接口板、检查系统和检查系统的安装方法与流程

接口板、检查系统和检查系统的安装方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年3月27日提交的美国申请63/000,970的优先权，其全部内容通过引入并入本文。
技术领域
3.本发明涉及用于诸如检查装置、光刻装置等之类的装置的安装布置和方法。


背景技术：

4.光刻装置是将期望图案施加到衬底上(通常，施加到衬底的目标部分上)的机器。光刻装置可以用于例如制造集成电路(ic)。在这种情况下，图案形成装置(其可替代地称为掩模或掩模版)可以用于生成要形成在ic的单个层上的电路图案。该图案可以转印到衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一个或几个管芯的一部分)上。图案通常经由成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上而进行图案的转印。一般而言，单个衬底包含经过连续图案化的相邻目标部分的网络。传统光刻装置包括：所谓的步进器，其中通过将整个图案一次曝光到目标部分上来辐射每个目标部分；以及所谓的扫描器，其中凭借沿给定方向(“扫描”方向)通过辐射射束扫描图案同时平行或反平行于该方向而同步扫描衬底辐射每个目标部分。通过将图案压印到衬底上，还可以将图案从图案形成装置转印到衬底上。
5.通常应用于光刻装置中的辐射射束可以例如是duv辐射射束(例如，波长为248nm或193nm)或euv辐射射束(例如，波长为11nm或13.5nm)。
6.制造集成电路通常可能需要堆叠多个层，借此需要精确对准这些层。在没有这种对准的情况下，层之间所需的连接可能有缺陷，导致集成电路出现故障。
7.通常，集成电路的一个或多个底部层包含最小结构，诸如晶体管或其部件。后续层的结构通常较大，并且使得能够将底部层中的结构连接到外界。鉴于此，在集成电路的底部部分中，使两个层对准最具挑战性。
8.为了确保电路或电路层以适当方式而被图案化，通常使用诸如电子射束检查工具之类的检查工具对衬底进行检查。这样的工具可以例如应用于评估如例如由光刻装置执行的某些过程步骤是否按预期执行。
9.目前，装配和安装诸如检查工具或装置或光刻装置之类的这种高精度装置可能较为繁琐。


技术实现要素：

10.期望改进或促进在工厂或制造厂中安装诸如检查装置或光刻装置之类的装置。为了解决这些问题，根据本发明的一个方面，提供了一种用于将装置或装置的组件装配到地板或底板(floor plate)上的接口板，该接口板包括：
[0011]-安装块，具有安装表面，该安装表面被配置为接纳装置或组件的接口表面；
[0012]-调整机构，被配置为调整安装块相对于地板或底板的位置或方位；
[0013]-装配机构，被配置为将安装块刚性地装配到地板或底板。
[0014]
根据本发明的另一方面，提供了一种检查系统，包括检查装置和根据本发明的多个接口板，该多个接口板被配置为将检查装置或装置的组件装配到地板或底板。
[0015]
根据本发明的又另一方面，提供了一种检查系统的安装方法，该方法包括以下步骤：
[0016]-提供检查系统，该检查系统包括根据本发明的多个接口板以及检查装置；
[0017]-在装配机构能够与地板或底板接合的位置处，将多个接口板定位在地板或底板上；
[0018]-使用调整机构调整安装块相对于地板或底板的位置或方位，以使得安装块的安装表面能够与检查装置或组件的接口表面对准；
[0019]-使用装配机构将接口板装配到地板或底板；
[0020]-将检查装置或检查装置的组件装配到接口板。
附图说明
[0021]
现在，仅通过示例参考所附示意图对本发明的实施例进行描述，其中对应附图标记指示对应部分，并且其中
[0022]
图1描绘了根据本发明的实施例的光刻装置；
[0023]
图2描绘了根据本发明的实施例的检查工具；
[0024]
图3a和图3b示意性地描绘了根据本发明的检查工具的俯视图和侧视图；
[0025]
图4a至图4c示意性地示出了可以用于支撑检查装置的检查工具的框架；
[0026]
图5a至5b示意性地示出了可以用于支撑检查装置的载物台装置的框架；
[0027]
图6示意性地示出了用于将图4和图5的框架装配到地板上所需的接口；
[0028]
图7示意性地示出了根据本发明的实施例的接口板的横截面；
[0029]
图8示意性地示出了根据本发明的另一实施例的接口板的横截面；
[0030]
图9示意性地示出了根据本发明的4个接口板在地板或底板上的布置；
[0031]
图10至图12示意性地示出了根据本发明的接口板的俯视图；以及
[0032]
图13示意性地描绘了根据本发明的检查工具的更详细的实施例。
具体实施方式
[0033]
本发明涉及将装置安装到地板上的领域。为了将装置安装到地板上，可能需要例如使用大量螺栓将装置的不同零件分开连接到地板上。这可能需要在地板中钻大量孔，使得装置的不同零件可以使用这些孔连接到地板。制备这些孔可能非常耗时。不仅因为孔的数目大，而且因为孔的位置对于确保需要安装的零件与钻出的孔匹配很重要。为了减少这种工作量，一些公开的实施例被组织成使得需要安装的零件不再直接连接到地板，而是连接到所谓的接口板。这些接口板可以连接到地板，还可能对这些板的位置进行稍微调整。这意味着地板中的孔的位置不需要像以前一样精确。一旦接口板连接到地板，需要安装的机器零件就可以连接到接口板。为了这样做，接口板可以具有孔，这些孔与需要连接到它们的零件相匹配。使用本发明的接口板使得可以更快速地安装装置。
[0034]
图1示意性地描绘了根据本发明的一个实施例的光刻装置la。该装置包括照射系统(照射器)il，被配置为调节辐射射束b(例如，uv辐射或duv辐射)；掩模支撑结构(例如，掩模载物台)mt，被构造为支撑图案形成装置(例如，掩模)ma并且连接到第一定位设备pm，该第一定位设备pm被配置为根据某些参数精确定位图案形成装置。该装置还包括衬底载物台(例如，晶片载物台)wt或“衬底支撑件”，被构造为保持衬底(例如，涂覆有抗蚀剂的晶片)w并且连接到第二定位设备pw，该第二定位设备pw被配置为根据某些参数精确定位衬底。该装置还包括投射系统(例如，折射投射透镜系统)ps，被配置为通过图案形成装置ma将赋予辐射射束b的图案投射到衬底w的目标部分c(例如，包括一个或多个管芯)上。
