麦克风组件、封装结构及电子设备的制作方法

1.本发明涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风组件、封装结构及电子设备。


背景技术：

2.目前市场上电容式麦克风芯片，主要是由衬底、振膜和背板构成。振膜和背板构成平行板电容，振膜在声压作用下发生变形，引起振膜和背极板之间的距离发生变化，接入控制器电路中的电容发生变化，控制器芯片通过检测电路中的电压变化来实现对声音的检测。
3.现有的电容式麦克风芯片，背极板和振膜分别与衬底平行，这样的结构为了实现产品灵敏度和信噪比的提升，需要将振膜的面积增大，来提高电路中的电容变化量。振膜和背极板面积的增大会导致麦克风结构的长度以及宽度增大，进而引起成品体积的增大和成本的增加，且振膜和背板平行于衬底的电容式麦克风，在进行阵列排布提高产品性能时，需要将产品平铺阵列，这样增加了产品的体积，增大产品成本。


技术实现要素：

4.本发明提供的麦克风组件、封装结构及电子设备中，振膜以及背极板垂直放置在基底的腔体中，因此，若要增大振膜以及背极板的面积，可以仅需要增大振膜以及背极板的长度即可，无需增大振膜以及背极板的宽度，较大提升产品性能；由于麦克风组件中振膜以及背极板的厚度通常较小，在进行阵列排布时，在宽度增加非常小的情况下可以设置多组阵列，因此，整个麦克风结构的体积增加非常小，从而节省了生产成本，具体方案如下：第一方面，提供一种麦克风组件，所述麦克风组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜和背极板，所述背极板位于所述两个振膜之间，所述基底的中部具有腔体，所述第一支撑件至少部分封闭所述腔体的一侧，所述第二支撑件位于所述腔体内；在所述基底的厚度方向上，所述两个振膜以及所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述两个振膜以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述两个振膜、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述腔体至少分隔出振动腔和背腔，所述两个振膜背离所述背极板的一侧朝向所述背腔，所述两个振膜面向所述背极板的一侧朝向所述振动腔；其中，所述两个振膜中的一个振膜构成第一电极，所述背极板构成第二电极，所述两个振膜中的另一个振膜构成第三电极，所述第一电极与所述第二电极形成第一可变电容，所述第三电极与所述第二电极形成第二可变电容，以测量传入所述麦克风组件的声波的声压。
5.进一步地，所述腔体具有与所述两个振膜和所述背极板垂直的两个第一内表面以及与所述两个振膜和所述背极板平行的两个第二内表面，所述第二支撑件的两个侧面分别与两个所述第一内表面固定连接，另外两个侧面悬空，其中，所述两个振膜、两个所述第一
内表面的部分区域、以及所述第二支撑件共同形成所述振动腔，并且所述第一支撑件不封闭所述振动腔。
6.进一步地，所述振动腔包括由所述两个振膜中的一个振膜与所述背极板、两个所述第一内表面的部分区域、以及所述第二支撑件共同形成的第一子腔，以及由另外一个振膜与所述背极板、两个所述第一内表面的部分区域、以及所述第二支撑件共同形成的第二子腔。
7.进一步地，所述两个振膜和所述背极板与所述基底的所述第一内表面之间均存在空隙。
8.进一步地，所述背极板上设置有镂空区域。
9.进一步地，所述背极板上的所述镂空区域的形状呈圆形和/或矩形。
10.进一步地，所述第一支撑件封闭所述背腔的区域上设置有至少一个第一泄气通道。
11.进一步地，所述第一泄气通道是泄气孔和/或者贯穿所述第一支撑件且具有非封闭轮廓的泄气槽。
12.进一步地，所述第一支撑件上具有与所述泄气槽对应的振动部，并且所述振动部的根部设置有加强筋。
13.进一步地，所述振膜上开设有至少一个第二泄气通道。
14.进一步地，所述第二泄气通道是泄气孔，和/或，贯穿所述振膜的环形或矩形泄气槽。
15.进一步地，所述两个振膜和/或所述背极板上设置有防止所述振膜与所述背极板粘结的防粘结构。
