一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法与流程

技术特征：
1.一种陶瓷坯体快速排pvb胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：s1）坯体预压：对单片电子陶瓷生坯进行温等静压；s2）生坯敷粉、堆叠：在电子陶瓷生坯的单面均匀涂覆一层氮化硼粉，然后叠放；s3）微波排胶：将电子陶瓷坯体放入微波排胶炉中，抽真空至-0.095mpa，以25ma/min的入射功率梯度持续增加烧结功率进行微波烧结，使电子陶瓷生坯以10℃/min～40℃/min的升温速率进行升温，升温至400℃，然后在400℃保温4h，进行排胶处理；s4）空气排胶：通入预热空气，同时通过短波红外光加热，以5℃/min 升温速率，升温至450℃后，以0.4℃/min-0.6℃/min的升温速率进行升温，每升温50℃-60℃保温20min-60min，升温至600℃；s5）降温排胶：将温度从600℃逐步降温至200℃，降温速率为2℃/min。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷坯体快速排pvb胶的方法，其特征在于：在s1步骤中，将电子陶瓷生坯堆叠为4-8片一垛。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷坯体快速排pvb胶的方法，其特征在于：在步骤s4中，空气预热后流量为200l/min-600l/min。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷坯体快速排pvb胶的方法，其特征在于：预热的空气温度保持低于炉内温度100℃左右。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷坯体快速排pvb胶的方法，其特征在于：步骤s1中所述温等静压的压力为100mpa-150mpa，保压时间1min。6.根据权利要求1所述的一种陶瓷坯体快速排pvb胶的方法，其特征在于：步骤s3中所述的微波烧结采用的微波频率为1000mhz-2500mhz，功率为300w-360w。7.根据权利要求1所述的一种陶瓷坯体快速排pvb胶的方法，其特征在于：步骤s4中所述短波红外光波长为1μm-3μm。

技术总结
本发明公开了一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法，涉及半导体加工，旨在解决目前排胶工艺不彻底的问题，其技术方案要点是：S1）坯体预压；S2）生坯敷粉、堆叠；S3）微波排胶：将坯体放入微波排胶炉中，抽真空至-0.095MPa，以25mA/min的入射功率梯度持续增加烧结功率，使内部贴片电子元件坯料以10℃/min～40℃/min的升温速率升温至400℃，然后在400℃保温4h，进行排胶处理；S4）空气排胶：通入预热空气，同时通过短波红外光加热，以5℃/min升温速率，升温至450℃后，以0.4℃/min-0.6℃/min的升温速率每升温50℃-60℃保温20min-60min，升温至600℃；S5）降温排胶：将温度从600℃逐步降温至200℃，降温速度为2℃/min。本发明的一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法，排胶彻底且时间短。排胶彻底且时间短。


技术研发人员：葛荘 贺贤汉 崔梦德 王斌 丁颖颖
受保护的技术使用者：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
技术研发日：2022.10.17
技术公布日：2022/11/11