[0035]
照射系统可以包括各种类型的光学部件，诸如折射部件、反射部件、磁性部件、电磁部件、静电部件、或其他类型的光学部件、或其任何组合，用于引导、整形或控制辐射。
[0036]
掩模支撑结构支撑图案形成装置，即，承载图案形状装置的重量。它以取决于图案形成装置的方位、光刻装置的设计以及其他条件(诸如例如，图案形成装置是否保持在真空环境中)的方式保持图案形成装置。掩模支撑结构可以使用机械、真空、静电或其他夹紧技术来保持图案形成装置。掩模支撑结构可以例如是框架或载物台，其根据需要可能为固定框架或载物台或可移动框架或载物台。掩模支撑结构可以确保图案形成装置处于例如相对于投射系统的期望位置。本文中对术语“掩模版”或“掩模”的任何使用可以被认为与更通用的术语“图案形成装置”同义。
[0037]
本文中所使用的术语“图案形成装置”应当以广义方式被解释为是指可以用于向辐射射束的横截面赋予图案以在衬底的目标部分中形成图案的任何设备。应当指出，例如，如果图案包括相移特征或所谓的辅助特征，则赋予辐射射束的图案不会与衬底的目标部分中的期望图案精确对应。通常，赋予辐射射束的图案与在诸如集成电路之类的目标部分中产生的设备中的特定功能层对应。
[0038]
图案形成装置可以是透射式图案形成装置或反射式图案形成装置。图案形成装置的示例包括掩模、可编程反射镜阵列和可编程lcd面板。掩模在光刻中是众所周知的，并且包括诸如二元、交替相移和衰减相移之类的掩模类型，以及各种混合掩模类型。可编程反射镜阵列的示例采用小反射镜的矩阵布置，其中每个小反射镜可以单独倾斜，以便沿不同方向反射入射辐射射束。倾斜反射镜在辐射射束中赋予图案，该图案由反射镜矩阵反射。
[0039]
本文中所使用的术语“投射系统”应当以广义方式被解释为包括任何类型的投射系统，包括折射光学系统、反射光学系统、反折射光学系统、磁光学系统、电磁光学系统和静电光学系统，或它们的任何组合，视所使用的曝光辐射或适合于诸如使用浸没液体或使用真空的其他素而定。本文中的术语“投射透镜”的任何使用可以被认为是与更通用的术语“投射系统”同义。
[0040]
如本文中所描绘的，该装置是透射类型的装置(例如，采用透射掩模)。可替代地，该装置可以是反射类型的装置(例如，采用上述类型的可编程反射镜阵列、或者采用反射掩模)。
[0041]
光刻装置可以是具有两个(双载物台)或更多个衬底载物台或“衬底支撑件”(或两个或更多个掩模载物台或“掩模支撑件”)的类型。在这种“多载物台”机器中，可以并行使用附加载物台或支撑件，或可以在一个或多个载物台或支撑件上执行准备步骤，同时使用一个或多个其他载物台或支撑件进行曝光。
[0042]
光刻装置还可以是以下类型的光刻装置，其中衬底的至少一部分可以被具有相对较高的折射率的液体(例如，水)覆盖，以便填充投射系统与衬底之间的空间。浸没液体还可以施加到光刻装置中的其他空间，例如，施加在掩模与投射系统之间。浸没技术可能用于增加投射系统的数值孔径。如本文中所使用的术语“浸没”并不意指诸如衬底之类的结构必须淹没在液体中，而是仅意指液体在曝光期间位于投射系统与衬底之间。
[0043]
参考图1，照射器il从辐射源so接收辐射射束。源和光刻装置可以是分开的实体，例如，当源是准分子激光器时。在这种情况下，源不认为是光刻装置的一部分，并且借助于包括例如合适的定向反射镜和/或扩束器的射束传送系统bd，辐射射束从源so传递到照射器il。在其他情况下，例如，当源是水银灯时，源可以是光刻装置的组成部分。源so和照射器il以及(如果需要)与射束传送系统bd一起被称为辐射系统。
[0044]
照射器il可以包括调整器ad，该调整器ad被配置为调整辐射射束的角强度分布。通常，可以调整照射器的光瞳平面中的强度分布的至少外部径向范围(radial extent)和/或内部径向范围(通常分别称为σ-外部和σ-内部)。另外，照射器il可以包括各种其他部件，诸如积分器in和会聚器器co。照射器可以用于调节辐射射束，以在其横截面中具有期望均匀性和强度分布。
[0045]
辐射射束b入射在图案形成装置(例如，掩模)ma上，该图案形成装置(例如，掩模)ma被保持在支撑结构(例如，掩模载物台)mt上，并且通过图案形成装置而被图案化。遍历图案形成装置ma之后，辐射射束b穿过投射系统ps，该投射系统ps将射束聚焦到衬底w的目标部分c上。借助于第二定位设备pw和位置传感器if(例如，干涉仪设备、线性编码器、二维编码器或电容传感器)，可以精确移动衬底载物台wt，例如，以便将不同的目标部分c定位在辐射射束b的路径中。同样，第一定位设备pm和另一位置传感器(图1中未明确描绘)可以用于相对于辐射射束b的路径精确定位图案形成装置ma，例如，在从掩模库中机械检索之后或在扫描期间。一般而言，移动支撑结构mt可以借助于形成第一定位设备pm的一部分的长行程模块(粗略定位)和短行程模块(精细定位)而被实现。同样，移动衬底载物台wt可以使用形成第二定位设备pw的一部分的长行程模块和短行程模块而被实现。在步进器(与扫描器相反)的情况下，掩模载物台mt可以仅连接到短行程致动器，或可以固定。可以使用图案形成装置对准标记m1、m2和衬底对准标记p1、p2来对准掩模ma和衬底w。尽管所图示的衬底对准标记占据专用目标部分，但是它们可以位于目标部分(这些称为划道对准标记)之间的空间中。同样，在图案形成装置ma上提供多于一个管芯的情况下，图案形成装置对准标记可以位于管芯之间。
[0046]
所描绘的装置可以在以下模式中的至少一种模式下使用：
[0047]
1.在步进模式下，掩模载物台mt或“掩模支撑件”和衬底载物台wt或“衬底支撑件”基本保持静止，而赋予辐射射束的整个图案一次投射到目标部分c上(即，单次静态曝光)。然后，衬底载物台wt“衬底支撑件”沿x和/或y方向偏移，使得可以曝光不同的目标部分c。在步进模式下，曝光场的最大尺寸限制了在单次静态曝光中成像的目标部分c的尺寸。
[0048]
2.在扫描模式下，对掩模载物台mt或“掩模支撑件”和衬底载物台wt或“衬底支撑件”进行同步扫描，同时赋予辐射射束的图案投射到目标部分c上(即，单次动态曝光)。衬底载物台wt或“衬底支撑件”相对于掩模载物台mt或“掩模支撑件”的速度和方向可以通过投射系统ps的(缩小率)放大率和图像反转特点而被确定。在扫描模式下，曝光场的最大尺寸