16.进一步地，所述防粘结构是所述两个振膜和/或所述背极板朝向所述振动腔的一侧上设置的凸起结构，或者，所述防粘结构是所述振膜和/或所述背极板朝向所述振动腔的一侧表面上涂覆的防粘涂层。
17.进一步地，所述两个振膜中任一个的至少部分区域是波纹膜，其中，所述波纹膜的波纹平行于所述第二支撑件。
18.进一步地，所述背极板的有效面积小于所述两个振膜中任一个的有效面积。
19.进一步地，所述振膜包括振膜主体以及位于所述振膜主体两端的弯折结构。
20.进一步地，所述背极板上的镂空区域包括多个矩形子区域，所述多个矩形子区域大小相等且等间距分布，或者所述多个矩形子区域的大小不等和/或非等间距分布。
21.进一步地，所述背极板上的镂空区域包括多个圆形子区域，所述多个圆形子区域大小相等且均匀分布，或者所述多个圆形子区域的大小不等和/或非均匀分布。
22.进一步地，所述组件还包括与所述第一电极电连接的第一电极引出通路，与所述第二电极电连接的第二电极引出通路，以及，与所述第三电极电连接的第三电极引出通路；其中，所述第一电极引出通路通过一个电极引出点与所述第一电极电连接；所述第二电极引出通路通过一个电极引出点或者多个阵列排布的电极引出点与所述第二电极电连接；所述第三电极引出通路通过一个电极引出点与所述第三电极电连接。
23.进一步地，所述组件还包括悬置于所述第一支撑件上方并通过支撑结构与所述第
一支撑件固定连接的防尘结构，所述防尘结构覆盖所述振动腔。
24.进一步地，在所述基底参与形成所述振动腔的区域上设置有至少一个第三泄气通道。
25.第二方面，提供一种封装结构，所述封装结构包括壳体，基板以及如权前所述的麦克风组件，其中，所述麦克风组件位于所述壳体与所述基板组成的空腔内；所述基板上开设有用于进音的进音孔，声波从所述进音孔进入后，传入到所述麦克风组件的背腔中；其中，所述壳体的长与宽的比值大于3。
26.第三方面，提供一种麦克风组件，所述组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和多个第二支撑件、以及分别位于所述第一支撑件和每个所述第二支撑件之间的多个感测组件，所述基底的中部具有腔体，所述第一支撑件至少部分封闭所述腔体的一侧，所述多个第二支撑件均位于所述腔体内；针对每个所述感测组件，该感测组件包括两个振膜和一个背极板，并且所述背极板位于所述两个振膜之间，在所述基底的厚度方向上，所述两个振膜以及所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述两个振膜以及所述背极板的另一端分别与对应的所述第二支撑件固定连接，所述两个振膜、所述第一支撑件以及该感测组件对应的所述第二支撑件共同将所述腔体至少分隔出振动腔和背腔，所述两个振膜背离所述背极板的一侧朝向所述背腔，所述两个振膜面向所述背极板的一侧朝向所述振动腔，其中，该感测组件的所述两个振膜中的一个振膜构成第一电极，该感测组件的所述背极板构成第二电极，所述两个振膜中的另一个振膜构成第三电极，所述第一电极与所述第二电极形成第一可变电容，所述第三电极与所述第二电极形成第二可变电容，以测量传入所述麦克风组件的声波的声压；其中，所有所述感测组件对应的振动腔彼此隔离，并且所有所述感测组件对应同一背腔。
27.第四方面，提供一种电子设备，包括如前所述的麦克风组件。
28.第五方面，提供一种电子设备，包括如前所述的封装结构。
29.在本发明中的麦克风组件、封装结构及电子设备中，两个振膜以及背极板竖直放置在基底的腔体中，因此，若要增大振膜以及背极板的面积，可以仅需要增大振膜以及背极板在基板的厚度方向上的延伸长度即可，无需增大振膜以及背极板在垂直于基板的厚度方向上的延伸长度，无需增大麦克风结构的整体长度与宽度；由于麦克风组件中振膜以及背极板的厚度通常较小，在进行阵列排布时，在宽度增加非常小的情况下可以设置多组阵列，因此，整个麦克风结构的体积增加非常小，从而节省了生产成本。本发明中的麦克风组件可以具有较高的长宽比，能够适用于高长宽比的产品，同样地，本发明中的麦克风组件也能够适用于低长宽比的产品，因此，本发明极大地扩展了麦克风组件的应用范围。进一步地，在本发明中，由于振膜以及背极板垂直放置在基底的腔体中，因此，颗粒杂质进入到麦克风组件后，会沉积在振动腔下面的第二支撑件上，相较于振膜与背极板平行于基底放置的结构中颗粒沉积在振膜或者背极板上容易引起产品失效而言，本发明中的麦克风组件具有较好的抗干扰能力。
