一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构及其车载主机的制作方法

技术特征：
1.一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，包括中框本体(30)，其特征在于：所述中框本体(30)的底部设有若干散热凸台(32)，所述中框本体(30)的顶部设有若干散热鳍片(33)，所述散热鳍片(33)之间设有间隔(34)；所述中框本体(30)的顶部还设有水冷板上盖(80)，所述散热鳍片(33)设于中框本体(30)与水冷板上盖(80)所围合成的腔室中，所述水冷板上盖(80)上设有进水管(81)和出水管(82)。2.根据权利要求1所述一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，其特征在于：所述散热鳍片(33)的顶部设有风扇安装凹槽(35)。3.根据权利要求2所述一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，其特征在于：所述水冷板上盖(80)的顶部设有上盖凹槽(83)，所述上盖凹槽(83)向下与风扇安装凹槽(35)配合。4.根据权利要求1到3任一项所述一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，其特征在于：所述水冷板上盖(80)与中框本体(30)之间进行可拆卸安装。5.根据权利要求1到3任一项所述一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，其特征在于：所述水冷板上盖(80)与中框本体(30)之间通过焊接和/或防水圈和/或螺钉锁附进行连接。6.根据权利要求1到3任一项所述一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，其特征在于：所述中框本体(30)包括中框基板(31)以及依附于中框基板(31)四周的侧壁，所述中框本体(30)的底部设有朝下的内凹结构，所述散热凸台(32)设于中框基板(31)的底部。7.根据权利要求6所述一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，其特征在于：所述中框本体(30)的顶部的前侧设有朝上的内凹结构，所述散热鳍片(33)以及水冷板上盖(80)设于中框本体(30)的顶部的后侧，所述散热凸台(32)设于散热鳍片(33)的下方。8.根据权利要求1到3、7任一项所述一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，其特征在于：所述中框本体(30)设为一体化压铸成型零件。9.根据权利要求8所述一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，其特征在于：所述中框本体(30)设为铝合金中框本体或镁铝合金中框本体。10.一种车载主机，其特征在于：包括权利要求1到9任一项所述的可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构。

技术总结
本实用新型公开了一种可兼容风冷和水冷的车载主机中框结构，包括中框本体，所述中框本体的底部设有若干散热凸台，所述中框本体的顶部设有若干散热鳍片，所述散热鳍片之间设有间隔；所述中框本体的顶部还设有水冷板上盖，所述散热鳍片设于中框本体与水冷板上盖所围合成的腔室中，所述水冷板上盖上设有进水管和出水管。本实用新型还公开了一种车载主机。本实用新型的结构设计合理，本实用新型提到的方案采用了的中框结构设计巧妙，可以根据需要散热的发热电子元件的功耗，采用不加风扇，加风扇，加水冷板上盖的风冷和水冷的散热，可解决不同发热功耗的芯片散热需求。不同发热功耗的芯片散热需求。不同发热功耗的芯片散热需求。


技术研发人员：吴志党 刘天安 黄金章
受保护的技术使用者：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
技术研发日：2022.05.19
技术公布日：2022/11/10