3D封装结构及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种3d封装结构，其特征在于，所述3d封装结构包括第一组芯片、第二组芯片、中介层结构以及外接点，其中，所述中介层结构包括线路板和侧壁支撑结构，所述线路板具有相对的第一表面和第二表面，且该第一表面和第二表面上均有连接点，所述连接点根据所述线路板内的连接线布置，所述侧壁支撑结构位于所述第一表面，所述第一组芯片通过所述连接点连接所述第一表面，所述第二组芯片通过所述连接点连接所述第二表面，所述外接点通过所述侧壁支撑结构内的连接线连接，所述第一组芯片的内部芯片之间、所述第二组芯片的内部芯片之间以及所述第一组芯片和所述第二组芯片之间根据所述中介层结构内的连接线进行通信。2.根据权利要求1所述的3d封装结构，其特征在于，所述侧壁支撑结构内的连接线为铜柱，所述侧壁支撑结构的高度和位置根据所述第一组芯片的高度和大小而被确定。3.根据权利要求1所述的3d封装结构，其特征在于，所述连接点为焊锡球，所述第一表面的连接点的熔点高于所述第二表面的连接点的熔点。4.根据权利要求1所述的3d封装结构，其特征在于，所述3d封装结构还包括基板，所述基板包括相对的第一基板表面和第二基板表面，所述基板的内部有连接线，所述外接点连接所述第一基板表面，所述第二基板表面根据所述基板的内部连接线布置连接点。5.一种3d封装结构的制作方法，其特征在于，所述3d封装结构的中介层结构包括线路板和侧壁支撑结构，所述线路板具有相对的第一表面和第二表面，且该第一表面和第二表面上均有连接点，所述连接点根据所述线路板内的连接线布置，所述侧壁支撑结构位于所述第一表面，所述3d封装结构的制作方法包括：将第一组芯片通过所述连接点连接在所述第一表面；将第二组芯片通过所述连接点连接在所述第二表面；以及通过所述侧壁支撑结构的连接线连接外接点，所述第一组芯片的内部芯片之间、所述第二组芯片的内部芯片之间以及所述第一组芯片和所述第二组芯片之间根据所述中介层结构内的连接线进行通信。6.根据权利要求5所述的3d封装结构的制作方法，其特征在于，所述将第一组芯片通过所述连接点连接在所述第一表面包括：在所述线路板的内部和所述第一表面布置连接线；通过无铅无卤锡膏焊球或铜柱加焊锡帽工艺，将所述第一组芯片通过所述连接点连接在所述第一表面；在所述第一组芯片和所述第一表面之间进行底部填充。7.根据权利要求6所述的3d封装结构的制作方法，其特征在于，在所述将第二组芯片通过所述连接点连接在所述第二表面之前，所述3d封装结构的制作方法还包括：根据所述第一组芯片的高度和大小，制作所述侧壁支撑结构。8.根据权利要求7所述的3d封装结构的制作方法，其特征在于，所述将第二组芯片通过所述连接点连接在所述第二表面包括：
通过无铅合金焊球或无铅混合焊球工艺，将第二组芯片通过所述连接点连接在所述第二表面；在所述第二组芯片和所述第二表面之间进行底部填充或上模胶。9.根据权利要求8所述的3d封装结构的制作方法，其特征在于，所述外接点为焊球，通过无铅锡膏焊球工艺，并通过所述侧壁支撑结构的连接线连接外接点。10.根据权利要求5所述的3d封装结构的制作方法，其特征在于，所述3d封装结构还包括基板，所述基板包括相对的第一基板表面和第二基板表面，所述基板的内部有连接线，所述3d封装结构的制作方法还包括：通过所述外接点连接所述第一基板表面，所述第二基板表面根据所述基板的内部连接线布置连接点。

技术总结
本发明实施例提供一种3D封装结构及其制作方法，属于半导体封装技术领域。所述3D封装结构包括第一组芯片、第二组芯片、中介层结构以及外接点，其中，所述中介层结构包括线路板和侧壁支撑结构，所述线路板具有相对的第一表面和第二表面，且该第一表面和第二表面上均有连接点，所述连接点根据所述线路板内的连接线布置，所述侧壁支撑结构位于所述第一表面，所述第一组芯片通过所述连接点连接所述第一表面，所述第二组芯片通过所述连接点连接所述第二表面，所述外接点通过所述侧壁支撑结构内的连接线连接，所述第一组芯片的内部芯片之间、所述第二组芯片的内部芯片之间以及所述第一组芯片和所述第二组芯片之间根据所述中介层结构内的连接线进行通信。结构内的连接线进行通信。结构内的连接线进行通信。


技术研发人员：华菲 赵作明
受保护的技术使用者：北京华封集芯电子有限公司
技术研发日：2022.10.14
技术公布日：2022/11/11