限制了单次动态曝光中目标部分的(非扫描方向上的)宽度，而扫描运动的长度决定了目标部分的(扫描方向上的)高度。
[0049]
3.在另一模式下，掩模载物台mt或“掩模支撑件”保持基本静止，从而保持可编程图案形成装置，并且移动或扫描衬底载物台wt或“衬底支撑件”，同时赋予辐射射束的图案投射到目标部分c上。在这种模式下，在每次移动衬底载物台wt或“衬底支撑件”之后或在扫描期间的连续辐射脉冲之间，根据需要采用脉冲辐射源并且更新可编程图案形成装置。这种操作模式可以易于应用于利用可编程图案形成装置的无掩模光刻，诸如上述类型的可编程反射镜阵列。
[0050]
还可以采用上述使用模式或完全不同的使用模式的组合和/或变型。
[0051]
在所示的实施例中，光刻装置还包括检查工具1t。这种检查工具1t可以例如能够确定结构的特点，具体地，存在于由光刻装置处理的衬底w的感兴趣区域上或中的掩埋结构。在一个实施例中，如下文所更详细讨论的，检查工具可以包括用于检查衬底的电子射束源。
[0052]
在一个实施例中，第二定位设备pw可以被配置为将衬底w定位在检查工具it的操作范围内。在这样的实施例中，检查工具1t可以例如被配置为确定所述结构的特点，例如，电气特点、材料特点或几何特点。在一个实施例中，该信息随后可以被提供给光刻装置的控制单元，并且在曝光过程期间而被使用，例如，通过基于信息来控制照射系统、投射系统或定位设备中的一个定位设备中的一个或多个而被使用。
[0053]
可替代地，检查工具或系统it可能为独立装置。
[0054]
在所示出的实施例中，光刻装置可以被配置为对辐射射束施加duv辐射。在这种情况下，图案形成装置ma可以是透射图案形成装置，并且投射系统ps可以包括一个或多个透镜。
[0055]
可替代地，根据所公开的实施例的光刻装置可以被配置为对辐射射束施加euv辐射。在这种情况下，图案形成装置ma可以是反射图案形成装置，并且投射系统ps可以包括一个或多个反射镜。在这种实施例中，装置可以包括用于容纳照射系统il或投射系统ps的一个或多个真空腔室。
[0056]
根据本发明的一个方面，光刻装置可以包括检查工具，以便执行要被处理或已经经过处理的衬底的在线检查或离线检查。
[0057]
根据本发明的一方面，提供了一种检查工具，该检查工具被配置为检查诸如半导体衬底之类的对象。图2示意性地示出了这种检查工具10的实施例。根据所公开的实施例，检查工具10包括电子射束源11，该电子射束源11还被称为电子束(e-beam)源11。
[0058]
一般而言，这种电子射束源11是已知的，并且可以应用于将电子射束12投射到对象13(例如，衬底)的区域上。在如所示出的实施例中，对象13借助于夹紧机构13.4(例如，真空夹具或静电夹具)安装到对象载物台13.2。电子射束投射到其上的对象的区域还可以被称为样品。这种电子射束源11可以例如用于生成能量范围从0.2kev到100kev的电子射束12。电子射束源11通常可以具有一个或多个透镜，用于将电子射束12聚焦到直径约为0.4nm到5nm的斑点上。在一个实施例中，电子射束源11还可以包括一个或多个扫描线圈或偏转器板，该一个或多个扫描线圈或偏转器板可以偏转电子射束12。通过这样做，电子射束12可以例如沿着x轴和y轴(垂直于x轴和z轴)而被偏转，使得可以扫描对象的区域，xy平面平行于
对象的表面。
[0059]
在一个实施例中，电子射束源被配置为将多个电子射束投射到感兴趣区域的相应多个子区域上。通过这样做，可以扩大每单位时间可以检验或检查的感兴趣区域。进一步地，在一个实施例中，电子射束源可以被配置为生成具有不同能级的电子射束。如下文所更详细地解释的，依据所施加的一个或多个电子射束的能级，可以检验结构(例如，掩埋结构)的不同部分。
[0060]
当这种电子射束12撞击在表面上时，将发生表面上的相互作用、和与表面下的材料的相互作用，从而导致发射辐射和电子两者的表面曝光。典型地，当电子射束12与样品相互作用时，构成射束的电子将通过在泪滴形体积(被称为相互作用体积)内的散射和吸收而损失能量。电子射束与样品之间的能量交换通常会产生以下各项的组合：
[0061]-通过非弹性散射，发射二次电子，
[0062]-通过与样品的弹性散射相互作用，发射从相互作用体积反射或背散射出的电子，
[0063]-x射线发射，以及
[0064]-发射例如范围从深uv到ir的电磁辐射。
[0065]
电磁辐射的后一种发射通常被称为阴极发光或cl-光。
[0066]
在一个实施例中，检查工具10还包括检测器15，该检测器15用于检测二次电子；以及检测器15.1，该检测器15.1用于检测由样品发射的背散射电子。在图2中，箭头14指示所发射的二次电子或背散射电子。
[0067]
在所示出的实施例中，检查工具还包括控制单元17或处理单元，例如，包括微处理器、计算机等，其用于处理如由检测器15和15.1检测到的发射的二次电子或背散射电子。
[0068]
在一个实施例中，控制单元17包括输入端子17.2，该输入端子17.2用于从检测器15、15.1接收信号15.2，该信号15.2指示所检测到的发射的二次电子或背散射电子。
[0069]
在一个实施例中，控制单元还可以具有输出端子17.4，该输出端子17.4用于输出用于控制电子射束源11的控制信号11.2。在一个实施例中，控制单元17可以控制电子射束源11以将电子射束12投射到待检查对象(例如，半导体衬底)的感兴趣区域上。
[0070]
在一个实施例中，控制单元17可以被配置为控制电子射束源11以扫描感兴趣区域。
[0071]
在对对象的感兴趣区域的这种扫描期间，检测器可以从感兴趣区域的不同部分接收二次电子或背散射电子14。作为示例，所施加的电子射束可以例如具有直径为1nm至4nm的横截面，而感兴趣区域为100nm
×
100nm。如此，当已经对感兴趣区域进行了扫描时，对跨越感兴趣区域的电子射束的响应可以已经被检测器15、15.1捕获到，其中所检测到的信号由所检测到的每个被照射像素的电子构成。像素尺寸可能例如小于或大于电子射束的横截面。
[0072]
