半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，包括：条状本体，其上设有贯穿上下表面的多个孔洞，所述孔洞的尺寸与塑封料、清润模颗粒的尺寸相适配；以及滑设于所述条状本体内的挡板，所述挡板对应所述孔洞设有遮挡部，通过滑动调节所述挡板可使得所述遮挡部挡设在对应的孔洞内或使得所述遮挡部与对应的孔洞相错开。2.如权利要求1所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述挡板的端部设有竖向设置的推杆；所述条状本体的顶部对应所述推杆设有长条孔；所述推杆的顶部穿过所述长条孔并形成推动端。3.如权利要求2所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述推杆的顶端固定连接有手柄。4.如权利要求1所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述条状本体的底部对应半导体塑封工序中的机台的侧部设有第一卡板和第二卡板，所述第一卡板和所述第二卡板设于所述孔洞的两侧。5.如权利要求1所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述条状本体的内部对应所述挡板设有滑槽，且所述滑槽的长度大于所述挡板的长度。6.如权利要求1所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述挡板上套设有一弹簧，所述弹簧的一端与所述挡板连接，另一端与所述条状本体连接，所述弹簧对所述挡板施加作用力以使得所述挡板的遮挡部挡设在对应的孔洞内。7.如权利要求1所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述挡板包括相对设置的条板、间隔的设于所述条板内侧的挡块以及与所述条板的端部连接的连杆，两个条板上的挡块相对设置。8.如权利要求1所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述条状本体的内部中空，且所述条状本体的上表面及下表面开设有相对设置的通孔。9.如权利要求8所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述条状本体的上表面的通孔为圆形孔，所述条状本体的下表面的通孔为方形孔。10.如权利要求1所述的半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，其特征在于，所述条状本体的外轮廓为长方形。

技术总结
本实用新型涉及一种半导体塑封工序塑封料、清润模颗粒的一键添加装置，包括：条状本体，其上设有贯穿上下表面的多个孔洞，所述孔洞的尺寸与塑封料、清润模颗粒的尺寸相适配；滑设于所述条状本体内的挡板，所述挡板对应所述孔洞设有遮挡部，通过滑动调节所述挡板可使得所述遮挡部挡设在对应的孔洞内或使得所述遮挡部与对应的孔洞相错开。本实用新型可一次装载多个塑封料、清润模颗粒，能够避免作业人员触碰到机台的表面造成烫伤，且加料时间短，能够节约时间，节省人力，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。


技术研发人员：郑诚杰 王磊 邱枫 徐俊林 李文学 徐旭坤
受保护的技术使用者：宁波泰睿思微电子有限公司
技术研发日：2022.05.06
技术公布日：2022/11/10