一种高温反偏试验系统的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种高温反偏试验系统。


背景技术：

2.众所周知，芯片由若干个晶体管构成。为了评定晶体管经长时间施加电应力和温度应力作用的能力，需要在出厂前对芯片进行老炼试验，以达到筛选的目的，保证芯片的可靠性。高温反偏试验是老炼试验的一种，是常见的用于芯片可靠性评估的试验。但是，现有的高温反偏试验多为人工手动连接导电，由于人工操作的不确定性，可能会出现试验的误差，降低试验的准确度。
3.因此，亟需提供一种高温反偏试验系统，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种高温反偏试验系统，以解决现有的高温反偏试验系统因人工手动连接导电而导致的试验准确度不高的问题。
5.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种高温反偏试验系统，包括：
7.底座；
8.控温箱，其安装于所述底座上；
9.固定组件，其设置于所述控温箱内，所述固定组件包括固定座和活动座，所述固定座固定安装于所述底座上，所述活动座可滑动地设置于所述底座上，所述固定座和所述活动座被配置为卡接芯片；
10.测试组件，其包括电源箱、测试箱、接电组件和检测组件，所述接电组件包括电极柱，所述检测组件包括检测柱，所述电极柱和所述检测柱均可升降地设置于所述控温箱内，所述电极柱能够分别与所述电源箱和所述芯片的电极插口电连接，所述检测柱能够分别与所述测试箱和所述芯片的测试口电连接。
11.进一步地，所述接电组件还包括接电座，所述接电座可升降地设置于所述控温箱内，所述电极柱安装于所述接电座上。
12.进一步地，所述接电座上开设有接电口，所述接电口能够分别与所述电源箱和所述电极柱电连接。
13.进一步地，所述控温箱上开设有接电孔，所述接电孔能够与所述接电口正对连通，所述电源箱的插头能够穿过所述接电孔，并与所述接电口连接。
14.进一步地，所述接电组件还包括接电气缸，所述接电气缸安装于所述控温箱外，所述接电气缸的伸缩端与所述接电座连接。
15.进一步地，所述底座上开设有滑槽，所述固定组件还包括滑块，所述滑块与所述活动座连接，所述滑块可滑动地设置于所述滑槽内。
16.进一步地，所述固定组件还包括弹簧，所述弹簧的一端与所述滑块连接，另一端与
所述滑槽的槽壁连接。
17.进一步地，所述固定组件还包括滑杆，所述滑杆安装于所述滑槽内，所述滑块可滑动地设置于所述滑杆内，所述弹簧套设于所述滑杆上。
18.进一步地，所述固定组件还包括伸缩垫板，所述伸缩垫板的固定端与所述固定座连接，所述伸缩垫板的伸缩端与所述活动座连接，所述芯片支撑于所述伸缩垫板上。
19.进一步地，所述固定座上开设有第一卡槽，所述活动座上开设有第二卡槽，所述芯片卡接于所述第一卡槽和所述第二卡槽内。
20.本实用新型的有益效果为：
21.本实用新型提供的高温反偏试验系统包括底座、控温箱、固定组件和测试组件，控温箱安装于底座上，固定组件设置于控温箱内，固定组件包括固定座和活动座，固定座固定安装于底座上，活动座可滑动地设置于底座上，固定座和活动座被配置为卡接芯片，测试组件包括电源箱、测试箱、接电组件和检测组件，接电组件包括电极柱，检测组件包括检测柱，电极柱和检测柱均可升降地设置于控温箱内，电极柱能够分别与电源箱和芯片的电极插口电连接，检测柱能够分别与测试箱和芯片的测试口电连接。通过固定组件固定芯片，然后分别升降电极柱和检测柱，使得电极柱与芯片的电极插口电连接，也使得检测柱与芯片的测试口电连接。电源箱通过电极柱实现与芯片电连接的回路，测试箱通过检测柱实现与芯片的电连接的测试回路，检测柱能够测试芯片表面的漏电流，根据测试得到的漏电流的大小，来剔除存在表面效应缺陷的芯片，以保证芯片的出厂质量。测试组件的设置，通过升降电极柱和检测柱来实现导电连接，可避免人工操作的不确定性，减少了试验的误差次数，提高试验的准确度。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
23.图1是本实用新型具体实施方式提供的高温反偏试验系统的主视图；
