。所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板中
的一个用于与弦枕接触，以在琴弦拨动时，在所述第一拾音铜板与所述第二拾音铜板之间产生振动压合电压。所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板的其中一个与所述音频放大器的第一检测端连接，所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板的另一个与所述音频放大器的第二检测端连接。所述音频放大器用于对所述振动压合电压进行放大，所述音频放大器的输出端用于与音频处理器的输入端连接。在拾音玻纤条接收到弦枕的振动后，第一拾音铜板与第二拾音铜板之间产生压电效应，便于将声音振动信号转换为可采集的电压信号，从而便于音频放大器采集与声音振动信号对应的电信号，进而便于音频放大器对音频信号进行放大，以得到所需要的音频放大位数，有效地降低了生产成本。
26.请参阅图1，其为本实用新型一实施例的拾音装置的示意图。
27.一实施例的拾音装置包括拾音组件100。请一并参阅图2，所述拾音装置还包括音频放大器200。所述拾音组件100包括第一拾音铜板110、第二拾音铜板120以及拾音玻纤条130。所述拾音玻纤条130位于所述第一拾音铜板110以及所述第二拾音铜板120之间，所述拾音玻纤条130分别与所述第一拾音铜板110以及所述第二拾音铜板120连接。所述第一拾音铜板110以及所述第二拾音铜板120中的一个用于与弦枕接触，以在琴弦拨动时，在所述第一拾音铜板110与所述第二拾音铜板120之间产生振动压合电压。所述第一拾音铜板110以及所述第二拾音铜板120的其中一个与所述音频放大器200的第一检测端input 连接，所述第一拾音铜板110以及所述第二拾音铜板120的另一个与所述音频放大器200的第二检测端input-连接。所述音频放大器200用于对所述振动压合电压进行放大，所述音频放大器200的输出端用于与音频处理器的输入端连接。
28.在本实施例中，在拾音玻纤条130接收到弦枕的振动后，第一拾音铜板110与第二拾音铜板120之间产生压电效应，便于将声音振动信号转换为可采集的电压信号，从而便于音频放大器200采集与声音振动信号对应的电信号，进而便于音频放大器200对音频信号进行放大，以得到所需要的音频放大位数，有效地降低了生产成本。
29.在其中一个实施例中，请参阅图3，所述第一拾音铜板110以及所述第二拾音铜板120中的一个开设有容置槽102，所述容置槽102内收容有所述弦枕的部分。在本实施例中，所述容置槽102的开口朝向所述弦枕，所述容置槽102用于收容所述弦枕，便于将所述弦枕固定在对应的拾音铜板上，以提高所述弦枕在对应拾音铜板上的安装稳定性，从而提高了对所述弦枕所产生的声音振动信号的传导，从而便于将所述弦枕受到琴弦撞击后的音频信号准确传递至对应的拾音铜板上，进而便于通过所述拾音玻纤条130在所述第一拾音铜板110与所述第二拾音铜板120之间产生准确的压电信号，实现声音振动信号与压电信号的精准转换。
30.在其中一个实施例中，请参阅图3，所述拾音组件100还包括两个定位凸起140，两个所述定位凸起140与所述第一拾音铜板110以及所述第二拾音铜板120中的一个连接，两个所述定位凸起140用于共同夹持所述弦枕。在本实施例中，所述定位凸起140位于所述弦枕的边缘，两个所述定位凸起140将所述弦枕夹持，使得所述弦枕稳定设置于对应的拾音铜板上，以进一步提高所述弦枕在对应拾音铜板上的安装稳定性，有效地减少所述弦枕在拾音铜板上的晃动。
31.在其中一个实施例中，请参阅图1，所述拾音组件100还包括胶黏层150，所述第一拾音铜板110以及所述第二拾音铜板120中的一个与所述胶黏层150连接，所述胶黏层150还
用于与所述弦枕连接。在本实施例中，所述胶黏层150位于所述弦枕与拾音铜板之间，所述胶黏层150将所述弦枕粘结于对应的拾音铜板上，确保了所述弦枕稳定安装于对应的拾音铜板上，使得所述弦枕与对应的拾音铜板之间的连接稳定性进一步提高。