附图说明
30.下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
31.图1a是本发明实施例一中的麦克风组件在垂直于背极板以及振膜的方向上的剖面图；图1b是本发明实施例一中的麦克风组件的立体图；图2是本发明实施例一中的麦克风组件中的背极板的立体图；图3a~图3d是本发明实施例一中在第一支撑件上设置第一泄气通道的示意图；图4a~图4c是本发明实施例一中在振膜上的第二泄气通道的示意图；图5a~图5d是本发明实施例一中设置防粘结构的示意图；图6是本发明实施例一中设置波纹膜的示意图；图7是本发明实施例一中振膜部分区域设置为弯折结构的示意图；图8是本发明实施例一中振膜以及背极板与电极通路连接方式的示意图；图9a~图9b是本发明实施例一中设置防尘结构的示意图；图10是本发明实施例一中在基底上设置第三泄气通道的示意图；图11是本发明实施例二中的麦克风组件在垂直于背极板以及振膜的方向上的剖面图；图12a~图12d是本发明实施例二中不同形式的镂空区域的示意图；图13是本发明实施例三中的封装结构的示意图；图14是本发明实施例八中的麦克风组件的示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.在本发明中的麦克风组件、封装结构及电子设备中，振膜以及背极板垂直放置在基底的腔体中，因此，若要增大振膜以及背极板的面积，可以仅需要增大振膜以及背极板的长度即可，无需增大振膜以及背极板的宽度，较大提成产品性能；由于麦克风组件中振膜以及背极板的厚度通常较小，在进行阵列排布时，在宽度增加非常小的情况下可以设置多组阵列，因此，整个麦克风结构的体积增加非常小，从而节省了生产成本。本发明中的麦克风组件可以具有较高的长宽比，能够适用于高长宽比的产品，同样地，本发明中的麦克风组件也能够适用于低长宽比的产品，因此，本发明极大地扩展了麦克风组件的应用范围。进一步地，在本发明中，由于振膜以及背极板垂直放置在基底的腔体中，因此，颗粒杂质进入到麦克风组件后，会沉积在振动腔下面的第二支撑件上，相较于振膜与背极板平行于基底放置的结构中颗粒沉积在振膜或者背极板上容易引起产品失效而言，本发明中的麦克风组件具有较好的防尘能力进而具有较高的可靠性。
34.下面将结合具体的实施例对本发明中的麦克风组件、封装结构及电子设备做进一步详细阐述。
35.实施例一结合图1a，图1b以及图2，为本实施例提供的一种麦克风组件100，该组件包括基底101、与基底101固定连接的第一支撑件102和第二支撑件103、以及位于第一支撑件102和第二支撑件103之间的两个振膜104和背极板105，背极板105位于两个振膜104之间，基底101的中部具有腔体，第一支撑件102至少部分封闭腔体的一侧，第二支撑件103位于腔体内；在基底101的厚度方向上，两个振膜104以及背极板105的一端分别与第一支撑件102固定连接，并且两个振膜104以及背极板105的另一端分别与第二支撑件103固定连接，两个振膜104、第一支撑件102以及第二支撑件103共同将腔体至少分隔出振动腔106和背腔107，两个振膜104背离背极板105的一侧朝向背腔107，两个振膜104面向背极板105的一侧朝向振动腔106；其中，两个振膜104中的一个振膜104构成第一电极，背极板105构成第二电极，两个振膜104中的另一个振膜104构成第三电极，第一电极与第二电极形成第一可变电容，第三电极与第二电极形成第二可变电容，以测量传入麦克风组件100的声波的声压。
36.进一步地，腔体具有与两个振膜104和背极板105垂直的两个第一内表面108以及与两个振膜104和背极板105平行的两个第二内表面109，第二支撑件103的两个侧面分别与两个第一内表面108固定连接，另外两个侧面悬空，其中，两个振膜104、两个第一内表面108的部分区域、以及第二支撑件103共同形成振动腔106，并且第一支撑件102不封闭振动腔106。
