一种芯片拾取头组件及芯片贴合设备的制作方法

技术特征：
1.一种芯片拾取头组件，其特征在于，包括：用于拾取芯片的拾取头，以及用于固定所述拾取头的压力缓冲部件；其中，垂直于拾取头移动的方向包括第一方向及第二方向，所述第一方向与第二方向相互垂直，所述压力缓冲部件包括：第一固定端及缓冲端，所述缓冲端包括：自所述第一固定端沿所述第一方向延伸的中间部，以及自所述中间部远离所述第一固定端的一侧沿所述第一方向延伸的第二固定端，所述第二固定端自所述中间部延伸形成叉状结构；并且，所述缓冲端包括缓冲部及固定侧壁，所述缓冲部与所述固定侧壁之间形成有贯穿槽；所述贯穿槽一方面在所述中间部与所述第一固定端之间沿所述第二方向贯穿所述中间部，以形成沿第二方向延伸的纵向槽；另一方面自所述纵向槽的两端沿第一方向延伸至所述叉状结构的端部，形成沿第一方向平行的两个横向槽；其中，所述缓冲部位于所述中间部的一端形成弹性端，所述弹性端在外力的驱使下沿拾取头的移动方向往复运动；所述拾取头固定于所述缓冲部的所述弹性端。2.根据权利要求1所述的芯片拾取头组件，其特征在于，所述芯片拾取头组件还包括拾取头安装部件，所述拾取头安装部件包括：卡合部，与所述缓冲部的弹性端固定连接；固定部，与所述卡合部固定连接，并且在远离所述卡合部的一端设置有沿所述拾取头移动方向延伸的安装孔，所述拾取头固定于所述安装孔内。3.根据权利要求2所述的芯片拾取头组件，其特征在于，所述卡合部包括：第一卡和部；第二卡合部；其中，所述第一卡合部及所述第二卡合部分别固定于所述缓冲部的弹性端的两侧，并且卡合至所述固定侧壁上。4.根据权利要求1所述的芯片拾取头组件，其特征在于，所述第二固定端形成的所述叉状结构包括自所述中间部延伸的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁在垂直于所述拾取头的移动方向上平行设置，并且形成容纳所述拾取头的容置空间。5.根据权利要求1所述的芯片拾取头组件，其特征在于，所述芯片拾取头组件还包括用于测量所述拾取头的位移量的位移测量装置，其中，所述位移测量装置包括：标尺光栅，与所述缓冲部的所述弹性端固定连接；光栅尺读头，设置于所述第一固定端上，且所述光栅尺读头与所述标尺光栅相对应。6.根据权利要求1所述的芯片拾取头组件，其特征在于，所述芯片拾取头组件还包括：连接件，设置于所述压力缓冲部件的上方，并与所述压力缓冲部件固定连接；所述连接件对应所述拾取头的位置设置有加压孔，所述加压孔用于对拾取头上施加压力。7.一种芯片贴合设备，其特征在于，包括：芯片拾取头组件，所述芯片拾取头组件为权利要求1～6中任一项所述的芯片拾取头组件；驱动装置，与所述芯片拾取头组件连接，用于驱动芯片拾取头组件向芯片拾取位置移动；加压装置，与所述芯片拾取头组件的拾取头连接，以对拾取头施加压力。
8.根据权利要求7所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述芯片贴合设备还包括：压力控制器，一端与所述加压装置连接，另一端与所述芯片拾取头组件的光栅尺读头连接，并根据光栅尺读头的读数，控制所述加压装置施加至拾取头的压力量。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片拾取头组件及芯片贴合设备，芯片拾取头组件包括拾取头，及压力缓冲部件，压力缓冲部件包括第一固定端及缓冲端，缓冲端包括自第一固定端沿第一方向延伸的中间部，以及自中间部远离第一固定端的一侧沿第一方向延伸的第二固定端，第二固定端自中间部延伸形成叉状结构；缓冲端包括缓冲部及固定侧壁，缓冲部与固定侧壁之间形成有贯穿槽。缓冲部位于中间部的一端形成弹性端，弹性端在外力的驱使下沿拾取头的移动方向往复运动，拾取头固定于缓冲部的弹性端。当拾取头在受到贴片力时，能够通过缓冲部的弹性端进行缓冲，提高贴片压力的稳定性、可靠性及可重复性。可靠性及可重复性。可靠性及可重复性。


技术研发人员：樊敬闽
受保护的技术使用者：斯微迪（上海）精密设备有限公司
技术研发日：2022.07.21
技术公布日：2022/11/10