麦克风组件、封装结构及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种麦克风组件（100），其特征在于，所述麦克风组件包括基底（101）、与所述基底（101）固定连接的第一支撑件（102）和第二支撑件（103）、以及位于所述第一支撑件（102）和所述第二支撑件（103）之间的两个振膜（104）和背极板（105），所述背极板（105）位于所述两个振膜（104）之间，所述基底（101）的中部具有腔体，所述第一支撑件（102）至少部分封闭所述腔体的一侧，所述第二支撑件（103）位于所述腔体内；在所述基底（101）的厚度方向上，所述两个振膜（104）以及所述背极板（105）的一端分别与所述第一支撑件（102）固定连接，并且所述两个振膜（104）以及所述背极板（105）的另一端分别与所述第二支撑件（103）固定连接，所述两个振膜（104）、所述第一支撑件（102）以及所述第二支撑件（103）共同将所述腔体至少分隔出振动腔（106）和背腔（107），所述两个振膜（104）背离所述背极板（105）的一侧朝向所述背腔（107），所述两个振膜（104）面向所述背极板（105）的一侧朝向所述振动腔（106）；其中，所述两个振膜（104）中的一个振膜（104）构成第一电极，所述背极板（105）构成第二电极，所述两个振膜（104）中的另一个振膜（104）构成第三电极，所述第一电极与所述第二电极形成第一可变电容，所述第三电极与所述第二电极形成第二可变电容。2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述腔体具有与所述两个振膜（104）和所述背极板（105）垂直的两个第一内表面（108）以及与所述两个振膜（104）和所述背极板（105）平行的两个第二内表面（109），所述第二支撑件（103）的两个侧面分别与两个所述第一内表面（108）固定连接，另外两个侧面悬空，其中，所述两个振膜（104）、两个所述第一内表面（108）的部分区域、以及所述第二支撑件（103）共同形成所述振动腔（106），并且所述第一支撑件（102）不封闭所述振动腔（106）。3.如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述振动腔（106）包括由所述两个振膜（104）中的一个振膜（104）与所述背极板（105）、两个所述第一内表面（108）的部分区域、以及所述第二支撑件（103）共同形成的第一子腔（1061），以及由另外一个振膜（104）与所述背极板（105）、两个所述第一内表面（108）的部分区域、以及所述第二支撑件（103）共同形成的第二子腔（1062）。4.如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述两个振膜（104）和所述背极板（105）与所述基底（101）的所述第一内表面（108）之间均存在空隙。5.如权利要求1至3中任一项所述的组件，其特征在于，所述背极板（105）上设置有镂空区域（110）；所述背极板（105）上的所述镂空区域（110）的形状呈圆形和/或矩形。6.如权利要求1至4中任一项所述的组件，其特征在于，所述第一支撑件（102）封闭所述背腔（107）的区域上设置有至少一个第一泄气通道（111）。7.如权利要求6所述的组件，其特征在于，所述第一泄气通道（111）是泄气孔和/或者贯穿所述第一支撑件（102）且具有非封闭轮廓的泄气槽。8.如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述第一支撑件（102）上具有与所述泄气槽对应的振动部（112），并且所述振动部（112）的根部设置有加强筋（113）。9.如权利要求1-4中任一项所述的组件，其特征在于，所述振膜（104）上开设有至少一个第二泄气通道（114）。10.如权利要求9所述的组件，其特征在于，所述第二泄气通道是泄气孔，和/或，贯穿所
述振膜（104）的环形或矩形泄气槽。11.如权利要求1-4中任一项所述的组件，其特征在于，所述两个振膜（104）和/或所述背极板（105）上设置有防止所述振膜（104）与所述背极板（105）粘结的防粘结构（115）。12.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述防粘结构（115）是所述两个振膜（104）和/或所述背极板（105）朝向所述振动腔（106）的一侧上设置的凸起结构，或者，所述防粘结构（115）是所述振膜（104）和/或所述背极板（105）朝向所述振动腔（106）的一侧表面上涂覆的防粘涂层。13.如权利要求2-4中任一项所述的组件，其特征在于，所述两个振膜（104）中任一个的至少部分区域是波纹膜（116），其中，所述波纹膜（116）的波纹平行于所述第二支撑件（103）。14.如权利要求5所述的组件，其特征在于，所述背极板（105）的有效面积小于所述两个振膜（104）中任一个的有效面积。15.如权利要求1-4中任一项所述的组件，其特征在于，所述振膜（104）包括振膜（104）主体以及位于所述振膜主体（1041）两端的弯折结构（1042）。