封带熔接治具的制作方法

技术特征：
1.一种封带熔接治具，其用于在电子元器件的编带工序中对两封带进行续接，其特征在于，该封带熔接治具包括：分别包括连接端侧和自由端侧的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体彼此相对，且在所述连接端侧彼此相连，在所述自由端侧能够开合；熔接部，其设于所述第一壳体和所述第二壳体的所述自由端侧，所述熔接部包括：加热部，其设于所述第一壳体；抵接部，其设于所述第二壳体，并在沿所述封带熔接治具的开合方向观察时与所述加热部至少局部重叠，在所述第一壳体或所述第二壳体的至少一面设有第一开口部，所述第一开口部引导所述两封带的重叠的端部穿过所述第一开口部到达所述熔接部处。2.根据权利要求1所述的封带熔接治具，其特征在于，所述第一开口部包括自所述封带熔接治具的外侧向内而开口直径逐渐缩小的缩窄部和与该缩窄部连续的开口直径恒定的直线部。3.根据权利要求1所述的封带熔接治具，其特征在于，在所述第一壳体或所述第二壳体的彼此相对的面设有第二开口部，该第二开口部与所述第一开口部连通，在所述第二开口部设于所述第一壳体时，所述加热部位于所述第二开口部内，所述抵接部自所述第二壳体的与所述第一壳体相对的表面突出，在所述第二开口部设于所述第二壳体时，所述抵接部位于所述第二开口部内，所述加热部自所述第一壳体的与所述第二壳体相对的表面突出，所述熔接部在所述第二开口部内对穿过所述第一开口部到达所述第二开口部的所述两封带的重叠的端部进行熔接。4.根据权利要求3所述的封带熔接治具，其特征在于，所述第二开口部的与所述穿过所述第一开口部到达所述第二开口部的所述两封带的重叠的端部相抵接的壁部所在位置设为止挡部，使得待熔接的所述两封带的重叠的端部的长度成为预定长度，或者，所述第二开口部的与所述穿过所述第一开口部到达所述第二开口部的所述两封带的重叠的端部相抵接的位置设有止挡件，使得待熔接的所述两封带的重叠的端部的长度成为预定长度。5.根据权利要求1所述的封带熔接治具，其特征在于，所述封带熔接治具还包括设于所述第一壳体和所述第二壳体中的一者的限位开关，该限位开关能够绕其轴线旋转，在所述限位开关的与所述第一壳体和所述第二壳体中的另一者相对的表面设有朝向该另一者突出的凸起，在所述另一者的与所述限位开关相对的表面设有与所述凸起的相匹配的凹部。6.根据权利要求1所述的封带熔接治具，其特征在于，
所述第一壳体是上壳体，所述第二壳体是下壳体，所述连接端侧为后端侧，所述自由端侧为前端侧，所述第一开口部位于所述下壳体的前表面。7.根据权利要求3所述的封带熔接治具，其特征在于，所述第一壳体是上壳体，所述第二壳体是下壳体，所述连接端侧为后端侧，所述自由端侧为前端侧，所述第一开口部位于所述下壳体的前表面，所述第二开口部位于所述下壳体的上表面，所述抵接部位于所述第二开口内。8.根据权利要求6所述的封带熔接治具，其特征在于，所述加热部包括电路结构，该电路结构通过所述加热部与所述抵接部彼此按压而导通。9.根据权利要求1或2所述的封带熔接治具，其特征在于，所述封带熔接治具为手持式。10.根据权利要求1所述的封带熔接治具，其特征在于，所述封带熔接治具还包括设于所述封带熔接治具的所述连接端侧的调节装置，通过改变所述调节装置插入所述第一壳体或所述第二壳体中的尺寸，来调节所述第一壳体与所述第二壳体之间的间距。

技术总结
本实用新型提供封带熔接治具，其能够确保作业人员的安全和产品的品质并且能够提高作业效率。该封带熔接治具用于在电子元器件的编带工序中对两封带进行续接，其特征在于包括：分别包括连接端侧和自由端侧的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体彼此相对，且在连接端侧彼此相连，在自由端侧能够开合；熔接部，其设于第一壳体和第二壳体的自由端侧，熔接部包括：加热部，其设于第一壳体；抵接部，其设于第二壳体，并在沿封带熔接治具的开合方向观察时与加热部至少局部重叠，在第一壳体或第二壳体的至少一面设有第一开口部，第一开口部引导两封带的重叠的端部穿过第一开口部到达熔接部处。部处。部处。


技术研发人员：沈旭莲 卜建波 高明
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2022.07.08
技术公布日：2022/11/10