注射成型品及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种具备具有导电层以及通孔的基体片的注射成型品(射出成型品)及其制造方法。


背景技术：

2.存在两面形成有导电层的基体片固定于表面的注射成型品。各个导电层经由填充于贯通基体片的通孔的导电材料而电连接。例如在专利文献1中，公开了将在两面形成有电路图案的基体片与成型树脂一体化的印刷布线板成型体。各个电路图案通过形成于贯通基体片的通孔的镀铜层而电连接。为了防止通孔部的导通因树脂注射时的热、树脂压力而被破坏，该印刷布线板成型体在基体片的与注射树脂粘接的面上形成有覆盖膜。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本专利特开平7-142817号公报
6.如上所述的以往的印刷布线板成型体由于使用覆盖膜，因此无法仅在与基材两面的导通相关的通孔上局部地形成，需要在基体片整个面形成覆盖膜。另外，进行成型时，在覆盖膜以及覆盖膜与基体片之间存在其他的层的情况下，有时在该层产生气泡、褶皱，有可能无法适用于三维形状的成型体。


技术实现要素：

7.本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于，在不使用覆盖基体片整个面的覆盖膜的情况下，通过树脂注射时的热、树脂压力，抑制在通孔中填充的导电材料流动，防止导电层彼此的断线。
8.为了实现上述目的，第一发明是一种注射成型品，其具备：基体片，在所述基体片中，第一导电层形成于第一面，经由填充于从所述第一面贯通至第二面的通孔的导电材料而与第一导电层电连接的第二导电层形成于第二面；密封材料，所述密封材料以覆盖通孔的方式至少形成于第一导电层之上；成型树脂体，所述成型树脂体以覆盖密封材料的方式形成于基体片之上，由注射成型树脂构成。
9.第二发明是一种注射成型品，在第一发明中，密封材料朝向所述通孔突出。
10.若这样构成，则由于注射成型树脂不流过通孔内的导电材料，因此能够防止第一导电层与第二导电层的断线。
11.第三发明是一种注射成型品，在第一发明或者第二发明中，密封材料以从第一导电层之上跨越至基体片的第一面之上的方式形成。
12.若这样构成，则除了第一导电层之外，密封材料也会固定于基体片，因此，能够使密封材料不易因注射成型树脂而流动。
13.第四发明是一种注射成型品，在第一至第三中的任一发明中，密封材料由与导电材料相同的材料构成。
14.若这样构成，则侵入通孔的密封材料成为导电材料，因此能够更可靠地防止第一导电层与第二导电层的导通部分的电阻值变高。
15.第五发明是一种注射成型品，在第一至第四中的任一发明中，第二导电层为导电粘接剂，所述注射成型品还具备以与导电粘接剂电连接的方式固定的柔性印刷布线基板。
16.若这样构成，则不需要设置用于与柔性印刷布线基板连接的端子，因此能够减少注射成型品的材料，能够简化结构。
17.第六发明是一种注射成型品，在第一至第四中的任一发明中，还具备形成于第一面的第一检测电极，所述第一检测电极电连接于第一导电层，检测触摸输入位置，第一导电层是传输由第一检测电极检测出的信号的第一布线(引绕布线)，第二导电层是经由所述导电材料进一步传输从第一布线传输来的信号的第二布线。
18.若这样构成，则即使在通过通孔从第一面向第二面取出布线的触摸面板中，注射成型树脂也不会流过通孔内的导电材料，因此能够防止第一布线和第二布线的断线。
19.第七发明是一种注射成型品的制造方法，其具备如下工序：将基体片以第二面与型腔面接触的方式配置于注射成型用模具的型腔的工序，在所述基体片中，第一导电层形成于第一面，经由填充于从第一面贯通至第二面的通孔的导电材料而与第一导电层电连接的第二导电层形成于第二面，密封材料以覆盖通孔的方式至少形成于第一导电层之上；以使导电材料不流动的方式，向型腔注射熔融树脂并进行填充的工序；以及冷却熔融树脂并使其固化，形成成型树脂体的同时，将基体片固定于该成型树脂体的表面的工序。
20.若这样构成，则由于抑制了熔融树脂通过密封材料侵入通孔，因此能够制造第一导电层与第二导电层导通的注射成型品。
