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一种减震效果好的混凝土及其制备系统和制备方法与流程

2022-11-12 23:38:41 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种减震效果好的混凝土制备系统,包括基座ⅲ(51),安装在基座ⅲ(51)上的伸缩缸ⅱ(52),位于基座ⅲ(51)下方且通过伸缩缸ⅱ(52)驱动实现升降的切筒(53),切筒(53)为下开口结构,切筒(53)的内壁滑动贴合有压板(54),压板(54)上设有吸附孔(55),压板(54)的上端固接有复位杆(56),复位杆(56)滑动连接在切筒(53)的上部,复位杆(56)的上端固接有限位部ⅰ,基座ⅲ(51)上安装有气泵(61),气泵(61)通过气管(62)与切筒(53)连通,基座ⅲ(51)通过xyz轴驱动机构调节位置。2.根据权利要求1所述的混凝土制备系统,所述复位杆(56)上套设有压缩弹簧ⅰ,压缩弹簧ⅰ的两端分别与切筒(53)和压板(54)接触。3.根据权利要求2或1所述的混凝土制备系统,还包括基座ⅰ(42),安装在基座ⅰ(42)上的伸缩缸ⅰ(41),通过伸缩缸ⅰ(41)驱动实现升降的基座ⅱ(43),安装在基座ⅱ(43)上的电机ⅰ(44),与电机ⅰ(44)输出轴固接的轴(45),轴(45)与基座ⅲ(51)固接,基座ⅲ(51)上端固接有托壳(63),托壳(63)上设有用于夹持柱体的夹持机构,伸缩缸ⅱ(52)安装在基座ⅲ(51)的下端,轴(45)的转动用于调换托壳(63)和切筒(53)的位置,基座ⅰ(42)与所述xyz轴驱动机构连接。4.根据权利要求3所述的混凝土制备系统,所述xyz轴驱动机构包括支撑架(31),与转动连接在支撑架(31)上的两个丝杠(32),两个丝杠(32)通过带轮皮带组件实现同步传动,其中一个丝杠(32)通过电机ⅱ(33)驱动实现转动,支撑架(31)的下端安装有轮,支撑架(31)通过直线驱动机构驱动并了利用轮行走,所述行走的方向与丝杠(32)轴线延伸方向垂直。5.根据权利要求4所述的混凝土制备系统,所述夹持机构包括所述基座ⅲ(71),安装在基座ⅲ(71)上的伸缩缸ⅲ(72),通过伸缩缸ⅲ(72)驱动实现左右移动的外板(73),外板(73)上滑动连接有两个复位杆ⅱ(74),在两个复位杆ⅱ(74)的内端固接一个内板(75),内板(75)的内侧固接两个导杆(76),每个导杆(76)上固接一个夹杆(77),复位杆ⅱ(74)上套有压缩弹簧ⅱ,所述压缩弹簧ⅱ的两端分别与外板(73)和内板(75)接触,复位杆ⅱ(74)的外端固接有限位部ⅱ;所述夹持机构对称设有两个,导杆(76)滑动连接在托壳(63)上,基座ⅲ(71)固接在托壳(63)上。6.根据权利要求5所述的混凝土制备系统,所述导杆(76)上设有防滑结构。7.根据权利要求5所述的混凝土制备系统,所述导杆(76)的上端固接有向上方外侧延伸的引导杆(78)。8.采用权利要求1至7任意一项所述的混凝土制备系统制备减震效果好的制备方法,包括以下步骤:s1、利用混凝土拌合物浇筑形成上开口的混凝土基(11);s2、在多孔吸音材料(12)上设置分布均匀的凹槽(13),将多孔吸音材料(12)置于混凝土基(11)内,多孔吸音材料(12)的高度低于混凝土基(11);s3、在多孔吸音材料(12)上设置安装口(14),安装口(14)的数量与位置根据待支撑物品的安装位置确定;s4、将金属柱(21)置于安装口(14)处,并在金属柱(21)上设置定位孔(22),金属柱(21)的高度不低于混凝土基(11)的高度;s5、利用混凝土拌合物将混凝土基(11)填平。
9.采用权利要求8所述的制备方法制备的减震效果好的混凝土,包括上开口的混凝土基(11),平铺于混凝土基(11)内的多孔吸音材料(12),均匀分布在多孔吸音材料(12)上端的凹槽(13),位于凹槽(13)内且不低于混凝土基(11)的金属柱(21)。10.根据权利要求9所述的混凝土,所述凹槽(13)内设有安装口(14),金属柱(21)位于所述安装口(14)内。

技术总结
本发明涉及混凝土加工,更具体的说是一种减震效果好的混凝土及其制备系统和制备方法。所述方法包括以下步骤:S1、利用混凝土拌合物浇筑形成上开口的混凝土基;S2、在多孔吸音材料上设置分布均匀的凹槽,将多孔吸音材料置于混凝土基内,多孔吸音材料的高度低于混凝土基;S3、在多孔吸音材料上设置安装口,安装口的数量与位置根据待支撑物品的安装位置确定;S4、将金属柱置于安装口处,并在金属柱上设置定位孔,金属柱的高度不低于混凝土基的高度;S5、利用混凝土拌合物将混凝土基填平。所述的混凝土包括上开口的混凝土基,平铺于混凝土基内的多孔吸音材料,均匀分布在多孔吸音材料上端的凹槽,位于凹槽内且不低于混凝土基的金属柱。目的是可以减少设备震动产生的噪声。目的是可以减少设备震动产生的噪声。目的是可以减少设备震动产生的噪声。


技术研发人员:蔡玉虹
受保护的技术使用者:蔡玉虹
技术研发日:2022.08.24
技术公布日:2022/11/11
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