图3a和图3b示意性地描绘了根据本发明的实施例的检查工具50的俯视图和横截面视图。如所示出的实施例包括封壳51、一对加载端口52，这些加载端口52用作用于接收待检验对象并且输出已经经过检验的对象的接口。如所示出的实施例还包括被称为efem的对象转移系统，即，设备前端模块53，该设备前端模块53被配置为处理或传送对象到装载端口、或从装载端口传送对象。在如所示出的实施例中，efem 53包括处理机机器人54，该处理机机器人54被配置为在ebi系统50的装载端口和装载锁55之间传送对象。装载锁55是发生
在封壳51外部和efem中的大气条件与发生在检查工具50的真空腔室56中的真空条件之间的接口。在如示出的实施例中，真空腔室56包括电子光学系统57，该电子光学系统57被配置为将电子射束投射到待检查对象(例如，半导体衬底或晶片)上。检查工具50还包括定位设备58，该定位设备58被配置为相对于由电子光学系统57生成的电子射束移位对象59。
[0073]
在一个实施例中，定位设备可以包括多个定位器的级联布置，诸如用于在基本水平的平面中定位对象的xy载物台和用于沿竖直方向定位对象的z载物台。
[0074]
在一个实施例中，定位设备可以包括粗略定位器和精细定位器的组合，该粗略定位器在相对较大的距离内提供对对象的粗略定位，该精细定位器被配置为在相对较小的距离内提供对对象的精细定位。
[0075]
在一个实施例中，定位设备58还包括对象载物台，该对象载物台用于在由检查工具50执行的检查过程期间保持对象。在这种实施例中，对象59可以借助于诸如静电夹具之类的夹具夹紧到对象载物台上。这种夹具可以集成在对象载物台中。
[0076]
所公开的系统的一些实施例涉及装配或安装诸如检查装置或甚至光刻装置等之类的装置。通常，装配或安装诸如检查装置之类的装置包括将装置的一个或多个部件或组件安全装配到地板上，例如，装配在工厂内的地板上。通常，机器或装置借助于装置的多个可调支脚安装在地板上。这些支脚可调，以便适应加工厂的地板的公差。一旦将机器装配到地板上，就可以使用锚固件将其锁定到地板上，以保护其免受振动，例如，由地震引起的振动。根据所公开的系统，不是将一个或多个组件直接装配到地板上，而是使用预安装板，该预安装板用作工厂地板与要被安装的机器之间的接口。所公开的系统对于需要以分开或不连接方式安装两个或更多个组件、或框架或模块的机器或装置的安装特别有利。这两个组件可以例如包括用于支撑检查工具的底座框架，和支撑载物台组件的载物台模块，该载物台组件被配置为支撑对象。
[0077]
图4a示意性地示出了可以用于支撑检查工具等的框架400的平面视图。因此，框架400可以被认为是检查装置的装置的一部分，该检查装置诸如用于诸如半导体衬底或图案形成装置之类的检查对象。
[0078]
如示意性示出的框架400包括两个h形构件400.1、400.2，每个h形构件400.1、400.2包括一对支脚400.3，这些支脚400.3用于将h形构件装配到地板或底板或基座上。
[0079]
图4b和图4c示意性地图示了将诸如框架400之类的框架装配到地板或底板的已知方式。
[0080]
图4b示意性地示出了当布置在地板或底板上时框架400的支脚400.3的俯视图。可以看出，支脚400.3中的每个支脚设有4个孔400.31，螺栓可以经由这些孔400.31而插入以将框架400装配到地板上。
[0081]
一般而言，框架400装配到地板应该足够坚固，以承受地震干扰，诸如地震或冲击。为了确保足够牢固的连接，用于将框架400装配到地板上的螺栓可以被配置为与嵌入地板或底板中的锚固件接合。
[0082]
图4c示意性地示出了当装配到地板410时框架400的支脚400.3的横截面视图。可以看出，支脚400.3通过将支脚400.3栓接到地板410而装配到地板410。为了这样做，支脚400.3设有通孔420，螺栓430可以通过这些通孔420而插入，所述螺栓430被配置为与地板410接合。在如所示出的布置中，螺栓430被配置为与地震锚固件440接合，这些地震锚固件
440嵌入地板中并且设有孔以接纳螺栓430。
[0083]
图5a和图5b分别示意性地示出了框架500的俯视图、和用于将框架500装配到地板的地板接口的俯视图。
[0084]
如所示意性示出的框架500包括沿x方向延伸的两个水平梁500.1、500.2和沿y方向延伸的水平梁500.3。框架500被配置为经由4个支脚500.4装配到地板，每个支脚具有8个孔500.41，以用于将螺栓稳固到地板或底板。
[0085]
图5b示意性地示出了将框架500装配到地板所需的地板接口。可以看出，框架500的装配要求提供4
×
8＝32个孔500.5，以用于将框架500的4个支脚500.4装配到地板或底板。
[0086]
关于将已知装置(诸如已知检查装置)安装到地板(诸如工厂地板)上，可以指出，这种安装可能需要分开安装装置的不同组件或单元。在这方面，可以指出，检查装置等可以包括不同部件，这些部件一起操作以获得装置的期望性能，例如，期望产率或精度或吞吐量。为了获得这种期望性能，通常需要确保一个部件的操作不会不利地影响装置的另一部件的操作。
[0087]
如果具有多个组件(例如，第一组件和第二组件)的装置要被装配到地板上，使得组件分开或独立装配到地板上，则可能出现以下缺点。
[0088]
当考虑到组件中的每个组件可能需要使用多个支脚装配到地板上时，安装装置的时间可能相当长。在两个组件的情况下，可能需要使用4个支脚或接口将第一组件装配到地板上、以及使用4个支脚或接口将第二组件安装到地板上。将每个接口或支脚装配到地板上通常需要在地板或底板或基座上钻多个孔，接口或支脚要装配在该地板或底板或基座上。地板的每个接口在位置和倾斜精度方面具有严格要求，并且需要足够强以承受地震振动。
[0089]
还可能发生的是，需要设置在地板或底板中的孔中的一些孔被定位成靠近在一起。如果底板或基座由混凝土制成，则在混凝土中设置所有需要的孔而不损坏它可能较为繁琐。
[0090]
