CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法与流程

技术特征：
1.一种cmos图像传感器封装载具，其特征在于，包括：载具主体；限位结构，设置于所述载具主体，所述限位结构用于限定cmos图像传感器，使所述cmos图像传感器被吸附或夹持；传送耳边，设置于所述载具主体，所述传送耳边用于配合传送带传输；夹持槽，设置于所述载具主体，所述夹持槽用于使所述载具主体被夹持。2.如权利要求1所述的cmos图像传感器封装载具，其特征在于，所述限位结构包括凸台限位孔，所述凸台限位孔开设在所述载具主体，所述凸台限位孔用于限位所述cmos图像传感器。3.如权利要求2所述的cmos图像传感器封装载具，其特征在于，所述限位结构还包括定位孔，所述定位孔沿所述凸台限位孔的周向分布，所述定位孔用于定位和避让所述cmos图像传感器。4.如权利要求2所述的cmos图像传感器封装载具，其特征在于，所述载具主体具有吸附区域，所述吸附区域用于被密封圈吸附夹具吸附，所述凸台限位孔形成在所述吸附区域内，所述传送耳边形成在所述吸附区域的一侧或两侧，所述夹持槽形成在所述传送耳边靠近所述吸附区域的一侧。5.如权利要求1所述的cmos图像传感器封装载具，其特征在于，所述传送耳边设置有传送孔，所述传送孔与所述传送带配合传输所述cmos图像传感器封装载具。6.如权利要求4所述的cmos图像传感器封装载具，其特征在于，所述传送耳边的厚度小于等于所述夹持槽的厚度。7.一种cmos图像传感器封装载具的设计方法，其特征在于，用于设计如权利要求1至6中任一项所述的cmos图像传感器封装载具，所述cmos图像传感器封装载具的设计方法包括：s100、获取工艺机台的工艺能力范围并根据工艺机台的工艺能力范围确定所述cmos图像传感器封装载具的尺寸；s200、根据工艺机台的工艺能力范围和所述cmos图像传感器封装载具的尺寸确定所述载具主体、所述传送耳边和所述夹持槽的尺寸；s300、确定cmos图像传感器的尺寸并根据cmos图像传感器的尺寸确定限位结构的尺寸。8.如权利要求7所述的cmos图像传感器封装载具的设计方法，其特征在于，所述s100包括：所述工艺机台的载台和导轨夹持所述cmos图像传感器封装载具的工艺能力范围最大值计为x1，y1，z1至x
n
，y
n
，z
n
，确定工艺能力范围最大值中的最小值为x
min
，y
min
，z
min
，并以x
min
，y
min
，z
min
为所述封装载具的外轮廓尺寸。9.一种提高cmos图像传感器洁净度的方法，其特征在于，使用如权利要求1至6任一项所述的cmos图像传感器封装载具输送所述cmos图像传感器至不同的工艺机台。

技术总结
本发明提供一种CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法，其中CMOS图像传感器封装载具包括：载具主体；限位结构，设置于载具主体，限位结构用于放置CMOS图像传感器，限位结构使CMOS图像传感器被夹具吸附或夹持；传送耳边，设置于载具主体，传送耳边用于被传送带传输；夹持槽，设置于载具主体，夹持槽用于使载具主体被夹持。采用本技术方案的CMOS图像传感器封装载具能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，减少不同工艺机台转换时人为参与程度，减少CMOS图像传感器表面污染，从而提高CMOS图像传感器产品表面洁净度，提高生产的CMOS图像传感器的质量。产的CMOS图像传感器的质量。产的CMOS图像传感器的质量。


技术研发人员：王佳龙 叶武阳 王冠智 李闯 吕磊 姜舫
受保护的技术使用者：长春长光圆辰微电子技术有限公司
技术研发日：2022.08.23
技术公布日：2022/11/11