一种半导体元器件加工烘干箱的制作方法

1.本发明属于半导体元器件加工技术领域，具体涉及一种半导体元器件加工烘干箱。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，其半导体材料一般是硅、锗或砷化镓，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。
3.半导体在加工的时候需要对其进行清洗，而清洗后为了更加快速的进入后续工序中继续加工，需要通过烘干箱对其进行烘干处理。
4.目前，对半导体的烘干通常采用烘干箱进行烘干，但每批半导体的数量都较为庞大，如果需要对其进行高效烘干，需要将半导体分散开，但现有烘干箱没有相应的功能，需要人工进行干预，这增加了烘干的步骤，较为浪费时间，效率提升不明显，如果不进行分散，半导体很难均匀烘干，降低了半导体的烘干质量，影响后续加工。
5.因此，针对上述技术问题，有必要提供一种半导体元器件加工烘干箱。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种半导体元器件加工烘干箱，以解决上述烘干箱不能将半导体分散，增加了烘干步骤，同时难以均匀烘干，影响后续加工的问题。
7.为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：
8.一种半导体元器件加工烘干箱，包括：烘干箱本体、离心分散机构、均匀烘干机构、气动升降机构和减损机构；
9.所述烘干箱本体内设有离心分散机构，所述离心分散机构包括离心盘，所述离心盘内连接有离心网，所述烘干箱本体上连接有电动机，所述离心盘的下侧设有动力盘；
10.所述烘干箱本体内连接有均匀烘干机构，用于提升半导体的烘干均匀程度；
11.其中，所述均匀烘干机构包括分隔板，所述分隔板与烘干箱本体之间连接有隔尘网和电热丝，所述烘干箱本体上连接有气泵，所述动力盘上连接有若干压力管；
12.所述离心盘的下侧设有气动升降机构，用于提升半导体的分散效果；
13.所述动力盘上连接有减损机构，用于减小半导体受到的损伤。
14.进一步地，所述电动机上连接有动力轴，所述动力轴上开凿有通风槽，使加热后的空气能够进入动力轴，并进入动力盘中，使空气能够得到流通；
15.所述动力轴贯穿烘干箱本体和动力盘设置，连通了动力轴和压力管，使空气最终能够进入离心盘内，为半导体进行烘干。
16.进一步地，所述压力管与离心盘之间连接有连通软管，连通了离心盘和压力管，使压力管内的空气能够进入离心盘内，使离心盘内的烘干空气更加均匀，所述连通软管贯穿离心盘和压力管设置；
17.所述分隔板与动力轴之间连接有轴承，当动力轴旋转的时候，减小了与分隔板之间的摩擦，避免了对分隔板的带动，使分隔板的稳定性得到提升。
18.进一步地，所述压力管内连接有封闭环，可以与封闭球相互配合，将压力管堵塞，使压力管内空气不能进入离心盘内，使分隔板与烘干箱本体之间的空气气压得到增加；
19.当分隔板与烘干箱本体之间的空气气压增强的时候，空气会寻求其他通道，气压会将支撑管顶起，通过排气孔排出，这不仅使烘干箱本体内空气得到加热，提升了半导体的烘干效率，还能给通过支撑管将离心盘顶起，使离心盘能给在转动的时候带动半导体升起；
20.所述封闭环的两侧均设有支撑架，方便了支撑杆的固定，使支撑杆的稳定性得到提升，提升了支撑杆的平衡性；
21.一对所述支撑架之间连接有支撑杆，方便了封闭球的安装，同时使封闭球能给在支撑杆上进行滑动，使支撑杆的稳定性和平衡性得到提升，当空气流动的时候；
22.所述支撑杆上连接有封闭球，封闭球受到空气的吹动会挤压封闭球，并与封闭环配合对压力管进行堵塞，达到了增强分隔板与烘干箱本体之间气压的目的，使气压能够顶起支撑管。