作为需要分开安装两个框架或组件的装置的示例，可以参考例如检查装置，例如，用于检查诸如衬底之类的半导体部件、或诸如掩模版或图案形成装置之类的半导体工具的检查装置。这种装置可以例如包括第一组件(例如，被称为检查组件)和第二组件(例如，被称为载物台组件)，它们需要独立装配，以获得装置的所需动态性能。这可以理解如下：在具有检查组件和载物台组件的检查装置中，检查组件可以例如包括检查工具，该检查工具被配置为使用一个或多个检查射束(诸如电子射束)来检查对象。这种检查工具可以例如经由振动隔离器装配到框架上，以便确保检查工具不受诸如地板振动等之类的振动的影响。检查装置还包括载物台组件，该载物台组件被配置为用于使待检查对象相对于检查工具移位和定位。载物台装置对对象的这种位移和定位也可以被认为是振动的原因。为了避免这些振动不利地影响检查工具的操作，载物台装置也需要与检查工具隔离。为了实现这一点，可能优选的是将载物台装置或其底座框架单独装配在地板上，而非具有用于载物台装置和检查工具的共用框架。在后一种情况下，这种共用框架将需要相对较大和较重的框架，以便使框架足够硬，使得载物台装置的振动不会干扰检查工具。
[0091]
图6示意性地图示了在需要将诸如框架400和500之类的两个框架装配到工厂地板或底板上的情况下所需的地板接口。可以看出，将框架400和500经由它们各自的支脚400.3
和500.4装配到地板上要求总共需要提供4
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4 4
×
8＝48个孔600来装配框架400和500。在如所示出的布置中，孔600.1表示装配如上文所示出的框架400的支脚400.3所需的孔。因此，这些孔与框架400的支脚400.3的孔400.31对准。孔600.2表示要与框架500的支脚500.4的孔500.41对准的孔。本领域技术人员将认识到，在适当位置处提供具有所需精度的所有所需孔可能较为耗时。
[0092]
为了减轻或缓和这种努力，本发明提供了将框架或组件安装到地板或底板的备选方式。
[0093]
在本发明中，使用接口板或接口构件，该接口板或接口构件可以在安装装置之前安装到地板、底板或基座上。根据本发明，接口板或构件被设计为接收需要安装的装置的一个或多个组件。
[0094]
根据本发明，为了考虑地板的任何公差或接口板到地板的锚固的装配公差，可以调整要用于接纳组件的接口板或构件的表面的位置和方位。
[0095]
根据本发明，接口板包括安装块、一个或多个调整机构和一个或多个装配机构。具体地，根据本发明，提供了一种用于将装置或装置的组件装配到地板或底板的接口板，该接口板包括具有安装表面的安装块，该安装表面被配置为接纳要被安装的装置或组件的接口表面。接口板还包括调整机构，该调整机构被配置为调整安装块相对于地板或底板的位置或方位。在一些实施例中，调整机构允许在x、y、z、rx、ry或rz中的任一个中调整接口板，以便于与装置或组件精确对准。根据本发明的接口板还包括装配机构，该装配机构被配置为将安装块刚性安装到地板或底板。
[0096]
图7示意性地示出了根据本发明的接口板700的实施例。
[0097]
如所示意性示出的接口板700包括具有安装表面710.1的安装块710，该安装表面710.1被配置为接纳要被安装的装置或组件的接口表面。在如所示出的实施例中，安装块包括多个装配孔710.2。
[0098]
如所示意性示出的接口板700还包括调整机构720，该调整机构720被配置为调整安装块相对于地板或底板750的位置或方位。具体地，调整机构720包括调整构件720.1，该调整构件720.1为地板或底板750上的安装块710提供支撑。具体地，调整构件720.1的底部表面720.2被配置为装配在地板或底板750上。在如所示出的实施例中，调整构件720.1经由螺纹连接725连接到安装块710，所述螺纹连接725使得机构720的底部表面720.2和安装表面710.1能够沿竖直方向(即，所示出的z方向)相对位移。具体地，通过围绕轴线730旋转构件720.1，调整机构720的底部表面720.1会沿着z方向移位。
[0099]
在根据本发明的接口板700中应用多个这种调整机构720可能允许调整安装块的安装表面相对于地板或底板750的相对位置或方位。
[0100]
在如示出的实施例中，接口板700还包括装配机构760，该装配机构760用于将安装块710装配到地板或底板750。装配机构包括螺栓760.1，该螺栓760.1用于将安装块栓接到地板或底板750。具体地，螺栓760.1被配置为经由安装块710的通孔710.3锚固到地板或底板750上。在如所示出的实施例中，安装块710的通孔710.3与调整机构720的通孔720.3对准。从功能的观点来看，通孔710.3和720.3均应该提供最小径向间隙，即，用于使得能够将安装块710在水平面中定位到其期望位置的间隙。
[0101]
通过这样做，可以实现安装块710与地板750的锚固，而非在安装块710上施加显著
扭矩。然而，不应排除应用于本发明中的装配机构760和调整机构720彼此不对准。
[0102]
在如所示出的实施例中，安装块710的通孔710.3的直径可以被选择为大于螺栓760.1的直径。通过这样做，安装块710可以在水平面(即，垂直于所指示的z方向的平面)中移位。通过允许这种位移，安装块710的水平位置可以针对孔760.2的位置中的公差进行校正，这些孔760.2设在地板或底板750中，并且被配置为接纳装配机构760的螺栓760.1。
[0103]
在如所示出的实施例中，装配机构760的螺栓760.1被配置为与嵌入地板或底板750中的地震锚固件760.3接合，该地震锚固件760.3包括用于接纳螺栓760.1的孔760.2。
[0104]
在如图7所示的实施例中，与安装块710接合的调整构件直接装配到地板或底板750。图8示意性地示出了备选实施例。
[0105]
图8示意性地示出了根据本发明的接口板800，除了以下之外，接口板800与图7所示的安装板700类似。
[0106]
如图8示意性示出的接口板800包括调整机构820，该调整机构820包括第一调整构件720.1，该第一调整构件720.1被配置为与接口板800的安装块710接合。调整机构820的第一调整构件720.1由第二调整构件820.1支撑，所述第二调整构件820.1被配置为定位在地板或底板750上。如此，不是如图7所示将调整构件720.1直接装配到地板上，而是调整机构820包括第二调整构件820.1，该第二调整构件被布置为地板或底板750与调整构件720.1之间的接口。