37.振动腔106包括由两个振膜104中的一个振膜104与背极板105、两个第一内表面108的部分区域、以及第二支撑件103共同形成的第一子腔1061，以及由另外一个振膜104与背极板105、两个第一内表面108的部分区域、以及第二支撑件103共同形成的第二子腔1062。
38.在本实施例中，背极板105位于振动腔106内，并且将振动腔106分割为第一子腔1061以及第二子腔1062。
39.第一支撑件102可以部分覆盖在振动腔106上，也可以完全不覆盖振动腔106，只要不封闭振动腔106即可，第一支撑件102完全不覆盖振动腔106。
40.在本实施例的麦克风组件中，声波从麦克风组件100的背腔107传入后作用到两个振膜104上，引起两个振膜104朝靠近背极板105的方向发生形变，从而使得第一电极与第二电极之间的极板间距减小，第三电极与第二电极之间的极板间距减小，进而使得可变电容的电容值增大，基于此可以将声波信号转换为电信号，进一步地，在本实施例中，由于第一支撑件102不封闭振动腔106，因此，减少两个振膜104振动时的阻力，提高了麦克风组件的性能。
41.第一支撑件102以及第二支撑件103均为绝缘层。
42.进一步地，第一支撑件102封闭背腔107的区域上设置有至少一个第一泄气通道111。
43.进一步地，第一泄气通道111是泄气孔，和/或，贯穿第一支撑件102且具有非封闭轮廓的泄气槽。
44.为了减小作用在振膜104上的声压从而避免振膜104的破裂，第一支撑件102封闭背腔107的区域设置第一泄气通道111，也即是与背腔107对应的区域设置第一泄气通道
111，第一泄气通道111可以为多种形式。
45.示例性地，第一泄气通道111为泄气孔的形式，泄气孔的形状可以为圆形，矩形，正方形，三角形，菱形等多种形状，并且，在设置有多个泄气孔时，多个泄气孔可以相同也可以不同，在这里相同的含义是指形状以及大小均相同，因此，多个泄气孔不同时，可以为形状不同，也可以为大小不同，还可以为大小以及形状均不相同；多个泄气孔的排布方式可以为在第一支撑件102上均匀排布，也可以为非均匀排布，比如在某一区域集中排布，如图3a所示为中间较大的圆形泄气孔周围分布较小的圆形泄气孔从而组成了一个泄气结构，这一个泄气结构在第一支撑件102上均匀分布。
46.示例性地，第一泄气通道111为贯穿第一支撑件102且具有非封闭轮廓的泄气槽的形式，泄气槽的形状可以为扇形，不封闭的矩形等多种形状，在设置多个泄气槽时，多个泄气槽可以相同也可以不同，在这里相同的含义是指形状以及大小均相同，因此，多个泄气槽不同时，可以为形状不同，也可以为大小不同，还可以为大小以及形状均不相同；多个泄气槽的排布方式可以为在第一支撑件102上均匀排布，也可以为非均匀排布，比如在某一区域集中排布，如图3b所示为大小以及形状均相同的泄气槽在第一支撑件102上均匀排布。
47.示例性地，第一泄气通道111也可以为泄气孔与具有非封闭轮廓的泄气槽的组合。
48.进一步地，第一支撑件102上具有与泄气槽对应的振动部112，振动部112的根部设置有加强筋113。
49.在第一泄气通道111是泄气槽的情况下，第一支撑件102上具有与泄气槽对应的振动部112，通过振动部112的上下振动改变其与泄气槽之间的角度，从而改变泄气量，泄气槽以及振动部112的形式有多种，示例性地，如图3c以及图3d所示，泄气槽为扇形。为了进一步提高振动部112的强度，振动部112的根部设置有加强筋113，加强筋113可以设置在第一支撑件102的朝向背腔107的一面，也可以设置在第一支撑件102的远离背腔107的一面。
50.进一步地，两个振膜104上开设有至少一个第二泄气通道114。
51.进一步地，第二泄气通道114是泄气孔，和/或，贯穿振膜104的矩形或非封闭轮廓的泄气槽。
52.为避免音量较大时对振膜104造成损坏，振膜104上开设有至少一个第二泄气通道。
53.示例性地，第二泄气通道114为泄气孔的形式，泄气孔的形状可以为圆形，矩形，正方形，三角形，菱形等多种形状，如图4a所示，第二泄气通道114为泄气孔；并且，在设置有多个泄气孔时，多个泄气孔可以相同也可以不同，在这里相同的含义是指形状以及大小均相同，因此，多个泄气孔不同时，可以为形状不同，也可以为大小不同，还可以为大小以及形状均不相同；多个泄气孔的排布方式可以为在振膜104上均匀排布，也可以为在非均匀排布。