23.进一步地，所述支撑杆贯穿封闭球设置，方便了封闭球的滑动，提升了封闭球的稳定性；
24.所述封闭球的一侧连接有封闭弹簧，当空气在压力管内流通的时候，会带动封闭球对封闭弹簧挤压，当封闭弹簧收缩至一定程度后，封闭球会与封闭环相互贴合，使压力管堵塞，所述封闭弹簧套设于支撑杆上。
25.进一步地，所述气动升降机构包括多个滑动管，方便了支撑管的升降，提升了支撑管的稳定性，降低了支撑管卡住的可能性，同时连通了分隔板与烘干箱本体之间的空间，使空气能够进入滑动管内，所述滑动管贯穿分隔板设置；
26.所述滑动管内连接有支撑管，当压力管堵塞之后，空气会顶起支撑管，使支撑管升起，并漏出排气孔，使空气能够通过排气孔进入烘干箱本体内；
27.所述支撑管与离心盘之间连接有滚珠，当离心盘旋转的时候，减小了支撑管与离心盘之间的摩擦力，提升了支撑管的稳定性；
28.所述支撑管上开凿有若干排气孔，当空气通过排气孔之后，分隔板与烘干箱本体之间的气压会大幅下降，这时支撑管受到自身重力影响会下降，使离心盘失去了支撑管的支撑，并通过滑动管对排气孔封闭，使空气再次通过压力管进入离心盘内。
29.进一步地，所述减损机构包括一对平衡杆，当动力盘旋转的时候，平衡杆能够带动离心盘的旋转，当离心盘升降的时候，平衡杆能够提升离心盘的平衡性，降低了离心盘倾斜的几率，同时平衡杆方便了分压杆的安装，提升了分压杆的平衡性，所述平衡杆贯穿离心盘和离心网设置；
30.一对所述平衡杆之间连接有分压杆，方便了分压块的安装，使分压块能够进行滑动；
31.所述分压杆上连接有一对分压块，当离心盘被抬起的时候，一对分压块会向中心收缩，并对分压弹簧进行挤压，使离心盘在失去支撑之后能够更快的下坠，使半导体能够进行一定程度的悬空，更加容易受到离心力的影响。
32.进一步地，所述分压杆贯穿分压块设置，提升了分压块的稳定性，一对所述分压块
之间连接有分压弹簧，可以使一对分压块更快速度的分离，提升了离心盘的下降速度；
33.所述分压块与离心盘之间连接有分压件，使离心盘的升降能够带动分压块的运动，同步的，使分压块的运动能够带动离心盘的升降。
34.进一步地，所述离心盘上连接有若干缓冲管，方便了缓冲杆的滑动，提升了缓冲杆的平衡性和稳定性；
35.所述缓冲管内连接有缓冲杆，当半导体悬空后与离心网相互碰撞时，缓冲杆能够对离心网进行支撑，并通过缓冲杆的缓冲减小撞击对半导体的损伤，提升了半导体的成品率；
36.所述缓冲管的一侧设有限位环，方便了缓冲气囊的安装和固定，提升了缓冲气囊的稳定性，当缓冲气囊膨胀的时候能够受到限位环的限制，使缓冲气囊向着离心网的方向膨胀；
37.所述限位环内连接有缓冲气囊，当缓冲杆受到压力下压的时候，缓冲气囊会相应的进行膨胀，并对离心网进行支撑和缓冲。
38.进一步地，所述缓冲气囊与缓冲管之间连接有通液管，连通了缓冲气囊和缓冲管，使非牛顿流体能够得到流通，使缓冲杆的升降能够带动通液管的收缩膨胀，所述通液管贯穿缓冲气囊、限位环和缓冲管设置；
39.所述缓冲气囊和缓冲管内均设有非牛顿流体，能够对离心网进行缓冲，提升了离心网的稳定性，同时，减小了离心网与半导体碰撞受到的损伤。
40.与现有技术相比，本发明具有以下优点：
41.本发明通过半导体烘干箱上相应机构的设置，使半导体能够分散开，无需人工的干预，减少了烘干的步骤，减小了时间的浪费，效率提升明显，同时使半导体烘干的更加均匀，提升了半导体的烘干质量，避免了对后续加工的影响。
附图说明
42.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1为本发明一实施例中一种半导体元器件加工烘干箱的剖面图；
44.图2为图1中a处结构示意图；
45.图3为图1中b处结构示意图；