[0107]
在如示出的实施例中，第二调整构件820.1包括通孔820.11，装配机构760的螺栓760.1可以通过该通孔插入以与地板或底板750接合。附加构件820.1允许其上安装接口板800的地板或底板的局部倾斜。在一个实施例中，可以使调整构件720.1与附加构件820.1之间的接触件弯曲。具体地，接触件可以是球形至锥形、或球形至球形。在图7的实施例中，在倾斜的地板的情况下，在最高地板位置处或附近可以仅有小接触点或区域。这可能具有两个缺点：
[0108]
可能导致地板接触的高接触应力，其中风险为松弛或断裂。
[0109]
在锁定螺栓760.1之后，可能在安装块710上产生弯曲扭矩。
[0110]
如此，如果地板或底板不平坦，则可能优选使用图8的实施例。
[0111]
当使用根据公开的安装板，即，被定位和装配到地板或底板(诸如工厂的地板)时，安装板的上表面(具体地，安装板的安装块的上表面)可以用作用于装配框架(诸如检查装置的框架)的装配表面。
[0112]
图9示意性地示出了已经定位在地板或底板950上的4个接口板900的布置。接口板900可以使用接口板900的调整机构以适当方式装配到地板或底板950上。
[0113]
在如图9所示的实施例中，接口板900中的每个接口板900包括4个孔960，这些孔用于接纳装配构件，例如，螺栓，诸如螺栓760.1，用于将接口板刚性地装配到地板或底板950上。注意，图9中未示出用于将框架装配到接口板的孔，诸如孔710.2。
[0114]
如上文已经所提及的，安装诸如检查装置之类的某些装置可能需要将不同框架分开安装到地板或底板上。如图6所示，这可能导致需要在地板或底板中设置大量孔，以便安装不同框架。本发明的系统通过提供根据本发明的接口板而便于装配这种不同的或多个框架。
[0115]
在本发明的实施例中，包括多个框架或组件的系统(例如，检查系统)可以使用本
发明以以下方式安装到地板或底板。
[0116]
如果系统(例如，检查系统)包括需要装配到地板的第一框架、和需要装配到地板的第二框架，则检查系统可以例如包括根据本发明的用于将第一框架装配到地板或底板的第一接口板集合、和用于将第二框架装配到地板或底板的第二接口板集合。
[0117]
图10示意性地示出了这样的第一接口板集合和第二接口板集合的俯视图，该第一接口板集合和第二接口板集合被配置为用于装配两个框架，具体地，如图4a和图5a所示的框架400和500。具体地，图10示意性地示出了包括第一接口板集合1010的接口布置1000，这些第一接口板被配置为在地板或底板与第一框架400之间接口，如图4a所示。可以看出，接口板1010各自设有4个孔，这些孔要与孔600.1对准，这些孔表示如上文所示出的装配框架400的支脚400.3所需的孔。因此，这些孔要与框架400的支脚400.3的孔400.31对准。接口布置1000还包括第二接口板集合1020，这些接口板被配置为在地板或底板与第一框架500之间接口，如图5a所示。接口板1020设有孔600.2，这些孔600.2表示要与框架500的支脚500.4的孔500.41对准的孔。
[0118]
接口板1010或1020中的每个接口板可以被配置为使用多个装配机构装配到地板或底板。图11示意性地示出了如可以在本发明中用于装配诸如检查装置之类的装置的两个分开的框架或组件的接口板1010和接口板1020的更详细视图。接口1010包括4个孔600.1，这些孔被配置为装配到如上所示的框架400的支脚400.3上，接口1020包括8个孔600.2，这些孔表示要与框架500的支脚500.4的孔500.41对准的孔。另外，接口板1010还包括4个孔1010.1，这些孔被配置为接纳用于将接口板1010装配到地板或底板上的螺栓或装配元件。这些孔可以例如与图7所示的安装块710的孔710.3进行比较。接口板1020还包括3个孔1020.1，这些孔被配置为接纳用于将接口板1020装配到地板或底板上的螺栓或装配元件，例如，以与使用装配机构760将接口板710装配到地板750上的方式类似的方式。
[0119]
因此，接口板1010和1020包括第一孔集合和第二孔集合，第一孔集合用于与要装配到接口板上的框架或组件的支脚接口，而第二孔集合用于接纳用于将接口板装配到地板上的螺栓或装配构件。
[0120]
对于接口板1010，第一孔集合(孔600.1)的数目等于第二孔集合(孔1010.1)的数目。对于接口板1020，第一孔集合(孔600.2)的数目大于第二孔集合(孔1020.1)的数目。如果与框架或组件接口的孔(孔600.1或600.2)的数目大于用于将连接板装配到地板上的孔的数目，则需要在地板上钻较少的孔以装配所安装的装置的一个或多个框架。即使将更大数目或相同数目的孔用于将接口板装配到地板或底板，使用根据本发明的接口板仍将具有以下优点：由于使用接口板的调整机构，所以这些孔的公差可以更为宽松。
[0121]
在如图10和图11所示的实施例中，为需要安装的每个框架或组件提供分开的接口板。
[0122]
作为备选方案，在本发明的一个实施例中，可以设计一种接口板，在该接口板上可以装配多个框架或组件。具体地，如图11所示意性示出的接口板1010和1020可以由单个接口板替换，该接口板被配置为接收如上所示的框架400的支脚400.3和如上所示的框架500的支脚500.4。
[0123]
图12示意性地示出了被配置为接纳不同框架的多个支脚的这种接口板1030。在如所示出的实施例中，接口板1030包括第一孔集合(4个孔600.1)、第二孔集合(8个孔600.2)
和第三孔集合(4个孔1030.1)，其中第一孔集合被配置为用于装配如上所示的框架400的支脚400.3，第二孔集合表示要与框架500的支脚500.4的孔500.41对准的孔，第三孔集合被配置为接纳用于将接口板1030装配到地板或底板的螺栓或安装元件。应当领会，通过将用于多个框架或组件的多个支脚的接口组合到单个接口板上，可以显着减少地板或底板上所需的装配构件的数目。与图6所描绘的需要提供48个孔的布置相比较，装配4个接口板1030所需的孔的数目仅为16个。还可以指出，通过将装配机构进一步分开布置，可以获得改进的倾斜刚度。在这方面，可以参考例如图11，其中用于装配接口板1010的孔1010.1比用于将框架装配到接口板1010上的孔600.1间隔得更远。以类似方式，可以参考图12，其中用于装配接口板1030的孔1030.1比用于将框架装配到接口板1030上的孔600.1和600.2间隔得更远。