54.示例性地，第二泄气通道114为贯穿振膜104的矩形或非封闭轮廓的泄气槽，如图4b所示，第二泄气通道114为矩形的泄气槽，进一步地，矩形泄气槽的设置方式有多种，可以为沿垂直于第二支撑件103设置，也可以为平行于第二支撑件103设置，图4b中仅示出了垂直于第二支撑件103设置的情况。泄气槽的形状也可以为非封闭轮廓的泄气槽，如图4c所示为扇形，当然还可以为不封闭的矩形等多种形状，在设置多个泄气槽时，多个泄气槽可以相同也可以不同，在这里相同的含义是指形状以及大小均相同，因此，多个泄气槽不同时，可以为形状不同，也可以为大小不同，还可以为大小以及形状均不相同；多个泄气槽的排布方
式可以为在振膜104上均匀排布，也可以为在振膜104上非均匀排布，更进一步地，第二泄气通道114为扇形时，也可以在第二泄气通道114对应的扇形的振动部112上设置加强部。
55.示例性地，第二泄气通道114还可以为泄气孔与矩形或非封闭轮廓的泄气槽的组合。
56.进一步地，振膜104和/或背极板105上设置有防止振膜104与背极板105粘结的防粘结构115。
57.进一步地，防粘结构115是振膜104和/或背极板105朝向振动腔106的一侧上设置的凸起结构，或者，防粘结构是振膜104和/或背极板105朝向振动腔106的一侧表面上涂覆的防粘涂层。
58.为了防止振膜104在变形的过程中与背极板105发生粘接，振膜104和/或背极板105上设置有防止振膜104与背极板105粘结的防粘结构115，防粘结构115设置的位置有多种，示例性地，可以为在振膜104朝向振动腔106的一侧设置，示例性地，可以为在背极板105朝向振动腔106的一侧设置，示例性地，可以为在振膜104以及背极板105朝向振动腔106的一侧设置均设置。更进一步地，防粘结构115的形状有多种，总体上包括凸起结构以及防粘涂层，其中凸起结构又包括多种类型，示例性地，可以为波纹状凸起结构，如图5a所示，波纹状凸起结构中的波纹可以为垂直于第二支撑件103的形式，并且在振膜104以及背极板105朝向振动腔106的一侧均设置防粘结构115，如图5b所示可以为平行于第二支撑件103的形式，并且在振膜104以及背极板105朝向振动腔106的一侧均设置防粘结构115；示例性地，防粘结构115也可以为点状凸起结构，如图5c所示；防粘结构115还可以是在振膜104朝向振动腔106的侧表面上的点状凸起结构，示例性地，防粘结构115还可以是在振膜104以及背极板105均朝向振动腔106的侧表面上涂覆的防粘涂层，还可以是在背极板105均朝向振动腔106的侧表面上涂覆的防粘涂层，示例性地，如图5d为在振膜104以及背极板105朝向振动腔106的侧表面均涂覆的防粘涂层形成防粘结构115。
59.进一步地，两个振膜104中任一振膜104的至少部分区域是波纹膜116，其中，波纹膜116的波纹平行于第二支撑件103。
60.在本实施例中，波纹膜116能改善振膜104的应力，提高产品的灵敏度，波纹膜116设置的位置有多种，可以为整个振膜104均为波纹膜116，也可以为振膜104的靠近第一支撑件102以及第二支撑件103的两端为波纹膜116，示例性地，如图6所示，波纹膜116设置在振膜104上靠近第一支撑件102的一端以及靠近第二支撑件103的一端，并且波纹膜116的波纹平行于第二支撑件103。
61.进一步地，振膜104包括振膜主体1041以及位于振膜主体1041两端的弯折结构1042。
62.在本实施例中，弯折结构1042的设置在振膜104靠近基底101的两端，并且弯折结构1042与第一支撑件102固定连接，弯折结构1042的形状可以有多种，示例性地，可以为l形，示例性地，如图7所示，为s形。振膜104两端设置为做成弯折结构1042，能达到振膜104上应力释放提高产品性能，并能从弯折结构1042的弯折处泄气，改善产品的机械可靠性。
63.进一步地，如图7所示，两个振膜104和背极板105与基底101的第一内表面108之间均存在空隙，也即是，振膜104和背极板105与基底101之间均不接触，从而提高电性绝缘和机械可靠性。