46.图4为图1中c处结构示意图；
47.图5为图1中d处结构示意图；
48.图6为图1中e处结构示意图；
49.图7为本发明一实施例中一种半导体元器件加工烘干箱的立体图。
50.图中：1.烘干箱本体、2.离心分散机构、201.离心盘、202.离心网、203.电动机、204.动力盘、205.动力轴、3.均匀烘干机构、301.分隔板、302.隔尘网、303.电热丝、304.气泵、305.压力管、306.连通软管、307.轴承、308.封闭环、309.支撑架、310.支撑杆、311.封闭球、312.封闭弹簧、4.气动升降机构、401.滑动管、402.支撑管、403.滚珠、5.减损机构、501.
平衡杆、502.分压杆、503.分压块、504.分压弹簧、505.分压件、506.缓冲管、507.缓冲杆、508.限位环、509.缓冲气囊、510.通液管、511.非牛顿流体。
具体实施方式
51.以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述。但该等实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
52.本发明公开了一种半导体元器件加工烘干箱，参考图1-图7所示，包括：烘干箱本体1、离心分散机构2、均匀烘干机构3、气动升降机构4和减损机构5。
53.参考图1-图7所示，烘干箱本体1内设有离心分散机构2，离心分散机构2包括离心盘201，方便了半导体的承载，使半导体能够在离心盘201内进行散热，同时能够进行旋转。
54.其中，当离心盘201旋转的时候会带动半导体进行旋转，而支撑管402又会将离心盘201顶起，当离心盘201下落的时候，半导体会与离心盘201脱离，悬空小段时间，而半导体受到离心盘201旋转的离心力就会向外围移动，离心网202上每个位置的半导体移动距离不定，可以有效的对半导体进行散开，有效的提升了烘干的效率，使半导体的烘干更加均匀。
55.此外，离心盘201内连接有离心网202，能够对半导体进行支撑，同时又不影响空气的流通，使半导体与离心网202接触的面也能进行烘干，能够有效的提升半导体的烘干均匀程度，而离心盘201升起降落的过程还容易造成半导体的翻面，进一步提升了半导体的烘干效果。
56.另外，烘干箱本体1上连接有电动机203，带动动力轴205的旋转，为动力轴205的旋转提高了相应的动。
57.可选的，离心盘201的下侧设有动力盘204，能够通过平衡杆501对离心盘201进行带动，使离心盘201进行旋转，同时为减损机构5的安装提供了便捷。
58.参考图1-图5所示，电动机203上连接有动力轴205，动力轴205上开凿有通风槽，使加热后的空气能够进入动力轴205，并进入动力盘204中，使空气能够得到流通。
59.其中，动力轴205贯穿烘干箱本体1和动力盘204设置，连通了动力轴205和压力管305，使空气最终能够进入离心盘201内，为半导体进行烘干。
60.参考图1-图6所示，烘干箱本体1内连接有均匀烘干机构3，用于提升半导体的烘干均匀程度，其中，均匀烘干机构3包括分隔板301，能够将烘干箱本体1分隔为两个空间，为热空气的暂存提供了相应的空间。
61.此外，分隔板301与烘干箱本体1之间连接有隔尘网302和电热丝303，隔尘网302能够有效的降低灰尘，使在烘干箱本体1内流通的空气更加洁净，避免了二次清洗，电热丝303能够对空气进行加热，使空气能够更好的对半导体进行烘干。
62.可选的，烘干箱本体1上连接有气泵304，能够抽取外界的空气并源源不断的注入烘干箱本体1内，在压力管305通畅的时候通过压力管305进入离心盘201，在压力管305堵塞的时候，通过支撑管402进入烘干箱本体1内。