[0124]
在本发明的一个实施例中，如所应用的接口板包括3个或更多个调整机构。在这种实施例中，安装表面可以例如具有基本三角形的形状，并且接口板可以例如包括布置在安装表面的相应拐角处的3个调整机构。可替代地，安装表面可以例如具有基本矩形的形状，并且接口板可以例如包括布置在安装表面的相应拐角处的4个调整机构。
[0125]
可以指出，仅具有3个调整机构的接口板可能导致较小的过约束布置。然而，使用4个或更多个调整机构可能提高刚度。
[0126]
本发明便于将诸如检查装置等之类的装置装配或安装到地板或底板上。使用根据本发明的接口板使得能够放宽需要钻孔以将装置的一个或多个框架装配到地板的孔的所需公差。在一个实施例中，根据本发明的接口板的使用还导致减少需要钻的孔的数目。结果，可能需要较少的地震锚固件，诸如锚固件760.3。在一个实施例中，如在本发明中使用的这些接口板被配置为用于接纳需要被安装的装置的多个不同框架的支脚。通过这样做，维持了设计具有多个不同框架的装置的灵活性，而无需将所述框架中的每个框架分开或单独装配到地板或底板。通过使用根据所公开的系统的接口板，可以显着减少安装装置的时间。还可以指出，当可能需要对装置或装置的组件或模块进行最后一分钟的设计改变时，该装置、组件或模块与地板的接口也可能会发生改变。然而，使用所公开的系统，无需改变实际的地板接口，即，地板中的孔的图案；考虑到对框架的任何修改，即，装置与地板的接口，修改接口板(具体地，接口板的安装块的装配孔)可能就已足够。
[0127]
使用根据本发明的实施例的接口地点，可以通过执行以下步骤安装检查系统：
[0128]-提供检查系统，该检查系统包括根据本发明的多个接口板以及检查装置；
[0129]-在装配机构能够与地板或底板接合的位置处将多个接口板定位在地板或底板上；
[0130]-使用调整机构调整安装块相对于地板或底板的位置或方位，以使得安装块的安装表面能够与检查装置或组件的接口表面对准；
[0131]-使用装配机构将接口板装配到地板或底板；
[0132]-将检查装置或检查装置的组件装配到接口板。
[0133]
在一个实施例中，所公开的系统可以用于安装诸如电子射束检查装置的检查装置。图13示意性地示出了这种装置。
[0134]
图13示意性地示出了根据本发明的检查工具200的更详细的实施例。检查工具200包括被称为电子枪210的电子射束源和成像系统240。
[0135]
电子枪210包括电子源212、抑制电极214、阳极216、孔集合218和会聚器器220。电
子源212可以是肖特基发射器或改进肖特基发射器。通过阳极216的正电荷，可以提取电子射束202，并且可以通过使用可调孔径218来控制电子射束202，可调孔径218可以具有不同的孔径尺寸以消除孔径外的不必要的电子射束。为了聚集电子射束202，将会聚器器220应用于电子射束202，这也提供了放大。图10所示的会聚器器220例如可以是能够使电子射束202会聚的静电透镜。另一方面，会聚器器220还可以为磁性透镜。
[0136]
成像系统240可以例如包括消隐器、孔径集合242、检测器244、四个偏转器250、252、254和256集合、一对线圈262、磁轭260和电极270。电极270可以用于延迟和偏转电子射束202，并且还可以具有静电透镜功能。此外，线圈262和磁轭260可以被配置为磁性物镜。
[0137]
可以应用偏转器250和256以在大视场内扫描电子射束202，而偏转器252和254可以用于在小视场内扫描电子射束202。所有偏转器250、252、254和256可以控制电子射束202的扫描方向。偏转器250、252、254和256可以是静电偏转器或磁性偏转器。磁轭260的开口面向样品300，该开口将磁场浸入样品300中。另一方面，电极270放置在磁轭260的开口之下，因此样品300不会被损坏。为了校正电子射束202的色差，电极270、样品300和磁轭260或其部分可以形成透镜以消除电子射束202的色差。检查工具200还包括处理单元310，该处理单元310可以例如被实现为处理器、微处理器、控制器或计算机，处理单元310被配置为从检查工具的一个或多个检测器(例如，检测器244)接收响应信号，并且将响应信号处理为经扫描或检查的结构或样品300的图像。
[0138]
本发明还可以通过以下条款进行描述：
[0139]
条款1.一种用于将装置或装置的组件装配到地板或底板上的接口板，该接口板包括：
[0140]-安装块，具有安装表面，该安装表面被配置为接纳装置或组件的接口表面；
[0141]-调整机构，被配置为调整安装块相对于地板或底板的位置或方位；
[0142]-装配机构，被配置为将安装块刚性地装配到地板或底板。
[0143]
条款2.根据条款1所述的接口板，其中调整机构包括第一构件，该第一构件被配置为与安装块接合，由此第一构件的底部表面相对于安装表面的位置是可调的。
[0144]
条款3.根据条款2所述的接口板，其中调整机构还包括第二构件，该第二构件包括底部表面和顶部表面，该底部表面被配置为定位在地板或底板上，而该顶部表面被配置为接纳第一构件的底部表面。
[0145]
条款4.根据条款1至3中任一项所述的接口板，其中安装块设有多个装配孔，用于将装置或组件的接口表面装配到安装块的安装表面。
[0146]
条款5.根据前述条款中任一项所述的接口板，其中接口板包括多个调整机构。
[0147]
条款6.根据引用条款2的前述条款中任一项所述的接口板，其中第一构件经由螺纹连接而连接到安装块，所述螺纹连接使得第一构件的底部表面和安装表面能够沿竖直方向相对移位。
[0148]
条款7.根据前述条款中任一项所述的接口板，其中装配机构包括用于将安装块锚固到地板或底板上的螺栓。
[0149]
条款8.根据引用条款3的前述条款中任一项所述的接口板，其中第一构件和第二构件包括沿竖直方向延伸的通孔。