32.在其中一个实施例中，请参阅图2，所述音频放大器200包括麦克放大芯片u1以及第一电阻r4，所述麦克放大芯片u1的第一音频输入端与所述第一拾音铜板110连接，所述麦克放大芯片u1的第二音频输入端与所述第二拾音铜板120连接，所述第二音频输入端还通过所述第一电阻r4与所述第一音频输入端连接。在本实施例中，所述麦克放大芯片u1用于对所述第一拾音铜板110与所述第二拾音铜板120之间产生的压电信号进行放大，即所述麦克放大芯片u1的第一音频输入端和第二音频输入端采集压电信号，也即所述麦克放大芯片u1的第一音频输入端和第二音频输入端采集所述拾音玻纤条130振动导致的电压。所述第一电阻r4与所述压电信号的电压对应，便于对所述压电信号的电压进行加载，即便于对振动压合电压进行加载，从而便于对所述压电信号进行电压采集。
33.进一步地，请参阅图2，所述音频放大器200还包括第一电容c5，所述第一音频输入端与所述第一电容c5的第一端连接，所述第一电容c5的第二端与所述第一拾音铜板110连接。在本实施例中，所述第一电容c5对所述压电信号中的交流信号进行导通，便于对所述弦枕振动所产生的声音振动信号对应的压电信号进行采集，使得所述压电信号的采集更加精准。
34.又进一步地，请参阅图2，所述音频放大器200还包括第二电容c10，所述第一音频输入端与所述第二电容c10的第一端连接，所述第二电容c10的第二端接地。在本实施例中，所述第二电容c10对采集的压电信号进行滤波，即所述第二电容c10对所述第一音频输入端与所述第二音频输入端采集的信号进行滤波，也即所述第二电容c10对所述第一拾音铜板110与所述第二拾音铜板120之间的压电信号的滤波，便于对所述音频放大器200采集到的压电信号进行滤波处理，以提高对所述压电信号的采集精准度。
35.在其中一个实施例中，请参阅图2，所述音频放大器200还包括第三电容c9，所述音频放大器200的输出端与所述第三电容c9的第一端连接，所述第三电容c9的第二端与所述音频处理器的输入端连接。在本实施例中，所述第三电容c9对放大后的压电信号中的交流信号进行导通，便于对所述弦枕振动所产生的声音振动信号对应的放大的振动压合电压输出，使得放大的振动压合电压输出更加精准。
36.进一步地，请参阅图2，所述音频放大器200还包括第四电容c11，所述音频放大器200的输出端与所述第四电容c11的第一端连接，所述第四电容c11的第二端接地。在本实施例中，所述第四电容c11对放大的振动压合电压进行滤波，即所述第四电容c11对所述音频放大器200的输出端输出的信号进行滤波，也即所述第四电容c11对放大的振动压合电压的电信号的滤波，便于对所述音频放大器200输出的放大的振动压合电压进行滤波处理，以提高对所述压电信号的放大输出的精准度。
37.在其中一个实施例中，本技术还提供一种弦乐器，包括上任一实施例所述的拾音装置。在本实施例中，所述拾音装置包括拾音组件以及音频放大器。所述拾音组件包括第一拾音铜板、第二拾音铜板以及拾音玻纤条。所述拾音玻纤条位于所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板之间，所述拾音玻纤条分别与所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板连接。所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板中的一个用于与弦枕接触，以在琴弦拨动时，
在所述第一拾音铜板与所述第二拾音铜板之间产生振动压合电压。所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板的其中一个与所述音频放大器的第一检测端连接，所述第一拾音铜板以及所述第二拾音铜板的另一个与所述音频放大器的第二检测端连接。所述音频放大器用于对所述振动压合电压进行放大，所述音频放大器的输出端用于与音频处理器的输入端连接。在拾音玻纤条接收到弦枕的振动后，第一拾音铜板与第二拾音铜板之间产生压电效应，便于将声音振动信号转换为可采集的电压信号，从而便于音频放大器采集与声音振动信号对应的电信号，进而便于音频放大器对音频信号进行放大，以得到所需要的音频放大位数，有效地降低了生产成本。
38.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。