21.发明效果
22.根据本发明，能够得到防止了第一导电层和第二导电层的断线的注射成型品。
附图说明
23.图1是基于本发明的第一实施方式的注射成型品的概略截面图。
24.图2是图1所示的注射成型品的a部放大图。
25.图3是图1所示的注射成型品的a部俯视图。
26.图4是基于本发明的第一实施方式的注射成型品所使用的基体片的概略截面图。
27.图5是图5所示的基体片的b部放大图。
28.图6是图5所示的基体片的b部俯视图。
29.图7是表示图1所示的注射成型品的制造工序的概略截面图。
30.图8是表示本发明的基体片的变形例的、与图5对应的c部放大图。
31.图9是表示本发明的基体片的变形例的、与图6对应的c部俯视图。
32.图10是基于本发明的第二实施方式的注射成型品所使用的基体片的概略截面图。
33.图11是基于本发明的第三实施方式的注射成型品所使用的基体片的概略截面图。
34.符号说明
35.10、10a、20、30
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
带电路的立体成型品
36.11、11a、21、31
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
成型树脂体
37.40、40a、50、60
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基体片
38.41、41a、51、61
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一面
39.42、42a、52、62
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二面
40.43、43a、53、63
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
通孔
41.44、44a、54、64
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一导电层
42.45、45a、55、65
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二导电层
43.46、46a、56、66
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
密封材料
44.57
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导电粘接剂
45.58
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
柔性布线基板
46.71
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一检测电极
47.73
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一布线
48.74
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二布线
49.83
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
型腔
50.84
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
型腔面
具体实施方式
51.接着，一边参照附图一边对本发明的实施方式加以说明。