64.进一步地，麦克风组件100还包括与振膜104电连接的第一电极引出通路117以及与背极板105电连接的第二电极引出通路118，以及，与第三电极电连接的第三电极引出通路123；其中，第一电极引出通路117通过一个电极引出点119与第一电极电连接；第二电极引出通路118通过一个电极引出点119或者多个阵列排布的电极引出点119与背极板105电连接；第三电极引出通路123通过一个电极引出点119与第三电极电连接。
65.在本实施例中，第二电极引出通路118与第二电极连接的方式有两种，一种是通过一个电极引出点119与第二电极电连接，另一种是通过多个阵列排布的电极引出点119与背极板105电连接，通过多个电极引出点119阵列排布的形式可提高麦克风组件的导通率，降低产品失效率。
66.示例性地，如图8所示，第一电极引出通路117是通过一个电极引出点119与一个振膜104电连接的，第二电极引出通路118是通过多个电极点与背极板105电连接的，第三电极引出通路123是通过一个电极引出点119与一个振膜104电连接的。
67.进一步地，麦克风组件100还包括悬置于第一支撑件102上方并通过支撑结构120与第一支撑件102固定连接的防尘结构121，防尘结构121覆盖振动腔106。
68.为了进一步起到防尘的效果从而降低产品的失效率，如图9a所示，第一支撑件102上方设置防尘结构121，并且防尘结构121覆盖振动腔106，避免杂质进入到振动腔106中。支撑结构120可以为设置在防尘结构121边缘的多个支撑件，并且为了起到良好的透气效果，如图9b所示，防尘结构121上可以开设有至少一个透气孔1211，透气孔1211的形状可以有多种，示例性地，圆形，矩形，三角形等，并且设置多个透气孔1211时，透气孔1211的形状可以相同也可以不同，可以均匀分布，也可以为非均匀分布。
69.进一步地，在基底101参与形成振动腔106的区域上设置有至少一个第三泄气通道122。
70.如图10所示，通过在基底101上开第三泄气通道122，减小了声压在振动腔106中的阻尼，减少产品的噪声，从而提高信噪比，第三泄气通道122的结构可以为泄气孔，也可以为泄气槽，泄气孔以及泄气槽的形状以及分布方式可以参照对于第一泄气通道111以及第二泄气通道114的阐述，在此不再赘述。
71.实施例二如图11所示，与实施例一不同的是，在本实施例中背极板105上设置有镂空区域110，第一子腔1061以及第二子腔1062通过镂空区域110连通。
72.进一步地，背极板105的有效面积小于两个振膜104任一个的有效面积。
73.在本实施例中，背极板105和任一个振膜104的正对面积减小，减小寄生电容，提高产品的性能，更进一步地为了达到这一效果，可以通过调整背极板105的镂空区域的大小实现。
74.进一步地，背极板105上的镂空区域110包括多个矩形子区域，多个矩形子区域大小相等且等间距分布，或者多个矩形子区域的大小不等和/或非等间距分布。
75.进一步地，背极板105上的镂空区域110包括多个圆形子区域，多个圆形子区域大小相等且均匀分布，或者多个圆形子区域的大小不等和/或非均匀分布。
76.镂空区域110的形状以及排布方式有多种，示例性地，镂空区域110包括多个矩形子区域，如图12a所示，多个矩形子区域大小相等且等间距分布，示例性地，如图12b所示，多个矩形子区域的大小不等，等间距排布，示例性地，多个矩形子区域的大小相等，非等间距排布，示例性地，多个矩形子区域的大小不等，非等间距排布，示例性地，多个矩形子区域的大小不等，非等间距排布；背极板上的镂空区域110包括多个圆形子区域，示例性地，如图12c所示，多个圆形子区域大小相等且均匀分布，示例性地，多个圆形子区域的大小不等，等间距排布，示例性地，多个圆形子区域的大小相等，非等间距排布，示例性地，如图12d所示，多个圆形子区域的大小不等，非等间距排布。
77.更进一步地，如图12b所示，位于中间的矩形子区域大于位于边缘的矩形子区域，也即是，背极板105的中间间隙大，边缘间隙小的排布，可减少麦克风在工作中的噪声，提高产品的信噪比。
78.如图12d所示，多个圆形子区域的大小不等，非等间距排布，并且位于中间的圆形子区域小于位于边缘的圆形子区域，位于中间的圆形子区域之间的间距大于位于边缘的圆形子区域之间的间距，此排布增大变形区域的电容，可提高产品的灵敏度，进而提高产品的信噪比。
