一种微带贴片天线及其制备方法

技术特征：
1.一种微带贴片天线，其特征在于，包括：樽形贴片、介质基板、金属接地板和同轴线；所述樽形贴片和所述金属接地板分别设置在所述介质基板的两侧；所述樽形贴片是在矩形贴片的相邻两个角处各自切去一个四分之一椭圆后形成；所述樽形贴片切去四分之一椭圆的一侧设置有预设数量的短路针或金属通孔；所述短路针或金属通孔穿过所述介质基板，连接所述樽形贴片与所述金属接地板；所述樽形贴片上还设置有所述同轴线，用于向所述微带贴片天线馈电。2.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，当所述樽形贴片切去四分之一椭圆的一侧设置预设数量的金属通孔时，在所述樽形贴片上对应设置预设数量的焊盘，所述金属通孔经由所述焊盘固定在所述樽形贴片上；所述焊盘的直径大于所述金属通孔的直径。3.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述同轴线的外导体与所述金属接地板相连，且位于所述金属接地板上远离所述介质基板的一侧；所述同轴线的内导体的一端与所述樽形贴片相连，所述同轴线的内导体的另一端依次穿过所述介质基板、所述金属接地板和所述外导体，并且不与所述金属接地板和所述外导体接触。4.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述樽形贴片和所述金属接地板的材料为银、铜或铝。5.一种微带贴片天线的制备方法，其特征在于，包括：准备长度为l、宽度为w的矩形贴片；在所述矩形贴片沿着宽度方向一侧的相邻两个角处各自切去一个四分之一椭圆，形成樽形贴片；准备介质基板和金属接地板，并将所述樽形贴片和所述金属接地板分别设置在所述介质基板的两侧；在所述樽形贴片切去四分之一椭圆的一侧设置预设数量的短路针或金属通孔，令所述短路针或金属通孔穿过所述介质基板，连接所述樽形贴片与所述金属接地板；在所述樽形贴片上设置同轴线，用于向所述微带贴片天线馈电。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在所述矩形贴片沿着宽度方向一侧的相邻两个角处各自切去一个四分之一椭圆，形成樽形贴片，具体包括：在所述矩形贴片沿着宽度w方向一侧的相邻两个角处各自切去一个半短轴为a、半长轴为b的四分之一椭圆，形成樽形贴片；其中b<l，2a<w。7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在所述樽形贴片切去四分之一椭圆的一侧设置预设数量的金属通孔，具体包括：在所述樽形贴片切去四分之一椭圆的一侧设置预设数量的焊盘，令所述金属通孔经由所述焊盘固定在所述樽形贴片上；所述焊盘的直径大于所述金属通孔的直径。8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在所述樽形贴片上设置同轴线，具体包括：在所述樽形贴片上设置同轴线，令所述同轴线的外导体与所述金属接地板相连，且位于所述金属接地板上远离所述介质基板的一侧；令所述同轴线的内导体的一端与所述樽形贴片相连，令所述同轴线的内导体的另一端依次穿过所述介质基板、所述金属接地板和所述外导体，并且不与所述金属接地板和所述外导体接触。

技术总结
本发明公开了一种微带贴片天线及其制备方法，涉及电子与通信技术领域。该微带贴片天线包括：樽形贴片、介质基板、金属接地板和同轴线。樽形贴片和金属接地板分别设置在介质基板的两侧，其中樽形贴片是在矩形贴片的相邻两个角处各自切去一个四分之一椭圆后形成，并在樽形贴片切去四分之一椭圆的一侧设置预设数量的短路针或金属通孔，短路针或金属通孔穿过介质基板，连接樽形贴片与金属接地板，在樽形贴片上设置同轴线向微带贴片天线馈电。本发明能够在不依赖高介电常数介质基板和在贴片上开槽这两项技术的情况下，大大降低天线的谐振频率，缩减天线的电尺寸，并保持优越的辐射性能。并保持优越的辐射性能。并保持优越的辐射性能。


技术研发人员：徐晓非 卢浩
受保护的技术使用者：上海大学
技术研发日：2022.09.09
技术公布日：2022/11/11