52.参照图1，基于本发明的第一实施方式的注射成型品10为扁平的长方体形状，具备由注射成型树脂构成的扁平的成型树脂体11和固定于成型树脂体11的表面的基体片40。基体片40在第一面41形成有向左右延伸的带状的第一导电层44和从第一面41贯通到第二面42的通孔43。在通孔43中填充有导电材料，以经由所填充的导电材料与第一导电层44电连接的方式，在第二面42上形成有左右延伸的带状的第二导电层45。另外，以覆盖通孔43的方式在第一导电层44上形成有密封材料46。在此，以覆盖通孔43的方式是指，不仅包括利用密封材料46完全覆盖通孔43，还包括利用密封材料46局部地覆盖通孔43，使通孔43的一部分露出的情况。成型树脂体11以覆盖密封材料46的方式与基体片40的第一面41侧固定。
53.换言之，在注射成型品10中，基体片40具有：通孔43，其从第一面41贯通到第二面42，填充有导电材料；第一导电层44，其在第一面41上形成在俯视时至少与通孔43的开口重叠的位置；密封材料46，其在第一导电层44上形成在俯视时至少与通孔43的开口重叠的位置；以及第二导电层45，其以利用填充在通孔43中的导电材料与第一导电层44电连接的方式形成在俯视时至少与通孔43的开口重叠的位置，在基体片40的第一面上具备成型树脂体11。
54.本发明中使用的“填充于通孔的导电材料”不限于完全充满通孔43内，只要能够将第一导电材料44和第二导电材料45电连接，则也可以仅在通孔43的壁面形成导电材料，通孔43内成为中空。即使通孔43内成为中空，也能够通过密封材料46保护通孔43内的导电材料免受形成成型树脂体11时的注射压力，因此能够防止第一导电层44和第二导电层45的断线。但是，在通孔43内完全充满导电材料的情况下，导电材料更不易因注射压力而被挤出，因此成为优选。
55.参照图2，对密封材料46的详细形状进行说明。图2是图1的虚线所示的a部的放大图。密封材料46通过形成成型树脂体11的注射压力而从第一导电层44之上朝向通孔43突出，密封材料46的一部分侵入通孔43内。虽然第一导电层44开设有密封材料46所贯通的孔，
但是由于第一导电层44与通孔43内的导电材料接触，因此第一导电层44与第二导电层45未断线。图3是从基体片40的第一面41侧观察的放大部a的俯视图。此外，省略成型树脂体11，用虚线表示被密封材料46隐藏的通孔43和形成于第二面侧42的第二导电层45。第一导电层44以及第二导电层45以覆盖通孔43的开口的方式在通孔43上成为圆形形状，第一导电层44从通孔43向左侧，第二导电层45从通孔43向右侧，且向相反的方向呈带状地延伸。通孔43的开口的面积、通孔开口之上的第一导电层44和密封材料46的底面的面积依次为通孔43《密封材料46《第一导电层44的顺序，仅通过形成能够覆盖通孔43的开口的大小的密封材料46，就能够保护形成成型体11时的注射压力。另外，优选相对于通孔43的开口的面积，密封材料46的底面的面积为1.2倍～2倍。若大于1.2倍，则能够充分地保护免受注射压力，若小于2倍，则成为能够减少材料的浪费且有效地保护免受注射压力的大小。
56.第一导电层44例如是触摸面板、加热器、热敏电阻、led、无线通信的收发用天线的电极、布线，第二导电层45是为了将第一导电层44的电信号通过通孔43从第一面41取出到第二面42而形成的。通过将具备第一导电层44以及第二导电层45的基体片40与成型树脂体11一体化，能够作为具备与第一导电层44的功能对应的触摸面板、加热器、热敏电阻、led、无线通信的发送接收用的天线等功能的箱体来使用。第二导电层45通过未图示的端子而被取出到注射成型品10的外部，并与控制触摸面板、加热器、热敏电阻、led、无线通信的收发用天线等功能的控制基板连接。端子例如是柔性印刷布线基板(fpc)或接触针。接触针是由导电材料构成的例如圆柱状的部件。在第二导电层45的下方配置具备接触针的控制基板，经由导电粘接剂将接触针固定于第二导电层45，由此能够将第二导电层45与控制基板连接。
57.基体片40例如是聚丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、丙烯酸系树脂、烯烃系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、热塑性聚氨酯、硅系树脂、聚酯系树脂、氯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、abs系树脂等热塑性树脂以及它们的叠层(积层)品。另外，基体片40的厚度例如优选为12μm～200μm。若基体片40的厚度为12μm以上，则具有操作性优异的厚度，若厚度为200μm以下，则由于具有适度的刚性，因此具有良好的弯曲性。