63.优选的，动力盘204上连接有若干压力管305，方便了封闭环308的安装，提升了封闭环308的稳定性。
64.参考图1-图5所示，压力管305与离心盘201之间连接有连通软管306，连通了离心
盘201和压力管305，使压力管305内的空气能够进入离心盘201内，使离心盘201内的烘干空气更加均匀，连通软管306贯穿离心盘201和压力管305设置。
65.此外，分隔板301与动力轴205之间连接有轴承307，当动力轴205旋转的时候，减小了与分隔板301之间的摩擦，避免了对分隔板301的带动，使分隔板301的稳定性得到提升。
66.参考图1-图5所示，压力管305内连接有封闭环308，可以与封闭球311相互配合，将压力管305堵塞，使压力管305内空气不能进入离心盘201内，使分隔板301与烘干箱本体1之间的空气气压得到增加。
67.其中，当分隔板301与烘干箱本体1之间的空气气压增强的时候，空气会寻求其他通道，气压会将支撑管402顶起，通过排气孔排出，这不仅使烘干箱本体1内空气得到加热，提升了半导体的烘干效率，还能给通过支撑管402将离心盘201顶起，使离心盘201能给在转动的时候带动半导体升起。
68.可选的，封闭环308的两侧均设有支撑架309，方便了支撑杆310的固定，使支撑杆310的稳定性得到提升，提升了支撑杆310的平衡性。
69.换言之，一对支撑架309之间连接有支撑杆310，方便了封闭球311的安装，同时使封闭球311能给在支撑杆310上进行滑动，使支撑杆310的稳定性和平衡性得到提升，当空气流动的时候。
70.另外，支撑杆310上连接有封闭球311，封闭球311受到空气的吹动会挤压封闭球311，并与封闭环308配合对压力管305进行堵塞，达到了增强分隔板301与烘干箱本体1之间气压的目的，使气压能够顶起支撑管402。
71.参考图1-图3所示，支撑杆310贯穿封闭球311设置，方便了封闭球311的滑动，提升了封闭球311的稳定性。
72.其中，封闭球311的一侧连接有封闭弹簧312，当空气在压力管305内流通的时候，会带动封闭球311对封闭弹簧312挤压，当封闭弹簧312收缩至一定程度后，封闭球311会与封闭环308相互贴合，使压力管305堵塞，封闭弹簧312套设于支撑杆310上。
73.参考图1-图6所示，离心盘201的下侧设有气动升降机构4，用于提升半导体的分散效果，气动升降机构4包括多个滑动管401，方便了支撑管402的升降，提升了支撑管402的稳定性，降低了支撑管402卡住的可能性，同时连通了分隔板301与烘干箱本体1之间的空间，使空气能够进入滑动管401内，滑动管401贯穿分隔板301设置。
74.此外，滑动管401内连接有支撑管402，当压力管305堵塞之后，空气会顶起支撑管402，使支撑管402升起，并漏出排气孔，使空气能够通过排气孔进入烘干箱本体1内。
75.另外，支撑管402与离心盘201之间连接有滚珠403，当离心盘201旋转的时候，减小了支撑管402与离心盘201之间的摩擦力，提升了支撑管402的稳定性。
76.其中，支撑管402上开凿有若干排气孔，当空气通过排气孔之后，分隔板301与烘干箱本体1之间的气压会大幅下降，这时支撑管402受到自身重力影响会下降，使离心盘201失去了支撑管402的支撑，并通过滑动管401对排气孔封闭，使空气再次通过压力管305进入离心盘201内。
77.参考图1-图6所示，动力盘204上连接有减损机构5，用于减小半导体受到的损伤，减损机构5包括一对平衡杆501，当动力盘204旋转的时候，平衡杆501能够带动离心盘201的旋转，当离心盘201升降的时候，平衡杆501能够提升离心盘201的平衡性，降低了离心盘201