16.如权利要求5所述的组件，其特征在于，所述背极板（105）上的镂空区域（110）包括多个矩形子区域，所述多个矩形子区域大小相等且等间距分布，或者所述多个矩形子区域的大小不等和/或非等间距分布。17.如权利要求5所述的组件，其特征在于，所述背极板（105）上的镂空区域（110）包括多个圆形子区域，所述多个圆形子区域大小相等且均匀分布，或者所述多个圆形子区域的大小不等和/或非均匀分布。18.如权利要求2-4中任一项所述的组件，其特征在于，所述组件包括与所述第一电极电连接的第一电极引出通路（117），与所述第二电极电连接的第二电极引出通路（118），以及，与所述第三电极电连接的第三电极引出通路（123）；其中，所述第一电极引出通路（117）通过一个电极引出点（119）与所述第一电极电连接；所述第二电极引出通路（118）通过一个电极引出点（119）或者多个阵列排布的电极引出点（119）与所述第二电极电连接；所述第三电极引出通路（123）通过一个电极引出点（119）与所述第三电极电连接。19.如权利要求1至4中任一项所述的组件，其特征在于，所述组件包括悬置于所述第一支撑件（102）上方并通过支撑结构（120）与所述第一支撑件（102）固定连接的防尘结构（121），所述防尘结构（121）覆盖所述振动腔（106）。20.如权利要求1至4中任一项所述的组件，其特征在于，在所述基底（101）参与形成所述振动腔（106）的区域上设置有至少一个第三泄气通道（122）。21.一种封装结构（200），其特征在于，所述封装结构（200）包括壳体（201），基板（202）以及如权利要求1-20中任一项所述的麦克风组件（100），其中，所述麦克风组件（100）位于所述壳体（201）与所述基板（202）组成的空腔内；所述基板（202）上开设有用于进音的进音孔（203），声波从所述进音孔（203）进入后，传入到所述麦克风组件（100）的背腔（107）中；其中，所述壳体（201）的长与宽的比值大于3。
22.一种麦克风组件（100），其特征在于，所述组件包括基底（101）、与所述基底（101）固定连接的第一支撑件（102）和多个第二支撑件（103）、以及分别位于所述第一支撑件（102）和每个所述第二支撑件（103）之间的多个感测组件，所述基底（101）的中部具有腔体，所述第一支撑件（102）至少部分封闭所述腔体的一侧，所述多个第二支撑件（103）均位于所述腔体内；针对每个所述感测组件，该感测组件包括两个振膜（104）和一个背极板（105），并且所述背极板（105）位于所述两个振膜（104）之间，在所述基底（101）的厚度方向上，所述两个振膜（104）以及所述背极板（105）的一端分别与所述第一支撑件（102）固定连接，并且所述两个振膜（104）以及所述背极板（105）的另一端分别与对应的所述第二支撑件（103）固定连接，所述两个振膜（104）、所述第一支撑件（102）以及该感测组件对应的所述第二支撑件（103）共同将所述腔体至少分隔出振动腔（106）和背腔（107），所述两个振膜（104）背离所述背极板（105）的一侧朝向所述背腔（107），所述两个振膜（104）面向所述背极板（105）的一侧朝向所述振动腔（106），其中，该感测组件的所述两个振膜（104）中的一个振膜构成第一电极，该感测组件的所述背极板（105）构成第二电极，所述两个振膜（104）中的另一个振膜（104）构成第三电极，所述第一电极与所述第二电极形成第一可变电容，所述第三电极与所述第二电极形成第二可变电容；其中，所有所述感测组件对应的振动腔（106）彼此隔离，并且所有所述感测组件对应同一背腔（107）。23.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至20和22中任一项所述的麦克风组件（100）。24.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求21所述的封装结构（200）。

技术总结
本发明涉及一种麦克风组件、封装结构及电子设备，其中麦克风组件包括基底、与基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于第一支撑件和第二支撑件之间的两个振膜和背极板，基底的中部具有腔体，第一支撑件至少部分封闭腔体的一侧，第二支撑件位于腔体内；在基底的厚度方向上，两个振膜以及所述背极板的一端分别与第一支撑件固定连接，并且两个振膜以及背极板的另一端分别与第二支撑件固定连接，两个振膜、第一支撑件以及第二支撑件共同将腔体至少分隔出振动腔和背腔；其中，两个振膜分别与背极板构成分别形成第一可变电容以及第二可变电容，以测量传入所述麦克风组件的声波的声压，本发明的麦克风组件能够具有较高的长宽比并且节约生产成本。并且节约生产成本。并且节约生产成本。


技术研发人员：孟燕子 荣根兰
受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日：2022.10.13
技术公布日：2022/11/11