58.构成第一导电层44以及第二导电层45的材料、填充到通孔43中的导电材料例如是金、铂、银、铜、铝、镍、锌、铅等金属；ito、zno、igo、igzo、cuo等金属氧化物；pedot(聚乙烯二氧噻吩)、pss(聚苯乙烯磺酸)等导电性高分子；碳纳米管、石墨、石墨烯等碳材料。上述记载的材料也可以用作膏或纳米纤维使用。在这些材料中，特别优选使用银膏。由于银膏具有容易伸长的性质，因此即使在处理基体片40时使其变形也难以断线。另外，填充于第一导电层44、第二导电层45以及通孔43的导电材料可以使用相同的材料，也可以使用不同的材料。
59.第一导电层44以及第二导电层45的厚度例如优选为1μm～15μm。若第一导电层44和第二导电层45的厚度为1μm以上，则成为不易断线的厚度，若厚度为15μm以下，则成为具有良好的弯曲性，即使在处理基体片40时变形也不易断线。
60.构成密封材料46的材料能够从填充于第一导电层44、第二导电层45以及通孔43的导电材料所列举的材料中选择使用。这些材料中，优选由与填充于通孔43的导电材料相同的材料构成。若由与填充于通孔43的导电材料相同的材料构成，则由于侵入密封材料46的密封材料46成为导电材料，因此能够更可靠地防止第一导电层44与第二导电层的导通部分的电阻值变高。另外，也可以使用具有延展性的导电性高分子(第一导电层中列举的材料、
碳素墨水等)。进而，也可以使用树脂材料形成密封材料46。作为树脂材料，例如为紫外线固化树脂、二液固化树脂。紫外线固化树脂可以使用丙烯酸酯系、环氧系树脂。另外，在二液固化树脂中，为聚氨酯系、硅系、环氧系、丙烯酸系树脂。
61.密封材料46的厚度优选为2μm～500μm。若厚度为2μm以上，则能够更有效地保护填充至通孔43的导电材料免受形成成型树脂体11时的注射压力，若厚度为500μm以下，则成为能够抑制形成密封材料46的材料的浪费并且防止填充于通孔43的导电材料流动的大小。密封材料46例如能够通过分配器而形成于第一导电层44之上。
62.成型树脂体11例如为聚苯乙烯系树脂、聚烯烃系树脂、abs树脂、as树脂、an树脂等通用树脂、聚碳酸酯系树脂、丙烯酸系树脂、热塑性聚氨酯等通用工程树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚酯树脂等的超级工程树脂。另外，也可以使用添加了玻璃纤维、无机填料等加强材料的复合树脂。成型树脂体11的厚度没有特别限定，根据所制造的产品的箱体的厚度来选择。
63.接着，参照图4，固定成型树脂体11之前的基体片40除了密封材料46的形状之外，与图1所示的固定于注射成型品10的成型树脂体11的状态的基体片40相同。另外，用双点划线示出了在之后通过注射成型而形成的成型树脂体11。参照图5，对密封材料46的详细形状进行说明。图5是图4中虚线所示的b部的放大图。密封材料46与图2所示的注射成型后的密封材料46的形状不同，在第一导电层44之上，形成为在与通孔43相反的一侧成为凸起的半球状。在通过注射成型在该基体片40的第一面41侧形成并固定成型树脂体11的过程中，如图2所示，通过注射压力，密封材料46向朝向通孔43突出的形状变形。图6是从基体片40的第一面侧41观察的扩大部b的俯视图，第一导电层44、第二导电层45、密封材料46的位置关系与固定于成型树脂体11之后的图3所示的位置关系相同。
64.接着，示出注射成型品10的制造方法。
65.准备基体片40，所述基体片40在第一面41上形成有第一导电层44，形成有从第一面41贯通到第二面42的通孔43，在第二面42上形成有经由填充在通孔43中的导电材料而与第一导电层44电连接的第二导电层45，密封材料46以覆盖通孔43的方式形成在第一导电层44上。