倾斜的几率，同时平衡杆501方便了分压杆502的安装，提升了分压杆502的平衡性，平衡杆501贯穿离心盘201和离心网202设置。
78.其中，一对平衡杆501之间连接有分压杆502，方便了分压块503的安装，使分压块503能够进行滑动。
79.此外，分压杆502上连接有一对分压块503，当离心盘201被抬起的时候，一对分压块503会向中心收缩，并对分压弹簧504进行挤压，使离心盘201在失去支撑之后能够更快的下坠，使半导体能够进行一定程度的悬空，更加容易受到离心力的影响。
80.参考图1-图3所示，分压杆502贯穿分压块503设置，提升了分压块503的稳定性，一对分压块503之间连接有分压弹簧504，可以使一对分压块503更快速度的分离，提升了离心盘201的下降速度。
81.此外，分压块503与离心盘201之间连接有分压件505，使离心盘201的升降能够带动分压块503的运动，同步的，使分压块503的运动能够带动离心盘201的升降。
82.参考图1-图6所示，离心盘201上连接有若干缓冲管506，方便了缓冲杆507的滑动，提升了缓冲杆507的平衡性和稳定性。
83.可选的，缓冲管506内连接有缓冲杆507，当半导体悬空后与离心网202相互碰撞时，缓冲杆507能够对离心网202进行支撑，并通过缓冲杆507的缓冲减小撞击对半导体的损伤，提升了半导体的成品率。
84.换言之，缓冲管506的一侧设有限位环508，方便了缓冲气囊509的安装和固定，提升了缓冲气囊509的稳定性，当缓冲气囊509膨胀的时候能够受到限位环508的限制，使缓冲气囊509向着离心网202的方向膨胀。
85.另外，限位环508内连接有缓冲气囊509，当缓冲杆507受到压力下压的时候，缓冲气囊509会相应的进行膨胀，并对离心网202进行支撑和缓冲。
86.参考图1-图5所示，缓冲气囊509与缓冲管506之间连接有通液管510，连通了缓冲气囊509和缓冲管506，使非牛顿流体511能够得到流通，使缓冲杆507的升降能够带动通液管510的收缩膨胀，通液管510贯穿缓冲气囊509、限位环508和缓冲管506设置。
87.其中，缓冲气囊509和缓冲管506内均设有非牛顿流体511，能够对离心网202进行缓冲，提升了离心网202的稳定性，同时，减小了离心网202与半导体碰撞受到的损伤。
88.具体地，开启电动机203和气泵304，使动力盘204旋转，通过平衡杆501带动离心盘201的旋转，通过离心力使半导体进行一定程度的分散，同时空气通过压力管305进入离心盘201内，为半导体进行分散烘干，使半导体与空气的接触更加充分。
89.空气不断从压力管305通过，会使封闭球311在支撑杆310上滑动，使封闭球311与封闭环308相互配合，将压力管305堵塞，这时，分隔板301与烘干箱本体1之间的气压会大幅升高，空气会通过支撑管402排气孔排出，能够为烘干箱本体1内进行预热，提升了半导体的烘干效率。
90.当气压通过排气孔释放之后，封闭弹簧312会挤压封闭球311，使封闭球311回到原来的位置，压力管305又再次畅通，而支撑管402会进行下落，同时离心盘201失去了支撑管402的支撑，同步的，分压弹簧504会使一对分压块503相远离，使离心盘201高速下降，使半导体悬空，失去与离心网202的接触，这时，半导体就会受到离心盘201旋转的离心力的影响，向外围进一步甩出，进一步分散，而减损机构5能够减小半导体与离心网202相互碰撞带
来的损伤。
91.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
92.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。