[0150]
条款9.根据条款8所述的接口板，其中安装块包括通孔，该通孔被配置为接纳装配
机构的螺栓，安装块的通孔具有间隙，以使螺栓能够与设置在地板或底板中的装配孔对准。
[0151]
条款10.根据前述条款中任一项所述的接口板，其中安装块包括第一装配孔集合和第二装配孔集合，该第一装配孔集合用于装配该装置的第一组件的接口表面，而该第二装配孔集合用于装配该装置的第二组件的接口表面。
[0152]
条款11.根据条款10所述的接口板，其中第一组件包括检查装置的载物台组件的框架，并且其中第二组件包括检查装置的检查工具的框架。
[0153]
条款12.根据前述条款中任一项所述的接口板，其中调整机构被配置为在3个平移自由度中调整安装块相对于地板或底板的位置。
[0154]
条款13.根据前述条款中任一项所述的接口板，其中接口板包括3个或更多个调整机构。
[0155]
条款14.根据条款13所述的接口板，其中安装表面具有基本三角形的形状，并且其中接口板包括3个调整机构，该3个调整机构布置在安装表面的相应拐角处。
[0156]
条款15.根据条款13所述的接口板，其中安装表面具有基本矩形的形状，并且其中接口板包括4个调整机构，该4个调整机构布置在安装表面的相应拐角处。
[0157]
条款16.根据条款13至15中任一项所述的接口板，其中调整机构被配置为在3个平移自由度和3个旋转自由度中调整安装块相对于地板或底板的位置。
[0158]
条款17.根据条款15所述的接口板，其中安装块包括4个通孔，该4个通孔被配置为接纳这些装配机构的相应4个螺栓，安装块的通孔被配置为具有间隙，以使得4个螺栓能够与设置在地板或底板中的装配孔对准。
[0159]
条款18.根据前述条款中任一项所述的接口板，其中安装块包括第一装配孔集合，该第一装配孔集合用于装配该装置的第一组件的接口表面，第一集合的装配孔的数目大于3。
[0160]
条款19.根据前述条款中任一项所述的接口板，其中安装块包括第一装配孔集合和第二装配孔集合，该第一装配孔集合用于装配该装置的第一组件的接口表面，而该第二装配孔集合用于装配该装置的第二组件的接口表面，第一装配孔集合的数目加上第二装配孔集合的数目大于4。
[0161]
条款20.一种检查系统，包括检查装置和根据前述条款中任一项所述的多个接口板，该多个接口板被配置为将检查装置或装置的组件装配到地板或底板。
[0162]
条款21.根据条款20所述的检查系统，其中多个接口板包括第一接口板集合和第二接口板集合，该第一接口板集合用于将检查装置的第一组件装配到地板或底板，而该第二接口板集合用于将检查装置的第二组件装配到地板或底板。
[0163]
条款22.根据条款21所述的检查系统，其中多个接口板被配置为用于将检查装置的第一组件装配到地板或底板、并且将检查装置的第二组件装配到地板或底板。
[0164]
条款23.根据条款21或22所述的检查系统，其中第一组件包括用于支撑检查装置的载物台装置的框架，并且其中第二组件包括用于支撑检查装置的检查工具的框架。
[0165]
条款24.一种检查系统的安装方法，该方法包括以下步骤：
[0166]-提供检查系统，该检查系统包括根据条款1至19中任一项的多个接口板、以及检查装置；
[0167]-在装配机构能够与地板或底板接合的位置处，将多个接口板定位在地板或底板
上；
[0168]-使用调整机构调整安装块相对于地板或底板的位置或方位，以使得安装块的安装表面能够与检查装置或组件的接口表面对准；
[0169]-使用装配机构将接口板装配到地板或底板；
[0170]-将检查装置或检查装置的组件装配到接口板。
[0171]
尽管在本文中可以具体参考在制造ic时使用光刻装置，但是应当理解，本文中所描述的光刻装置可以具有其他应用，诸如制造集成光学系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(lcd)、薄膜磁头等。本领域技术人员应当领会，在这种备选应用的上下文中，术语“晶片”或“管芯”在本文中的任何使用都可以分别被认为与更通用的术语“衬底”或“目标部分”同义。本文中所指的衬底可以在曝光之前或之后例如在轨道(通常将抗蚀剂层涂覆到衬底并且显影经曝光的抗蚀剂的工具)、计量工具和/或检查工具中被处理。在适用的情况下，本文中的公开内容可以应用于此类和其他衬底处理工具。进一步地，可以例如对衬底进行多于一次的处理，以便产生多层ic，因此本文中所使用的术语衬底还可以是指已经包含多个经处理层的衬底。
[0172]
尽管上文可能已经在光学光刻的上下文中具体参考了本发明的实施例的使用，但是应当领会，本发明可以用于其他应用，例如，压印光刻，并且在上下文允许的情况下，不限于光刻。在压印光刻的情况下，图案形状装置中的形貌定义衬底上产生的图案。图案形成装置的形貌可以压入供应到衬底的抗蚀剂层中，然后通过施加电磁辐射、热、压力或其组合来使抗蚀剂固化。从抗蚀剂中移出图案形成装置，从而在抗蚀剂固化之后，在该抗蚀剂中留下图案。
[0173]
本文中所使用的术语“辐射”和“射束”涵盖所有类型的电磁辐射，包括紫外线(uv)辐射(例如，具有或约为365nm、355nm、248nm、193nm、157nm或126nm的波长)和极紫外线(euv)辐射(例如，具有范围介于5nm和20nm之间的波长)以及粒子射束(诸如离子射束或电子射束)。
[0174]
在上下文允许的情况下，术语“透镜”可以是指各种类型的光学部件中的任一种或组合，这些光学部件包括折射部件、反射部件、磁性部件、电磁部件和静电光学部件。
[0175]
如本文中所使用的，除非另有明确说明，否则术语“或”涵盖所有可能组合，除不可行之外。例如，如果陈述部件可能包含a或b，则除非另有明确说明或不可行，否则部件可能包含a或b或a和b。作为第二示例，如果陈述部件可能包含a、b或c，则除非另有说明或不可行，否则部件可能包含a、或b、或c、或a和b、或a和c、或b和c、或a和b和c。虽然上文已经对本发明的具体实施例进行了描述，但是应当领会，本发明可以以不同于所描述的方式来实施。
[0176]
上文的描述旨在是说明性的，而非限制性的。因此，对于本领域的技术人员而言，显而易见的是，可以在没有背离下文所提出的权利要求的范围的情况下，对所描述的本发明进行修改。