一种多倍孔距自定位夹紧平台的制作方法

技术特征：
1.一种多倍孔距自定位夹紧平台，其特征在于，包括平台(1)、t型螺母(2)、螺钉(3)、螺栓(4)、定位销(5)、自定位夹紧孔(6)和平台紧固孔(7)；所述的平台(1)用于下表面与数控机床的导轨平台接触定位，平台(1)的上表面为数控加工时的高精度定位表面，平台(1)同时作为其他附属结构的承载体；所述的t型螺母(2)的下端穿过平台(1)，的用于装入数控机床导轨平台的t型槽中，用于紧固本平台(1)；所述的螺钉(3)用于串接本平台与机床导轨平台，与t型螺母(2)的上端配合，紧固平台(1)；所述的螺栓(4)用于紧固被加工板材、工装；定位销(5)设置在平台(1)上，用于定位被加工板材、工装的定位安装，取代拉直找正环节；所述的自定位夹紧孔(6)由两部分组成，该孔采用双功能一体化设计，上半部分采用φ14h7高精度定位设计，用以安装定位销(5)；下半部分为m12内螺纹结构，用于螺栓(4)的连接紧固；所述的平台紧固孔(7)为φ18阶梯孔，数量为均布12个，用以串连螺钉(3)，将平台(1)固定在机床导轨平台上；x轴横向坐标阵列(8)由从1到21的阿拉伯数字组成，相对于平台(1)的上表面沉降0.5mm，用以标定各定位孔的横向坐标；y轴纵向坐标阵列(9)由从a到k的大写英文字母组成，用以标定各定位孔的纵向坐标。2.根据权利要求1所述的一种多倍孔距自定位夹紧平台，其特征在于，所述的平台(1)中所有定位孔的孔间距精度为
±
0.02mm。3.根据权利要求1或2所述的一种多倍孔距自定位夹紧平台，其特征在于，所述的平台(1)材料为钢质，厚度为50mm，其长宽尺寸分别为1050mm、600mm，上下表面的表面粗糙度为ra0.8，平面度要求为0.02。4.根据权利要求1或2所述的一种多倍孔距自定位夹紧平台，其特征在于，所述的y轴纵向坐标阵列(9)相对于平台(1)的上表面沉降0.5mm。5.根据权利要求3所述的一种多倍孔距自定位夹紧平台，其特征在于，所述的y轴纵向坐标阵列(9)相对于平台(1)的上表面沉降0.5mm。

技术总结
本实用新型属于数控加工技术领域，涉及一种多倍孔距自定位夹紧平台。该项实用新型解决了数控加工中毛料/工装的快速夹紧问题，提高了装夹效率，取得了一定的经济效益。同时，技术水平、技术方案设计以及解决问题的思路与能力都得到了提高。该实用新型专利机械结构新颖，安装固定简单，操作便捷，能够利用机床本身的T型平台完成安装，不会额外增加其他机构对设备的运行产生影响。本实用新型专利的第一个特点是采用了一孔双功能的设计，使每个位置的孔都具有定位与夹紧的双功能，从而不必采用过密的双排单功能孔布局才能达到同等的使用效果，减少孔的数量相当于变相增加了平台的接触面积，使用过程更加可靠。使用过程更加可靠。使用过程更加可靠。


技术研发人员：申霖 刘驰 吕世旭
受保护的技术使用者：沈阳飞机工业（集团）有限公司
技术研发日：2022.07.13
技术公布日：2022/11/10