66.接着，参照图7(a)，准备由形成有树脂的注射口82的第一模具80和形成有凹部的第二模具81构成的注射成型模具，将基体片40的第二面42配置为与第二模具81接触，接着，参照图7(b)，将第一模具80和第二模具81闭模。将第一模具80和第二模具81闭模而形成的空间称为型腔83，将形成型腔83的第二模具81的面称为型腔面84。基体片40以第二面与该型腔面84接触的方式配置。接着，从第一模具80的注射口82向型腔83注射熔融树脂。此时，抑制形成于基体片40的第一导电层44上的密封材料46因熔融树脂的注射压力而流过通孔43内的导电材料，密封材料46朝向通孔43突出。接着，通过冷却至熔融树脂固化，形成成型树脂体11。
67.在使该熔融树脂固化而形成成型树脂体11的过程中，在成型树脂体11的表面固定基体片40。接着，参照图7(c)，打开注射成型模具，使用未图示的取出用臂取出注射成型品10，由此得到注射成型品10。
68.根据以上，如上述那样制造的注射成型品10通过密封材料46抑制熔融树脂侵入通孔43，因此熔融树脂不流过填充于通孔43的导电材料，能够制造第一导电层44与第二导电层45导通的注射成型品。
69.接着，一边参照附图，一边以与之前的实施方式的不同点为中心对本发明的变形例进行说明。
70.作为本发明的变形例的注射成型品10a能够通过与之前的实施方式所示的注射成型品10相同的材料、相同的制造方法得到。另一方面，用于注射成型品10a的基体片40a的密封材料46a的形成位置不同。图8是表示用于注射成型品10a的基体片40a的通孔周边的c部放大图，是与图5对应的图。图9是c部俯视图，是与图6对应的图。参照这些附图对变形例进行说明。
71.参照图8，形成于基体片10a的通孔43a、第一导电层44a、第二导电层45a以与基于第一实施方式的基体片10相同的方式形成。密封材料46a以覆盖通孔43a的方式至少形成于第一导电层44a之上，这一点与基于第一实施方式的基体片10相同，但进而从第一导电层44a之上跨越基体片10a的第一面41a之上而形成。参照图9，通孔43a的开口的面积、通孔43a的开口上的第一导电层44a和密封材料46a的底面的面积成为通孔43a＜第一导电层44a＜密封材料46a的顺序，能够通过密封材料46a保护通孔43a。若这样构成，则在将基体片10a设置于注射成型用模具并将注射成型树脂注射在第一面41a之上而形成成型树脂体11a时，除了第一导电层44a之外，密封材料46a还固定于基体片40a的第一面41a，因此，能够使密封材料46a不易因注射成型树脂而流动。
72.接着，一边参照附图，一边以与之前的实施方式的不同点为中心对本发明的第二实施方式进行说明。
73.参照图10，在注射成型品20为扁平的长方体形状这一点，基体片50的第一面51固定于双点划线所示的成型树脂体21这一点上，注射成型品20的制造方法与第一实施方式所示的注射成型品10相同，但形成于基体片50的第二面52的第二导电层55不同。在基体片50的第一面51上，在从第一面贯通至第二面的通孔53之上形成有第一导电层54，以覆盖通孔53的方式在第一导电层54之上形成有密封材料56。在通孔53中填充有导电材料。在基体片50的第二面52上，以经由通孔53的导电材料与第二导电层54电连接的方式形成有导电粘接剂57，该导电粘接剂57为第二导电层55。另外，以与导电粘接剂57电连接的方式固定有柔性印刷布线基板58。柔性印刷布线基板58向下方折弯，与未图示的控制基板连接。
74.通过将该基体片50设置于注射成型模具，在第一面51形成成型树脂体21，能够得到注射成型品20。若这样构成，则不需要设置用于与柔性印刷布线基板58连接的端子，因此能够减少注射成型品20的材料，能够简化结构。
75.接着，一边参照附图，一边以与之前的实施方式的不同点为中心对本发明的第三实施方式进行说明。在注射成型品30为扁平的长方体形状这一点，基体片60的第一面61固定于双点划线所示的成型树脂体31这一点上，注射成型品30的制造方法与第一实施方式所示的注射成型品10相同，但形成于基体片60的第一面61的第一导电层64和形成于第二面62的第二导电层65不同。另外，注射成型品30能够用作触摸面板。