24.图2是本实用新型具体实施方式提供的高温反偏试验系统的剖视图。
25.图中：
26.1-底座；2-控温箱；3-固定组件；4-测试组件；5-芯片；
27.11-滑槽；21-箱体；22-箱门；31-固定座；32-活动座；33-滑块；34-伸缩垫板；35-滑杆；36-弹簧；41-电源箱；42-测试箱；43-接电组件；44-检测组件；51-电极插口；52-测试口；53-芯片主体；54-卡接部；
28.221-接电孔；222-检测孔；311-第一卡槽；321-第二卡槽；431-接电座；432-电极柱；433-接电口；434-接电气缸；435-安装座；441-检测座；442-检测柱；443-检测口；444-检测气缸；445-连接座。
具体实施方式
29.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此
处所描述的具体实施方式仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
30.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
33.如图1-图2所示，本实施方式提供一种高温反偏试验系统，该高温反偏试验系统包括底座1、控温箱2、固定组件3和测试组件4，控温箱2安装于底座1上，固定组件3设置于控温箱2内，固定组件3包括固定座31和活动座32，固定座31固定安装于底座1上，活动座32可滑动地设置于底座1上，固定座31和活动座32被配置为卡接芯片5，测试组件4包括电源箱41、测试箱42、接电组件43和检测组件44，接电组件43包括电极柱432，检测组件44包括检测柱442，电极柱432和检测柱442均可升降地设置于控温箱2内，电极柱432能够分别与电源箱41和芯片5的电极插口51电连接，检测柱442能够分别与测试箱42和芯片5的测试口52电连接。通过固定组件3固定芯片5，然后分别升降电极柱432和检测柱442，使得电极柱432与芯片5的电极插口51电连接，也使得检测柱442与芯片5的测试口52电连接。电源箱41通过电极柱432实现与芯片5电连接的回路，测试箱42通过检测柱442实现与芯片5的电连接的测试回路，检测柱442能够测试芯片5表面的漏电流，根据测试得到的漏电流的大小，来剔除存在表面效应缺陷的芯片5，以保证芯片5的出厂质量。测试组件4的设置，通过升降电极柱432和检测柱442来实现导电连接，可避免人工操作的不确定性，减少了试验的误差次数，提高试验的准确度。
34.进一步地，控温箱2可调节控温箱2内的温度，以便达到试验温度。本实施方式中，对控温箱2具体实现温控的结构不作限定，可选用市面上常见的结构即可。
35.进一步地，控温箱2包括箱体21和箱门22，箱门22可转动地设置于箱体21上，固定组件3设置于箱体21内，接电组件43和检测组件44的部分结构设置于箱体21内。
36.进一步地，接电组件43还包括接电座431，接电座431可升降地设置于控温箱2内，电极柱432安装于接电座431上。
37.进一步地，接电座431上开设有接电口433，接电口433能够分别与电源箱41和电极柱432电连接。
38.进一步地，控温箱2上开设有接电孔221，接电孔221能够与接电口433正对连通，电源箱41的插头能够穿过接电孔221，并与接电口433连接。具体地，接电孔221开设于箱门22上。
39.进一步地，接电组件43还包括接电气缸434，接电气缸434安装于控温箱2外，接电气缸434的伸缩端与接电座431连接。具体地，接电气缸434安装于控温箱2上，且位于控温箱2外。
40.进一步地，接电组件43还包括安装座435，接电气缸434的伸缩端与安装座435连接，接电座431和安装座435连接。
41.进一步地，检测组件44还包括检测座441，检测座441可升降地设置于控温箱2内，检测柱442安装于检测座441上。
42.进一步地，检测座441上开设有检测口443，检测口443能够分别与测试箱42和检测柱442电连接。
43.进一步地，控温箱2上开设有检测孔222，检测孔222能够与检测口443正对连通，测试箱42的插头能够穿过检测孔222，并与检测口443连接。具体地，检测孔222开设于箱门22上。
