覆金属层压板用层压片及其制造方法、以及覆金属层压板及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种覆金属层压板用层压片，其依次层叠有包含液晶聚合物或氟聚合物的基材、无机氧化物层及粘接剂层。2.根据权利要求1所述的覆金属层压板用层压片，其中，所述粘接剂层包含树脂作为主要成分。3.根据权利要求1或2所述的覆金属层压板用层压片，其中，所述粘接剂层为b阶状态。4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆金属层压板用层压片，其中，在所述无机氧化物层中，选自金属原子及半金属原子的成分中含量最多的原子为硅原子。5.一种覆金属层压板用层压片的制造方法，其具有：无机氧化物层形成工序，通过等离子化学气相沉积法在包含液晶聚合物或氟聚合物的基材的表面形成无机氧化物层；及粘接剂层形成工序，在所述无机氧化物层上形成粘接剂层。6.根据权利要求5所述的覆金属层压板用层压片的制造方法，其中，使用以四乙氧基硅烷为主要成分的原料气体来形成所述无机氧化物层。7.根据权利要求5或6所述的覆金属层压板用层压片的制造方法，其中，所述等离子化学气相沉积法为大气压等离子化学气相沉积法。8.根据权利要求5至7中任一项所述的覆金属层压板用层压片的制造方法，其中，所述粘接剂层包含树脂作为主要成分。9.根据权利要求5至8中任一项所述的覆金属层压板用层压片的制造方法，其中，所述粘接剂层为b阶状态。10.一种覆金属层压板的制造方法，其具有：金属层形成工序，在权利要求1至4中任一项所述的覆金属层压板用层压片的所述粘接剂层上热压接金属箔而形成金属层。11.一种覆金属层压板的制造方法，其具有：通过权利要求5至9中任一项所述的覆金属层压板用层压片的制造方法来制造覆金属层压板用层压片的工序；及金属层形成工序，在所述覆金属层压板用层压片中的所述粘接剂层上热压接金属箔而形成金属层。12.一种覆金属层压板，其依次层叠有包含液晶聚合物或氟聚合物的基材、无机氧化物层、树脂层及金属层。

技术总结
本发明的课题为提供一种覆金属层压板用层压片及其制造方法，该覆金属层压板用层压片包括包含液晶聚合物或氟聚合物的基材及粘接剂层，并且与形成于粘接剂层上的金属层的密合性优异。并且，本发明的另一课题为提供一种覆金属层压板及其制造方法。本发明的覆金属层压板用层压片是依次层叠包含液晶聚合物或氟聚合物的基材、无机氧化物层及粘接剂层而成。无机氧化物层及粘接剂层而成。无机氧化物层及粘接剂层而成。


技术研发人员：一木孝彦 望月佳彦
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2022/11/11