76.参照图11，在基体片60形成有通孔63，在通孔63填充有导电材料，在基体片60的第一面61的未形成通孔63的位置形成有向左右延伸的带状的第一检测电极71。在图11中，仅看到一条第一检测电极71，但实际上，多个第一检测电极71相对于基体片60的截面沿前后方向以左右延伸的方式平行地形成。在第二面62，在未形成通孔63的位置，与多个第一检测电极71垂直地、平行地形成有前后延伸的多个第二检测电极72。另外，以与第一检测电极71
电连接的方式，从第一检测电极71的至少一部分之上跨越基体片60的第一面61以覆盖通孔63的方式形成有第一布线73。该第一布线73是第一导电层64。进而，以将第一布线73取出到第二面62的方式，以经由通孔63内的导电材料与第一布线73电连接的方式，在第二面62之上形成有第二布线74。该第二布线74是第二导电层65。表示由第一检测电极71检测出的触摸输入位置的信号被第一布线73传输，经由填充于通孔63的导电材料被取出到第二面62并被传输到第二布线74。表示由第二检测电极72检测出的触摸输入位置的信号通过未图示的第二检测电极72用的布线而被传输。第二布线74和未图示的第二检测电极72用的布线通过未图示的端子而取出到注射成型品30的外部，并与控制基板连接。端子例如是柔性印刷布线基板(fpc)、接触针。密封材料66以覆盖通孔63的方式形成于第一布线73之上。
77.通过将该基体片60设置于注射成型模具，在第一面61形成成型树脂体31，能够得到注射成型品30。若这样构成，则即使在通过通孔63从第一面向第二面取出布线的触摸面板中，注射成型树脂也不会流过通孔63内的导电材料，因此能够防止第一布线73和第二布线74的断线。
78.第一布线73以及第二布线74例如是金、铂、银、铜、铝、镍、锌、铅等金属；ito、zno、igo、igzo、cuo等金属氧化物；pedot(聚乙烯二氧噻吩)、pss(聚苯乙烯磺酸)等导电性高分子；碳纳米管、石墨、石墨烯等碳材料。
79.第一布线73以及第二布线74的厚度例如优选为1μm～15μm。若第一布线73以及第二布线74的厚度为1μm以上，则成为不易断线的厚度，若厚度为15μm以下，则具有良好的弯曲性，即使在对基体片60进行处理时使其变形也不易断线。
80.此外，在上述的各实施方式中，是扁平的注射成型体，固定基体片的面为平面，但也可以在曲面上固定基体片。本发明中使用的基体片不使用用于保护免受成型树脂的注射压力的覆盖膜，在将基体片成型为立体形状时，不需要考虑覆盖膜、基体片与覆盖膜之间的层中的气泡、褶皱的产生，因此固定面容易适用于曲面的注射成型体。
81.另外，在上述的各实施方式中，在基体片上形成有第一导电层、密封材料、第二导电层，但也可以在基体片的第二面上进一步形成保护膜。以基体片的第二面与型腔面接触的方式进行配置的工序包含基体片的第二面经由保护膜而与型腔面接触的情况。
82.进而，在上述的各实施方式中，在基体片上形成有一个通孔，但通孔的数量不限于一个，也可以形成为多个。
83.进而，在上述的各实施方式中，密封材料朝向通孔突出，侵入到通孔内，但只要抑制密封材料因成型树脂的注射压力而流过填充于通孔的导电材料即可，也可以是不侵入通孔内而密封材料的上部凹陷的形状、密封材料的上部不凹陷而注射成型树脂前的半球状的形状。
84.进而，在上述的各实施方式中，对第一导电层开设有密封材料所贯通的孔的构成进行了说明，但也可以是在第一导电层不开孔，而成为第一导电层由于被成型树脂的注射压力按压的密封材料的压力而向通孔凹陷的形状。
85.进而，在上述的各实施方式中，基体片的第一面与成型树脂体直接固定，但也可以在基体片的第一面形成粘接层，基体片经由粘接层与成型树脂体固定。
86.进而，在上述的各实施方式中，对基体片的整个面固定于成型树脂体的结构进行了说明，但也可以具有基体片不与成型树脂体粘接的面，基体片也可以延长到成型树脂体
的外侧。另外，也可以是，第二导电层与基体片一起延长到成型树脂体的外侧，在第二导电层的从成型树脂体延长到外侧的部分与控制基板连接。