一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置的制作方法

技术特征：
1.一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于，包括载板传输机构、喷淋装置和吹扫装置；所述载板传输机构，用于传输载板依次通过所述喷淋装置下方以及所述吹扫装置下方；所述喷淋装置，用于将高温去离子水喷淋到所述载板上；所述吹扫装置，用于将溶解有助焊剂的所述高温去离子水吹扫离开所述载板；所述喷淋装置，包括腔体以及安装在所述腔体上的进水管道和喷淋孔；所述进水管道用于与泵连接，将所述高温去离子水运输至所述腔体中；所述喷淋孔设置在所述腔体下侧，用于将所述高温去离子水喷淋而出；所述吹扫装置，包括氮气管道和热风刀，所述氮气管道与氮气储存装置以及所述热风刀连接，所述热风刀的出风口倾斜向下并沿着与载板行进方向相反的方向设置。2.如权利要求1所述的一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于：所述喷淋孔设置有多个并横向均匀间隔排列。3.如权利要求1所述的一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于：所述热风刀设置有多个并呈横向排列设置。4.如权利要求3所述的一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于：所述热风刀呈多组横向排列设置。5.如权利要求1所述的一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于：所述载板传输机构，包括用于承载所述载板的辊轮以及传输所述载板的吸盘结构，所述吸盘结构包括吸盘和与所述吸盘连通的气流通道，所述吸盘在中部具有凹陷部。6.如权利要求5所述的一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于：所述辊轮的表面和所述载板的下表面均平滑。7.如权利要求1所述的一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于：所述载板传输机构，包括用于承载并传输所述载板的辊轮，所述辊轮的表面沿周向设置有齿轮结构，所述载板底侧设置有与所述齿轮结构对应的嵌合凹腔。8.如权利要求1-7任意一种所述的去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，其特征在于：所述载板传输机构有多个且并排设置；在运行时，每个所述载板传输机构上间隔运输多个载板。

技术总结
本实用新型公开了一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置，包括载板传输机构、喷淋装置和吹扫装置；所述载板传输机构，用于传输载板依次通过所述喷淋装置下方以及所述吹扫装置下方；所述喷淋装置，用于将高温去离子水喷淋到所述载板上；所述吹扫装置，用于将溶解有助焊剂的所述高温去离子水吹扫离开所述载板。本实用新型通过采用载板传输机构，配合喷淋装置和吹扫装置达到了去除整个载板表面(包括中心位置)的残留助焊剂的技术效果，清洗效率高。率高。率高。


技术研发人员：郭良奎 李宗怿 刘新 童飞 郝俊峰 丁晓春
受保护的技术使用者：长电集成电路（绍兴）有限公司
技术研发日：2022.04.13
技术公布日：2022/11/10