44.进一步地，检测组件44还包括检测气缸444，检测气缸444安装于控温箱2外，接电气缸434的伸缩端与接电座431连接。具体地，检测气缸444安装于控温箱2上，且位于控温箱2外。
45.进一步地，检测组件44还包括连接座445，检测气缸444的伸缩端与连接座445连接，检测座441和连接座445连接。
46.本实施方式中，电极柱432的数量为两个，电极柱432和接电口433一一对应连接，接电口433和电源箱41上的插头一一对应连接。
47.进一步地，检测柱442的数量为一个，检测口443的数量为两个，两个检测口443分别与检测柱442连接，检测口443和测试箱42的插头一一对应连接。
48.进一步地，底座1上开设有滑槽11，固定组件3还包括滑块33，滑块33与活动座32连接，滑块33可滑动地设置于滑槽11内。
49.进一步地，固定组件3还包括弹簧36，弹簧36的一端与滑块33连接，另一端与滑槽11的槽壁连接。
50.进一步地，固定组件3还包括滑杆35，滑杆35安装于滑槽11内，滑块33可滑动地设置于滑杆35内，弹簧36套设于滑杆35上。
51.进一步地，固定组件3还包括伸缩垫板34，伸缩垫板34的固定端与固定座31连接，伸缩垫板34的伸缩端与活动座32连接，芯片5支撑于伸缩垫板34上。伸缩垫板34的设置，对芯片5起到一定的支撑作用。
52.本实施方式中，对伸缩垫板34具体实现伸缩功能的结构不作限定，可选用市面上常见的结构。
53.进一步地，固定座31上开设有第一卡槽311，活动座32上开设有第二卡槽321，芯片5卡接于第一卡槽311和第二卡槽321内。
54.进一步地，芯片5包括芯片主体53和卡接部54，芯片主体53的两端均设置有卡接部54，两个卡接部54分别与第一卡槽311和第二卡槽321对应卡接，电极插口51和测试口52均设置于芯片主体53上。
55.本实施方式提供的高温反偏试验系统的使用过程具体如下：
56.1)打开箱门22，并可人工或者使用辅助工具推动活动座32，使得活动座32向远离
固定座31的方向移动，带动滑块33同时移动，滑块33挤压弹簧36，同时，伸缩垫板34的伸缩端跟随活动座32移动；
57.2)将芯片5的两个卡接部54分别卡接于第一卡槽311和第二卡槽321内，并使得芯片主体53抵接于伸缩垫板34上；
58.3)启动接电气缸434，接电气缸434驱动安装座435、接电座431和电极柱432下降，直至电极柱432插入电极插口51内，并与电极接口51电连接；
59.4)启动检测气缸444，检测气缸444驱动连接座445、检测座441和检测柱442下降，直至检测柱442插入测试口52内，并与测试口52电连接；
60.5)关闭箱门22，此时，箱门22上的接电孔221和接电口433正对，箱门22上的检测孔222和检测口443正对，电源箱41的插头能够穿过接电孔221插入接电口433内，测试箱42的插头能够穿过检测孔222插入检测口443内；
61.6)控温箱2开启，对控温箱2内升温，直至达到试验温度，同时，启动电源箱41，电源箱41给芯片5施加反偏电压；
62.7)启动测试箱42，测试箱42通过检测柱442实现与芯片5的电连接的测试回路，检测柱442能够测试芯片5表面的漏电流，根据测试得到的漏电流的大小，来剔除存在表面效应缺陷的芯片5，以保证芯片5的出厂质量。
63.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施方式及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施方式，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施方式对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施方式，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施方式，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。