79.在本实施例中，第二电极引出通路118通过多个阵列排布的电极引出点119与背极板105电连接，并且背极板105的每一非镂空区域均对应一个电极引出点119，如图12a所示，背极板105的形状为矩形条状，因此，每一个矩形条均对应一个电极引出点。
80.本实施例中的其他细节结构与实施例一相同，并且能实现实施例一中所述的技术效果，在此不再赘述。
81.实施例三如图13所示，本发明提供了一种封装结构200，该封装结构200包括壳体201，基板202以及麦克风组件100，麦克风组件100位于壳体201与基板202组成的空腔内；基板202上开设有用于进音的进音孔203，声波从进音孔203进入后，传入到麦克风组件100的背腔107中。
82.进一步地，壳体201的长与宽的比值大于3。
83.进一步地，封装结构200还包括信号处理元件204，信号处理元件204通过导电元件205与麦克风组件100电连接，示例性地，信号处理元件204可以为asic（application specific integrated circuit），导电元件205可以为金线。
84.本实施例中的封装结构200具有较高的长宽比，从而使得封装结构200适用于笔记本等需要封装结构为狭长型的产品中。
85.进一步地，为了实现更好的进音效果，进音孔203与背腔107对应设置。
86.本实施例中的封装结构200适用于后进音的方式，示例性地，如实施例一，实施例二中任一实施例中的麦克风组件。
87.实施例四如图14所示，一种麦克风组件100，该组件100包括基底101、与基底101固定连接的第一支撑件102和多个第二支撑件103、以及分别位于第一支撑件102和每个第二支撑件103之间的多个感测组件，基底101的中部具有腔体，第一支撑件102至少部分封闭腔体的一侧，多个第二支撑件103均位于腔体内；
针对每个感测组件，该感测组件包括两个振膜104和一个背极板105，并且背极板105位于两个振膜104之间，在基底101的厚度方向上，两个振膜104以及背极板105的一端分别与第一支撑件102固定连接，并且两个振膜104以及背极板105的另一端分别与对应的第二支撑件103固定连接，两个振膜（104）、第一支撑件102以及该感测组件对应的第二支撑件103共同将腔体至少分隔出振动腔106和背腔107，两个振膜104背离背极板105的一侧朝向背腔107，两个振膜104面向背极板105的一侧朝向振动腔106，其中，该感测组件的两个振膜104中的一个振膜构成第一电极，该感测组件的背极板105构成第二电极，两个振膜104中的另一个振膜104构成第三电极，第一电极与第二电极形成第一可变电容，第三电极与第二电极形成第二可变电容，以测量传入麦克风组件100的声波的声压；其中，所有感测组件对应的振动腔106彼此隔离，并且所有感测组件对应同一背腔107。
88.在本实施例中的麦克风组件100中包括多组的振膜104以及背极板105，多组的振膜104以及背极板105并列排布在腔体内，通过阵列排布的方式扩大了振膜104以及背极板105的面积，从而提高了麦克风组件100的性能。
89.在本实施例中的麦克风组件100的具体细节结构，参照实施例一至实施例二中的描述，在此不再赘述。
90.实施例五本实施例提供了一种电子设备，包括实施例一至实施例二，实施例四中任一实施例中的麦克风组件100。
91.本实施例中的电子设备具有实施例一至二中所描述的有益效果，在此不再赘述。
92.实施例六本实施例提供了一种电子设备，包括实施例三中的封装结构200。
93.本实施例中的电子设备具有实施例四中所描述的有益效果，在此不再赘述。
94.可以理解的是，在本发明的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本发明的实施例的范围。上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定。
95.以上对本发明实施例所提供的麦克风组件、封装结构及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。